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ST推出全新"陀螺儀"角速度傳感器

　　意法半導(dǎo)體（ST）推出新款MEMS單軸航向陀螺儀LISY300AL，這款產(chǎn)品采用7 x 7 x 1.5mm的表面貼裝封裝，角速度測(cè)量性能高達(dá)每秒300度（全量程）。新產(chǎn)品的主要特性包括：高靈敏度，電源電壓范圍擴(kuò)大，從2.7V到3.6V，省電模式可選。新產(chǎn)品還有助于降低游戲控制器、直觀指向設(shè)備、車用或個(gè)人用導(dǎo)航儀等設(shè)備的待機(jī)功耗，并具備圖像穩(wěn)定功能。　　利用意法半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)先的MEMS技術(shù)，結(jié)合MEMS技術(shù)出色的強(qiáng)健性能，在溫度變化的條件下和整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)，LISY300AL的靈敏度表現(xiàn)非常穩(wěn)
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汽車元器件: 另一掘金寶礦

　　如今汽車業(yè)締造的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值在飛速擴(kuò)張。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2006年中國的汽車產(chǎn)量達(dá)727.97萬輛，預(yù)計(jì)2007年汽車產(chǎn)銷量將超過830萬輛，2010年中國汽車總產(chǎn)量將達(dá)1100萬輛。“直線上升”的數(shù)字背后，帶來對(duì)汽車元器件如傳感器、繼電器、揚(yáng)聲器等需求量絕對(duì)值的橫向擴(kuò)展，汽車業(yè)已成為元器件業(yè)的另一掘金寶礦。未來隨著對(duì)汽車舒適化、智能化需求的增長(zhǎng)及新技術(shù)在汽車上的應(yīng)用不斷升級(jí)，對(duì)汽車元器件的要求亦不斷提高。　　汽車需求空間巨大　　在汽車上用量最多的元器件無疑是傳
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基于0.18μm RF CMOS工藝的低相噪寬帶LC VCO設(shè)計(jì)

壓控振蕩器(VCO)是射頻集成電路(RF-ICs)中的關(guān)鍵模塊之一。近年來隨著無線通信技術(shù)的快速發(fā)展，射頻收發(fā)機(jī)也有了新的發(fā)展趨勢(shì)，即單個(gè)收發(fā)機(jī)要實(shí)現(xiàn)寬頻率多標(biāo)準(zhǔn)的覆蓋，例如用于移動(dòng)數(shù)字電視接收的調(diào)諧器一般要實(shí)現(xiàn)T-DMB、DMB-T等多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，并能覆蓋VHF、UHF和LBAND等多個(gè)頻段。本文所介紹的VCO設(shè)計(jì)采用如圖1(a)所示的交叉耦合電感電容結(jié)構(gòu)，相對(duì)于其他結(jié)構(gòu)的VCO來說該結(jié)構(gòu)更加易于片上集成和實(shí)現(xiàn)低功耗設(shè)計(jì)，并且利用LC諧振回路的帶通濾波特性，能獲得更好的相位噪聲性能。
關(guān)鍵字：寬帶 LC VCO 設(shè)計(jì) 相噪工藝 0.18 RF CMOS 基于

基于CMOS圖像傳感器的嵌入式圖像采集與格式轉(zhuǎn)化

開發(fā)了一種基于CMOS圖像傳感器的嵌入式圖像采集系統(tǒng)。該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了圖像有效采集傳輸?shù)墓δ?，將采集到的Bayer格式數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為RGB格式，采用嵌入式系統(tǒng)有利集成化、小型化設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： CMOS 圖像傳感器 DSP Bayer格式圖像采集 200806

MEMS劃片技術(shù)的現(xiàn)狀與技術(shù)革新

　　0 引言　　MEMS主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分，是在融合多種微細(xì)加工技術(shù)，并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高科技前沿學(xué)科。MEMS是一種全新的必須同時(shí)考慮多種物理場(chǎng)混合作用的研發(fā)領(lǐng)域，相對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)械，它們的尺寸往往在微米和亞微米量級(jí)。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術(shù)，可以在Si片指定位置上進(jìn)行蝕刻或生長(zhǎng)附加材料層，從而形成一個(gè)特殊的功能結(jié)構(gòu)。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁，這些微機(jī)械結(jié)構(gòu)容易因機(jī)械接觸而損
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OMNIVISION推出首款?英吋三百萬像素支援MDDI介面感測(cè)器

