cmos-mems 文章 進入cmos-mems技術(shù)社區(qū)
MEMS加速汽車電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
- 在二十世紀(jì)90年代早期，汽車安全氣囊系統(tǒng)就開始大量采用MEMS加速度計。在其后的十年中，MEMS技術(shù)的第二次應(yīng)用浪潮被掀起。期間，MEMS技術(shù)被大量應(yīng)用，產(chǎn)品種類逐漸增多，相關(guān)技術(shù)被應(yīng)用到各行各業(yè)。第二代技術(shù)和產(chǎn)品取代了前者，并很快成為主流。據(jù)統(tǒng)計，汽車傳感器市場在2009年規(guī)模就達(dá)到了25億美元。2004至2009年間，全球汽車傳感器市場的年復(fù)合增長率已經(jīng)達(dá)到了9%左右。而今，第三次MEMS應(yīng)用浪潮正在逼近，越來越多的MEMS加速度計和陀螺儀將被用于更多更新的技術(shù)領(lǐng)域。 第三次應(yīng)用浪潮的臨近
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CMOS技術(shù)將迎來轉(zhuǎn)折點 開始從15nm工藝向立體晶體管過渡
- 邏輯LSI的基本元件——CMOS晶體管的發(fā)展估計將在2013年前后15nm工藝達(dá)到量產(chǎn)水平時迎來重大轉(zhuǎn)折點。將由現(xiàn)行的平面型晶體管向具備三維溝道的立體型晶體管過渡。美國英特爾及臺灣臺積電(TSMC)等知名半導(dǎo)體廠商均已開始表現(xiàn)出這種技術(shù)意向。LSI的制造技術(shù)發(fā)生巨變之后，估計也會對各公司的微細(xì)化競爭帶來影響。 元件材料及曝光技術(shù)也會出現(xiàn)轉(zhuǎn)折 “估計一多半的半導(dǎo)體廠商都會在15nm工藝時向FinFET過渡”(英特爾)?！霸?0nm以
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SiTime 擴展時鐘產(chǎn)品系列，新增業(yè)界第一款千赫可編程全硅MEMS振蕩器
- 全硅MEMS時鐘方案領(lǐng)導(dǎo)公司SiTime Corporation今天針對音響，微控制器和工控醫(yī)療等高可靠性應(yīng)用領(lǐng)先推出業(yè)界第一款編號為SiT8503的千赫(kHz)可編程全硅MEMS振蕩器。SiTime具有業(yè)界最為完整的全硅MEMS兆赫(megahertz, 或MHz)頻率時鐘產(chǎn)品系列, 包括了差分振蕩器(differential oscillators), 時鐘產(chǎn)生器(clock generators), 壓控振蕩器(VCXOs), 擴頻時鐘產(chǎn)品(spread spectrum timing pro
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意法半導(dǎo)體：MEMS傳感器年底出貨拚10億只大關(guān)
- 意法半導(dǎo)體積極將MEMS技術(shù)拓展至醫(yī)療、工業(yè)與汽車電子等其他領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，公司為首家以三軸數(shù)字陀螺儀打入手機市場的公司，預(yù)計用于各種領(lǐng)域的MEMS傳感器于2010年底前突破累計10億只出貨量。 游戲平臺Wii和智能型手機iPhone帶動帶動MEMS技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用的發(fā)展。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)iSuppli最新報告顯示，MEMS市場在2010年將持續(xù)成長，預(yù)計2010年將會締造15億美金市場，2014年更將大幅成長至
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SEMI 150個大半導(dǎo)體規(guī)劃推動2010及2011投資
- 按SEMI貿(mào)易部的預(yù)測，與2009年相比今年半導(dǎo)體前道設(shè)備的投資增長133%及2011年再增長18%。 SEMI的World Fab預(yù)測 2010年全球安裝產(chǎn)能，不計分立器件，可增長7%，及2011年再增長8%，報告中表示2010年全球fab建廠費用投資增長125%及2011年再增長22%。 按報告，全球在大半導(dǎo)體領(lǐng)域，在2010及2011兩年間共有超過150 fab將預(yù)計投資達(dá)830億美元。此報告的依據(jù)是跟蹤全球大廠及小廠，包括MEMS，分立器件及LED而得出。 按SEMI的報告，
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意法半導(dǎo)體引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)
- 全球最大的消費電子與便攜設(shè)備MEMS(微機電系統(tǒng))供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將于2010年臺灣SEMICON 國際半導(dǎo)體展MEMS創(chuàng)新技術(shù)趨勢論壇發(fā)表開幕演講，以移動市場為主軸，探討傳感器集成技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)及未來智能傳感器系統(tǒng)解決方案的發(fā)展趨勢。 游戲平臺Wii和智能手機iPhone引起的市場風(fēng)潮大舉帶動MEMS技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用的發(fā)展。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)iSuppli最新報告顯示，MEMS市場在2010年將持續(xù)成長，預(yù)計
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微型傳感器進入家庭和消費電子市場
