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boost(buck)芯片
boost(buck)芯片 文章 進(jìn)入boost(buck)芯片技術(shù)社區(qū)
功耗僅2W、算力達(dá)4Tops:地平線發(fā)布旭日二代邊緣AI芯片
- 地平線正式發(fā)布了旭日二代邊緣AI芯片及一站式全場(chǎng)景芯片解決方案。旭日二代是地平線面向未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)推出的新一代智能應(yīng)用加速引擎,也是地平線在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)的一次成功遷移。在旭日二代上的實(shí)際測(cè)試結(jié)果表明,分類模型MobileNetV2的運(yùn)行速度超過(guò)每秒700張圖片,檢測(cè)模型YoloV3的運(yùn)行速度超過(guò)每秒40張圖片。在運(yùn)行這些業(yè)界領(lǐng)先的高效模型方面,旭日二代能夠達(dá)到甚至超過(guò)業(yè)內(nèi)標(biāo)稱4TOPS算力的AI芯片,而其功耗僅為2W。地平線聯(lián)合創(chuàng)始人&技術(shù)副總裁黃暢在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)表示:“地平線對(duì)重要應(yīng)用
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上海海思向公開(kāi)市場(chǎng)推出首款4G通信芯片Balong 711
- 近日,華為旗下子公司上海海思技術(shù)有限公司向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)宣布推出首款華為海思LTE Cat4平臺(tái)Balong 711。這款芯片自2014年發(fā)布以來(lái)承載了海量發(fā)貨應(yīng)用,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶提供高速、可靠的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案。
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工信部:持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 10月8日消息,據(jù)工信部網(wǎng)站發(fā)布的消息,工信部日前復(fù)函政協(xié)十三屆全國(guó)委員會(huì)第二次會(huì)議第2282號(hào)(公交郵電類256號(hào))提案表示,將持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展,根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì),調(diào)整完善政策實(shí)施細(xì)則,更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。通過(guò)行業(yè)協(xié)會(huì)等加大產(chǎn)業(yè)鏈合作力度,深入推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同,促進(jìn)我國(guó)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代和應(yīng)用推廣。工信部稱,集成電路是高度國(guó)際化、市場(chǎng)化的產(chǎn)業(yè),資源整合、國(guó)際合作是快速提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展能力的重要途徑。工信部與相關(guān)部門積極支持國(guó)內(nèi)企業(yè)、
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夯實(shí)萬(wàn)物互聯(lián)根基,構(gòu)筑未來(lái)智慧生活 匯頂科技首次亮相阿里云云棲大會(huì)
- 9月25日,2019阿里云云棲大會(huì)如約在杭州拉開(kāi)帷幕。首次亮相云棲大會(huì)的匯頂科技以“感知萬(wàn)物,連接未來(lái)”為主題,全面呈現(xiàn)近年來(lái)取得的IoT創(chuàng)新碩果,以及由此構(gòu)筑的未來(lái)智慧生活全景。此外,匯頂科技IoT產(chǎn)品戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)也將于9月27日重磅召開(kāi)。“安全+連接”,夯實(shí)萬(wàn)物互聯(lián)根基5G落地,萬(wàn)物互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)正密密織就。匯集三年之力,匯頂科技聚焦IoT底層技術(shù)基礎(chǔ),在芯片應(yīng)用最廣泛的管道端和智能終端儲(chǔ)備了強(qiáng)大的技術(shù)成果,致力于創(chuàng)造差異化價(jià)值幫助運(yùn)營(yíng)商、終端客戶和開(kāi)發(fā)者獲得商業(yè)成功,夯實(shí)物聯(lián)網(wǎng)根基。本次大會(huì),匯頂科技展示