　　全球最大的 CMOS 影像感測(cè)器供應(yīng)商 OmniVision Technologies今天發(fā)表世界第一款?英吋三百萬像素,并支援行動(dòng)顯示數(shù)位介面(MDDI)的感測(cè)器OV3647. 行動(dòng)顯示數(shù)位介面(MDDI) 是QUALCOMM公司所推動(dòng)高速串列介面,并與其芯片組合併使用.OV3647采用OmniVision專有的1.75微米OmniPixel3-HS? 技術(shù),提供顧客更大程度的系統(tǒng)集成度和性能，以及降低整體系統(tǒng)成本。 ? 　　OV3647配備一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的并行
關(guān)鍵字： OMNIVISION MDDI 感測(cè)器 EMI 照明電源手機(jī) 數(shù)位相機(jī) CMOS

嵌入式微型投影顯示技術(shù)前景廣闊

　嵌入式微型投影顯示以實(shí)際手機(jī)產(chǎn)品模型的形式，在2008年美國拉斯維加斯國際消費(fèi)電子大展(2008CES)上正式亮相，它很快就引起了移動(dòng)通信與便攜多媒體以及數(shù)字顯示等相關(guān)技術(shù)行業(yè)的強(qiáng)烈反響，業(yè)界很快認(rèn)同迷你投影這一新型的嵌入式模組技術(shù)，為各類數(shù)字移動(dòng)多媒體和通信系統(tǒng)技術(shù)和產(chǎn)品提供了全新的便攜顯示平臺(tái)。　　移動(dòng)電子終端最佳輔助功能　 2008CES展后，包括諾基亞、三星和摩托羅拉在內(nèi)的全球主要手機(jī)制造廠商相繼宣稱，計(jì)劃2008
關(guān)鍵字：嵌入式微型投影顯示消費(fèi)電子移動(dòng)電子終端諾基亞 LCD MEMS LCOS DLP

ADI公司推出最新基于MEMS的振動(dòng)傳感器

　　Analog Devices, Inc.（紐約證券交易所代碼: ADI），全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最新推出一款寬帶寬的MEMS振動(dòng)傳感器ADXL001，可以更好的監(jiān)控工廠設(shè)備性能，縮短因不可預(yù)測(cè)的系統(tǒng)故障造成的高成本宕機(jī)時(shí)間。ADXL001工業(yè)振動(dòng)與沖擊傳感器基于ADI公司的iMEMS Motion Signal Processing™（運(yùn)動(dòng)信號(hào)處理）技術(shù)，使工業(yè)過程控制儀器設(shè)計(jì)人員采用簡(jiǎn)單的傳感器解決方案就可實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比、高性能且可靠的寬帶振動(dòng)監(jiān)控。　　在當(dāng)今工廠環(huán)境
關(guān)鍵字： ADI MEMS 傳感器

高集成度促傳感器市場(chǎng)日益數(shù)字化

　　模擬還是數(shù)字？在工業(yè)化測(cè)量和控制領(lǐng)域，這還存在爭(zhēng)執(zhí)。盡管問題很簡(jiǎn)單，并且有越來越多的數(shù)字化產(chǎn)品，但仍然很難下結(jié)論。　　傳感器設(shè)備集成了越來越多的數(shù)字化電路和接口。一些控制領(lǐng)域的應(yīng)用，要求很多不同的輸入以及多變量的處理。這些復(fù)雜的要求只有數(shù)字電路應(yīng)付得過來。然而，在另一些應(yīng)用中，模擬依舊占主導(dǎo)地位。　　傳感器提供了數(shù)字輸出信號(hào)，這需要內(nèi)部具備集成的電路，如ADC以及串行器。因?yàn)橹圃旆绞较嗤?，所需材料相同，基于MEMS的傳感器非常適合數(shù)字化。　　歐洲Measurement Specialtie
關(guān)鍵字：芯片傳感器模擬數(shù)字 MEMS 集成電路

消費(fèi)應(yīng)用將成為MEMS首要市場(chǎng) 封裝技術(shù)亟須完善

　　從2007年到2012年，MEMS市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到14%。為了滿足市場(chǎng)需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴(kuò)大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉(zhuǎn)移。意法半導(dǎo)體開始應(yīng)用其8英寸制造設(shè)施，歐姆龍、飛思卡爾等企業(yè)開始購買或建立8英寸MEMS生產(chǎn)線。　　MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）產(chǎn)品以前多被應(yīng)用到國防工業(yè)和汽車上，但在去年它被成功應(yīng)用到游戲機(jī)Wii上，而引起市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。市場(chǎng)調(diào)研公司Yole預(yù)測(cè)，2008年，MEMS全球市場(chǎng)將達(dá)到7
關(guān)鍵字： MEMS ic37 Wii Foundry

