car-to-x 文章 進入car-to-x技術社區(qū)
碳化硅擴產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進
- 近期，一眾國內(nèi)廠商擴產(chǎn)、量產(chǎn)碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購了美國半導體代工廠TSI以在2030年底之前擴大自己的SiC產(chǎn)品組合；安森美半導體考慮投資20億美元擴產(chǎn)碳化硅芯片；SK集團宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工廠結束試運行，將正式量產(chǎn)碳化硅，產(chǎn)能將擴大近3倍。除此之外，據(jù)外媒報道，日本半導體巨頭瑞薩和德國晶圓代工廠X-FAB也于近日宣布了擴產(chǎn)碳化硅的計劃。其中，瑞薩電子將于2025年開始生產(chǎn)使用碳化硅 (SiC）來降低損耗的下一代功率半導體產(chǎn)品。報道指出，按照計劃，瑞薩電子擬在目
- 關鍵字： 碳化硅 瑞薩 X-FAB
蘋果WWDC 2023日期曝光！iOS 17首秀來了：或不再支持iPhone X/8
- 今年蘋果的頭號產(chǎn)品無疑將是iPhone 15系列，同樣，其首發(fā)的iOS 17操作系統(tǒng)同樣備值得關注。航班應用Flighty開發(fā)者Ryan Jones日前曬圖稱，6月4日這天，有三個飛行目的地朝著美國加州匯聚。隨后，包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出，蘋果WWDC 2023大會將于6月5日（星期一）召開。去年的WWDC大會是6月6日舉辦，蘋果官方一般會提前一個月官宣。按慣例，WWDC上肯定會公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在內(nèi)的全套操作系統(tǒng)新版本，此外也可
- 關鍵字： 蘋果WWDC iOS 17 iPhone X/8
基于Diodes AP43771 & 安森美 NCP81239 PD3.0車用充電方案
- 隨著支援快速充電的智能手機越來越多，當你使用過“快速充電”規(guī)格之后，那種“回不去”的感覺應該印象深刻吧！目前許多 110v~240v 電源充電器已經(jīng)對應 QuickCharge 4 (QC 4.0)& QuickCharge 4.0+ (以下簡稱 QC 4.0+) & PD快速充電規(guī)格，那.....車上呢？此方案提供 USB Type-C 快速充電的?Power Delivery (PD3.0) 充電模式，讓你在車上也可以享受快速充電帶來的便利，以下為此方案針對各別IC功能簡易介
- 關鍵字： Car Charger Diodes AP43771 安森美 NCP81239 PD3.0
BOE(京東方)獨供Varex新一代X-ray平板探測器背板 賦能創(chuàng)新醫(yī)療新賽道
- 1月12日，全球領先的X射線平板探測器制造商Varex（萬睿視影像設備(中國)有限公司）在無錫舉辦新品發(fā)布儀式，重磅推出旗下第5代低劑量4343W X-ray平板探測器新品。這款由BOE（京東方）獨供的X-ray平板探測器背板（FPXD），可大幅降低Ｘ射線使用劑量，在X射線轉(zhuǎn)化效率方面實現(xiàn)全新突破。此次與Varex公司強強聯(lián)合，標志著BOE（京東方）傳感業(yè)務在全球高端醫(yī)療影像領域邁上新臺階，彰顯了其FPXD技術水平和工藝能力達到國際領先水平。當前，在X射線成像應用中，數(shù)字成像技術正逐步取代傳統(tǒng)的X光模擬成
- 關鍵字： BOE 京東方 X-ray平板探測器背板
瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開發(fā)工具套件 用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
- 2022 年 12 月 15 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術的全球卓越供應商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)（SoC）所設計的自動駕駛（AD）系統(tǒng)及高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢來快速開發(fā)具有高精度物體識別功能的網(wǎng)絡模型，由此減少開發(fā)后返工，進一步縮短開發(fā)
- 關鍵字： 瑞薩 Fixstars R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
JAI最新的Go-X系列相機搭載5GBASE-T接口
