cmos finfet 文章進(jìn)入cmos finfet技術(shù)社區(qū)

2015年P(guān)A市場難緩供貨緊張狀態(tài)

　　今年國內(nèi)中低端智能手機(jī)的爆發(fā)對PA需求不斷放大。從第二季度開始，PA芯片市場便處于供貨緊張的狀態(tài)，5月下旬更出現(xiàn)斷貨問題，PA芯片供給缺口越來越大。集微網(wǎng)記者今天有幸采訪到國內(nèi)射頻前端廠商中普微電子的CEO焦健堂先生，業(yè)內(nèi)親切的稱呼他“焦叔“，聊聊中普微電子的現(xiàn)狀以及未來PA市場的發(fā)展前景。　　2015年P(guān)A市場供貨吃緊狀態(tài)難解　　PA(功率放大器)是手機(jī)中除主芯片外最重要的外圍元件之一，影響著手機(jī)的信號強(qiáng)度、通信質(zhì)量以及基站效率。2G手機(jī)時(shí)代僅需要兩顆PA，而4G手機(jī)
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基于虛擬儀器技術(shù)的家用心電儀的設(shè)計(jì)

　　0引言　　心血管疾病日益嚴(yán)重地威脅著人類的生命，通過日常監(jiān)護(hù)預(yù)先發(fā)現(xiàn)異常，及時(shí)施救，是對抗心血管疾病的重要手段。近年來一些便攜式的家用心電儀陸續(xù)誕生，滿足了心電參數(shù)快速采集的基本需求，改善了家庭護(hù)理?xiàng)l件。隨著計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，遠(yuǎn)程監(jiān)護(hù)系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生，遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)采集和分析對便攜式心電儀在信息可視化、數(shù)據(jù)記錄分析以及資源共享等方面提出了新的需求。　　虛擬儀器是由計(jì)算機(jī)硬件資源、模塊化儀器硬件和用于數(shù)據(jù)分析、過程通訊及圖形用戶界面的軟件組成的測試系統(tǒng)。它以計(jì)算機(jī)作為統(tǒng)一的硬件平臺，把傳統(tǒng)儀器的專
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Cadence與海思在FinFET設(shè)計(jì)領(lǐng)域擴(kuò)大合作

　　益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，已與通訊網(wǎng)路與數(shù)位媒體晶片組供應(yīng)商海思半導(dǎo)體(HiSilicon Technologies)已經(jīng)簽署合作協(xié)議，將于16奈米 FinFET 設(shè)計(jì)領(lǐng)域大幅擴(kuò)增采用Cadence 數(shù)位與客制/類比流程，并于10奈米和7奈米制程的設(shè)計(jì)流程上密切合作。　　海思半導(dǎo)體也廣泛使用Cadence數(shù)位和客制/類比驗(yàn)證解決方案，并且已經(jīng)取得Cadence DDR IP與Cadence 3D-IC 解決方案授權(quán)，將于矽中介層基底(silicon interp
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三星擬以14納米FinFET制程　守住蘋果、進(jìn)攻臺積電

　　三星電子(Samsung Electronics)在稍早傳出開始量產(chǎn)采用14納米FinFET制程技術(shù)的A9芯片，這對于三星來說，在搶佔(zhàn)先進(jìn)微細(xì)制程市場以及與蘋果(Apple)合作關(guān)系上，可以說是一箭雙雕。　　據(jù)ET News報(bào)導(dǎo)，三星美國奧斯汀廠傳出已經(jīng)開始量產(chǎn)采用14納米FinFET技術(shù)的蘋果A9。雖然美國奧斯汀廠以及韓國器興廠均擁有FinFET制程的產(chǎn)線，但由于為量產(chǎn)的第一階段，因此先由奧斯汀廠打頭陣。　　此外分析指出，由于顧及次世代芯片性能資安以及供應(yīng)等問題，奧斯汀廠是在蘋果的要求下首先
關(guān)鍵字：三星 FinFET 14納米

AMD無望于2015年推出16nm FinFET芯片

　　時(shí)間一晃又到了2014年的12月份，在辛苦工作了一年之后，大家都在等待著合家團(tuán)圓，而IT行業(yè)也在醞釀著新的一年的改變。最新的消息是，AMD公司的“RedTeam”披露了其明年的APU和GPU規(guī)劃，其中最引人注意的，自然是制程工藝的轉(zhuǎn)變。然而外媒也指出，AMD的16納米FinFET設(shè)計(jì)在2015年登陸主流市場并無望。　　AMD首席技術(shù)官M(fèi)arkPapermaster表示：“我公司的FinFET設(shè)計(jì)已經(jīng)起步，但我們并不會(huì)是任何前沿技術(shù)的首個(gè)使用者”。換言
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RDA TD-SCDMA/GSM 雙模全集成CMOS射頻收發(fā)器芯片的實(shí)現(xiàn)

