EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
chiplet sip
chiplet sip 文章 進(jìn)入chiplet sip技術(shù)社區(qū)
Imagination CEO：在逆境中創(chuàng)新，向更好未來(lái)邁進(jìn)
- 由于疫情不斷蔓延，加上大國(guó)之間的關(guān)系變得冷淡，過(guò)去一年對(duì)個(gè)人和企業(yè)來(lái)說(shuō)都是動(dòng)蕩不安的。在2019年底時(shí)，沒(méi)人能預(yù)知我們現(xiàn)在的處境，因此未來(lái)的12個(gè)月及之后的時(shí)間同樣難以預(yù)測(cè)和規(guī)劃。然而，在目睹整個(gè)世界特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何因應(yīng)疫情的發(fā)展之后，也讓我們意識(shí)到更多積極的事情將不斷到來(lái)。受益者和受損者半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大，許多領(lǐng)域受到了影響，其中一些領(lǐng)域出現(xiàn)了發(fā)展放緩的現(xiàn)象。例如，由于政府將時(shí)間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發(fā)以來(lái)，消費(fèi)類市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： chiplet IP
易靈思 宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列
- 可編程產(chǎn)品平臺(tái)和技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)易靈思?? 近日宣布推出其 Trion? Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16納米工藝節(jié)點(diǎn),并采用易靈思的 “Quantum? 計(jì)算架構(gòu)”?！癚uantum 計(jì)算架構(gòu)”是受到了易靈思第一代 Trion FPGA 之基礎(chǔ)“Quantum 架構(gòu)”的啟發(fā),在其可交換邏輯和路由的“隨變單元” (XLR) 中增添了額外的計(jì)算和路由功能。增強(qiáng)的計(jì)算能力,加上利用16納米工藝實(shí)現(xiàn)的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
- 關(guān)鍵字： XLR AI FPGA IoT SIP
Bosch Sensortec與高通（Qualcomm）合作提供創(chuàng)新軟件解決方案
- Bosch Sensortec一直以來(lái)通過(guò)高通平臺(tái)解決方案生態(tài)系統(tǒng)（Qualcomm? Platform Solutions Ecosystem）計(jì)劃與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作開發(fā)創(chuàng)新傳感器軟件解決方案。根據(jù)雙方的合作協(xié)議，Bosch Sensortec可在高通傳感器執(zhí)行環(huán)境（Qualcomm? Sensor Execution Environment）中開發(fā)基于MEMS傳感解決方案的軟件，從而為智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備提供先進(jìn)的功能。首批開發(fā)成果包括應(yīng)用Bo
- 關(guān)鍵字： 合作 開發(fā) SiP BSEC
金升陽(yáng)新的DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創(chuàng)“芯”未來(lái)
- 1 “芯片級(jí)”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽(yáng)公司的拳頭產(chǎn)品，在全球有數(shù)十萬(wàn)用戶，可謂世界級(jí)的產(chǎn)品。2020年，金升陽(yáng)歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀，推出第四代定壓產(chǎn)品（簡(jiǎn)稱“定壓R4”），可謂具有突破性的“芯片級(jí)”的模塊電源（如圖1）。實(shí)際上，金升陽(yáng)的定壓系列產(chǎn)品從R1升級(jí)到R2，再到R3代，每次更迭換代，產(chǎn)品都進(jìn)行了非常多的電路和工藝技術(shù)突破；但是封裝工藝上還是一樣，仍沿用傳統(tǒng)的灌封/塑封工藝，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和外觀沒(méi)有顯著變化。不過(guò)，此次推出的新的定壓R4代電源模塊，最大的技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)就是在封裝工藝上取得了重
- 關(guān)鍵字： 202005 DC-DC 金升陽(yáng) Chiplet SiP
SIP-8封裝內(nèi)DC/DC轉(zhuǎn)換器的功率密度達(dá)到新標(biāo)桿！
- 2020年2月24日于格蒙登 - RECOM宣布推出RS12-Z系列，一款采用SIP-8封裝4:1輸入的12W DC/DC轉(zhuǎn)換器。憑借先進(jìn)的變壓器技術(shù)，RECOM新推出的RS12-Z系列采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SIP-8封裝的DC/DC轉(zhuǎn)換器，在環(huán)溫75°C和自然風(fēng)冷條件下可以滿載輸出12W的功率，無(wú)須降額。該系列尺寸面積僅2cm2，具有9-36 V或18-75V的4:1輸入，輸入沖擊電壓分別高達(dá)50V和100V，單路穩(wěn)壓輸出3.3、5、12、15或24V，輸出+/-10%可調(diào)，并有遠(yuǎn)程開關(guān)控制管腳。轉(zhuǎn)換器具有輸出短
- 關(guān)鍵字： SIP-8封裝 DC/DC轉(zhuǎn)換器
Nordic nRF9160 SiP已通過(guò)終端產(chǎn)品部署所需的全部主要認(rèn)證 進(jìn)入最終批量生產(chǎn)階段
- 挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過(guò)了一系列主要資格和認(rèn)證，包括GCF、PTCRB、FCC(美國(guó)和拉丁美洲)、CE(歐盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亞和新西蘭)、TELEC / RA(日本)、NCC(中國(guó)臺(tái)灣)和IMDA(新加坡)，成功進(jìn)入最終硅片批量生產(chǎn)階段。nRF9160 SiP模塊的尺寸僅為10 x 16 x 1mm，適用于非常緊湊的可穿戴消費(fèi)產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備
- 關(guān)鍵字： Nordic Semiconductor nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT
Nordic SiP量產(chǎn)超小封裝蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 在MWC 2019大會(huì)期間，Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、軟件和開發(fā)工具產(chǎn)品，根據(jù) GSMA 移動(dòng)智庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，到2025 年，中國(guó)將有近20億基于授權(quán)頻譜的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接，較比2018年底(約 7億)增長(zhǎng)三倍。
