全球汽車電子軟件平臺領導廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司日前宣布推出QNX CAR? 2.0應用平臺及相關的的工具環(huán)境—QNX CAR? 2.0開發(fā)平臺，并已開始向汽車制造商供貨。
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QNX 3D導航 CAR 2.0
字母X對于人們來說總有一種期待在里面，這個字母向來代表了神秘、未知以及某種程度上的驚喜，而這一次相信也不會例外。有傳言稱，曝光以久的索尼C650X Odin將定名為Xperia X。
傳索尼Odin定名為Xperia X(圖片引自phonearena)
前幾天另外一款與Xperia X同期曝光的索尼C660X Yuga被傳定名Xperia Z。雖然這兩款手機目前都沒有得到官方正式，但根據大量的真機諜照與規(guī)格曝光來看，可信性還是相當高的。據悉，索尼Xp
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CES 索尼 Xperia X
12月23日消息，據國外媒體報道，消息人士稱，摩托羅拉移動的工程師正在打造一款精致的設備，內部稱之為“X手機”(X Phone)。
報道稱，摩托羅拉移動正在設計一款帶有尖端功能的大尺寸設備，希望其能從市面現有的手機產品中脫穎而出。傳言稱這款設備將于明年發(fā)布。谷歌在7個月前收購了摩托羅拉移動。
據消息人士透露，盡管谷歌向來以網絡業(yè)務上快速的執(zhí)行力聞名，但其新收購的硬件業(yè)務在制造和供應鏈管理上存在一些麻煩。這可能導致公司重新考慮“X手機”最初的一
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摩托羅拉 手機 X Phone
12月19日消息，繼今年7月底中興手機在國內首家推出android4.1(jellybean)官方體驗版之后， 12月19日，中興手機在印尼正式推出android4.1系統(tǒng)的智能手機Grand X。這也標志著中興android4.1系統(tǒng)手機在全球開始大規(guī)模上市商用。
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“選擇在印尼上市，因為印尼對于中興通訊來說，是一個非常重要的市場，同時，印尼由于人口眾多，由消費者推動的技術產品創(chuàng)新在亞洲乃至世界都是有目共睹的，“中興通訊印尼終端銷售總監(jiān)Susanto So
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中興 手機 Grand X
摘要：為了深入研究麥弗遜懸架系統(tǒng)動力學性能，基于多體系統(tǒng)動力學理論，應用多體動力學軟件ADAMS/CAR構建麥弗遜懸架模型，本文利用Insight模塊對硬點參數做了優(yōu)化，對優(yōu)化前后分別進行平行輪跳仿真分析，對比優(yōu)化前
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ADAMS CAR 懸架 動力學
Analog Devices Inc(ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商和醫(yī)療成像行業(yè)的長期合作伙伴，最近推出一款高度集成的數字 X 射線模擬前端 (AFE)ADAS1256，其在多種功耗模式選項下都具有業(yè)界最佳的噪聲性能以及最高圖像質量。
這款256通道的 ADAS1256數字 X 射線 AFE 是業(yè)界首款單芯片解決方案，通過集成低噪聲可編程電荷放大器、相關雙采樣電路和16位模數轉換器 (ADC)，可提供完整的電荷至數字轉換信號鏈。在2微微庫侖滿量程時，560個電子的等效電荷具有
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ADI X 射線 ADAS
近日，北京泛華恒興科技有限公司(簡稱：泛華恒興)召開了題為“測試平臺化軟件解決方案——X-Designer”的產品發(fā)布會，泛華恒興高級系統(tǒng)工程師、軟件組產品負責人宮晨、高級產品工程師李巍向業(yè)界做了正式發(fā)布，并介紹了X-Designer的核心組件：DAQ On Demand、Data On Demand和Test On Demand。
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泛華恒興 測試 X-Designer
X-FAB Silicon Foundries日前發(fā)表XT018，世界首創(chuàng)180奈米200V MOS的獨立溝槽電介質(SOI)的工藝。這種完全隔離型的模塊化工藝讓不同電壓的區(qū)塊能夠整合在單一芯片上，大幅減少了印刷電路板的組件數量，也避免栓鎖效應(latch-up)更提供對抗電磁干擾的卓越性。
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X-FAB XT018 MOS
X-FAB Silicon Foundries 宣布，已經增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，從25.5%提高到51%，成為后者的最大股東，并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。
上述動向反映了X-FAB對MEMS制造服務與技術的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補強了X-FAB 微機電系統(tǒng)晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源，增添微感測器、致動器、微光學結構與
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X-FAB 微感測器 MEMS
X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
此舉表明X-FAB注重于MEMS生產服務與技術。Itzehoe工廠補充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產能力及資源，添加了微感應器、制動器、微光學結構與密封晶片級封裝工藝的相關技術。
X-FAB MEMS Found
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X-FAB 微感應器 MEMS
X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
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X-FAB MEMS MFI
德國艾爾芙特 – X-FAB Silicon Foundries，日前宣布為了MEMS的營運將在未來的三年投資5000萬美金以上在無塵室、新設備、研發(fā)與人員，這些投資也反映X-FAB意義深遠地聚焦在MEMS以因應預期中MEMS的成長。
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X-FAB MEMS
x-window的客戶-服務器架構詳解,一.X-Window簡介X-Window(也常稱為X11或X)系統(tǒng)是一種以位圖方式顯示的軟件視窗系統(tǒng)，最初是1984年麻省理工學院的研究，之后變成UNIX、類UNIX、以及OpenVMS等操作系統(tǒng)所一致適用的標準化軟件工具包及顯示架構的運作協
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詳解 架構 服務器 客戶 x-window
科技網站稱，本周早些時候，HTC PM63100 赫然出現在了NenaMark列表上，這暴露了HTC最新機型搭載1.7GHz 主頻NVIDIA Tegra3處理器的信息。除此之外，我們還了解到，該手機的操作系統(tǒng)是Android4.1.1果凍豆。
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HTC One X
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