ceva-teaklite-iii 文章進(jìn)入ceva-teaklite-iii技術(shù)社區(qū)

博通(Beken)采用CEVA DSP和無線連接IP以實(shí)現(xiàn)其無線音頻SoC發(fā)展藍(lán)圖

　　全球領(lǐng)先的蜂窩通信、多媒體和無線連接DSP IP平臺(tái)授權(quán)廠商CEVA公司宣布中國先進(jìn)的無線應(yīng)用集成電路(IC)供應(yīng)商博通公司(Beken Corporation)已經(jīng)獲得CEVA-TeakLite-4 DSP 和RivieraWaves Sense 802.11n Wi-Fi平臺(tái)的授權(quán)許可，用于開發(fā)高集成度無線音頻系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) 。這個(gè)最新協(xié)議以博通(Beken)在大批量無線音頻SoC中成功部署CEVA的藍(lán)牙 IP為基礎(chǔ)。　　博通的無線音頻SoC發(fā)展藍(lán)圖將利用CEVA-TeakLite-4
關(guān)鍵字： CEVA DSP

CEVA推出Wi-Fi IP平臺(tái)以幫助廣泛終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)功能

　　全球領(lǐng)先的蜂窩通信、多媒體和連接性DSP IP平臺(tái)授權(quán)廠商CEVA公司發(fā)布RivieraWaves Wi-Fi IP平臺(tái)，以應(yīng)對在新一類系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中集成Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac的不斷增長的需求，這類SoC應(yīng)用于構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的廣泛聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。RivieraWaves Wi-Fi IP平臺(tái)支持眾多先進(jìn)特性，包括波束賦形 (Beam Forming)、Multi-User MIMO (Wave 2)、Space-Time Block Code (STBC)、Low Den
關(guān)鍵字： CEVA Wi-Fi

Ramon Chips獲CEVA-X DSP授權(quán)許可用于太空應(yīng)用的高性能計(jì)算

　　全球領(lǐng)先的蜂窩通信、多媒體和連接性DSP IP平臺(tái)授權(quán)廠商CEVA公司宣布專注開發(fā)獨(dú)特太空應(yīng)用抗輻射加固ASIC解決方案的無晶圓廠半導(dǎo)體提供商Ramon Chips公司已經(jīng)獲得CEVA-X1643的授權(quán)許可，用于其瞄準(zhǔn)高性能太空計(jì)算的RC64 64核并行處理器。Ramon將在RC64處理器中集成64個(gè)CEVA-X1643 DSP，為用于通信、地球觀測、科學(xué)和其它許多應(yīng)用的新一代衛(wèi)星實(shí)現(xiàn)計(jì)算能力的巨大飛躍。　　RC64是65nm CMOS并行處理器，提供384 GOPS、38 GFLOPS和60 G
關(guān)鍵字： CEVA DSP

如何將RTOS添加到您的Zynq SoC設(shè)計(jì)中

　　1 什么是實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)? 　　實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)是確定的，意思是指系統(tǒng)需要在明確的截止時(shí)間內(nèi)做出響應(yīng)。這種確定性很重要，其原因有多種，例如，如果最終應(yīng)用正在監(jiān)控工業(yè)流程，那么必須在特定時(shí)段內(nèi)對事件做出響應(yīng)，工業(yè)控制系統(tǒng)就屬于這類情況。　　可根據(jù)滿足截止時(shí)間的能力對RTOS進(jìn)一步分類為三種不同類型的RTOS，每種類型都以不同方式滿足截止時(shí)間。在hard RTOS中，錯(cuò)過截止時(shí)間被視為系統(tǒng)錯(cuò)誤。而對于firm RTOS就不是這樣，偶爾錯(cuò)過截止時(shí)間是可以接受的。在soft RTOS中，錯(cuò)過一次截止時(shí)間會(huì)減少
關(guān)鍵字： RTOS SDK 信號(hào)量 Zynq μC/OS-III

CEVA為低功耗嵌入式系統(tǒng)帶來高度智能視覺處理能力

　　全新CEVA-XM4圖像和計(jì)算機(jī)視覺IP促進(jìn)嵌入式機(jī)器視覺進(jìn)一步接近人類視覺能力，并實(shí)現(xiàn)：　　· 實(shí)時(shí)3D深度圖和點(diǎn)云數(shù)據(jù)(Point Cloud)生成　　· 用于目標(biāo)識(shí)別和語義環(huán)境認(rèn)知(context awareness)的深度學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法　　· 用于圖像增強(qiáng)的計(jì)算圖像學(xué)功能，包括變焦、圖像穩(wěn)定、降噪和低照度增強(qiáng)功能　　全球領(lǐng)先的用于蜂窩通信、多媒體和無線連接的DSP IP平臺(tái)授權(quán)廠商CEVA公司發(fā)布第四代圖像和計(jì)算
關(guān)鍵字： CEVA 嵌入式系統(tǒng)

