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          Chiplet的真機遇和大挑戰(zhàn)

          •   全球主要芯片制造商們昨日宣布,他們正合作為Chiplet技術創(chuàng)建行業(yè)標準,參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等,新的行業(yè)標準將被命名為UCIe,這一標準或?qū)鞢hiplet的再次變革?! mdia數(shù)據(jù)顯示,全球Chiplet市場到2024年預計可以達到58億美元,到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來,Chiplet的風潮不斷沖擊半導體行業(yè),而今Chiplet已經(jīng)擴大到半導體諸多公司?! hiplet是站在fab
          • 關鍵字: chiplet  AMD  英特爾  臺積電  

          Chiplet正當紅 —— 它為何引得芯片巨頭紛紛入局?

          • 近年來,AMD、英特爾、臺積電、英偉達等國際芯片巨頭均開始紛紛入局Chiplet。同時,隨著入局的企業(yè)越來越多,設計樣本也越來越多,開發(fā)成本也開始下降,大大加速了Chiplet生態(tài)發(fā)展。
          • 關鍵字: Chiplet  芯片  

          AMD推動高效能運算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應用亮相

          • AMD展示了最新的運算與繪圖技術創(chuàng)新成果,以加速推動高效能運算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展,涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技術;與業(yè)界領導廠商特斯拉和三星合作,擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用;新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC;最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數(shù)據(jù)中心效能;以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
          • 關鍵字: AMD  3D chiplet  Ryzen  

          打造生態(tài)系 小芯片卷起半導體產(chǎn)業(yè)一池春水

          • 在過去數(shù)年的時間,半導體的2.5D異質(zhì)整合芯片的確解決了很多半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上所遇到的挑戰(zhàn),包括舒緩摩爾定律的瓶頸,還有在降低一次性工程費用 ( Non-Recurring Engineering;NRE ) 的同時,還能提供高階處理能力,并且還能提高產(chǎn)量以及縮短產(chǎn)品上市時間。小芯片生態(tài)系統(tǒng)成形隨著半導體技術不斷的發(fā)展,在技術上其實已經(jīng)不太是個問題了。特別是近年來先進制程的開發(fā)不斷傳出新的捷報,在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開發(fā)出新的道路。因此看今天的半導體發(fā)展,技術并不是個太大的難題,主要的問題在于
          • 關鍵字: 小芯片  Chiplet  摩爾定律  

          封裝與晶粒接口技術雙管齊下 小芯片發(fā)展加速

          • 當延續(xù)摩爾定律的開發(fā)重點,也就是單一芯片晶體管數(shù)量的世代更迭仍因技術受阻而放緩,未來芯片市場逐漸開始擁抱小芯片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進制程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、制造、測試到上市的流程,讓更多高效節(jié)能的芯片與物聯(lián)網(wǎng)成真。要說目前市場上最主流的芯片設計,必非「系統(tǒng)單芯片(SoC)」莫屬。就這點,近年最廣為熱論的焦點就鎖定蘋果2020年推出基于Arm架構(gòu)的自制芯片M1,而日前盛大舉行的蘋果2021年首場全球新品發(fā)布會中,最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
          • 關鍵字: 小芯片  Chiplet  摩爾定律  

          小芯片Chiplet夯什么?挑戰(zhàn)摩爾定律天花板

          • 大人物(大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng))時代來臨,高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色,隨著功能增加,芯片面積也越來越大,想降低芯片成本,先進封裝技術不可或缺。棘手的是,先進封裝技術導入過程中,很可能因為良率不穩(wěn)定導致成本墊高。另一方面,新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限,在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個問題,小芯片(Chiplet)有解!實驗研究院臺灣半導體研究中心(簡稱國研院半導體中心)副主任謝嘉民指出,過去的芯片效能提升多仰賴半導體制程改進,
          • 關鍵字: 小芯片  Chiplet  摩爾定律  

          Imagination CEO:在逆境中創(chuàng)新,向更好未來邁進

          • 由于疫情不斷蔓延,加上大國之間的關系變得冷淡,過去一年對個人和企業(yè)來說都是動蕩不安的。在2019年底時,沒人能預知我們現(xiàn)在的處境,因此未來的12個月及之后的時間同樣難以預測和規(guī)劃。然而,在目睹整個世界特別是半導體產(chǎn)業(yè)如何因應疫情的發(fā)展之后,也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來。受益者和受損者半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大,許多領域受到了影響,其中一些領域出現(xiàn)了發(fā)展放緩的現(xiàn)象。例如,由于政府將時間和資金都集中用于抗擊疫情,因此大型基礎設施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面,?自疫情爆發(fā)以來,消費類市場
          • 關鍵字: chiplet  IP  

          金升陽新的DC-DC定壓R4電源:涅槃重生,創(chuàng)“芯”未來

          • 1 “芯片級”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產(chǎn)品,在全球有數(shù)十萬用戶,可謂世界級的產(chǎn)品。2020年,金升陽歷經(jīng)多年技術沉淀,推出第四代定壓產(chǎn)品(簡稱“定壓R4”),可謂具有突破性的“芯片級”的模塊電源(如圖1)。實際上,金升陽的定壓系列產(chǎn)品從R1升級到R2,再到R3代,每次更迭換代,產(chǎn)品都進行了非常多的電路和工藝技術突破;但是封裝工藝上還是一樣,仍沿用傳統(tǒng)的灌封/塑封工藝,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和外觀沒有顯著變化。不過,此次推出的新的定壓R4代電源模塊,最大的技術創(chuàng)新點就是在封裝工藝上取得了重
          • 關鍵字: 202005  DC-DC  金升陽  Chiplet SiP  

          芯片設計業(yè)的上下游老總對本土設計業(yè)的點評和展望

          • 2019年底,一年一度的“中國集成電路設計業(yè)2019年會”在南京舉行,EEPW訪問了EDA、設計服務廠商和代工廠的老總,請他們回顧和分析了2019年的熱點,并展望了2020及未來的設計業(yè)下一個浪潮。
          • 關鍵字: chiplet  制程  
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