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cmos-mems 文章 進(jìn)入cmos-mems技術(shù)社區(qū)
MEMS硅膜電容式氣象壓力傳感器的研制
- 1 引言 大氣壓力傳感器在工業(yè)生產(chǎn)、氣象預(yù)報(bào)、氣候分析、環(huán)境監(jiān)測(cè)、航空航天等方面發(fā)揮著不可替代的作用。傳統(tǒng)的壓力傳感器一般為機(jī)械式,體積比較大,不利于微型化和集成化。利用MEMS技術(shù)不僅可以解決上述缺點(diǎn),還能極大地降低成本,而性能更為優(yōu)異。如今基于MEMS技術(shù)得到廣泛應(yīng)用的壓力傳感器主要有壓阻式和電容式兩大類,壓阻式壓力傳感器的線性度很好,但精度一般,溫漂大,一致性差;電容式壓力傳感器與之相比,精度更高,溫漂小,芯片結(jié)構(gòu)更具魯棒性,但線性度差且易受寄生電容的影響。目前MEMS電容式壓力傳感器多用
- 關(guān)鍵字: MEMS
MEMS固態(tài)風(fēng)速風(fēng)向傳感器的設(shè)計(jì)與制作
- 1 引言 風(fēng)速及風(fēng)向的測(cè)量是氣象觀測(cè)中重要的一環(huán)。風(fēng)速風(fēng)向可以基于流體力學(xué)原理、熱學(xué)原理、聲學(xué)原理和仿生學(xué)原理來(lái)測(cè)量。熱式測(cè)風(fēng)儀基于風(fēng)對(duì)熱體的對(duì)流作用來(lái)測(cè)量風(fēng)速和風(fēng)向,其存在一個(gè)精密的熱源,通過(guò)把兩對(duì)相對(duì)的熱源與熱電偶正交放置測(cè)量風(fēng)向。超聲測(cè)風(fēng)儀可以同時(shí)進(jìn)行超聲波的發(fā)射和接收,基于多普勒效應(yīng)測(cè)量風(fēng)速,用三個(gè)或者四個(gè)探頭根據(jù)三角關(guān)系測(cè)量風(fēng)向信息?;贛EMS技術(shù)傳感器有體積小、重量輕及成本低的特點(diǎn),基于MEMS技術(shù)的風(fēng)速和風(fēng)向測(cè)量傳感器受到了研究者的重視。 本文介紹了基于MEMS的固態(tài)風(fēng)速風(fēng)
- 關(guān)鍵字: MEMS
SRC基于CMOS工藝的汽車?yán)走_(dá)硅芯片取得新進(jìn)展
- ????? 據(jù)報(bào)道,佛羅里達(dá)州大學(xué)以及半導(dǎo)體研究公司(SRC)在開(kāi)發(fā)基于CMOS工藝技術(shù)的汽車?yán)走_(dá)集成電路上以及取得進(jìn)展。 ????? 現(xiàn)有的雷達(dá)芯片由昂貴的材料制成,如砷化鎵(GaAs)以及磷化銦(InP)。據(jù)研究人員透露,用于制造汽車?yán)走_(dá)的電子電路價(jià)值幾百美元。 ????? 新型的基于硅片的雷達(dá)芯片可能只要10美元就能制造出來(lái),據(jù)佛羅里達(dá)大學(xué)以及SR
- 關(guān)鍵字: CMOS 汽車?yán)走_(dá) 芯片
意法半導(dǎo)體通過(guò)CMP為科研機(jī)構(gòu)和設(shè)計(jì)公司提供45納米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體制造工藝
- 意法半導(dǎo)體和CMP (Circuits Multi Projects ?) 宣布,通過(guò)CMP提供的硅中介服務(wù),大學(xué)、科研院所和公司可以使用意法半導(dǎo)體的45納米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制造工藝進(jìn)行原型設(shè)計(jì)。這項(xiàng)消息在巴黎舉行的CMP用戶年會(huì)上發(fā)布,會(huì)中集結(jié)了采用CMP多項(xiàng)目晶片服務(wù)的大學(xué)院校、科研機(jī)構(gòu)或私營(yíng)企業(yè)的代表。通過(guò)CMP的服務(wù),他們可以委托芯片廠商小批量制造幾十個(gè)到幾千個(gè)的先進(jìn)集成電路。 45納米CMOS工藝的推出,是延續(xù)ST與CMP授權(quán)大學(xué)使用上一代65納米和90納米CM
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 CMP CMOS 200802
3G大門開(kāi)啟 IC廠商研發(fā)提速
