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(2022.5.30)半導(dǎo)體周要聞－莫大康
- 半導(dǎo)體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導(dǎo)體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素，但是2021年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應(yīng)鏈本土化趨勢越發(fā)明顯，中國半導(dǎo)體供應(yīng)商也迎來了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計的中國前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商排名（僅供參考，如有不同意見，歡迎文末留言）。整體來看，前十名的企業(yè)營收都已達(dá)10億美元左右，即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右，這說明了中國
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芯耀輝官宣，UCIe迎來中國軍團(tuán)
- 2022年4月12日，專注先進(jìn)工藝IP自主研發(fā)與服務(wù)的中國IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為大陸首批加入該組織的中國IP領(lǐng)先企業(yè)，芯耀輝將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟全球范圍內(nèi)其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和下一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用，結(jié)合自身完整的先進(jìn)高速接口IP產(chǎn)品的優(yōu)勢，為推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)工藝、先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用做出積極貢獻(xiàn)?！ 〗衲?月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯(lián)合日月
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(2022.4.11)半導(dǎo)體周要聞－莫大康
- 半導(dǎo)體周要聞2022.4.6- 2022.4.81. 麥肯錫：到2030年半導(dǎo)體市場可望達(dá)到萬億美元規(guī)模麥肯錫基于一系列宏觀經(jīng)濟(jì)假設(shè)的分析表明，到2030年，該行業(yè)的年平均增長率可能為 6%至8%。而同時半導(dǎo)體行業(yè)的平均價格也在增長。中芯國際財報顯示2021年晶圓的ASP上漲了13%，假設(shè)全行業(yè)平均價格每年增長約 2%，并在當(dāng)前波動后恢復(fù)供需平衡，到本十年末將達(dá)到1萬億美元的產(chǎn)業(yè)。2. 德勤2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)展望2022 年，全球半導(dǎo)體芯片行業(yè)預(yù)計將達(dá)到約 6000 億美元。根據(jù)德勤分析，過去兩年的
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Innolink-國產(chǎn)首個物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案
- 2022年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同推出了全新的通用芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)——UCle。幾乎與此同時，中國IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動科技宣布率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案-Innolink? Chiplet，這是國內(nèi)首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案，且已在先進(jìn)工藝上量產(chǎn)驗證成功！▲ Innolink? Chiplet架構(gòu)圖隨著高性能計算、云服務(wù)、邊緣端、企業(yè)應(yīng)用
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Chiplet——下個芯片風(fēng)口見
- 摩爾定律會隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效，這已經(jīng)是半導(dǎo)體界老生常談的話題了，但是對于這一問題的解決方案出現(xiàn)了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類似打樂高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進(jìn)行組裝，從而實現(xiàn)更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起了基于Chiplet的新互連標(biāo)準(zhǔn)UCIe?！ ∑鋵岰hiplet的概念早在
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Chiplet：豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場
- 可能很多人已經(jīng)聽到過Chiplet這個詞，并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、推進(jìn)開放生態(tài)。 其實不管你叫它“芯?！边€是“小
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芯原股份：將進(jìn)一步推進(jìn)Chiplet技術(shù)和項目產(chǎn)業(yè)化
- 3月3日，芯原股份在發(fā)布的投資者關(guān)系活動記錄中稱，公司開始推出一系列面向快速發(fā)展市場的平臺化解決方案，其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端應(yīng)用處理器平臺。這一高端應(yīng)用處理器平臺基于高性能總線架構(gòu)和全新的FLC終極內(nèi)存/緩存技術(shù)，為廣泛的應(yīng)用處理器SoC產(chǎn)品提供一個全新的實現(xiàn)高性能、高效率和低功耗的計算平臺，并可顯著地降低系統(tǒng)總體成本，旨在面向國內(nèi)外廣泛的處理器市場，包括PC、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。目前，芯原股份已與國內(nèi)外一些客戶進(jìn)行接觸；另外，芯原股份還將在公司高端應(yīng)用處理器平臺的基礎(chǔ)上
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蘋果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利
- 昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了最強(qiáng)的 “M1 Ultra”芯片。在大會上，蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù)，比如：晶體管數(shù)量1140億顆；20核CPU（16 個高性能內(nèi)核和 4 個高效內(nèi)核）；最高64核GPU；32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎；2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率；800GB/s內(nèi)存帶寬；最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個游戲規(guī)則改變者，它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過將兩個M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構(gòu)相連接，我們能夠?qū)?A
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Chiplet之間如何通信？臺積電是這樣干的
- 最近日趨熱門的異構(gòu)和multi-die 2.5D封裝技術(shù)推動了一種新型的接口的產(chǎn)生，那就是超短距離（ultra-short reach ：USR），其電氣特性與傳統(tǒng)的印刷電路板走線有很大不同。長而有損的連接需要使用SerDes IP的串行通信通道，而短距離接口則支持并行總線體系結(jié)構(gòu)。SerDes信號需要端接（50 ohm），以最大程度地減少反射并減少遠(yuǎn)端串?dāng)_，從而增加功耗。2.5D封裝內(nèi)的電氣短路接口無需端接。相比于“recovering”嵌入在串行數(shù)據(jù)流中的時鐘，并具有相關(guān)的時鐘數(shù)
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AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu)：可實現(xiàn)“3D 垂直緩存”
- 6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu)，這項技術(shù)首先將應(yīng)用于實現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準(zhǔn)備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果，該架構(gòu)將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，設(shè)計出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構(gòu)的原理，3D Chiplet 將一個 64MB 的 7n
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英特爾對chiplet未來的一些看法
- 在英特爾2020年架構(gòu)日活動即將結(jié)束的時候，英特爾花了幾分鐘時間討論它認(rèn)為某些產(chǎn)品的未來。英特爾客戶計算部門副總裁兼首席技術(shù)官Brijesh Tripathi提出了對2024年以上未來客戶端產(chǎn)品前景的展望。他表示，他們將以英特爾的7+制造工藝為中心，目標(biāo)是啟用“Client 2.0”，這是一種通過更優(yōu)化的芯片開發(fā)策略來交付和實現(xiàn)沉浸式體驗的新方法。Chiplet（小芯片）并不是新事物，特別是隨著英特爾競爭對手最近發(fā)布的芯片，并且隨著我們進(jìn)入更復(fù)雜的過程節(jié)點開發(fā)，小芯片時代可以使芯片上市時間更快，給定產(chǎn)品的
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「芯調(diào)查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時代
- Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的追捧，之前只是“少數(shù)人的游戲”。但隨著UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的誕生，一切將成為過往。一個由頂級廠商所主導(dǎo)的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)開始打造，芯片工業(yè)發(fā)展的新未來開始浮出水面。因何結(jié)盟 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，旨在建立統(tǒng)一的die-to-die（裸片到裸片）互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，打造一個開
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Chiplet的真機(jī)遇和大挑戰(zhàn)
- 全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng)建行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將被命名為UCIe，這一標(biāo)準(zhǔn)或?qū)鞢hiplet的再次變革?！ mdia數(shù)據(jù)顯示，全球Chiplet市場到2024年預(yù)計可以達(dá)到58億美元，到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來，Chiplet的風(fēng)潮不斷沖擊半導(dǎo)體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴(kuò)大到半導(dǎo)體諸多公司?！ hiplet是站在fab
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對chiplet的理解，并與今后在此搜索chiplet的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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