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智源研究院發(fā)布智能體系架構(gòu)與芯片研究方向
- 近日,北京智源人工智能研究院在北大科技園舉行“智能體系架構(gòu)與芯片”重大研究方向發(fā)布會(huì),智源研究院院長(zhǎng)黃鐵軍以及北京人工智能領(lǐng)域的高校、科研院所和企業(yè)代表出席了本次發(fā)布會(huì)。
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華為稱在考慮將麒麟芯片出售給其它企業(yè)
- 在出席德國(guó)IFA展期間,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東再次談到是否出售旗下芯片企業(yè)海思的麒麟系列芯片給其它手機(jī)企業(yè),他含糊地表示,“還在猶豫中”?! △梓胄酒侨A為海思旗下的高端芯片,性能一直以卓越著稱,華為的高端手機(jī)之所以性能優(yōu)良,一部分也依靠了麒麟芯片,所以,一直有人稱華為不舍得將這么好的芯片給其它手機(jī)企業(yè)用,不希望自己的芯片助力其它手機(jī)企業(yè)?! 〈舜?,余承東在IFA記者見(jiàn)面會(huì)時(shí)表示,“有很多人在問(wèn)這個(gè)問(wèn)題,實(shí)話說(shuō),我們很猶豫,目前我們只生產(chǎn)給自己使用,但是我們也在考慮銷售芯片給其他產(chǎn)業(yè),像IoT領(lǐng)域
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一面墻折射芯片水平,世界人工智能大會(huì)這十款芯片有何特點(diǎn)?
- 中國(guó)的芯片技術(shù)處于什么水平?2019世界人工智能大會(huì)將讓公眾“窺一斑(墻)而知全豹”。
- 關(guān)鍵字: 芯片 世界人工智能大會(huì) 集成電路
一位美國(guó)半導(dǎo)體大牛談中國(guó)IP及異構(gòu)計(jì)算發(fā)展機(jī)遇
- 目前,中國(guó)已經(jīng)是世界第二大經(jīng)濟(jì)體,在移動(dòng)支付、智能手機(jī)、家電、汽車等眾多信息技術(shù)、電子產(chǎn)品、大宗消費(fèi)品領(lǐng)域市場(chǎng)位居全球第一。但是在全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局中中國(guó)自主創(chuàng)新的比重還是偏小,尤其是涉及到集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最上游的核心IP環(huán)節(jié),幾乎是空白。IP代表了一個(gè)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新水平和創(chuàng)新能力。以美國(guó)為例,Intel、英偉達(dá)、賽靈思這些芯片巨頭都聚焦基于自主IP的原始創(chuàng)新、設(shè)計(jì)創(chuàng)新和架構(gòu)創(chuàng)新,而中國(guó)的芯片公司更多的是嘗試應(yīng)用創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和采用最新的工藝。
- 關(guān)鍵字: 集成電路 IP 芯片
紫光展銳CEO楚慶:新展銳要做芯片領(lǐng)域的生態(tài)承載者 把握科創(chuàng)板
- 經(jīng)歷“換帥重組”之后,紫光展銳近日向媒體發(fā)布了新展銳”戰(zhàn)略,展示了新的面貌。
- 關(guān)鍵字: 紫光展銳 芯片 科創(chuàng)板
賽靈思發(fā)布世界最大FPGA芯片:350億晶體管
- 賽靈思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,擁有多達(dá)350億個(gè)晶體管,密度在同類產(chǎn)品中也是最大的,相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍,而功耗降低了60%。雖然具體面積沒(méi)有公布,和日前那個(gè)1.2萬(wàn)億晶體管、46225平方毫米、AI計(jì)算專用的世界最大芯片不在一個(gè)數(shù)量級(jí),但在FPGA的世界里,絕對(duì)是個(gè)超級(jí)龐然大物,從官方圖看已經(jīng)可以蓋住一個(gè)馬克杯的杯口。相比之下,AMD 64核心的二代霄龍為320億個(gè)晶體管,NV
- 關(guān)鍵字: 芯片 晶體管 FPGA 賽靈思
boost(buck)芯片介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)boost(buck)芯片的理解,并與今后在此搜索boost(buck)芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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