- 編者按:2008年3G的覆蓋和推廣將上一層樓。在中國(guó)市場(chǎng),中國(guó)移動(dòng)采購(gòu)了首批3G終端,這預(yù)示著中國(guó)將開(kāi)啟3G的大門。產(chǎn)業(yè)鏈上游相關(guān)IC公司也開(kāi)始加緊布局,在3G手機(jī)基帶、射頻和電源管理領(lǐng)域不斷推陳出新,來(lái)適合中國(guó)的市場(chǎng)應(yīng)用。 鼎芯通訊(上海)有限公司總裁兼CEO陳凱 增強(qiáng)CMOS和SoC技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力 在3G研發(fā)方面,鼎芯去年的主要工作集中在兩個(gè)方面:一個(gè)是全面推動(dòng)原有射頻-模擬基帶芯片組CL4020/CL4520的產(chǎn)業(yè)化,包括嚴(yán)格的工業(yè)指標(biāo)和客戶驗(yàn)證;另外一個(gè)是進(jìn)一步的演進(jìn),后續(xù)的產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字: 3G IC CMOS
MEMS傳感器進(jìn)駐汽車發(fā)動(dòng)機(jī)
- 近年來(lái),從半導(dǎo)體集成電路(IC)技術(shù)發(fā)展而來(lái)的MEMS (微電子機(jī)械系統(tǒng))技術(shù)日漸成熟。利用這一技術(shù)可以制作各種性能敏感的力學(xué)量、磁學(xué)量、熱學(xué)量、化學(xué)量和微生物的微型傳感器,這些傳感器的體積和能耗小,可實(shí)現(xiàn)許多全新的功能,便于大批量和高精度生產(chǎn),單件成本低,易構(gòu)成大規(guī)模和多功能陣列,這些特點(diǎn)使得它們非常適合于汽車方面的應(yīng)用。 MEMS將成為汽車傳感器的主流技術(shù) 20世紀(jì)80年代微型加速度傳感器開(kāi)始用于汽車安全氣囊,它們是到目前為止大量生產(chǎn)的、并在汽車中得到廣泛應(yīng)用的微型傳感器。然而微型傳感器的
- 關(guān)鍵字: MEMS 傳感器
MEMS機(jī)油壓力傳感器可靠性研究
- 1 引言 MEMS是在集成電路生產(chǎn)技術(shù)和專用的微機(jī)電加工方法的基礎(chǔ)上蓬勃發(fā)展起來(lái)的高新技術(shù),用MEMS技術(shù)研制的壓力傳感器具有體積小、重量輕、響應(yīng)快、靈敏度高、易于批量生產(chǎn)、成本低的優(yōu)勢(shì),它們已經(jīng)開(kāi)始逐步取代基于傳統(tǒng)機(jī)電技術(shù)的壓力傳感器。目前已有多種MEMS壓力傳感器應(yīng)用到了汽車電子系統(tǒng)中,如發(fā)動(dòng)機(jī)共軌壓力、機(jī)油壓力、歧管空氣進(jìn)氣壓力、汽車胎壓壓力等。其中機(jī)油壓力傳感器是用于測(cè)量汽車發(fā)動(dòng)機(jī)油壓力的重要傳感器,其可靠性直接關(guān)系到汽車和人的安全性。本文選用MEMS壓力芯片,成功開(kāi)發(fā)出汽車發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)油壓力傳
- 關(guān)鍵字: MEMS 傳感器
汽車MEMS傳感器應(yīng)用及發(fā)展
- 摘要:本文通過(guò)大量的文獻(xiàn)資料,評(píng)述汽車MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器的應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì),其中重點(diǎn)介紹幾種傳感器的原理和結(jié)構(gòu),同時(shí)對(duì)該領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化也進(jìn)行了探討。 關(guān)鍵詞:汽車傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)、力敏器件。 一、引言 MEMS是在集成電路生產(chǎn)技術(shù)和專用的微機(jī)電加工方法的基礎(chǔ)上蓬勃發(fā)展起來(lái)的高新科技,其研究開(kāi)發(fā)主要集中在微傳感器、微執(zhí)行器和微系統(tǒng)三個(gè)方面,目前主導(dǎo)MEMS市場(chǎng)的傳感器已形成產(chǎn)業(yè)。用此技術(shù)研制的五花八門的微傳感器具有體積小、質(zhì)量輕、響應(yīng)快、靈敏度高、易生產(chǎn)、成本低的優(yōu)勢(shì),可以測(cè)量各種物理
- 關(guān)鍵字: MEMS 傳感器
光電器件、傳感器迎來(lái)快速增長(zhǎng)期