- JAI近日宣布再推出Go-X系列的12款小型機器視覺相機，支持GigE Vision連接，傳輸速度高達5GBASE-T（5GigE）。與今年初Go-X系列發(fā)布的24款型號一樣，這批新款相機配備了最新的索尼Pregius S CMOS傳感器，分辨率從510萬像素到2450萬像素不等。Pregius S傳感器采用背照式技術，雖然單個像元尺寸更小，但不會犧牲成像性能。JAI借助這項技術，用緊湊型的產(chǎn)品為用戶提供更加高清的圖像。Pregius S傳感器的像元尺寸僅為2.74μm，這意味著新的24.5M像素的Go-
- 關鍵字： JAI Go-X 相機 5GBASE-T接口
X-FAB與萊布尼茨IHP研究所達成許可協(xié)議
- 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）與萊布尼茨IHP研究所今日共同宣布，將推出創(chuàng)新的130納米SiGe BiCMOS平臺，進一步擴大與萊布尼茨高性能微電子研究所（IHP）的長期合作關系。作為新協(xié)議的一部分，X-FAB將獲得IHP的尖端SiGe技術授權，將這一技術的性能優(yōu)勢帶給大批量市場的客戶群體。130納米SiGe BiCMOS平臺新創(chuàng)建的130納米平臺顯著加強了X-FAB的技術組合，提供了獨特的解決方案，達到滿足下一代通信要求所需的更高
- 關鍵字： X-FAB 萊布尼茨IHP
更簡單、更聰明的X-CUBE-AI v7.1.0 輕松布署AI模型
- X-CUBE-AI是意法半導體（簡稱ST）STM32生態(tài)系統(tǒng)中的AI擴充套件，可自動轉(zhuǎn)換預先訓練好的AI模型，并在用戶的項目中產(chǎn)生STM32優(yōu)化函式庫。最新版本的X-CUBE-AI v7.1.0主要有三項更新：? 支持入門級STM32 MCU；? 支持最新AI架構；? 改善使用者體驗和效能調(diào)校。ST持續(xù)提升STM32 AI生態(tài)系統(tǒng)的效能，且提供更多簡單、易用的接口，并強化更多類神經(jīng)網(wǎng)絡中的運算，而且最重要的一點是：免費。在介紹X-CUBE-AI v7.1.0的三大更新之前，先了解一下X-CUBE-AI的主
- 關鍵字： ST X-CUBE-AI AI模型
是誰在拉動嵌入式存儲的技術革新和市場擴張？
- 近年來，受到全球半導體產(chǎn)能短缺、新冠疫情以及季節(jié)性需求等因素的影響，存儲器件的價格呈現(xiàn)出較大的波動態(tài)勢。 J.P. Morgan, Gartner and Deloitte等主要行業(yè)分析機構的分析師都預測了半導體產(chǎn)能的短缺將持續(xù)整個2022年，甚至更長。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)分析，2022年全球存儲器件市場的規(guī)模將達到1716.82億美元，較之前預估的2022年增加135.21億美元，同比增長將會達到8.5%。 圖 | WSTS的電子元器件市場預測（2021年11月）圖源：WSTS&nbs
- 關鍵字： 嵌入式存儲 X-FAB NVM
一臺特殊的Xbox Series X流出：竟有多達40GB GDDR6
- Gamers Nexus近日淘到了一個好東西：微軟給游戲開發(fā)者準備的Xbox Series X開發(fā)套件，簡稱XDK。這套XDK是2020年的版本，處理器當然是AMD Scarlett APU，包括八個Zen2 CPU核心、56個RDNA GPU計算單元，和零售版一樣，但頻率應該不同。最大的差異在于內(nèi)存/顯存，零售版是16GB GDDR6，XDK開發(fā)套件上則是多達40GB GDDR6，正方面各有10顆，單顆容量2GB。這可能是發(fā)布前出現(xiàn)大容量內(nèi)存/顯存?zhèn)髀劦膩碓础８蟮膬?nèi)存/顯存空間，顯然方便開發(fā)者調(diào)試、搜
- 關鍵字： GDDR6 Xbox Series X GDDR6X
car-to-x介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條car-to-x!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對car-to-x的理解，并與今后在此搜索car-to-x的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對car-to-x的理解，并與今后在此搜索car-to-x的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
car-to-x電路
car-to-x相關帖子
car-to-x資料下載
car-to-x專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473