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IAR全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm Cortex-M7內(nèi)核的超高性能MCU

中國(guó)上?！?023年7月13日，嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新（GigaDevice）聯(lián)合宣布，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，為開(kāi)發(fā)人員提供高效的工具鏈。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz?Arm??Cortex?-M7內(nèi)核，憑借雙發(fā)射6
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東芝推出“TXZ+?族高級(jí)系列” ARM Cortex-M3微控制器

中國(guó)上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級(jí)系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來(lái)，隨著數(shù)字技術(shù)的滲透，特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及，以及日益先進(jìn)的各種設(shè)備功能，用戶對(duì)更大程序容量和支持FOTA（無(wú)線固件升級(jí)）的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組（2）將東芝現(xiàn)有產(chǎn)品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴(kuò)展至
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尼得科與巴西航空工業(yè)公司簽署成立合資公司協(xié)議的公告

2023年6月18日（日本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間），尼得科株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“本公司”）就本公司的美國(guó)子公司Nidec Motor Corporation（以下簡(jiǎn)稱“NMC”）與巴西飛機(jī)制造商巴西航空工業(yè)公司（B3：EMBR3，NYSE： ERJ）（以下簡(jiǎn)稱“巴西航空工業(yè)公司”）成立航空工業(yè)用電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的合資公司（公司名稱：Nidec Aerospace LLC）一事簽署協(xié)議，特此公告。本合資公司的成立旨在匯集兩家公司所擁有的新技術(shù)，拓展新一代空中交通工具的可能性。?合資公司將在2023年6月19日-25日
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基于Mediatek Genio350 的IoT之人臉偵測(cè)方案

聯(lián)發(fā)科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統(tǒng)的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它僅由聯(lián)發(fā)科專有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請(qǐng)參考下面的功能框圖。支持的功能塊:IoT Yocto 支持以下 Genio350 設(shè)備功能：· Quad-core Arm? Cortex?-A53 64-bit processor· Arm Mali?-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
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兆易創(chuàng)新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內(nèi)核超高性能MCU

中國(guó)北京（2023年5月11日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國(guó)首款基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機(jī)制，以先進(jìn)工藝制程和優(yōu)化的成本控制，全面釋放高級(jí)應(yīng)用的創(chuàng)新潛力。全新產(chǎn)品組合包括3個(gè)系列共27個(gè)型號(hào)，提供176腳和100腳BGA封裝，176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇，將于5
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Arm Cortex-M0+ MCU如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機(jī)場(chǎng)的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作，并與相關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計(jì)到煙霧探測(cè)器，再到暖通空調(diào)電機(jī)等幾乎各種電子設(shè)備中的信號(hào)。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性和使用壽命，嵌入式設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設(shè)計(jì)人員在當(dāng)前和未來(lái)設(shè)計(jì)中可以重復(fù)使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限，并且計(jì)算、集成模擬和封裝選項(xiàng)也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設(shè)計(jì)人員必須向多家制造商采
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帶有Cortex-M0+和MSP430基因，TI的MSPM0能否成功擠入MCU賽道？

2023年3月16日，上海，德州儀器 (TI)宣布推出可擴(kuò)展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，命名為MSPM0系列。TI稱已推出數(shù)十款產(chǎn)品，還計(jì)劃于今年推出100多款MCU。?TI中國(guó)區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英在發(fā)布會(huì)上說(shuō)，請(qǐng)大家記住該系列的名字：MSPM0。的確，這是一個(gè)很特別的名字，和TI經(jīng)典的超低功耗MSP430單片機(jī)（MCU）有些像。不過(guò)，Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP，與MSP430、TI的C2000市場(chǎng)可能有重疊？而且C
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德州儀器發(fā)布全新Arm Cortex-M0+ MCU產(chǎn)品系列，讓嵌入式系統(tǒng)更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠

德州儀器 (TI)近日推出可擴(kuò)展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，進(jìn)一步擴(kuò)大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列具有豐富的計(jì)算、引腳排列、存儲(chǔ)器和集成模擬選項(xiàng)。此次發(fā)布的數(shù)十款MCU由直觀軟件和設(shè)計(jì)工具提供支持，使得MSPM0 MCU產(chǎn)品系列可助力設(shè)計(jì)人員將更多時(shí)間用于創(chuàng)新，減少評(píng)估和編程時(shí)間，將設(shè)計(jì)時(shí)間從幾個(gè)月縮短至幾天。Arm? Cortex?-M0+ MCU經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、易于編程，可幫助簡(jiǎn)化電子設(shè)計(jì)。德州儀器MSP微控制器業(yè)務(wù)部副總裁 Vinay
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瑞薩電子將在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85處理器Helium技術(shù)的首款A(yù)I方案

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，將在基于Arm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現(xiàn)場(chǎng)演示人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）運(yùn)行，由此展示瑞薩電子在應(yīng)用Cortex-M85內(nèi)核和Arm Helium技術(shù)于AI/ML的豐富經(jīng)驗(yàn)。這些演示將于3月14至16日在德國(guó)紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會(huì)1號(hào)廳234號(hào)瑞薩展臺(tái)（1-234）進(jìn)行。在2022年度Embedded World展會(huì)，瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年，
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邁鑄半導(dǎo)體完成1500萬(wàn)Pre A+輪融資,用于實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)