QMEMS為晶體元器件性能提升提供保障

移動(dòng)通信、數(shù)字消費(fèi)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、汽車電子、機(jī)器人以及電子標(biāo)簽等等，這些托起半導(dǎo)體一個(gè)又一個(gè)發(fā)展波峰的應(yīng)用同樣成就了一個(gè)龐大的晶體元件市場(chǎng)。在日本，人們把半導(dǎo)體(IC)稱作“產(chǎn)業(yè)之米”，晶體元件則被當(dāng)作“產(chǎn)業(yè)之鹽”。鹽不但是調(diào)味品，也是人體必需的的物質(zhì)，晶體元件在電子器件中同樣不可缺。晶體元件用途廣泛根據(jù)Epson Toyocom公司的調(diào)查，2007年“產(chǎn)業(yè)之鹽”已經(jīng)形成了一個(gè)4510億日元（1美元兌換106日元）的巨大市
關(guān)鍵字： Epson Toyocom 晶體元件 MEMS QMEMS 陀螺儀傳感器

ST針對(duì)高端移動(dòng)應(yīng)用推出影像信號(hào)處理器

　　意法半導(dǎo)體推出全新高性能單機(jī)影像信號(hào)處理器，新產(chǎn)品支持手機(jī)內(nèi)置雙相機(jī)，使手機(jī)具有與數(shù)碼相機(jī)同級(jí)的拍照性能。ST最新的數(shù)字影像處理器能夠完整控制手機(jī)的影像子系統(tǒng)，支持多種相機(jī)模塊，包括分辨率高達(dá)500萬像素的SMIA（標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)影像架構(gòu)）兼容傳感器。　　STv0986手機(jī)影像處理器實(shí)現(xiàn)全功能的影像修正鏈（從降噪到平滑的數(shù)字調(diào)焦），并集成量化表和壓縮因數(shù)可編程的硬件JPEG編碼器。因?yàn)椴捎孟冗M(jìn)的處理算法，STv0986能夠呈現(xiàn)畫質(zhì)卓越的圖像。新的影像處理器支持圖像方向特效，例如：圖像反射、垂直或水平翻轉(zhuǎn)
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傳感器/ASIC集成縮小電流變送器體積

　　電力電子的發(fā)展趨勢(shì)與其他電子領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)沒有什么不同——更大規(guī)模集成加降低元件數(shù)量。但是，由于電力電子系統(tǒng)中存在散熱器、磁性元件與線圈等元件，使高水平集成更加困難。微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）已在檢測(cè)系統(tǒng)得到應(yīng)用，并可能應(yīng)用于系統(tǒng)的其他部分。　　傳統(tǒng)的電流變送器不適合于家電產(chǎn)品和空調(diào)系統(tǒng)市場(chǎng)，因?yàn)樗鼈凅w積太大、價(jià)格高昂。而一種成本較低、體積較小的變送器則使得測(cè)量這些系統(tǒng)的電流成為可能，唯一受到的限制是漏電、間隙和絕緣等級(jí)等外界因素。　　用于LEM自己的LTS電流變送器的應(yīng)用
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意法半導(dǎo)體通過CMP為中國高等院校提供先進(jìn)的CMOS制造工藝

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)世界領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）和世界知名的IC中介服務(wù)公司CMP（Circuits Multi Projects®）宣布兩家公司開始為中國高等院校的學(xué)術(shù)研究項(xiàng)目提供意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的CMOS制造技術(shù)。　　截至目前，歐美已有上百所大學(xué)采用意法半導(dǎo)體的65納米體效應(yīng)互補(bǔ)金屬氧化物（CMOS）半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計(jì)規(guī)則和工具，并發(fā)展出數(shù)百項(xiàng)采用不同技術(shù)的集成電路設(shè)計(jì)。ST和CMP已落實(shí)在中國實(shí)施這項(xiàng)計(jì)劃所需的基礎(chǔ)設(shè)施，以便延續(xù)這個(gè)合作項(xiàng)目在歐美學(xué)術(shù)界所取得的成功，讓中國
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SiliconBlue針對(duì)超低功耗手持裝置提供創(chuàng)新的FPGA技術(shù)

　　SiliconBlue?今日發(fā)表創(chuàng)新的超低功耗單芯片F(xiàn)PGA器件，此產(chǎn)品為電池供電的消費(fèi)性電子應(yīng)用建立了業(yè)界新標(biāo)準(zhǔn)，無論是在價(jià)格、功耗、體積以及與ASIC同級(jí)的邏輯能力，都締造了前所未有的成果。此全新的單芯片 iCE? FPGA系列采用臺(tái)積電的65納米LP(Low Power, 低功率)標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝，整合了該公司的NVCM(Non-Volatile Configuration Memory, 非易失性配置存儲(chǔ)器) 專利技術(shù)，能減少額外使用閃存PROM(可編程只讀存儲(chǔ)器)的成
關(guān)鍵字： FPGA SiliconBlue 低功耗 CMOS PLD