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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> chiplet

          極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開

          • 高性能計算和人工智能正在形成推動半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn),3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來了許多突破,同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺,共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。芯和半導(dǎo)體,作為國內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺的EDA公司,在10月25日上海舉辦了2023芯和半導(dǎo)體用戶大會,總規(guī)模超過600人。大會以“極速智能,
          • 關(guān)鍵字: 芯和半導(dǎo)體  3DIC Chiplet  Chiplet  

          2023芯和半導(dǎo)體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會

          • 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會以“極速智能,創(chuàng)見未來”為主題,以“系統(tǒng)設(shè)計分析”為主線,以“芯和Chiplet EDA設(shè)計分析全流程EDA平臺”為旗艦,包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分,主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。  
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          (2023.10.7)半導(dǎo)體周要聞-莫大康

          • 半導(dǎo)體周要聞2023.9.28-2023.10.61. 英特爾決戰(zhàn)2nm,4年追趕5代制程,與臺積電維持競合關(guān)系明年底,英特爾將推進(jìn)至18A制程,挑戰(zhàn)臺積電2nm制程,并將用于2025年推出的服務(wù)器處理器產(chǎn)品上。英特爾認(rèn)為,屆時將用比超微更佳的制程奪回市場。臺積電則預(yù)計于2025年量產(chǎn)2nm制程芯片?;粮裥嬗⑻貭栂乱淮瞥?0A將在明年上半年推出。A代表埃米,一埃米是10分之1nm,20A代表的即是2nm制程。由于電晶體的體積極小,因此,英特爾將改采用GAA(閘極全環(huán)電晶體)技術(shù)設(shè)計的新型電晶體「Ri
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          IP 廠商想要抬高「天花板」

          • Arm 成功上市,上市當(dāng)天股價飆升近 25%。
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          英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

          • 英特爾 CEO 帕特·基辛格:英特爾正在開創(chuàng)人工智能電腦的新時代。
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          薈聚兩大代工廠最尖端工藝:英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片,代號 Pike Creek

          • IT之家 9 月 20 日消息,英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet(芯粒)的處理器。這顆代號為“Pike Creek”的測試芯片薈聚了兩大代工廠最尖端工藝,包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片,以及 TSMC N3E 的 Synopsys(新思科技)UCIe IP 小芯片,兩個小芯片之間則通過英特爾 EMIB 接口進(jìn)行通信。UCIe(U
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          英特爾 Chiplet 戰(zhàn)略加速 FPGA 開發(fā)

          • Chiplet 使英特爾 PSG 能夠為其 FPGA 添加許多新功能
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          Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建Chiplet

          • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP(eFPGA?IP)領(lǐng)域內(nèi)的先鋒企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司日前宣布:為幫助用戶利用先進(jìn)的Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建先進(jìn)的chiplet解決方案,公司開通專用網(wǎng)頁介紹相關(guān)技術(shù),以幫助用戶快速構(gòu)建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產(chǎn)品, chiplet設(shè)計和開發(fā)人員可以透過該公司網(wǎng)站獲得有關(guān)Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國客戶亦可以通過Achronix在中國的服務(wù)團(tuán)隊得到同樣的支持。Speedcore??
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          AI熱潮下,芯片制造商將芯片堆疊起來,就像搭積木

          • 7月11日消息,人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設(shè)計,就像高科技的樂高積木一樣。業(yè)內(nèi)高管稱,這種所謂的Chiplet(芯粒)技術(shù)可以更輕松地設(shè)計出更強(qiáng)大的芯片,它被認(rèn)為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達(dá)里奧·吉爾(Darío Gil)在接受采訪時表示:“封裝和Chiplet技術(shù)是半導(dǎo)體的未來重要組成部分?!薄跋啾扔趶牧汩_始設(shè)計一款大型芯片,這種技術(shù)更加強(qiáng)大?!比ツ辏珹MD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯(lián)盟,旨在制定Chiplet設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。英偉達(dá),
          • 關(guān)鍵字: AI  芯片制造  Chiplet  臺積電  人工智能  

          泰瑞達(dá)亮相SEMICON China:解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下,測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

          • 2023年7月3日,中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動。在活動中,泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時代下,芯片測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講,生動介紹泰瑞達(dá)對于先進(jìn)封裝,在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一,見證中國半導(dǎo)體制造業(yè)的茁
          • 關(guān)鍵字: 泰瑞達(dá)  SEMICON China  異構(gòu)集成  Chiplet  

          Chiplet 安全風(fēng)險被低估

          • Chiplet 面臨的安全挑戰(zhàn)之大令人望而生畏。
          • 關(guān)鍵字: Chiplet  

          突破封控!中國推出自有小芯片接口標(biāo)準(zhǔn),加速半導(dǎo)體自研發(fā)

          • 從整個芯片的發(fā)展來看,隨著芯片工藝制程提升的難度越來越大,Chiplet這種小芯片疊加的方案,已經(jīng)逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進(jìn)芯片工藝,在制造單芯片產(chǎn)品之際成本極高,所以用Chiplet的方案不但能保證性能,同時也能有效節(jié)約成本。目前整個行業(yè)都在向Chiplet方向發(fā)展,甚至海外還有專門針對Chiplet這一技術(shù)的聯(lián)盟——UCIe聯(lián)盟。UCIe聯(lián)盟的初衷是確保來自不同供應(yīng)商的小芯片相互兼容,畢竟多芯片設(shè)計的優(yōu)勢之一是它們可以由不同的公司設(shè)計,并由不同的代工廠在不同的節(jié)點生產(chǎn)。這樣要做到不同芯片
          • 關(guān)鍵字: Chiplet  小芯片  

          中國Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望

          • 在探討Chiplet(小芯片)之前,摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律:每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會增加一倍,性能也會提升一倍。這意味著,在相同價格的基礎(chǔ)上,能獲得的晶體管數(shù)量翻倍。不過,摩爾先生在十年后的1975年,把定律的周期修正為24個月。至此,摩爾定律已經(jīng)影響半導(dǎo)體行業(yè)有半個世紀(jì)。隨著集成電路技術(shù)的不斷演進(jìn),半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)現(xiàn)摩爾定律在逐漸失效。上圖右上部分是英特爾x86 CPU 1970-2025年的演化歷史,可看出每顆芯片的晶體管數(shù)量持續(xù)增加(右上深藍(lán)色線條),但時
          • 關(guān)鍵字: Chiplet  芯片接口IP  摩爾定律失效  

          Chiplet:后摩爾時代關(guān)鍵芯片技術(shù),先進(jìn)封裝市場10年10倍

          • 大家好,我是小胡。在前面的內(nèi)容我們講國內(nèi)六大CPU廠商的時候,發(fā)現(xiàn)了一個問題,就是國產(chǎn)CPU后續(xù)工藝迭代的問題。除了華為鯤鵬以外,其余五大CPU廠商目前主力芯片的制程工藝都在10nm以上,而六大廠商當(dāng)中有四家被列入實體清單,鯤鵬920雖然是7nm工藝,但這兩年一直依靠庫存支撐,芯片供應(yīng)鏈問題一直是國產(chǎn)CPU無法回避的問題。22年8月份之后,Chiplet技術(shù),也就是芯粒技術(shù)在A股市場中熱度升高,我在看券商研報的時候發(fā)現(xiàn),“超越摩爾定律”、“性能升級”、“彎道超車”、“產(chǎn)業(yè)突破”成為了研報當(dāng)中的關(guān)鍵詞。今天
          • 關(guān)鍵字: Chiplet  摩爾定律  
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