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GlobalFoundries完成首顆28nm ARM Cortex-A9處理器
- GlobalFoundries今天在自家舉辦的全球技術(shù)大會(huì)上宣布，已經(jīng)成功流片了基于ARM Cortex-A9雙核心處理器的技術(shù)質(zhì)量檢驗(yàn)裝置(TQV)，而且第一家使用了28nm HP高性能工藝、HKMG(高K金屬柵極)技術(shù)。 GF透露，這次TQV是今年八月份在位于德國德累斯頓的Fab 1晶圓廠內(nèi)完成的，使用了一整套優(yōu)化的ARM Cortex-A9物理IP，能從每一個(gè)方面模擬真正的SoC產(chǎn)品，從而實(shí)現(xiàn)最大程度的頻率分析、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期的時(shí)間，還有完整的可測性設(shè)計(jì)(DFT)。 據(jù)透露，新處理
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一種新的IEC31131-3語言編譯器中間結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方案
- 0 引言 IEC61131—3組態(tài)軟件是分布式控制系統(tǒng)中的上位軟件，是工程師與系統(tǒng)的接口，可完成控制系統(tǒng)中現(xiàn)場設(shè)備運(yùn)行的邏輯組態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)對系統(tǒng)的控制。隨著PLC與DCS系統(tǒng)的應(yīng)用日趨廣泛，IEC6113l一3已經(jīng)在工
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Linear 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運(yùn)算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7
- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運(yùn)算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7，這些器件采用纖巧封裝，提供了無與倫比的速度-電源效率。LTC6252/3/4 實(shí)現(xiàn)了 720MHz 增益帶寬 (GBW) 積和 280V/us 轉(zhuǎn)換率，同時(shí)僅消耗 3.3mA 電源電流。LTC6255/6/7 提供 6.5MHz 增益帶寬積和 1.8V/us 轉(zhuǎn)換率，僅消耗 65uA 電源電流。這些器件與之前推出的 180MHz 增
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IAR Systems與巴西恩智浦半導(dǎo)體(NXP)開展了一系列關(guān)于NXP Cortex-M0內(nèi)核的研討會(huì)形式合作
- IAR Systems(r) 今日宣布與巴西恩智浦半導(dǎo)體(NXP)從即日起至2010年8月底之前合作參與一系列的研討會(huì)活動(dòng)， 在巴西進(jìn)行NXP Cortex-M0產(chǎn)品的推廣。 IAR Systems發(fā)現(xiàn)在南美地區(qū)的嵌入式開發(fā)者的技術(shù)需求近年來有所增長。因?yàn)樾碌脑O(shè)計(jì)和工程的需求，我們可以看到巴西經(jīng)濟(jì)中有關(guān)于微控制器成長部分的增加。巴西的客戶將有機(jī)會(huì)學(xué)習(xí)到IAR Embedded Workbench(r) for ARM(r)開發(fā)工具以及NXP LPC1114 Cortex-M0器件。每個(gè)參與者將獲
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TI 獲得新一代 ARM Cortex-A 系列處理器內(nèi)核授權(quán)
- 日前，德州儀器 (TI) 證實(shí)其是業(yè)界第一家與 ARM 共同設(shè)計(jì)并定義將于今年晚些時(shí)候宣布推出的 ARM Cortex™-A 系列處理器內(nèi)核(也稱作“Eagle”)的公司，這將進(jìn)一步全面鞏固 TI 與 ARM 的合作關(guān)系。TI 希望使用最新處理器改進(jìn)和擴(kuò)展其未來的 OMAP™ 平臺(tái)產(chǎn)品系列。 TI 于 2009 年 6 月起正式就該項(xiàng)目與 ARM 展開合作，在業(yè)界率先建立了充分而緊密的合作關(guān)系。在此期間，TI 充分發(fā)揮了其低功耗片上系統(tǒng) (SoC)
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德州儀器獲得首家ARM Cortex-A授權(quán) 將發(fā)布新品
- 德州儀器(TI)周一宣布，公司成為第一家ARM授權(quán)使用下一代Cortex-A系列處理器的公司，這款芯片被稱為“Eagle”，擁有較上一代更強(qiáng)大的性能和僅為0.25W的功率，采用28-22nm制程。 德州儀器在2009年6月簽署授權(quán)協(xié)議，并一直在協(xié)助ARM開發(fā)其低功耗的SoC芯片。不過目前TI并沒有公布使用Eagle ARM核心的產(chǎn)品。 TI和ARM早在1993年就開始合作，其合作產(chǎn)物OMAP1510在市場上長盛不衰，大量Windows CE和Symbian設(shè)備采用，
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Diodes全新小巧晶體管實(shí)現(xiàn)小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)
- Diodes公司推出全新20V NPN及PNP雙極晶體管，它們采用超小型DFN1411-3表面貼裝封裝，能大大提升電源管理電路的功率密度和效率。該器件采用了Diodes第五代矩陣射極雙極工藝設(shè)計(jì) (5 matrix emitter Bipolar process)。 這對互補(bǔ)性器件ZXTN26020DMF和ZXTP26020DMF的占位面積只有1.1 x 1.4毫米，離版高度為0.5毫米，有助于設(shè)計(jì)出極其纖巧的便攜式產(chǎn)品，還可改善產(chǎn)品的電性能及熱特性。 這些微型晶體管適用于MOSFET
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USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)簡介
- usb 3.0標(biāo)準(zhǔn) Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，該組織負(fù)責(zé)制定的新一代USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)正式完成并公開發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率，可廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。 制定完成的USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡
- 關(guān)鍵字： USB 3.0 Intel 微軟 惠普
USB 3.0設(shè)備的電路保護(hù)方案
- 最新USB 3.0協(xié)議(或“SuperSpeed USB”)被開發(fā)用于提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，并通過支持每個(gè)端口上的更高電流水平提高供電能力。它包含新的電源管理功能，以及可向后兼容USB 2.0設(shè)備的新電纜和連接器。最顯著的變化是，4條附加的銅數(shù)據(jù)線被平行地增加到現(xiàn)有的USB 2.0總線中(如圖1所示)。這些附加的銅數(shù)據(jù)線被用來傳輸超高速數(shù)據(jù)，但也會(huì)傳輸ESD(靜電放電)和其它有害的瞬態(tài)電壓。 ? 圖1：修訂后的USB 3.0協(xié)議增加了一條雙單工數(shù)據(jù)通
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將USB 3.0用于存儲(chǔ)媒體應(yīng)用
- 簡介
通過加快內(nèi)部和外部存儲(chǔ)轉(zhuǎn)化的性能，USB 3.0為存儲(chǔ)器市場帶來了一項(xiàng)根本性轉(zhuǎn)變。由于USB 3.0能夠使外部驅(qū)動(dòng)器達(dá)到與PC內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器相同的數(shù)據(jù)傳輸速度，因此用戶當(dāng)然可以比過去更加充分的利用外部存儲(chǔ)器。USB 3. - 關(guān)鍵字： USB 3.0 存儲(chǔ) 媒體應(yīng)用
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