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ADI推出高性能 MEMS 麥克風(fēng)
- 當(dāng)前許多便攜式電子設(shè)備正處于音頻變革的前鋒。雖然近年來設(shè)計師一直致力于開發(fā)一些令人激動的新功能，如無線互聯(lián)網(wǎng)訪問和移動電視接收，但音頻功能的發(fā)展始終落在后頭。Analog Devices, Inc.，全球領(lǐng)先的超高性能音頻信號處理技術(shù)提供商，最新推出兩款 MEMS 麥克風(fēng)，用于向便攜式電子產(chǎn)品提供先進的音頻功能。這些功能包括高保真音頻/視頻回放、免提通信、內(nèi)置風(fēng)噪抑制功能的語音識別以及符合 TIA-920 標準的 VoIP。 新推出的 ADMP 404 和 ADMP405 iMEMS(R) 麥克
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全球最大容量 爾必達4Gb DDR3顆粒開發(fā)完成
- 日本DRAM大廠爾必達今天宣布，已經(jīng)成功開發(fā)出4Gbit容量DDR3內(nèi)存顆粒。這是目前市場上DDR3顆粒的最大容量，只需單面8顆即可組成 4GB容量內(nèi)存條，雙面16顆即可構(gòu)成單條8GB內(nèi)存。該顆粒使用40nm CMOS工藝制造，相比同工藝的2Gb顆?？晒?jié)能30%。支持x4、x8、x16 bit位寬，其中x4/x8位寬版本采用78-ball FBGA封裝，x16bit產(chǎn)品采用96-ball FBGA封裝。除DDR3標準的1.5V電壓外，還可支持1.35V低壓標準。 爾必達計劃將該顆粒使用在單條32
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臺積電讓大家感到驚奇的7件事
- 象過去多年來一樣, 在今年的會上臺積電也爆出讓人感到驚奇的新工藝技術(shù)。它的新工藝路線圖, 包括CMOS,Analog,MEMS,RF等領(lǐng)域。以下是在一天的會中對于會議的觀察及感受; 1,Morris張去年79歲高令重新執(zhí)掌臺積電, 那時正值全球IC業(yè)混亂時代, 它又重新?lián)P帆啟航。但是在此次會上見到張時仍是如1990年首次見到它時那樣精力充沛而健談。更重要的是在公司經(jīng)歷40nm的風(fēng)波后,它似乎為客戶重塑了信心及在它的掌舵下公司又重新采取積極的投資, 研發(fā)與招工策略, 張認為至今年底公司將從今日的2
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張忠謀談半導(dǎo)體業(yè) 需要加強合作
- 臺積電總裁張忠謀認為,雖然近期IC業(yè)的形勢越來越好, 但是產(chǎn)業(yè)還是面臨諸多挑戰(zhàn)。 在近期舉行的臺積電技術(shù)會上張忠謀表示,摩爾定律正在減緩和芯片制造成本越來越高，因此臺積電將比過去在芯片制造商與代工之間更加加強緊密合作。 它對于大家說,此種合作關(guān)系要從芯片設(shè)計開始, 并相信未來臺積電會做得更好。 它同時指出，加強合作要依技術(shù)為先。從技術(shù)層面, 那些老的，包括新的代工競爭者, 如GlobalFoundries,Samsung及UMC,對于臺積電都能構(gòu)成大的威脅。 非常幸運, 大部分
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低功耗高轉(zhuǎn)換速率CMOS模擬緩沖器
- 提出了減小輸入電容的軌到軌電壓緩沖器。軌到軌操作不僅在電路的輸出端，同樣在電路的輸入端實現(xiàn)。所介紹電路的AB特性導(dǎo)致了低功耗和高的轉(zhuǎn)換速率，使它很適合驅(qū)動大的電容負載。仿真結(jié)果已經(jīng)提供了該電路的操作。
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基于3GHz CMOS低噪聲放大器優(yōu)化設(shè)計
- 摘 要： 基于0.18 μm CMOS工藝，采用共源共柵源極負反饋結(jié)構(gòu)，設(shè)計了一種3 GHz低噪聲放大器電路。從阻抗匹配及噪聲優(yōu)化的角度分析了電路的性能，提出了相應(yīng)的優(yōu)化設(shè)計方法。仿真結(jié)果表明，該放大器具有良好的性能
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人性化感測技術(shù) 創(chuàng)造車用安全藝術(shù)
- 中心議題： 車用安全應(yīng)用檢測技術(shù) 解決方案： 無線感測技術(shù) 提供個人化服務(wù) MEMS Sensor敏感稱王扮車體安全關(guān)鍵角色 影像感測加紅外線 開車停車無顧慮 安全為車輛發(fā)展之母，感測技術(shù)則是牢牢把關(guān)新一代車輛安全的優(yōu)等生。自汽車發(fā)明以來，陸上交通事故有增無減，雖然汽車工業(yè)被喻為封閉且較為傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)，各家汽車大廠長久以來莫不朝向安全、舒適的方向努力不輟。電子產(chǎn)業(yè)廠商也明白這個趨勢，針對車用安全等相關(guān)應(yīng)用，提出許多感測技
- 關(guān)鍵字： 汽車電子 MEMS
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