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          chiplet phy designer 文章 進入chiplet phy designer技術社區(qū)

          選擇PHY時,這幾個重要標準應該要考慮

          • 隨著數(shù)字化更深地融入我們生活的方方面面,不同設備和機器之間持續(xù)交換的數(shù)據(jù)量也在不斷增加。特別是在工業(yè)領域,傳統(tǒng)的通信技術開始達到極限,而以太網(本例中為工業(yè)以太網)開始成為新的標準。借助以太網,可以在長達100米的距離內實現(xiàn)千兆級的較高數(shù)據(jù)速率,如果使用光纖電纜,甚至能達到幾千米。以太網是IEEE 802.3中規(guī)定的一種接口規(guī)范。以太網物理(PHY)層是IEEE 802.3的其中一個元素。它是一種收發(fā)器組件,用于發(fā)送和接收數(shù)據(jù)或以太網幀。在OSI模型中,以太網覆蓋第1層(物理層)和第2層(數(shù)據(jù)鏈路層)的一
          • 關鍵字: 工業(yè)以太網  PHY  物理接口  

          大算力芯片,正在擁抱Chiplet

          • 在和業(yè)內人士交流時,有人曾表示:「要么業(yè)界采用 Chiplet 技術,維持摩爾定律的影響繼續(xù)前進,要么就面臨商業(yè)市場的損失。」隨著摩爾定律走到極限,Chiplet 被行業(yè)普遍認為是未來 5 年算力的主要提升技術。戰(zhàn)場已拉開,紛爭開始了Chiplet 不算是新的技術,但是這股浪潮確實是近年來開始火熱的。什么是 Chiplet?Chiplet 俗稱芯粒,也叫小芯片,它是將一類滿足特定功能的 die(裸片),通過 die-to-die 內部互聯(lián)技術實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,形成一個系統(tǒng)芯片,以實
          • 關鍵字: Chiplet  

          院士論壇:集成電路推動處理器的發(fā)展歷程及未來展望

          • 2023年10月底,CNCC2023(2023 中國計算機大會)在沈陽召開。10 月28 日,中國科學院院士、復旦大學教授、CCF(中國計算機學會)集成電路設計專家委員會主任劉明做了“集成電路:計算機發(fā)展的基礎”報告。她介紹了三部分:集成電路如何推動微處理器的發(fā)展,AI領域專用架構如何實現(xiàn)計算和存儲的融合,新器件、架構、集成技術的展望。
          • 關鍵字: 202403  處理器  近存計算  存內計算  劉明院士  chiplet  芯粒  

          10BASE-T1L MAC-PHY如何簡化低功耗處理器以太網連接

          • 簡介本文介紹如何利用10BASE-T1L MAC-PHY連接越來越多的低功耗現(xiàn)場設備和邊緣設備。此外,本文還將詳細說明何時使用MAC-PHY與10BASE-T1L PHY以及這些系統(tǒng)如何滿足未來的以太網互聯(lián)制造和樓宇安裝要求。?背景信息隨著越來越多的設備需要接入以太網,流程、工廠和樓宇自動化應用中的單對以太網10BASE-T1L用例(包括以太網APL)不斷擴展。隨著互聯(lián)設備增加,更高級別的管理系統(tǒng)可以使用更豐富的數(shù)據(jù)集,從而使生產效率得以顯著提高,同時降低了運營成本和能耗。以太網至現(xiàn)場或邊緣的愿
          • 關鍵字: 10BASE-T1L MAC-PHY  低功耗處理器  以太網連接   

          Chiplet 潮流中,誰是贏家?

          • 多廠商異構集成的巨大挑戰(zhàn)在哪里?
          • 關鍵字: Chiplet  

          芯原股份擬募資不超18億元,投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目

          • 大半導體產業(yè)網消息,芯原股份12月23日發(fā)布公告稱,公司擬向特定對象發(fā)行 A 股股票募集資金總金額不超過180,815.69萬元(含本數(shù)),本次募集資金總額在扣除發(fā)行費用后將用于AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目、面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代 IP 研發(fā)及產業(yè)化項目。AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目公司 Chiplet 研發(fā)項目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺,主要研發(fā)成果應用于 AIGC
          • 關鍵字: 芯原  AIGC  chiplet  IP  

          AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU,比英偉達H100領先1.6倍

          • AMD 的 Chiplet 策略脫穎而出。
          • 關鍵字: AMD  Chiplet  

          Altium Designer技巧:關閉自動生成room功能

          •   使用AD畫板,每每從原理圖同步PCB的時候都會自動生成rooms。如果一個工程中包含多個原理圖,則每個原理圖都會生成一個對應的room。從原理圖同步PCB時會自動添加Rooms  room在某些情況下對PCB設計很有益處,比如可以利用room實現(xiàn)布局布線的復用,如果PCB中有多個同樣的模塊,利用room進行布局復用可以大幅提高布局效率。再有一種情況,我們可以針對room設置一些特殊的設計規(guī)則,而免得將這些設計規(guī)則作用于全局,而一個良好的規(guī)則設計對PCB設計大有裨益。PCB中的rooms效果圖  盡管r
          • 關鍵字: PCB  電路設計  Altium Designer  

          Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

          • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機傳輸?shù)斤@示器的信號,數(shù)據(jù)傳輸速率高達 2.5Gbps,適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網 (IoT) 設備、商用顯示器、增強現(xiàn)實頭戴顯示器、無人機和機器人等各種產品應用。PI2MEQX2503 具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時鐘通道,可補償與 PCB、接口、線材及開關相關的損耗。此 ReDriver 可實現(xiàn)從 CSI2 信號來源傳輸?shù)?D
          • 關鍵字: Diodes  ReDriver  MIPI D-PHY 1.2  

          Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

          • Diodes?公司?(Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合?MIPI??D-PHY 1.2?協(xié)議的信號?ReDriver?。PI2MEQX2503?可重建從相機傳輸?shù)斤@示器的信號,數(shù)據(jù)傳輸速率高達?2.5Gbps,適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網?(IoT)?設備、商用顯示器、增強現(xiàn)實頭戴顯示器、無人機和機器人等各種產品應用。PI2MEQX2503?具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時鐘通
          • 關鍵字: Diodes  ReDriver  MIPI  D-PHY 1.2協(xié)議  

          奎芯科技參展ICCAD2023,以Chiplet搭建"芯"未來

          • 2023年11月10-11日,中國半導體最具影響力的行業(yè)盛會之一,中國集成電路設計業(yè)年會(以下簡稱"ICCAD")在廣州保利世貿博覽館盛大開幕??究萍?,作為專業(yè)的集成電路IP和Chiplet的產品供應商,也在本次展會中亮相,展臺主題為"以Chiplet搭建'芯'未來"。直擊奎芯科技ICCAD 2023展位現(xiàn)場在本次展會前夕的中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事會議中,奎芯科技實現(xiàn)了從會員單位升級為理事單位的跨越。這一榮譽不僅是對奎芯科技在半導體設
          • 關鍵字: 奎芯科技  ICCAD2023  Chiplet  

          ?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式

          • 隨著3D-IC與異質整合的技術逐步成熟,半導體芯片的設計也進入了新的轉折,不僅難度大幅提高,同時成本也水漲船高,這對當前的IC設計業(yè)者產生了不小的壓力。對此,半導體產業(yè)鏈將需要一個新的營運模式,來應對眼前這個新時代的芯片設計挑戰(zhàn)。對此,CTIMES【東西講座】特別舉行「虛擬IDM:群策群力造芯片」的講題,并邀請工研院電子與光電系統(tǒng)研究所副所長駱韋仲博士親臨,剖析何謂虛擬IDM,而工研院又將如何與中國臺灣的半導體產業(yè)合作,一同建立虛擬IDM的模式。對于虛擬IDM這個名詞,駱韋仲解釋,之所以會虛擬IDM的發(fā)想
          • 關鍵字: Chiplet  虛擬IDM  

          極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導體用戶大會順利召開

          • 高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn),3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統(tǒng)越來越成為產業(yè)界矚目的焦點。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破,同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺,共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。芯和半導體,作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司,在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會,總規(guī)模超過600人。大會以“極速智能,
          • 關鍵字: 芯和半導體  3DIC Chiplet  Chiplet  

          2023芯和半導體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會

          • 2023芯和半導體用戶大會以“極速智能,創(chuàng)見未來”為主題,以“系統(tǒng)設計分析”為主線,以“芯和Chiplet EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦,包含主旨演講和技術分論壇兩部分,主題涵蓋芯片半導體與高科技系統(tǒng)領域的眾多前沿技術、成功應用與生態(tài)合作方面的最新成果。  
          • 關鍵字: 芯和半導體  AI  HPC  Chiplet  

          (2023.10.7)半導體周要聞-莫大康

          • 半導體周要聞2023.9.28-2023.10.61. 英特爾決戰(zhàn)2nm,4年追趕5代制程,與臺積電維持競合關系明年底,英特爾將推進至18A制程,挑戰(zhàn)臺積電2nm制程,并將用于2025年推出的服務器處理器產品上。英特爾認為,屆時將用比超微更佳的制程奪回市場。臺積電則預計于2025年量產2nm制程芯片?;粮裥嬗⑻貭栂乱淮瞥?0A將在明年上半年推出。A代表埃米,一埃米是10分之1nm,20A代表的即是2nm制程。由于電晶體的體積極小,因此,英特爾將改采用GAA(閘極全環(huán)電晶體)技術設計的新型電晶體「Ri
          • 關鍵字: 臺積電  chiplet  英特爾  
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          chiplet phy designer介紹

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