cortex-a 文章 進入cortex-a技術(shù)社區(qū)
貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進的片上系統(tǒng) (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用所需的易連接性和藍牙功能結(jié)合在一起，是適用于電池供電應(yīng)用的理想型超高效MCU。貿(mào)澤電子供應(yīng)的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
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聯(lián)發(fā)科新款車機芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著
- 不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測試的表現(xiàn)非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu)，超大核為Arm Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
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GD32E235系列超值型MCU登場，提供入門級應(yīng)用首選
- 兆易創(chuàng)新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU，進一步擴充Cortex?-M23內(nèi)核產(chǎn)品陣容。首顆同系列產(chǎn)品Arm? Cortex?-M23內(nèi)核GD32E230 系列MCU自2018年上市以來，憑借其卓越的性價比優(yōu)勢，在多個市場領(lǐng)域成功替代了Cortex?-M0/M0+產(chǎn)品，并以顯著的市場占有率屢獲行業(yè)殊榮，贏得了廣大用戶的信賴與支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，以更優(yōu)的性能、更有競爭力的成本強勢登陸，將為電機控制、便攜式設(shè)備、工業(yè)自動化、家用電器、電動工具、以及智能家居等
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東芝推出適用于電機控制的Arm Cortex-M4微控制器
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內(nèi)核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品，閃存容量達512 KB／1 MB，同時提供4種不同的封裝類型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機應(yīng)用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現(xiàn)有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產(chǎn)品而定），RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時，其他特性也得以保留，包括運
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基礎(chǔ)知識之A/D轉(zhuǎn)換器
- A/D轉(zhuǎn)換器A/D轉(zhuǎn)換器是從自然界的現(xiàn)象（各種各樣的應(yīng)用）產(chǎn)生的模擬信號變換為數(shù)字信號（A/D變換）的東西。這個工作是指由模擬信號經(jīng)過采樣→量化→編碼變換為數(shù)字信號的一系列步驟?；静僮鰽/D轉(zhuǎn)換器的基本操作請參見下方A/D轉(zhuǎn)換器實例。A/D轉(zhuǎn)換器在離散周期內(nèi)切出模擬信號的幅度，變換為用符號表示的數(shù)字信號。A/D轉(zhuǎn)換了的數(shù)字信號位數(shù)叫做分辨率（這個情況下是3bit），最高位叫做MSB(Most Significant Bit)，最低位叫做LSB(Least Significant Bit)。下方的圖片展示
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兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex-M33內(nèi)核MCU
- 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業(yè)自動化、PLC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備、圖形顯示等應(yīng)用場景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴容的存儲空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統(tǒng)級IEC61508 SIL2功能安全標準，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿足工業(yè)市場對高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產(chǎn)品已可提供樣片，并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
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5G“升級版”：5G-A正當(dāng)其時
- 5G商用五年來，全球5G用戶規(guī)模已經(jīng)突破15億，相當(dāng)于4G九年的發(fā)展成果；同時，5G用20%的全球移動用戶占比，貢獻了30%的移動流量與40%的移動業(yè)務(wù)收入。而2月26日-29日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會（MWC24）上，5G-A成了最被熱議的話題。無論是運營商、通信設(shè)備廠商，還是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，都不得不開始重視這一技術(shù)趨勢。5G-A（5G-Advanced，也稱5.5G）是5G網(wǎng)絡(luò)在功能和覆蓋上的部分升級：據(jù)華為介紹，5G-A能提供下行10Gbps的速率，相當(dāng)于從原來5G的1Gbps提高至10倍
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Vishay推出采用改良設(shè)計的INT-A-PAK封裝IGBT功率模塊，降低導(dǎo)通和開關(guān)損耗
