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AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu)：可實現(xiàn)“3D 垂直緩存”
- 6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu)，這項技術(shù)首先將應用于實現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果，該架構(gòu)將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，設(shè)計出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構(gòu)的原理，3D Chiplet 將一個 64MB 的 7n
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英特爾對chiplet未來的一些看法
- 在英特爾2020年架構(gòu)日活動即將結(jié)束的時候，英特爾花了幾分鐘時間討論它認為某些產(chǎn)品的未來。英特爾客戶計算部門副總裁兼首席技術(shù)官Brijesh Tripathi提出了對2024年以上未來客戶端產(chǎn)品前景的展望。他表示，他們將以英特爾的7+制造工藝為中心，目標是啟用“Client 2.0”，這是一種通過更優(yōu)化的芯片開發(fā)策略來交付和實現(xiàn)沉浸式體驗的新方法。Chiplet（小芯片）并不是新事物，特別是隨著英特爾競爭對手最近發(fā)布的芯片，并且隨著我們進入更復雜的過程節(jié)點開發(fā)，小芯片時代可以使芯片上市時間更快，給定產(chǎn)品的
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「芯調(diào)查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時代
- Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業(yè)界和學術(shù)界的追捧，之前只是“少數(shù)人的游戲”。但隨著UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的誕生，一切將成為過往。一個由頂級廠商所主導的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)開始打造，芯片工業(yè)發(fā)展的新未來開始浮出水面。因何結(jié)盟 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，旨在建立統(tǒng)一的die-to-die（裸片到裸片）互聯(lián)標準，打造一個開
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Chiplet的真機遇和大挑戰(zhàn)
- 全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng)建行業(yè)標準，參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業(yè)標準將被命名為UCIe，這一標準或?qū)鞢hiplet的再次變革?！ mdia數(shù)據(jù)顯示，全球Chiplet市場到2024年預計可以達到58億美元，到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來，Chiplet的風潮不斷沖擊半導體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴大到半導體諸多公司?！ hiplet是站在fab
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AMD推動高效能運算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應用亮相
- AMD展示了最新的運算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果，以加速推動高效能運算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術(shù)在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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打造生態(tài)系 小芯片卷起半導體產(chǎn)業(yè)一池春水
- 在過去數(shù)年的時間，半導體的2.5D異質(zhì)整合芯片的確解決了很多半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上所遇到的挑戰(zhàn)，包括舒緩摩爾定律的瓶頸，還有在降低一次性工程費用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同時，還能提供高階處理能力，并且還能提高產(chǎn)量以及縮短產(chǎn)品上市時間。小芯片生態(tài)系統(tǒng)成形隨著半導體技術(shù)不斷的發(fā)展，在技術(shù)上其實已經(jīng)不太是個問題了。特別是近年來先進制程的開發(fā)不斷傳出新的捷報，在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開發(fā)出新的道路。因此看今天的半導體發(fā)展，技術(shù)并不是個太大的難題，主要的問題在于
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封裝與晶粒接口技術(shù)雙管齊下 小芯片發(fā)展加速
- 當延續(xù)摩爾定律的開發(fā)重點，也就是單一芯片晶體管數(shù)量的世代更迭仍因技術(shù)受阻而放緩，未來芯片市場逐漸開始擁抱小芯片的設(shè)計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進制程技術(shù)，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設(shè)計、制造、測試到上市的流程，讓更多高效節(jié)能的芯片與物聯(lián)網(wǎng)成真。要說目前市場上最主流的芯片設(shè)計，必非「系統(tǒng)單芯片（SoC）」莫屬。就這點，近年最廣為熱論的焦點就鎖定蘋果2020年推出基于Arm架構(gòu)的自制芯片M1，而日前盛大舉行的蘋果2021年首場全球新品發(fā)布會中，最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
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小芯片Chiplet夯什么？挑戰(zhàn)摩爾定律天花板
- 大人物(大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng))時代來臨，高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色，隨著功能增加，芯片面積也越來越大，想降低芯片成本，先進封裝技術(shù)不可或缺。棘手的是，先進封裝技術(shù)導入過程中，很可能因為良率不穩(wěn)定導致成本墊高。另一方面，新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限，在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個問題，小芯片(Chiplet)有解！實驗研究院臺灣半導體研究中心(簡稱國研院半導體中心)副主任謝嘉民指出，過去的芯片效能提升多仰賴半導體制程改進，
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Imagination CEO：在逆境中創(chuàng)新，向更好未來邁進
- 由于疫情不斷蔓延，加上大國之間的關(guān)系變得冷淡，過去一年對個人和企業(yè)來說都是動蕩不安的。在2019年底時，沒人能預知我們現(xiàn)在的處境，因此未來的12個月及之后的時間同樣難以預測和規(guī)劃。然而，在目睹整個世界特別是半導體產(chǎn)業(yè)如何因應疫情的發(fā)展之后，也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來。受益者和受損者半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大，許多領(lǐng)域受到了影響，其中一些領(lǐng)域出現(xiàn)了發(fā)展放緩的現(xiàn)象。例如，由于政府將時間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發(fā)以來，消費類市場
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金升陽新的DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創(chuàng)“芯”未來
- 1 “芯片級”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產(chǎn)品，在全球有數(shù)十萬用戶，可謂世界級的產(chǎn)品。2020年，金升陽歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀，推出第四代定壓產(chǎn)品（簡稱“定壓R4”），可謂具有突破性的“芯片級”的模塊電源（如圖1）。實際上，金升陽的定壓系列產(chǎn)品從R1升級到R2，再到R3代，每次更迭換代，產(chǎn)品都進行了非常多的電路和工藝技術(shù)突破；但是封裝工藝上還是一樣，仍沿用傳統(tǒng)的灌封/塑封工藝，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和外觀沒有顯著變化。不過，此次推出的新的定壓R4代電源模塊，最大的技術(shù)創(chuàng)新點就是在封裝工藝上取得了重
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