上海盈方微電子獲得CEVA-TeakLite-4 音頻/語音DSP內(nèi)核授權(quán)許可

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，上海盈方微電子(Shanghai InfoTM Microelectronics)已經(jīng)獲得CEVA-TeakLite-4 DSP授權(quán)許可，在面向智能手機(jī)、平板電腦和其它移動(dòng)設(shè)備的下一代應(yīng)用處理器中支持先進(jìn)的音頻功能。　　上海盈方微電子產(chǎn)品總監(jiān)Kurt Zhang介紹說：“經(jīng)過詳細(xì)的篩選過程，CEVA-TeakLite-4 DSP證明是實(shí)現(xiàn)下一代應(yīng)用處理器所需高性能音頻處理功能的最低功耗
關(guān)鍵字： DSP CEVA 內(nèi)核

經(jīng)典再續(xù)：μC/OS-III

　　μC/OS-III相比于μC/OS-II做了很多的改進(jìn)，是一款全新的內(nèi)核，在效率方面有了很大提升，并且支持任務(wù)的時(shí)間片輪轉(zhuǎn)調(diào)度，摒棄了一些不必要的內(nèi)容，如消息郵箱，對于熟悉μC/OS-II的工程師來說，上手μC/OS-III還是比較容易的，先來了解一下μC/OS-III做了哪些具體的改進(jìn)。　　一、時(shí)鐘節(jié)拍的改進(jìn) 　　在RTOS中,任務(wù)可通過調(diào)用延時(shí)函數(shù)(如OSTimeDly( )函數(shù))將自己延時(shí)掛起一段時(shí)間，任務(wù)在延時(shí)的過程中會(huì)釋放CPU,延時(shí)的任務(wù)不占用寶貴的CP
關(guān)鍵字： RTOS μC/OS-III μC/OS-II

聯(lián)詠科技在其下一代SoC產(chǎn)品中集成CEVA-MM3101圖像與計(jì)算機(jī)視覺DSP內(nèi)核

　　全球領(lǐng)先的視覺、音頻、通信和連接性DSP平臺(tái)IP授權(quán)廠商CEVA公司宣布，領(lǐng)先的fabless芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)已經(jīng)為其針對安防監(jiān)控、運(yùn)動(dòng)攝像機(jī)和汽車電子市場的下一代SoC產(chǎn)品選擇了CEVA-MM3101圖像和計(jì)算機(jī)視覺DSP。聯(lián)詠科技將可編程CEVA-MM3101內(nèi)核集成進(jìn)其SoC設(shè)計(jì)中，采用靈活的和高效率的方式增加強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)視覺能力，包括場景分析、機(jī)器視覺、深度圖和物體檢測等功能。　　聯(lián)詠科技副總裁Tommy Chen表示：&
關(guān)鍵字： DSP CEVA SoC

基于μC/OS-III及STM32的多功能控制器設(shè)計(jì)

　　電動(dòng)軌道車控制系統(tǒng)一般分為多個(gè)子系統(tǒng)，子系統(tǒng)受一個(gè)主控器控制。這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)繁瑣，編程復(fù)雜。采用μC/OS-III操作系統(tǒng)、STM32F103RC微控制器、12864液晶屏、PVC按鍵、無線串口模塊、鋰電池等實(shí)現(xiàn)具有人機(jī)界面、無線串口功能的總線主控器。該控制器具有人機(jī)界面、軌道車主控器、遙控接收器、遙控面板等多種功能，并且能在不同項(xiàng)目中使用。(※ μC/OS-III從官網(wǎng)上下載，文件名為Micrium_uC-Eval-STM32F107_uCOS-III,版本為V1.29.01.00。)
關(guān)鍵字： μC/OS-III STM32 12864

CEVA與卓勝微電子合作提供用于移動(dòng)平臺(tái)、可穿戴產(chǎn)品和IoT設(shè)備的完整Wi-Fi和藍(lán)牙解決方案

　　CEVA公司——全球領(lǐng)先的基于DSP平臺(tái)的視覺、音頻、通信和連接性方案授權(quán)廠商宣布Wi-Fi® 和Bluetooth®射頻IP供應(yīng)商卓勝微電子(Maxscend Technologies Inc.)已經(jīng)加入CEVAnet合作伙伴計(jì)劃。兩家企業(yè)將共同提供含有卓勝微電子射頻IP和CEVA的Wi-Fi、藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙 (BLE) 連接性平臺(tái)IP的完整解決方案。該方案面向不斷增長的移動(dòng)設(shè)備、可穿戴產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場，目前已有多家客戶獲得了該合作方案的授權(quán)許可，
關(guān)鍵字： CEVA DSP 可穿戴 Wi-Fi