- 光電器件、傳感器/激勵(lì)器(actuator)和分立器件(O-S-D)由于市場(chǎng)規(guī)模不大,容易受到市場(chǎng)忽視。但2006-2011期間,預(yù)計(jì)其年平均增長(zhǎng)率約10%,高于整體芯片市場(chǎng)9%的年均增售增長(zhǎng)預(yù)測(cè)。 本世紀(jì)初期,手機(jī)和其它便攜式產(chǎn)品中顯示屏增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng),包括攝像頭手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)的CMOS圖像傳感器、用于鍵盤背光系統(tǒng)的高亮度白光LED、手機(jī)和其它便攜產(chǎn)品的彩色顯示屏等。多年來(lái),光電器件和分立器件的市場(chǎng)規(guī)模幾乎相等。但是預(yù)計(jì)到這十年末,光電半導(dǎo)體銷售收入將拉開(kāi)與分立器件的距離。 在目前半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中
- 關(guān)鍵字: 光電器件 傳感器 CMOS 傳感器
飛思卡爾建成先進(jìn)的200-mm MEMS生產(chǎn)線
- 飛思卡爾半導(dǎo)體建成先進(jìn)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)200-mm(8-inch)生產(chǎn)線來(lái)滿足不斷增長(zhǎng)的傳感器市場(chǎng)需求。這套新生產(chǎn)線是在飛思卡爾設(shè)在德克薩斯州奧斯汀的Oak Hill Fab建成的,是對(duì)公司在日本仙臺(tái)的現(xiàn)有150-mm(6-inch) MEMS生產(chǎn)線的補(bǔ)充。 隨著MEMS傳感器市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng),大批量MEMS生產(chǎn)技術(shù)仍顯得至關(guān)重要。飛思卡爾在生產(chǎn)基于MEMS的傳感器方面已有25年以上的歷史,是業(yè)界領(lǐng)先的大批量傳感器提供商,可提供全面的加速、壓力和接近傳感器。借助可實(shí)現(xiàn)全面的傳感、控制、連接
- 關(guān)鍵字: 飛思卡爾 半導(dǎo)體 MEMS MCU和嵌入式微處理器
45納米芯片方興未艾 32納米處理器09年登場(chǎng)
- 中國(guó)芯片制造商中芯國(guó)際(SMIC)宣布,周四公司已經(jīng)對(duì)IBM的45納米集成電路制成技術(shù)加以認(rèn)證。 SMIC說(shuō),公司將會(huì)采用IBM的CMOS技術(shù)制造300毫米晶圓片,這些晶圓片用于SMIC的制造工廠。CMOS,或者說(shuō)金屬氧化物半導(dǎo)體元件,是微處理器所采用的一種主要的集成電路。 公司在一次聯(lián)合聲明中表示,IBM技術(shù)將被用于制造圖形處理芯片、芯片組、用于高端移動(dòng)電話的元件,以及其他消費(fèi)設(shè)備。該認(rèn)證技術(shù)預(yù)期將對(duì)SMIC的65納米低端技術(shù)加以補(bǔ)充。 SMIC的總部設(shè)在上海,是中國(guó)最大的晶圓制造
- 關(guān)鍵字: 芯片 45納米 CMOS IC 制造制程
數(shù)字電源――一個(gè)模擬公司的觀點(diǎn)
- 現(xiàn)在到處都在談?wù)摂?shù)字電源。新成立的公司和已經(jīng)取得牢固地位的半導(dǎo)體廠商都聲稱數(shù)字電源(或者更準(zhǔn)確地說(shuō),是數(shù)字控制開(kāi)關(guān)電源管理集成電路)比模擬為主的產(chǎn)品更勝一籌。他們說(shuō),新的數(shù)字電源具有更高的性能和更低的成本,將取代老式的、早已過(guò)時(shí)的模擬開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器。人們將采用通用的數(shù)字CMOS工藝技術(shù),而不再需要專有的模擬工藝技術(shù),同時(shí)還將極大地降低成本。電源管理方式即將發(fā)生變化:要么數(shù)字化;要么請(qǐng)走開(kāi),別再擋路。 我們先花點(diǎn)時(shí)間來(lái)琢磨一下這個(gè)詞?!皵?shù)字電源”或“數(shù)字控制電源”有幾種不同的含意。最簡(jiǎn)單的定義是通過(guò)數(shù)
- 關(guān)鍵字: 數(shù)字電源 模擬 CMOS 嵌入式
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