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          英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0,推動(dòng)智慧教育應(yīng)用創(chuàng)新落地

          • 近日,英特爾AI教育峰會(huì)暨OPS2.0全球發(fā)布活動(dòng)在第83屆中國(guó)教育裝備展示會(huì)期間順利舉行。峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng),英特爾攜手視源股份、德晟達(dá)等合作伙伴正式發(fā)布新一代開(kāi)放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)——OPS 2.0,并展示了基于該標(biāo)準(zhǔn)的多元化行業(yè)領(lǐng)先解決方案,以進(jìn)一步加速智慧教育終端與智能應(yīng)用的創(chuàng)新與落地,開(kāi)創(chuàng)面向未來(lái)的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場(chǎng)營(yíng)銷集團(tuán)副總裁、英特爾中國(guó)網(wǎng)絡(luò)與邊緣及渠道數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示,“英特爾多年來(lái)始終致力于推動(dòng)智慧教育與視頻會(huì)議領(lǐng)域的數(shù)字化創(chuàng)新。作為英特爾精心打造的新一代計(jì)算模塊,OPS 2.0
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  OPS 2.0  智慧教育  開(kāi)放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)  

          歐洲航天局利用MVG設(shè)備大幅增強(qiáng)新型Hertz 2.0測(cè)試設(shè)施靈活性

          • 天線測(cè)量解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icrowave Vision Group(MVG)近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同,位于荷蘭的歐洲航天研究和技術(shù)中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過(guò)MVG天線測(cè)量技術(shù)為其新型改進(jìn)射頻測(cè)試設(shè)施Hertz 2.0提供補(bǔ)充。Hertz 2.0將受益于大型多軸定位器,使中型和重型被測(cè)設(shè)備 (DUT) 能夠在任何角度方向上進(jìn)行高精度測(cè)試。MVG 與 DUT 定位器一起為緊縮場(chǎng)(CATR)饋源提
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          臺(tái)積電CoWoS供不應(yīng)求,三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單

          • 4月8日消息,據(jù)韓國(guó)媒體TheElec報(bào)導(dǎo),三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達(dá)(NVIDIA)的2.5D封裝訂單。據(jù)市場(chǎng)人士的說(shuō)法,三星的先進(jìn)封裝(AVP)團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供Interposer(中間層)和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù),但是當(dāng)中的高帶寬內(nèi)存(HBM)和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。現(xiàn)階段通過(guò)2.5D封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片,例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等,平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當(dāng)中。臺(tái)積電將這種封裝技術(shù)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  CoWoS  三星  英偉達(dá)  2.5D先進(jìn)封裝  

          特斯拉平價(jià)款Model 2沒(méi)了? 馬斯克怒駁斥

          • 美國(guó)電動(dòng)車大廠特斯拉可能推出入門(mén)平價(jià)車款「Model 2」的消息早已流傳有一段時(shí)間。投資人莫不希望這款據(jù)傳定價(jià)2.5萬(wàn)美元的平價(jià)電動(dòng)車能夠帶動(dòng)陷入成長(zhǎng)困境的特斯拉業(yè)績(jī)。可是外媒路透社日前卻驚曝,這款特斯拉承諾以久的平價(jià)車款計(jì)劃已經(jīng)告吹。消息曝光后,特斯拉執(zhí)行長(zhǎng)馬斯克在旗下社群平臺(tái)X上怒批,「路透社(又)在說(shuō)謊」!馬斯克杠上媒體已經(jīng)不是新聞?!度A爾街日?qǐng)?bào)》、《紐約時(shí)報(bào)》、彭博社等美國(guó)權(quán)威媒體都曾領(lǐng)教過(guò)馬斯克的怨懟發(fā)言。這次惹毛馬斯克的導(dǎo)火線是路透社5日爆出的獨(dú)家消息。報(bào)導(dǎo)中引述消息人士發(fā)言,指稱特斯拉已經(jīng)取
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          三星獲得英偉達(dá)2.5D封裝訂單,將采用I-Cube封裝技術(shù)