　　在過去的幾十年里，半導(dǎo)體技術(shù)取得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，同時(shí)也極大的推動(dòng)了現(xiàn)代通信技術(shù)的發(fā)展。在移動(dòng)通信方面更是如此，從上世紀(jì)八十年代開始商用的第一代模擬移動(dòng)通信技術(shù)到今天的第三代(3G)數(shù)字移動(dòng)通信技術(shù)，短短二十多年的時(shí)間，移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展日新月異，全球已有數(shù)十億的普通用戶體驗(yàn)到了由移動(dòng)通信技術(shù)所帶來的極大便利。截至2006年底，全球有二十多億移動(dòng)通信用戶，目前，用戶數(shù)還在快速增長當(dāng)中。這其中，中國就有四億用戶，占全球移動(dòng)通信用戶數(shù)的五分之一。因此可以說，中國是全球移動(dòng)通信市場的重中之重。　　隨著移
關(guān)鍵字： CMOS 射頻收發(fā)器

全集成CMOS GSM射頻收發(fā)器的實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用

　　作為目前在世界上使用最為廣泛的移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，自從九十年代開始在全球大規(guī)模商用以來，GSM一直展示出強(qiáng)大的生命力。不管是在GSM的發(fā)源地歐洲，還是在移動(dòng)通信的新興市場亞洲、非洲，GSM系統(tǒng)都擁有最為成熟和完善的產(chǎn)業(yè)鏈和用戶群，涵蓋了系統(tǒng)、終端、設(shè)備、軟件、測試等等領(lǐng)域。隨著GPRS、EDGE等可以進(jìn)一步豐富GSM數(shù)據(jù)應(yīng)用的技術(shù)開始應(yīng)用，在今后的相當(dāng)長的時(shí)間內(nèi)，GSM憑借廣泛的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、可靠的通信質(zhì)量、低廉的資費(fèi)，必將構(gòu)造和3G標(biāo)準(zhǔn)共存雙贏的格局。　　手機(jī)終端作為和用戶接觸最為緊密的產(chǎn)品，其價(jià)格、性能
關(guān)鍵字： CMOS GSM 射頻收發(fā)器

無接口終端裝置不再是夢 Kiss Connectivity現(xiàn)身

　　或許我們都已經(jīng)習(xí)慣了用USB或是藍(lán)牙等技術(shù)進(jìn)行檔案傳輸或是進(jìn)行影音串流，但為了追求更好的使用者體驗(yàn)與更為優(yōu)異的工業(yè)設(shè)計(jì)，于2009年成立，來自加州坎貝爾的一間新創(chuàng)公司Keyssa，試圖想給予產(chǎn)業(yè)界不一樣的刺激。　　 ? 　　Kiss Connectivity可以說是相當(dāng)完整的系統(tǒng)，封裝也相當(dāng)?shù)男?，比起傳統(tǒng)的USB金屬接口所占的系統(tǒng)面積，有著極大的差距。　　Keyssa共同創(chuàng)辦人張懋中博士回憶，當(dāng)初他全家人去國外渡假時(shí)，發(fā)生了手機(jī)掉到水中的憾事，雖然這件事在你我的日常生活中十分
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IoT/汽車應(yīng)用需求挹注　MEMS代工商機(jī)滾滾

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長高峰。瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應(yīng)用對MEMS元件龐大需求，歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動(dòng)作感測器、壓力計(jì)、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù)，并陸續(xù)通過客戶認(rèn)證進(jìn)入量產(chǎn)，可望為營收挹注強(qiáng)勁成長動(dòng)能。　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開始評估導(dǎo)入MEMS制程。　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動(dòng)裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴(yán)格，刺
關(guān)鍵字： MEMS 物聯(lián)網(wǎng) CMOS

ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（上）

　　電子工程師在電路設(shè)計(jì)過程中，經(jīng)常會(huì)碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問題，為了保證兩者的正常通信，需要進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換。以下，我們將針對電平轉(zhuǎn)換電路做出詳細(xì)的分析。　　對于多數(shù)MCU，其引腳基本上是CMOS結(jié)構(gòu)，因此輸入電壓范圍是：高電平不低于0.7VCC，低電平不高于0.3VCC。　　但在介紹電平轉(zhuǎn)換電路之前，我們需要先來了解以下幾點(diǎn)：　　⒈ 解決電平轉(zhuǎn)換問題，最根本的就是要解決電平的兼容問題，而電平兼容原則有兩條：①VOH>VIH②VOL 　　
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基于多傳感器圖像融合的溫度場測試系統(tǒng)

