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          GlobalFoundries完成首顆28nm ARM Cortex-A9處理器

          •   GlobalFoundries今天在自家舉辦的全球技術(shù)大會(huì)上宣布,已經(jīng)成功流片了基于ARM Cortex-A9雙核心處理器的技術(shù)質(zhì)量檢驗(yàn)裝置(TQV),而且第一家使用了28nm HP高性能工藝、HKMG(高K金屬柵極)技術(shù)。   GF透露,這次TQV是今年八月份在位于德國(guó)德累斯頓的Fab 1晶圓廠內(nèi)完成的,使用了一整套優(yōu)化的ARM Cortex-A9物理IP,能從每一個(gè)方面模擬真正的SoC產(chǎn)品,從而實(shí)現(xiàn)最大程度的頻率分析、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期的時(shí)間,還有完整的可測(cè)性設(shè)計(jì)(DFT)。   據(jù)透露,新處理
          • 關(guān)鍵字: ARM  28nm  Cortex-A9  

          用于軟件無(wú)線電12 b A/D轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)

          •   本文設(shè)計(jì)的用于軟件無(wú)線電臺(tái)12 b A/D轉(zhuǎn)換器中的高精度,高速運(yùn)算放大器,采用了增益提高電路,在不影響頻率響應(yīng)的同時(shí),得到普通運(yùn)放所達(dá)不到的高增益。  1 高精度,高速度模數(shù)轉(zhuǎn)換器對(duì)運(yùn)算放大器指標(biāo)的要求 
          • 關(guān)鍵字: 轉(zhuǎn)換器  設(shè)計(jì)  A/D  無(wú)線電  軟件  用于  

          IAR Systems與巴西恩智浦半導(dǎo)體(NXP)開展了一系列關(guān)于NXP Cortex-M0內(nèi)核的研討會(huì)形式合作

          •   IAR Systems(r) 今日宣布與巴西恩智浦半導(dǎo)體(NXP)從即日起至2010年8月底之前合作參與一系列的研討會(huì)活動(dòng), 在巴西進(jìn)行NXP Cortex-M0產(chǎn)品的推廣。   IAR Systems發(fā)現(xiàn)在南美地區(qū)的嵌入式開發(fā)者的技術(shù)需求近年來(lái)有所增長(zhǎng)。因?yàn)樾碌脑O(shè)計(jì)和工程的需求,我們可以看到巴西經(jīng)濟(jì)中有關(guān)于微控制器成長(zhǎng)部分的增加。巴西的客戶將有機(jī)會(huì)學(xué)習(xí)到IAR Embedded Workbench(r) for ARM(r)開發(fā)工具以及NXP LPC1114 Cortex-M0器件。每個(gè)參與者將獲
          • 關(guān)鍵字: NXP  嵌入式  Cortex-M0  

          DSP芯片TMS320C30與A/D轉(zhuǎn)換器MAX153和D/A轉(zhuǎn)換器MX7545接口的設(shè)計(jì)

          • DSP芯片TMS320C30與A/D轉(zhuǎn)換器MAX153和D/A轉(zhuǎn)換器MX7545接口的設(shè)計(jì),MAX153和MX7545是美國(guó)MAXIM公司近幾年推出的8位A/D轉(zhuǎn)換器和12位D/A轉(zhuǎn)換器。MAX153具有高達(dá)1MSPS的采樣率,MX7545具有4MSPS的數(shù)/模轉(zhuǎn)換速度。MAX153和MX7545可以很容易地與一般微處理器接口,而不需要過多地考慮時(shí)序問題
          • 關(guān)鍵字: 轉(zhuǎn)換器  MX7545  接口  設(shè)計(jì)  D/A  MAX153  TMS320C30  A/D  DSP  

          TI 獲得新一代 ARM Cortex-A 系列處理器內(nèi)核授權(quán)

          •   日前,德州儀器 (TI) 證實(shí)其是業(yè)界第一家與 ARM 共同設(shè)計(jì)并定義將于今年晚些時(shí)候宣布推出的 ARM Cortex™-A 系列處理器內(nèi)核(也稱作“Eagle”)的公司,這將進(jìn)一步全面鞏固 TI 與 ARM 的合作關(guān)系。TI 希望使用最新處理器改進(jìn)和擴(kuò)展其未來(lái)的 OMAP™ 平臺(tái)產(chǎn)品系列。   TI 于 2009 年 6 月起正式就該項(xiàng)目與 ARM 展開合作,在業(yè)界率先建立了充分而緊密的合作關(guān)系。在此期間,TI 充分發(fā)揮了其低功耗片上系統(tǒng) (SoC)
          • 關(guān)鍵字: ARM  Cortex-A  處理器內(nèi)核  

          淺析EUTRAN演進(jìn)方式、LTE/LTE-A技術(shù)介紹

          • 隨著無(wú)線數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的迅速增長(zhǎng),新空口技術(shù)的不斷引入,無(wú)線扁平化技術(shù)的出現(xiàn)與興起,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)會(huì)發(fā)生什么樣的變化成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。本文對(duì)LTE/LTE-A的需求、研究進(jìn)展、關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了介紹,淺析了EUTRAN演進(jìn)方式
          • 關(guān)鍵字: 技術(shù)  介紹  LTE/LTE-A  方式  EUTRAN  演進(jìn)  淺析  