          • 目前英偉達(dá)的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺(tái)積電(TSMC)負(fù)責(zé)制造及封裝,SK海力士則供應(yīng)HBM3芯片。不過(guò)人工智能(AI)的火熱程度顯然超出了大家的預(yù)期,導(dǎo)致臺(tái)積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺(tái)積電不斷擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)能,以滿足英偉達(dá)不斷增長(zhǎng)的需求,但是英偉達(dá)在過(guò)去數(shù)個(gè)月里,與多個(gè)供應(yīng)商就2.5D封裝產(chǎn)能和價(jià)格進(jìn)行談判,希望能夠分擔(dān)部分工作量。據(jù)The Elec報(bào)道,三星已經(jīng)獲得了英偉達(dá)的2.5D封裝訂單。其高級(jí)封裝(AVP)團(tuán)隊(duì)將向英偉達(dá)提供中間層,以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開(kāi)發(fā)的
          • 關(guān)鍵字: 三星  英偉達(dá)  封裝  2.5D  

          2.5D EDA工具中還缺少什么?

          • 盡管如今可以創(chuàng)建基于中間層的系統(tǒng),但工具和方法論尚不完善,且與組織存在不匹配問(wèn)題。
          • 關(guān)鍵字: 2.5D先進(jìn)封裝  

          消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單

          • 月 8 日消息,據(jù)韓國(guó)電子行業(yè)媒體 TheElec 報(bào)道,三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露,三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供 Interposer(中間層)和 I-Cube,這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù),高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。據(jù)IT之家了解,2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片,例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等,水平放置于中間層上。臺(tái)積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS,而三星則稱之為
          • 關(guān)鍵字: 三星  英偉達(dá)  AI 芯片  2.5D 封裝  訂單  

          三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì),加速 AI 推理芯片 Mach-2 開(kāi)發(fā)

          • 4 月 1 日消息,三星電子 DS 部門(mén)負(fù)責(zé)人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內(nèi)部正采取雙軌 AI 半導(dǎo)體策略,同步提高在 AI 用存儲(chǔ)芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。在 AI 用存儲(chǔ)芯片部分,三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導(dǎo) HBM 內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì),這是其今年建立的第二個(gè) HBM 專門(mén)團(tuán)隊(duì)。三星近期在 HBM 內(nèi)存上進(jìn)行了大規(guī)模的人才投入,旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)領(lǐng)軍地位:2019 年,三星因?qū)ξ磥?lái)市場(chǎng)的錯(cuò)誤預(yù)測(cè)
          • 關(guān)鍵字: 三星  HBM  AI  Mach-2  

          貿(mào)澤開(kāi)售加快工業(yè)IoT設(shè)備開(kāi)發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

          • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開(kāi)售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高性能系統(tǒng)級(jí)模塊?(SoM),與SMARC載板相結(jié)合可組成單板計(jì)算機(jī),大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應(yīng)用的
          • 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤  工業(yè)IoT設(shè)備  Boundary  SMARC 2.1  

          Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供高精度、高可靠性無(wú)線測(cè)距能力

          • 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼:CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves?超寬帶(UWB) IP產(chǎn)品。FiRa 2.0是FiRa產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟為促進(jìn)UWB驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的廣泛采用而發(fā)布的最新技術(shù)規(guī)范,旨在促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化和合規(guī)性。憑借獨(dú)特的低功耗 MAC-to-PHY 解決方案,Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干擾消除方案,可在普遍存在藍(lán)牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的智能家居和智
          • 關(guān)鍵字: Ceva  FiRa 2.0  超寬帶IP  無(wú)線測(cè)距  

