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cadence reality 文章 進(jìn)入cadence reality技術(shù)社區(qū)
射頻功率收集電路
- 本文重點(diǎn)：射頻功率收集，對(duì)于源和負(fù)載之間的最佳功率傳輸、減少功率反射和提高系統(tǒng)效率而言，IMN 至關(guān)重要。能量收集整流器和電壓倍增器電路（例如 Cockcroft–Walton 和 Dickson 倍增器）是將射頻信號(hào)轉(zhuǎn)換并放大為可用直流電的關(guān)鍵，每種設(shè)計(jì)都會(huì)滿(mǎn)足一些特定的電壓要求和效率需求。射頻功率收集系統(tǒng)可以利用靜態(tài)（例如廣播電臺(tái)、移動(dòng)基站）和動(dòng)態(tài)（例如 Wi-Fi 接入點(diǎn)、警用無(wú)線電）環(huán)境射頻源，需要采用復(fù)雜的方法才能在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中持續(xù)高效地供應(yīng)能量。射頻功率收集電路采用多種電路技術(shù)，旨在以最小電壓
- 關(guān)鍵字： Cadence 射頻功率
Cadence Palladium Z3和Protium X3系統(tǒng)，開(kāi)啟加速驗(yàn)證、軟件開(kāi)發(fā)和數(shù)字孿生新時(shí)代
- 內(nèi)容提要●? ?與前一代產(chǎn)品相比，Cadence 新一代“動(dòng)力雙劍”組合的容量增加超過(guò) 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力設(shè)計(jì)人員快速開(kāi)發(fā)先進(jìn)芯片，滿(mǎn)足生成式 AI、移動(dòng)、汽車(chē)、超大規(guī)模和 LLM 應(yīng)用的需求●? ?Palladium Z3 硬件仿真搭載全新自研 Cadence 硬件仿真核處理器，提供速度更快、預(yù)測(cè)能力更強(qiáng)的編譯和全面的硅前硬件調(diào)試功能●? ?Protium X3 原型驗(yàn)證平臺(tái)能夠以最快的速度搭建初始環(huán)境，用于十億門(mén)級(jí)設(shè)計(jì)的硅前軟
- 關(guān)鍵字： Cadence Palladium Z3 Protium X3 加速驗(yàn)證 數(shù)字孿生
Cadence擴(kuò)充系統(tǒng)IP產(chǎn)品組合，推出NoC以?xún)?yōu)化電子系統(tǒng)連接性
- 楷登電子（美國(guó)Cadence公司）近日宣布擴(kuò)充其系統(tǒng) IP 產(chǎn)品組合，新增了 Cadence? Janus? Network-on-Chip（NoC）。隨著當(dāng)今計(jì)算需求的不斷提高，更大、更復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和分解式多芯片系統(tǒng)在市場(chǎng)上迅速普及，硅組件內(nèi)部和硅組件之間的數(shù)據(jù)傳輸變得越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性，功率、性能和面積（PPA）受到了影響。Cadence Janus NoC 能夠以極低的延遲高效管理這些同步高速通信，幫助客戶(hù)以更低的風(fēng)險(xiǎn)更快地實(shí)現(xiàn)其 PPA 目標(biāo)?！癈adence是IP和設(shè)計(jì)質(zhì)量領(lǐng)域備受信
- 關(guān)鍵字： Cadence 系統(tǒng)IP NoC 電子系統(tǒng)連接性
AI如何賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展？
- 1956 年是公認(rèn)的人工智能元年。這一年，在美國(guó)漢諾斯小鎮(zhèn)寧?kù)o的達(dá)特茅斯學(xué)院中，舉行了一場(chǎng)影響深遠(yuǎn)的研討會(huì)。在這次研討會(huì)上，參會(huì)成員討論了多項(xiàng)在當(dāng)時(shí)的計(jì)算機(jī)技術(shù)水平都還沒(méi)有解決的問(wèn)題。在這次頭腦風(fēng)暴式的會(huì)議中，「人工智能」的概念第一次被提出，人工智能正式被看作一個(gè)獨(dú)立的研究領(lǐng)域。但受限于當(dāng)時(shí)的計(jì)算機(jī)算力的限制，人工智能（Artificial Intelligence，簡(jiǎn)稱(chēng) AI）始終沒(méi)有走到前臺(tái)應(yīng)用。隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片的集成度越來(lái)越高，計(jì)算能力也得到了空前的發(fā)展。縱觀人工智能的發(fā)展歷程，一個(gè)顯著的特
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI項(xiàng)目 加速應(yīng)用創(chuàng)新
- Cadence Design Systems宣布．?dāng)U大與 NVIDIA 在 EDA、系統(tǒng)設(shè)計(jì)和分析、數(shù)字生物學(xué)(Digital Biology)和AI領(lǐng)域的多年合作，推出兩種革命性解決方案，利用加速運(yùn)算和生成式AI重塑未來(lái)設(shè)計(jì)。首先，Cadence Reality 數(shù)字雙生平臺(tái)是業(yè)界首創(chuàng)的全面數(shù)字雙生解決方案，可促進(jìn)跨多個(gè)產(chǎn)業(yè)的數(shù)據(jù)中心的設(shè)計(jì)、模擬和優(yōu)化的加速。 該平臺(tái)虛擬化整個(gè)數(shù)據(jù)中心，并利用AI、高效能運(yùn)算（HPC）和實(shí)體仿真，顯著提高數(shù)據(jù)中心能源效率高達(dá)30%。Cadence Reality 平臺(tái)與
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顛覆性Cadence Reality數(shù)字孿生平臺(tái)為人工智能時(shí)代的數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)帶來(lái)變革