　　0 引言　　發(fā)動(dòng)機(jī)溫度場的測試是指對壁面溫度與高溫燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室的熱端部件的測量。發(fā)動(dòng)機(jī)熱端部件的使用壽命的長短與熱端部件溫度場的分布是否均勻有密切關(guān)系，因此必須對發(fā)動(dòng)機(jī)溫度場進(jìn)行準(zhǔn)確地測試。　　1 研究現(xiàn)狀　　目前，國內(nèi)發(fā)動(dòng)機(jī)生產(chǎn)和修理企業(yè)測試發(fā)動(dòng)機(jī)某些零部件的溫度場主要有直接接觸法和人工判讀法。直接接觸法是用熱電偶來直接測試發(fā)動(dòng)機(jī)的零部件溫度，如圖1(a)所示。但用該方法測量誤差大，且只能對某些點(diǎn)的溫度進(jìn)行測量，不能實(shí)現(xiàn)對整個(gè)溫度場的測量。人工判讀法是指發(fā)動(dòng)機(jī)生產(chǎn)和修理企業(yè)利用示
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智能機(jī)事業(yè)扶不起？Sony改押寶CMOS/游戲機(jī)

　　相對于智慧手機(jī)事業(yè)的“縮小規(guī)模”策略，Sony對CMOS感測器及游戲機(jī)事業(yè)則顯得野心勃勃。
關(guān)鍵字： Sony CMOS PS4

EVG集團(tuán)為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應(yīng)用推出室溫共價(jià)鍵合技術(shù)

　　EVG集團(tuán)，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場上領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商，今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應(yīng)用的晶圓鍵合系統(tǒng)，使得室溫下的導(dǎo)電和無氧化共價(jià)鍵合成為可能。這一全新的系統(tǒng)以模塊化平臺為基礎(chǔ)，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常適合不同襯底材料的鍵合工藝，從而使得高性能器件和新應(yīng)用的出現(xiàn)成為可能，包括：　　· 多結(jié)太陽能電池　　· 硅光子學(xué) 　　· 高真空MEMS封裝　　&
關(guān)鍵字： EVG MEMS CMOS

智能門禁的可編程高效節(jié)能電源的設(shè)計(jì)

　　入口門禁系統(tǒng)顧名思義就是對出入口通道進(jìn)行管制的系統(tǒng)，它是在傳統(tǒng)的門鎖基礎(chǔ)上發(fā)展而來的。傳統(tǒng)的機(jī)械門鎖僅僅是單純的機(jī)械裝置，無論結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)多么合理，材料多么堅(jiān)固，人們總能用通過各種手段把它打開。在出入人很多的通道(象辦公室，酒店客房)鑰匙的管理很麻煩，鑰匙丟失或人員更換都要把鎖和鑰匙一起更換。為了解決這些問題，就出現(xiàn)了電子磁卡鎖，電子密碼鎖，這兩種鎖的出現(xiàn)從一定程度上提高了人們對出入口通道的管理程度，使通道管理進(jìn)入了電子時(shí)代，但隨著這兩種電子鎖的不斷應(yīng)用，它們本身的缺陷就逐漸暴露，磁卡鎖的問題是信息容易復(fù)
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基于負(fù)載牽引技術(shù)的射頻功率放大器設(shè)計(jì)

　　射頻功率放大器要輸出一定的功率給負(fù)載，利用負(fù)載牽引技術(shù)可以彈性地找到所需功率的負(fù)載點(diǎn)。這里描述了基于負(fù)載牽引技術(shù)的5.2-GHz WLAN 的功率放大器的設(shè)計(jì)方法，采用CMOS 工藝設(shè)計(jì)了放大電路，接著對該放大電路進(jìn)行負(fù)載牽引，在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)輸進(jìn)輸出匹配網(wǎng)絡(luò)，最后使用ADS軟件進(jìn)行整體仿真，得到了滿足系統(tǒng)指標(biāo)要求的功率放大器。　　功率放大器處于通訊系統(tǒng)中信號發(fā)射機(jī)的最末端，用來放大信號，與小信號放大器不同，它要輸出一定的功率給負(fù)載。效率是功率放大器的一個(gè)基本指標(biāo)，就非恒包絡(luò)調(diào)制方式而言，包絡(luò)
關(guān)鍵字：功率放大器 CMOS