          打破多路輸出電源“三腳凳困境”,PI推出突破性新品InnoMux-2

          • 隨著科技的不斷進(jìn)步,嵌入式系統(tǒng)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,從智能家居到工業(yè)自動(dòng)化,從通訊設(shè)備到醫(yī)療設(shè)備,無(wú)一不體現(xiàn)出對(duì)多軌供電的迫切需求。無(wú)論是我們?nèi)粘J褂玫氖謾C(jī)、電腦,還是更復(fù)雜的工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備,都離不開(kāi)多路輸出電源的支持。例如,一臺(tái)智能手機(jī)在充電、數(shù)據(jù)傳輸、運(yùn)行應(yīng)用等不同狀態(tài)下,需要的電壓和電流是不同的,這時(shí)就需要多路輸出電源來(lái)提供精準(zhǔn)、穩(wěn)定的電力供應(yīng)。同樣,一臺(tái)醫(yī)療設(shè)備在運(yùn)行時(shí),也需要多路輸出電源來(lái)確保各種設(shè)備的正常工作,從而保障病人的生命安全。多路輸出電源面臨困境其實(shí)多路輸出電源設(shè)計(jì)一直是一個(gè)
          • 關(guān)鍵字: PI  多路輸出電源  InnoMux-2  

          Power Integrations推出具有多路獨(dú)立穩(wěn)壓輸出的全新開(kāi)關(guān)IC產(chǎn)品系列——InnoMux-2

          • 美國(guó)加利福尼亞州長(zhǎng)灘,APEC 2024,2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級(jí)獨(dú)立穩(wěn)壓的多路輸出離線式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級(jí)DC-DC變換級(jí)整合到單個(gè)芯片中,提供多達(dá)三個(gè)獨(dú)立穩(wěn)壓輸出,適合于白色家電、工業(yè)系統(tǒng)、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應(yīng)用場(chǎng)景。相較于傳統(tǒng)的兩級(jí)架構(gòu),無(wú)需使用單獨(dú)的DC-DC變換級(jí),可減少元件數(shù)目,減小PCB
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  開(kāi)關(guān)IC  InnoMux-2  

          華為 Pocket 2 折疊屏手機(jī)搭載 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器

          • IT之家 2 月 22 日消息,在今日下午的華為 Pocket 2 時(shí)尚盛典中,華為照例沒(méi)有公布新機(jī)的處理器信息。根據(jù)博主 @WHYLAB 曬出的手機(jī)信息圖,華為 Pocket 2 搭載了 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器,CPU 為 1×2.62GHz 泰山核心 + 3×2.15GHz 泰山核心 + 4×1.53GHz Cortex-A510 小核,GPU 為馬良 910 750MHz。此外,華為 Pocket 2 搭載了雙向北斗衛(wèi)星消息功能,以及 Mate 6
          • 關(guān)鍵字: 華為  折疊屏手機(jī)  Pocket 2  

          英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會(huì)議技術(shù)新潮流

          • 近日,在2024年歐洲視聽(tīng)設(shè)備與信息系統(tǒng)集成技術(shù)展覽會(huì)(ISE)上,英特爾攜手國(guó)內(nèi)教育及視頻會(huì)議解決方案領(lǐng)先企業(yè)視源股份(CVTE)與嵌入式系統(tǒng)方案ODM廠商德晟達(dá),展示了新一代英特爾開(kāi)放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格(OPS)產(chǎn)品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計(jì)算模塊,OPS 2.0憑借其卓越的技術(shù)優(yōu)勢(shì),不僅為教育及視頻會(huì)議領(lǐng)域注入了新的活力,更為整個(gè)行業(yè)樹(shù)立了新的標(biāo)桿。?英特爾與視源股份集團(tuán)團(tuán)隊(duì)展臺(tái)合影英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部HEC中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陸英潔表示:“新一代OPS 2.0的推出,不僅是
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  OPS 2.0  視頻會(huì)議  

          貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證

          • 2024年1月26日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認(rèn)證。貿(mào)澤電子有嚴(yán)格的流程來(lái)保護(hù)我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性,并已獲得1,200多家半導(dǎo)體和電子元器件制造商的授權(quán),值得客戶信賴。貿(mào)澤遵守嚴(yán)格的數(shù)據(jù)安全標(biāo)準(zhǔn),致力于利用其全面的信息安全管理系統(tǒng) (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò)安全并將風(fēng)險(xiǎn)降至最低。貿(mào)澤注冊(cè)上述
          • 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤  SOC 2 Type II  ISO 27001 Stage 2  Cyber Essentials  
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          corning gorilla glass victus 2介紹

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