- 關(guān)鍵字： Nordic SiP 封裝 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)
使用微型模塊SIP中的集成無(wú)源器件
- 簡(jiǎn)介 集成無(wú)源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來(lái)已久且眾所周知。實(shí)際上，ADI公司過(guò)去曾為市場(chǎng)生產(chǎn)過(guò)這類元件。當(dāng)芯片組將獨(dú)立的分立無(wú)源器件或者是集成無(wú)源網(wǎng)絡(luò)作為其一部分包含在內(nèi)時(shí)，需要對(duì)走線寄生效應(yīng)、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進(jìn)行仔細(xì)的設(shè)計(jì)管理。雖然集成無(wú)源器件繼續(xù)在業(yè)界占據(jù)重要地位，但只有當(dāng)它們被集成到系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中時(shí)才能實(shí)現(xiàn)其最重要的價(jià)值?！ 啄昵?，ADI開始推出新的集成無(wú)源技術(shù)計(jì)劃(iPassives?)。ADI旨在通過(guò)這項(xiàng)計(jì)劃提供二極管、電阻、電感和電容等無(wú)源元件，從而
- 關(guān)鍵字： 無(wú)源器件 SIP
十月上海揭秘SiP在汽車、IoT和手機(jī)領(lǐng)域最新技術(shù)革新
- 時(shí)間丨Time 2018年10月17-19日 上海虹橋錦江大酒店 票價(jià)丨Price 聽眾費(fèi)用 - ￥ 3580 點(diǎn)擊立即購(gòu)票 (以上僅為部分演講嘉賓，敬請(qǐng)留意官方更新) 會(huì)議日程 上海站 會(huì)議日程新鮮出爐↓↓↓ * 該日程為大會(huì)初步日程，具體內(nèi)容會(huì)隨時(shí)更新，敬請(qǐng)留意官方網(wǎng)站 Day 1 Day 2 Day 3 * 點(diǎn)擊上方圖片可高清預(yù)覽 ↑ 目前已經(jīng)確認(rèn)的大會(huì)贊助商包括： 鼎級(jí)贊助商： 贊助商： 參展廠商： 支持單位： 支持媒體： 現(xiàn)大會(huì)贊助商、展商和演講人火熱
- 關(guān)鍵字： SiP IoT
【早鳥票】SiP中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)初步日程發(fā)布，不要錯(cuò)過(guò)！
- 上海站 時(shí)間：2018年10月17-19日 地點(diǎn)：上海虹橋錦江大酒店 深圳站 時(shí)間：2018年12月20-22日 地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心 目前已經(jīng)確認(rèn)的大會(huì)贊助商包括： 更有來(lái)自全球幾十個(gè)技術(shù)公司等 頂級(jí)sip技術(shù)專家確認(rèn)出席演講， 包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等?！ ‖F(xiàn)大會(huì)贊助商、展商和演講人火熱召集中! 如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會(huì)，請(qǐng)聯(lián)絡(luò)我們： 周小姐：0755-88312776 / 13410169602 郵箱：ir
- 關(guān)鍵字： SiP 封裝
為啥我說(shuō)SiP能超越摩爾定律？
- 所謂SiP就是System in Package。大家看到下圖是手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，有個(gè)很明顯的趨勢(shì)，里面大部分的器件都是SiP。整體來(lái)看的話，SiP是一個(gè)非常主流的技術(shù)方向。從數(shù)字、模擬、MEMS到Sensor，各種器件都用到了SiP技術(shù)?！ ∠旅孢@張圖是Apple watch，也是一個(gè)典型的SiP應(yīng)用。它是一個(gè)全系統(tǒng)的SiP(System in Package)。從Cross-section S1 SiP這張圖可以看到AP和AP之上的
- 關(guān)鍵字： SiP 摩爾定律
一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)
- 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說(shuō) SIP=SOC+DDR，隨著將來(lái)集成度越來(lái)越高， emmc也很有可能會(huì)集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來(lái)看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來(lái)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來(lái) SOC生產(chǎn)成本越來(lái)越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來(lái)越被業(yè)界重視。
- 關(guān)鍵字： SIP SOC applewatch 摩爾定律
SiP中國(guó)大會(huì)十月深圳舉行，早鳥注冊(cè)隆重開啟！
- 中國(guó)第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)大會(huì)——SiP中國(guó)大會(huì)2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時(shí)代介紹，本次大會(huì)將整個(gè)SiP供應(yīng)和設(shè)計(jì)鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設(shè)備和材料供應(yīng)商聚集在一個(gè)地方-中國(guó)深圳。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務(wù)和技術(shù)相關(guān)的所有方面，以滿足當(dāng)前和未來(lái)的挑戰(zhàn)?！ ?huì)議概覽 SiP中國(guó)大會(huì)2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測(cè)試、高級(jí)SiP架構(gòu)和設(shè)計(jì)神話、新材料解決方案等方面為了提高
- 關(guān)鍵字： SiP Fabless
chiplet sip介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條chiplet sip!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)chiplet sip的理解，并與今后在此搜索chiplet sip的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)chiplet sip的理解，并與今后在此搜索chiplet sip的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
chiplet sip電路
chiplet sip相關(guān)帖子
chiplet sip資料下載
chiplet sip專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473