- 楷登電子（美國(guó)Cadence公司）近日推出業(yè)界首個(gè)全面的AI驅(qū)動(dòng)數(shù)字孿生解決方案，旨在促進(jìn)數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展及現(xiàn)代化的設(shè)計(jì)，標(biāo)志著在優(yōu)化數(shù)據(jù)中心能效和運(yùn)營(yíng)能力方面取得了重大飛躍。革命性的Cadence? Reality?數(shù)字孿生平臺(tái)將整個(gè)數(shù)據(jù)中心虛擬化，并利用AI、高性能計(jì)算（HPC）和基于物理的仿真，能顯著提高數(shù)據(jù)中心能效，最高可達(dá)30%。該創(chuàng)新平臺(tái)將幫助數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)人員和運(yùn)營(yíng)商應(yīng)對(duì)現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)的復(fù)雜性，特別是解決因數(shù)據(jù)中心計(jì)算和冷卻資源使用效率低下而導(dǎo)致的滯留容量問(wèn)題，以及在電力日益稀缺的時(shí)代處
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EDA領(lǐng)域又出現(xiàn)一件收購(gòu)案
- 近年EDA企業(yè)Cadence的收購(gòu)動(dòng)作頻頻，去年該公司剛宣布收購(gòu)英國(guó)EDA公司Pulsic以及Intrinsix公司，擴(kuò)展其產(chǎn)品組合，今年開(kāi)始，該公司的收購(gòu)步伐仍未停。當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月5日，Cadence宣布，已達(dá)成收購(gòu)BETA CAE Systems International AG（BETA CAE）的最終協(xié)議。根據(jù)最終協(xié)議條款，Cadence將為此次交易支付約12.4億美元，其中60%以現(xiàn)金支付，40%通過(guò)向現(xiàn)有BETA CAE股東發(fā)行Cadence普通股支付。結(jié)合此次交易，Cadence預(yù)計(jì)將
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Cadence擴(kuò)充Tensilica Vision產(chǎn)品線，新增毫米波雷達(dá)加速器及針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用優(yōu)化的新款DSP
- 內(nèi)容提要●? ?單個(gè) DSP 用于嵌入式視覺(jué)、雷達(dá)、激光雷達(dá)和 AI 處理，在性能提升的前提下，帶來(lái)顯著的面積優(yōu)化、功耗和成本的降低●? ?針對(duì) 4D 成像雷達(dá)工作負(fù)載，新增的雷達(dá)加速器功能可提供高度可編程的硬件解決方案，顯著提升性能●? ?專(zhuān)為多傳感器汽車(chē)、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人和自動(dòng)駕駛汽車(chē)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的傳感器融合處理而設(shè)計(jì)楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）近日宣布擴(kuò)充其 Tensilica IP 產(chǎn)品陣容，以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的汽車(chē)傳感器融合應(yīng)用計(jì)算需
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Cadence推出全新數(shù)字孿生平臺(tái)Millennium Platform
- 內(nèi)容提要●? ?顛覆性的專(zhuān)用軟硬件加速平臺(tái)；利用 GPU 和 CPU 計(jì)算以及專(zhuān)有軟件算法，提高準(zhǔn)確度、速度和規(guī)模的同時(shí)，帶來(lái)高達(dá) 100 倍的設(shè)計(jì)效率提升●? ?與傳統(tǒng) HPC 相比，支持 GPU-resident 模式的求解器可將仿真能效顯著提高 20 倍●? ?將數(shù)字孿生、人工智能和 HPC 技術(shù)相結(jié)合，為汽車(chē)、航空航天、能源、葉輪機(jī)械和數(shù)據(jù)中心提供更優(yōu)的多物理場(chǎng)仿真解決方案●? ?利用創(chuàng)新的生成式人工智能技術(shù)，進(jìn)一步加
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Cadence 推出新版 Palladium Z2 應(yīng)用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號(hào)建模技術(shù)來(lái)加速 SoC 驗(yàn)證
- 內(nèi)容提要· 四態(tài)硬件仿真應(yīng)用可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務(wù)· 實(shí)數(shù)建模應(yīng)用可加速混合信號(hào)設(shè)計(jì)軟件仿真· 動(dòng)態(tài)功耗分析應(yīng)用可將復(fù)雜 SoC 的功耗分析任務(wù)加快 5 倍 中國(guó)上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的應(yīng)用，可顯著增強(qiáng)旗艦產(chǎn)品 Palladium? Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對(duì)特定領(lǐng)域的應(yīng)用可
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從L1~L5自動(dòng)駕駛芯片發(fā)生了哪些變化?