- 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出五款采用改良設(shè)計的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。這些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技術(shù)制造，為設(shè)計人員提供兩種業(yè)內(nèi)先進的技術(shù)選件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低運輸、能源及工業(yè)應(yīng)用大電流逆變級導(dǎo)通或開關(guān)損耗。日前發(fā)布的半橋器件使用節(jié)
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Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來最大飛躍！死磕蘋果自研
- 1月15日消息，可以確認的是，Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內(nèi)核(超大核)，代號"Blackhawk"(黑鷹)，預(yù)計命名為Cortex-X5。這個全新內(nèi)核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一，目標是盡可能縮小與蘋果自研CPU內(nèi)核的差距，甚至是超越之。蘋果自研內(nèi)核其實也是Arm指令集，但憑借更高超的設(shè)計能力和生態(tài)系統(tǒng)，性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預(yù)計，Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升，可實現(xiàn)五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是，現(xiàn)有
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羅德與施瓦茨率先推出獲得CTIA認證的5G FR1 A-GNSS OTA測試解決方案
- 羅德與施瓦茨(以下簡稱R&S)的over-the-air (OTA)測試系統(tǒng)R&S TS8991是首個獲得 CTIA 認證的5G A-GNSS天線性能測試系統(tǒng)。該解決方案可測量無線設(shè)備中全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) (GNSS)接收器的性能，這是項關(guān)鍵技術(shù)，因為A-GNSS已經(jīng)用于5G E911緊急呼叫。CTIA 認證的最新無線設(shè)備Over-the-Air (OTA) 性能測試計劃版本 4.0.x 在現(xiàn)有A-GPS L1 OTA 規(guī)范中添加了5G FR1 EN-DC。之前發(fā)布的6.0.x版本添加了5G
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Arm新品搶奪AIoT大市場
- Arm 23日宣布，推出專為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）應(yīng)用設(shè)計的Arm Cortex-M52，強化更高數(shù)字訊號處理和機器學(xué)習(xí)效能需求。Arm中國臺灣區(qū)總裁曾志光指出，AI+IoT的落實，仰賴強悍的MCU芯片，Arm提供最新AI架構(gòu)，加深邊緣AI滲透率。MCU廠商新唐于新系列產(chǎn)品已導(dǎo)入Arm Cortex M4及M7核心，未來也有機會采用M52，深化AIoT需求。曾志光分析，未來幾年將會迎來物聯(lián)網(wǎng)智慧化風(fēng)潮，現(xiàn)階段英國已經(jīng)有AI海岸巡防無人機，以AI技術(shù)判別溺水、船只擱淺等各種狀況，節(jié)省救生員人力；Arm已
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ETS-Lindgren整合R&S CMX500和R&S SMBV100B進行5G A-GNSS天線性能測試
- ETS-Lindgren和羅德與施瓦茨繼續(xù)長期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（A-GNSS）功能的天線性能測量，R&S CMX500 OBT寬帶無線通信測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器，結(jié)合ETS-Lindgren的EMQuest軟件，支持當(dāng)前和不斷發(fā)展的5G NR基于位置的服務(wù)標準。羅德與施瓦茨的這兩臺儀器可以無縫集成到ETS-Lindgren新的和現(xiàn)有的符合CTIA標準的空中天線（OTA）測量解決方案中。 圖：R&S CMX500
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貿(mào)澤電子開售STMicroelectronics配備FPU的STM32H5 Arm Cortex-M33 32位MCU
- 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨STMicroelectronicsg的STM32H5?MCU。STM32H5是首個可訪問片上系統(tǒng)?(SoC)?安全服務(wù)的MCU系列，適用于工業(yè)自動化、醫(yī)療、智慧城市、智能家居、個人電子產(chǎn)品和通信領(lǐng)域的新一代智能互聯(lián)設(shè)備。貿(mào)澤電子供應(yīng)的STMicroelectronics?STM32H5是搭載Arm
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瑞薩推出業(yè)界首款基于Arm Cortex-M85處理器的MCU
- ●? ?RA8系列產(chǎn)品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分數(shù)，縮小了MCU與MPU之間的性能差距●? ?包含Arm Helium技術(shù)，可提升DSP和AI/ML性能●? ?卓越的安全性：高級加密加速、不可變存儲、安全啟動、TrustZone、篡改保護●? ?低電壓和低功耗模式，節(jié)省能耗●? ?多款“成功產(chǎn)品組合”為您設(shè)計提速●? ?RA8M1產(chǎn)品群對應(yīng)軟件及硬件開發(fā)套件現(xiàn)
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