bluetooth le soc 文章 進入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)
picoChip推出新一代家庭基站解決方案系列
- 作為家庭基站技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，picoChip日前發(fā)布了三款新品，它們使其用戶僅通過一個統(tǒng)一的設(shè)計平臺就可滿足全部的家庭基站需求。這兩款新型picoXcell系統(tǒng)級芯片(SoC)器件和一款HSPA+家庭基站接入點(FAP)軟件集成套件創(chuàng)建了業(yè)內(nèi)最完整的系統(tǒng)級家庭基站解決方案產(chǎn)品系列。 新型PC313 和 PC323芯片擴展了picoChip經(jīng)驗證過的、強大的、運營商實際部署的picoXcell的器件系列。這兩款芯片是分別用于8用戶和24用戶的完整的單芯片HSPA+家庭基站SoC，甚至可擴展到容納
- 關(guān)鍵字： picoChip 基站 SoC HSPA+
積極戰(zhàn)略應(yīng)對新興熱點
- 2009年業(yè)界最大的新聞是瑞薩科技與NEC電子的業(yè)務(wù)整合，雙方將于2010年4月完成業(yè)務(wù)整合，成為全球第三大半導(dǎo)體制造商。 縱觀2009年，瑞薩除了戰(zhàn)略上的強化外，在設(shè)計及產(chǎn)品技術(shù)上也不斷地有所突破。在MCU領(lǐng)域，瑞薩推出了帶浮點運算單元和九個串行接口通道的 32位R32C/100系列CISC MCU，產(chǎn)品性能卓越并可提供各種不同封裝及片上存儲器的組合供客戶選擇。在汽車電子領(lǐng)域，為了滿足客戶開發(fā)新一代圖形儀表板的需求，瑞薩推出基于新一代SoC SH7264的車用圖形儀表板開發(fā)平臺。在工業(yè)控制領(lǐng)域
- 關(guān)鍵字： NEC MCU SoC
大聯(lián)大三月主題研討會系列之『Realtek 11b/g/n WiFi AP router完整方案』
- 大聯(lián)大集團于3月IIC期間推出系列研討會，大聯(lián)大旗下富威集團于3月5日在深圳IIC展館推出『Realtek 11b/g/n WiFi AP router完整方案』，本場研討會將為您介紹WLAN的概念、特點、WLAN的標(biāo)準(zhǔn)與發(fā)展，以及富威集團代理產(chǎn)線瑞昱Realtek 11n SOC 方案最新的特性。 隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，使得人們對網(wǎng)絡(luò)通訊的需求也隨之不斷提高，希望打破不同的地域或客觀條件的制約，能夠?qū)崿F(xiàn)任何人(whoever)在任何時候(whenever)的任何地方(wherever)與任何
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大 SOC WLAN Realtek
藍牙(Bluetooth)意欲涉足智能電網(wǎng)
- 技術(shù)聯(lián)盟(BluetoothSIG)在旗下成立了一個智能能源研究小組(SmartEnergyStudyGroup)，旨在開發(fā)藍牙技術(shù)于...
- 關(guān)鍵字： 智能電網(wǎng) 藍牙 Bluetooth
LSI 針對無線網(wǎng)絡(luò)推出新一代多業(yè)務(wù)處理器
- LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網(wǎng)絡(luò)流量遷移到 IP 網(wǎng)絡(luò)。LCP不僅是 LSI™多業(yè)務(wù)處理器產(chǎn)品系列的重要新增成員，同時也是 LSI 非對稱多核處理器產(chǎn)品系列的一個關(guān)鍵組成部分，可支持無線基礎(chǔ)設(shè)施的任意設(shè)備間通信。 該新型 LCP 是一款非對稱多核片上系統(tǒng) (SoC)，建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎(chǔ)之上，可支持所有主要協(xié)議，從而允許無線、移動回程、多業(yè)務(wù)、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現(xiàn)有的時分多路復(fù)用 (TDM) 網(wǎng)絡(luò)遷移至下一代以
- 關(guān)鍵字： LSI LCP 多業(yè)務(wù)處理器 SoC
臺積電暫停代工英特爾凌動芯片
- 英特爾與臺積電的凌動(Atom)處理器系統(tǒng)單芯片(SoC)合作案，因該產(chǎn)品沒有需求而延期，一些業(yè)內(nèi)人士對此表示：由于英特爾在全球處理器市場的地位，臺積電與英特爾合作延期，直接的影響就是沖擊設(shè)備廠商機;而另一方面此舉也有可能影響到今年P(guān)C市場的產(chǎn)品需求。 臺積電今年一舉將資本支出從去年的27億美元，拉高近八成來到48億美元，創(chuàng)下歷史新高。其中94%用來擴充40納米、28納米以下先進工藝，以因應(yīng)客戶涌出的需求，并大幅拉高先進工藝的市占率。 巴黎證券表示，臺積電去年底為了英特爾，把處理器生產(chǎn)線從
- 關(guān)鍵字： 英特爾 Atom SoC 臺積電
MIPS科技與摩威科技合作開發(fā)移動SoC
- 美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)和為新興移動數(shù)字電視 (MDTV) 和便攜式多媒體市場開發(fā)完整SoC解決方案的無晶圓廠半導(dǎo)體公司摩威科技公司 (Mavrix Technology) 共同宣布，將攜手合作為移動設(shè)備開發(fā)MIPS-Based™應(yīng)用處理器。摩威科技是MIPS科技擴展到移動手機市場的重要客戶之一。 摩威科技和MIPS正與MIPS科技移動生態(tài)系統(tǒng)的廠商密切合作，開發(fā)采用革命性Android™平臺的移動SoC設(shè)計。利用MIPS32&re
- 關(guān)鍵字： MIPS SoC MDTV
Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細節(jié)
- ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術(shù)細節(jié)。這款芯片主要面向無線應(yīng)用，據(jù)稱芯片的計算性能將提升40% 左右，而耗電則將降低30%，電池續(xù)航時間則可提升100%。據(jù)透露，這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進行生產(chǎn)，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者將主要用于生產(chǎn)對功耗水平要求較高的產(chǎn)品，而后者則主要面向消費應(yīng)用級產(chǎn)品。 這款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并將采用GF公司的28nm Gate-firs
- 關(guān)鍵字： Globalfoundries SOC 28nm
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