CEVA并購RivieraWaves以擴(kuò)展連接性IP產(chǎn)品

　　全球領(lǐng)先的用于視覺、音頻、通信和連接性之DSP-based IP平臺(tái)授權(quán)廠商CEVA公司宣布已經(jīng)收購了RivieraWaves公司，后者是領(lǐng)先的Wi-Fi? 和Bluetooth?技術(shù)使用之無線連接性私營IP供應(yīng)商。RivieraWaves擴(kuò)大了CEVA在現(xiàn)有市場中的授權(quán)許可和特許費(fèi)收入基礎(chǔ)：包括智能手機(jī)、平板電腦和小型蜂窩基站，并且將公司市場范圍擴(kuò)大到包括可穿戴產(chǎn)品、智能家居、聯(lián)網(wǎng)汽車和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)等新興市場領(lǐng)域。市場研究機(jī)構(gòu)ABI Research (注1) 指出，整體而言，
關(guān)鍵字： CEVA RivieraWaves 物聯(lián)網(wǎng)

超越矽晶 III-V族材料可望生成MOSFET

　　最高性能的金屬氧化物半導(dǎo)體場效電晶體(MOSFET)將不再由矽晶制成。根據(jù)近日在美國夏威夷檀香山舉行的2014VLSI技術(shù)研討會(huì)上的研究人員們表示，未來，這種MOSFET將改采三五(III-V)族材料在矽基板上生長而成。　　在一場由Semiconductor Research Corporation(SRC)所舉行的產(chǎn)品展示中，美國加州大學(xué)圣塔巴巴拉分校(UCSB)的研究人員們展示他們所宣稱世界上最高性能的MOSFET──這種MOSFET是由在(InP)上的砷化銦鎵(InGaAs)所形成;這種
關(guān)鍵字： III-V族 MOSFET

Vitesse為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)提供一攬子解決方案

　　為電信網(wǎng)、企業(yè)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)絡(luò)提供先進(jìn)芯片解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Vitesse Semiconductor公司(納斯達(dá)克股票代碼：VTSS)日前宣布：推出其最新一代的SparX-III?以太網(wǎng)交換芯片，包括VSC7420-04、VSC7421-04和VSC7422-04 等，它們專門為包括樓宇自動(dòng)化、制造自動(dòng)化、智能化交通、智能能源以及視頻監(jiān)控/安防等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而優(yōu)化。通過Vitesse全新的SparX-III系列、一攬子以太網(wǎng)硬件和軟件參考系統(tǒng)以及原始設(shè)計(jì)制造商模型，用戶可將其產(chǎn)品上市時(shí)間
關(guān)鍵字： Vitesse IoT SparX-III

CEVA發(fā)布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的藍(lán)牙方案

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內(nèi)核繼音頻、語音和感測技術(shù)后，現(xiàn)在還可處理藍(lán)牙工作負(fù)載，從而顯著降低智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)、可穿戴產(chǎn)品和無線音頻裝置的芯片設(shè)計(jì)的成本、復(fù)雜性和功耗。通過利用最近發(fā)布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構(gòu)的新增指令和接口，這款DSP現(xiàn)在可運(yùn)行 CEVA-藍(lán)牙連接性(經(jīng)典或低功耗)，以及廣泛的音頻和語音軟件包;語音觸
關(guān)鍵字： SIP DSP CEVA

中芯國際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA合作力推DSP硬核及平臺(tái)

　　國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商?--?燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)與中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)——中芯國際集成電路制造有限公司以及CEVA公司——領(lǐng)先的IP平臺(tái)解決方案和數(shù)位信號(hào)處理器(DSP)?核心授權(quán)商，今日聯(lián)合宣布：三方將共同開發(fā)CEVA?DSP硬核，為客戶降低研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、縮短SoC項(xiàng)目的設(shè)計(jì)周期。根據(jù)協(xié)議，燦芯半導(dǎo)體取得一系列基于中芯國際工藝的CEVA?DSP核心技術(shù)的獨(dú)家授權(quán)，開發(fā)針對特
關(guān)鍵字：中芯國際燦芯半導(dǎo)體 CEVA DSP