- 先進的半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成熟地應(yīng)用于我們的日常生活中，目前在這個領(lǐng)域存在大量的研究、資源開發(fā)和投資。通過MEMS技術(shù)在半導(dǎo)體上的應(yīng)用，我們可以在MEMS領(lǐng)域里獲得同樣的收益。通過采用MEMS技術(shù)，傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的成本、功耗、性能和物理尺寸的表現(xiàn)都將得到提升。過去很多MEMS設(shè)備被應(yīng)用于汽車、工業(yè)和導(dǎo)航領(lǐng)域，現(xiàn)在通過采用先進的半導(dǎo)體工藝和系統(tǒng)解決方案，我們可以使其應(yīng)用于消費類電子設(shè)備比如游戲機、移動電話、數(shù)字照相機等。 美新半導(dǎo)體提供加速度計以及地磁傳感器，對加速度計而言，我們正在采用獨有的熱對流技術(shù)
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臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析
- 針對2010年微機電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建認(rèn)為，相較于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。 但即便如此，臺積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標(biāo)準(zhǔn)化，故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰(zhàn)外，封測也是一大議題。 胡慶建表示，從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來看，不難發(fā)現(xiàn)，仍僅有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導(dǎo)整個市場，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術(shù)的問題。MEMS大廠
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Aptina推出8MP完備相機解決方案
- CMOS成像技術(shù)的領(lǐng)先創(chuàng)新者Aptina宣布推出其新款功能豐富的8MP CCS8140成像解決方案。CCS8140解決方案利用公司在像素、處理和封裝方面的創(chuàng)新技術(shù)，將高品質(zhì)MT9E013 8MP CMOS影像傳感器與Aptina™ MT9E311成像協(xié)處理器完美結(jié)合，同時其各方面的處理速度保持在與獨立影像處理器類似的水平。經(jīng)全面調(diào)節(jié)的Aptina CCS8140整套相機解決方案可提供一流的影像品質(zhì)，同時僅需極少的調(diào)節(jié)和傳感器調(diào)整即可完成最終產(chǎn)品設(shè)計。該解決方案不僅可以為移動手持設(shè)備OEM和
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手機等MEMS設(shè)備將推動消費與移動MEMS市場連續(xù)增長
- 據(jù)iSuppli公司，手機和一系列新產(chǎn)品將助力消費與移動MEMS傳感器市場，幫助其在2010年及未來數(shù)年保持強勁的連續(xù)增長。 用于消費電子與手機的MEMS傳感器和激勵器，2010年銷售額預(yù)計將達(dá)到15億美元，比2009年的13億美元勁增22.9%。不同于多數(shù)產(chǎn)業(yè)，消費與移動MEMS市場甚至在全球經(jīng)濟衰退高峰階段也沒有下滑，預(yù)計2010年以后的四年將保持17-28%的增長率。 MEMS傳感器和激勵器還用于許多其它領(lǐng)域，包括數(shù)據(jù)處理(如打印機、投影儀、復(fù)印機)、汽車和其它高價值市場，覆蓋工
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GSA硅片代工價格Q2下降
- 按全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA經(jīng)過調(diào)查后的報道，全球2010年Q2的硅片代工價格與上個季度相比下降。 為了支持與促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，一家非盈利組織GSA的報告，用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價格環(huán)比下降9.5%，而同類的300mm硅片代工價格環(huán)比沒有改變，每片平均仍為3200美元。 據(jù)GSA說，調(diào)查的參與者也報道200mm CMOS工藝的掩模價格下降，在連續(xù)兩個季度價格上升之后，環(huán)比中間價格下降12%。而300mm CMOS工藝的掩模中間價沒有改變，而且已連續(xù)達(dá)3個季度。
- 關(guān)鍵字： 硅片 CMOS 200mm
MEMS晶圓制造趨于成熟帶動IC設(shè)計發(fā)展
- 有別于以往打印機噴墨頭、數(shù)字光源處理技術(shù)(DigitalLightProcessing;DLP)等領(lǐng)域是微機電系統(tǒng)(MEMS)的主要應(yīng)用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產(chǎn)品問世候，已帶動MEMS開發(fā)新世代產(chǎn)品，并快速帶動整體產(chǎn)業(yè)需求起飛。 在搭載MEMS的趨勢下，臺灣供應(yīng)鏈挾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢，從IC設(shè)計、晶圓代工到封裝測試，皆看到相關(guān)業(yè)者投入，臺系MEMS業(yè)界人士多認(rèn)為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動IC設(shè)計業(yè)者發(fā)展。
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