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日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝技術(shù)（SiP）
- 全球第一大半導(dǎo)體封裝測試廠日月光半導(dǎo)體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝(SiP, System in Package)的技術(shù)製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術(shù)應(yīng)用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產(chǎn)制造服務(wù)，以擴(kuò)展日月光現(xiàn)有封裝產(chǎn)品線，此合作模式將結(jié)合華亞科技在前段晶圓的代工制造優(yōu)勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質(zhì)、高良率與具成本價(jià)格競爭力的解決方案，來服務(wù)下一個市場成長的需求與客戶群。 半導(dǎo)體在科技產(chǎn)品演進(jìn)的技術(shù)發(fā)
- 關(guān)鍵字： 日月光 SiP
小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術(shù)
- 隨著消費(fèi)類電子與移動通訊產(chǎn)品的快速普及，相關(guān)電子產(chǎn)品功能整合日趨多樣化，在外觀設(shè)且計(jì)薄型化與產(chǎn)品開發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下，IC器件尺寸則不斷縮小且運(yùn)算速度不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本。 SiP(系統(tǒng)級封裝System In a Package)綜合運(yùn)用現(xiàn)有的芯片資源及多種先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢，有機(jī)結(jié)合起來由幾個芯片組成的系統(tǒng)構(gòu)筑而成的封裝，開拓了一種低成本系統(tǒng)集成的可行思路與方法，較好地解決了SoC中諸如工藝兼
- 關(guān)鍵字： 鉅景科技 SIP SoC 201402
要有中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖
- 應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場應(yīng)用的完整解決方案平臺工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。 迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，從而造成技術(shù)創(chuàng)新、知識產(chǎn)權(quán)等整體布局不清晰。同時，IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)供需間關(guān)聯(lián)度小，缺乏具有中國特色的IC和IT產(chǎn)品的創(chuàng)新開發(fā)價(jià)值鏈體系。 為使中國IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)不再成為全球新一代信息技術(shù)的追隨者，我們認(rèn)為，在2020年前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技
- 關(guān)鍵字： SoC SiP
中國PCB產(chǎn)值占全球42.7% 中小型廠為主
- 大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn)，據(jù)IEK資深分析師董鐘明表示，2012年全球PCB產(chǎn)值597.9億美元，中國大陸產(chǎn)出值占42.7%，仍以多層板為產(chǎn)品大宗，單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規(guī)模，僅有一家廠商進(jìn)入全球二十大，23家廠商進(jìn)入全球百大。 董鐘明表示，全球IC載板市場雖由臺、日、韓廠商所把持，但中國大陸已能提供CSP,PBGA,SiP…等封裝所需載板，并實(shí)際出貨國際封裝大廠，PCB陸商載板產(chǎn)品已浮出臺面。 另外，陸廠受限于環(huán)境排放、生產(chǎn)規(guī)模、市場等因素，廠商遍地開花，每
- 關(guān)鍵字： PCB SiP
醫(yī)療芯片搶占移動醫(yī)療先機(jī)
- 具備心電圖(ECG)功能的智能手機(jī)即將問世。 借力SiP技術(shù)，系統(tǒng)整合廠將于明年推出更具性價(jià)比、尺寸優(yōu)勢的ECG模組;待手機(jī)品牌廠正式導(dǎo)入后，銀發(fā)族用戶將可透過ECG手機(jī)進(jìn)行遠(yuǎn)程醫(yī)療服務(wù)，屆時可望掀起一波移動醫(yī)療的風(fēng)潮。智能手機(jī)導(dǎo)入醫(yī)療芯片是大勢所趨?？礈?zhǔn)移動醫(yī)療商機(jī)，國內(nèi)、外多家芯片大廠正積極研發(fā)可用于智能手機(jī)的醫(yī)療芯片，以期增加智能手機(jī)的附加價(jià)值。其中，包含亞德諾(ADI)、三星(Samsung)等廠商已著手展開醫(yī)療手機(jī)相關(guān)芯片的布局，以期獲取手機(jī)品牌廠的青睞，以打入消費(fèi)性市場與醫(yī)院體系，搶
- 關(guān)鍵字： Samsung 醫(yī)療手機(jī) SiP
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