近日，原創(chuàng)技術(shù)晶圓級(jí)微機(jī)電鑄造技術(shù)及應(yīng)用方案提供商——上海邁鑄半導(dǎo)體科技有限公司（下簡(jiǎn)稱“邁鑄半導(dǎo)體”）完成1500萬(wàn)Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤(rùn)明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投，主要用于中試生產(chǎn)線建設(shè)和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。下一階段將重點(diǎn)圍繞量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)MEMS-Casting(微機(jī)電鑄造)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用以及公司的快速發(fā)展。邁鑄半導(dǎo)體中試生產(chǎn)線建成邁鑄半導(dǎo)體成立于2018年，為中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所孵化企業(yè)，致力于晶圓級(jí)MEMS-Casting技術(shù)的研發(fā)及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與技
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艾邁斯歐司朗推出新型高靈敏度三通道CMOS傳感器，有效降低UV-A/B/C輻射監(jiān)測(cè)成本

· 艾邁斯歐司朗的AS7331開(kāi)創(chuàng)CMOS傳感器全新設(shè)計(jì)組合，為UV-A、UV-B和UV-C提供獨(dú)立的傳感器通道；· AS7331采用抗輻射表貼封裝，尺寸小巧，制造商能夠在成本敏感的家用產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)紫外線監(jiān)測(cè)；· AS7331讓制造商可以將UV-C光源的輻射精確限制在所需劑量?jī)?nèi)，從而
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Valens與英特爾合作推動(dòng)實(shí)施汽車MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)

Valens近日宣布與英特爾展開(kāi)合作，依托于Valens的MIPI A-PHY技術(shù)，為芯片代工廠開(kāi)發(fā)符合MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)的汽車技術(shù)。這項(xiàng)合作使汽車行業(yè)第三方能夠與英特爾代工服務(wù)（IFS）直接合作設(shè)計(jì)和制造A-PHY芯片，加快A-PHY產(chǎn)品的上市速度，包括專用集成電路（ASIC）和芯片系統(tǒng)解決方案，這將進(jìn)一步推動(dòng)持續(xù)發(fā)展的A-PHY生態(tài)系統(tǒng)。MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)迅速發(fā)展成為性能強(qiáng)、可靠性佳的長(zhǎng)距離連接標(biāo)準(zhǔn)之一，適用于ADAS、自動(dòng)駕駛、車載娛樂(lè)和其他汽車應(yīng)用。這一標(biāo)準(zhǔn)大幅簡(jiǎn)化了激光雷達(dá)、毫米波雷
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嵌入式北斗網(wǎng)絡(luò)時(shí)間服務(wù)器的Web網(wǎng)頁(yè)實(shí)現(xiàn)

摘要：本文介紹了嵌入式北斗網(wǎng)絡(luò)時(shí)間服務(wù)器的基本功能，重點(diǎn)講述了如何在該設(shè)備中添加Web網(wǎng)頁(yè)的方法及實(shí)現(xiàn)過(guò)程，以及在嵌入式設(shè)備中添加此功能應(yīng)該考慮的資源因素。關(guān)鍵詞：TCP/IP；HTTP；Cortex-M4；RAM；鏈表?1 時(shí)間服務(wù)器功能描述北斗衛(wèi)星接收終端接收北斗導(dǎo)航衛(wèi)星發(fā)射的 RNSS （Radio Navigation Satellite System，無(wú)線導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)）無(wú)線電波信號(hào)，在設(shè)備內(nèi)部通過(guò) PVT 解算，計(jì)算出用戶當(dāng)前的位置、速度以及時(shí)間信息。北斗的時(shí)間信息具
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JAI A/S在深圳VisionCon視覺(jué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)研討會(huì)上解構(gòu)產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

機(jī)器視覺(jué)專家JAI A/S在深圳南山皇冠假日酒店舉辦的VisionCon視覺(jué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)研討會(huì)上展示了最新的工業(yè)相機(jī)解決方案。JAI A/S為這項(xiàng)機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)領(lǐng)域盛事的白金贊助商，重點(diǎn)闡述“小型機(jī)器視覺(jué)相機(jī)的大趨勢(shì)”。 VisionCon展會(huì)的廈門站和蘇州站分別于今年 5 月和 6 月完滿落幕。在深圳VisionCon 展會(huì)中，JAI A/S重點(diǎn)展示了緊湊、輕巧、價(jià)格合理且型號(hào)眾多的Go-X 系列面陣掃描相機(jī)系列。同時(shí)，JAI A/S概述了 “小型機(jī)器視覺(jué)相機(jī)的大趨勢(shì)”。JAI A/S總經(jīng)理代蘇琴女
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Nordic Thingy:53 平臺(tái)結(jié)合雙 Arm Cortex-M33處理器和嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí)，加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品原型設(shè)計(jì)

Nordic Semiconductor公司Thingy 系列最新成員結(jié)合旗艦雙核SoC、電源管理 IC、PA/LNA范圍擴(kuò)展器和多個(gè)傳感器，并且?guī)в星度胧綑C(jī)器學(xué)習(xí)固件，加快實(shí)現(xiàn)先進(jìn)無(wú)線概念驗(yàn)證 (proofs-of-concept)?挪威奧斯陸 – 2022年6月15日 – Nordic Semiconductor發(fā)布具有多協(xié)議短距離無(wú)線連接并支持嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)的多傳感器原型構(gòu)建平臺(tái)’Nordic Thingy:53’ (“Thingy:53”)，是在最短開(kāi)發(fā)時(shí)間內(nèi)構(gòu)建具有ML功能的
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