- 2018 年，汽車(chē)行業(yè)“缺芯”潮來(lái)得猝不及防，而后波及所有電子元器件品類(lèi)，自此汽車(chē)電子“一芯難求”成為街頭巷尾熱議的話(huà)題。今天，我們看到經(jīng)過(guò)幾年的上游擴(kuò)產(chǎn)，疊加近期汽車(chē)終端市場(chǎng)的不景氣因素，缺芯現(xiàn)象得到明顯緩解，僅剩下少部分主控芯片依舊維持長(zhǎng)交付周期的狀態(tài)。汽車(chē)電動(dòng)化、智能化下的增量市場(chǎng)相當(dāng)可觀回顧過(guò)去，真的只是電子供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)周期性波動(dòng)帶來(lái)的“缺芯”問(wèn)題嗎？回答是否定的，究其最深層的原因，還是汽車(chē)電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)下電子電氣架構(gòu)變革帶來(lái)的增量市場(chǎng)上升速度太快，導(dǎo)致車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)供不應(yīng)求，從而產(chǎn)生“缺芯+漲
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DDR5時(shí)代來(lái)臨,新挑戰(zhàn)不可忽視
- 在人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和數(shù)據(jù)挖掘的狂潮中，我們對(duì)數(shù)據(jù)處理的渴求呈現(xiàn)出前所未有的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。面對(duì)這種前景，內(nèi)存帶寬成了數(shù)字時(shí)代的關(guān)鍵“動(dòng)脈”。其中，以雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR（Double Data Rate）技術(shù)作為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）的重要演進(jìn)，極大地推動(dòng)了計(jì)算機(jī)性能的提升。從 2000 年第一代 DDR 技術(shù)誕生，到 2020 年 DDR5，每一代 DDR 技術(shù)在帶寬、性能和功耗等各個(gè)方面都實(shí)現(xiàn)了顯著的進(jìn)步。如今，無(wú)論是 PC、筆電還是人工智能，各行業(yè)正在加
- 關(guān)鍵字： DDR5 Cadence Sigrity X
瑞薩電子整合Reality AI工具與e2 studio IDE擴(kuò)大其在AIoT領(lǐng)域的卓越地位
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布已在其Reality AI Tools?和e2 studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境間建立接口，使設(shè)計(jì)人員能夠在兩個(gè)程序間無(wú)縫共享數(shù)據(jù)、項(xiàng)目及AI代碼模塊。實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理模塊已集成至瑞薩MCU軟件開(kāi)發(fā)工具套件（注），以方便從瑞薩自有的工具套件或使用了瑞薩MCU的客戶(hù)硬件收集數(shù)據(jù)。此次整合將縮短物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)邊緣與終端人工智能（AI）及微型機(jī)器學(xué)習(xí)（Tiny ML）應(yīng)用的設(shè)計(jì)周期。瑞薩自2022年收購(gòu)Reality AI以來(lái)，一直致力于研究、改進(jìn)并簡(jiǎn)化AI設(shè)計(jì)。Reality AI T
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 Reality AI AIoT
Cadence推出面向硅設(shè)計(jì)的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速設(shè)備端和邊緣AI性能及效率
- ●? ?Neo NPU可有效地處理來(lái)自任何主處理器的負(fù)載，單核可從 8 GOPS 擴(kuò)展到 80 TOPS，多核可擴(kuò)展到數(shù)百 TOPS●? ?AI IP可提供業(yè)界領(lǐng)先的 AI 性能和能效比，實(shí)現(xiàn)最佳 PPA 結(jié)果和性?xún)r(jià)比●? ?面向廣泛的設(shè)備端和邊緣應(yīng)用，包括智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、音頻/視覺(jué)、耳戴/可穿戴設(shè)備、移動(dòng)視覺(jué)/語(yǔ)音 AI、AR/VR 和 ADAS●? ?全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通過(guò)廣泛的 Caden
- 關(guān)鍵字： Cadence Neo NPU IP NeuroWeave SDK
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