          德州儀器獲得首家ARM Cortex-A授權(quán) 將發(fā)布新品

          •   德州儀器(TI)周一宣布,公司成為第一家ARM授權(quán)使用下一代Cortex-A系列處理器的公司,這款芯片被稱為“Eagle”,擁有較上一代更強(qiáng)大的性能和僅為0.25W的功率,采用28-22nm制程。   德州儀器在2009年6月簽署授權(quán)協(xié)議,并一直在協(xié)助ARM開發(fā)其低功耗的SoC芯片。不過目前TI并沒有公布使用Eagle ARM核心的產(chǎn)品。   TI和ARM早在1993年就開始合作,其合作產(chǎn)物OMAP1510在市場(chǎng)上長(zhǎng)盛不衰,大量Windows CE和Symbian設(shè)備采用,
          • 關(guān)鍵字: TI  Cortex-A  處理器  

          基于電容檢測(cè)芯片的電容檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 摘要:針對(duì)電容式傳感器研發(fā)過程中缺乏有效的微小電容檢測(cè)儀器的問題,設(shè)計(jì)了一種基于電容檢測(cè)芯片MS31lO的電容式傳感器檢測(cè)系統(tǒng),給出了系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)以及單片機(jī)和上位機(jī)部分的軟件設(shè)計(jì),并對(duì)系統(tǒng)的檢測(cè)精度進(jìn)行了
          • 關(guān)鍵字: 電容  傳感器  檢測(cè)系統(tǒng)  檢測(cè)  低功耗  單片機(jī)  A/D  芯片  濾波器  

          AD698在DGC-6PG/A差動(dòng)電感式位移傳感器中的應(yīng)用

          • LVDT(Linear Variable Differential Transformer,線性可調(diào)差接變壓器)是由霍德利(G.B.Hoadley)于1940年獲得的專利。他的原理,當(dāng)鐵磁性磁心受到與用于檢測(cè)的移動(dòng)部分相連的非鐵磁桿拖曳沿他的內(nèi)部移動(dòng)時(shí),初級(jí)繞組與
          • 關(guān)鍵字: 傳感器  應(yīng)用  位移  電感  DGC-6PG/A  AD698  

          基于DSP嵌入式技術(shù)的智能剎車控制系統(tǒng)研究

          • 基于DSP嵌入式技術(shù)的智能剎車控制系統(tǒng)研究,本文在硬件電路設(shè)計(jì)上采用DSP 芯片和外圍電路構(gòu)成速度捕獲電路,電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器采用微控制芯片和外圍電路構(gòu)成了電流采樣、過流保護(hù)、壓力調(diào)節(jié)等電路,利用CPLD實(shí)現(xiàn)無(wú)刷直流電機(jī)的轉(zhuǎn)子位置信號(hào)的邏輯換相。在軟件設(shè)計(jì)上
          • 關(guān)鍵字: 剎車  控制系統(tǒng)  研究  智能  技術(shù)  DSP  嵌入式  基于  A/D  

          PIC單片機(jī)A/D轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及串口效率

          • PIC 單片機(jī)A/D 轉(zhuǎn)換后的數(shù)據(jù)通常需要占用兩個(gè)8 位寬的RAM 單元, 而PIC 單片機(jī)的存儲(chǔ)單元有限,因此造成了單片機(jī)的存儲(chǔ)單元不能被有效利用, 同時(shí)通過串口向上位機(jī)傳送數(shù)據(jù)時(shí)也需要花費(fèi)較多的時(shí)間?! 榇颂岢鲆环N數(shù)據(jù)
          • 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)  串口  效率  數(shù)據(jù)  轉(zhuǎn)換  單片機(jī)  A/D  PIC  

          采用可編程邏輯器件和A/D轉(zhuǎn)換器的高速數(shù)據(jù)采集卡的設(shè)計(jì)方案

          • 采用可編程邏輯器件和A/D轉(zhuǎn)換器的高速數(shù)據(jù)采集卡的設(shè)計(jì)方案, 用于PC的采集系統(tǒng)以前大多有用ISA總線結(jié)構(gòu),這種結(jié)構(gòu)的最大缺點(diǎn)是傳輸速率低,無(wú)法實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)傳輸。而PCI總線則以其卓越的性能受到了廣泛的應(yīng)用。32位PCI總線的最大傳輸數(shù)據(jù)速率可達(dá)132MB/s,64位PCI總線的
          • 關(guān)鍵字: 高速  數(shù)據(jù)采集  設(shè)計(jì)  方案  轉(zhuǎn)換器  A/D  可編程  邏輯  器件  

          飛思卡爾推出混合信號(hào)ARM Cortex-M4 微控制器系列Kinetis

          •   飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出Kinetis 系列,這是基于新 ARM® Cortex-M4處理器的 90納米32位 MCU,開創(chuàng)了其微控制器 (MCU) 領(lǐng)先地位的新紀(jì)元。 Kinetis 補(bǔ)充了飛思卡爾最近推出的 90納米ColdFire+ MCU 系列,它基于低功率混合信號(hào) ARM Cortex-M4處理器,是業(yè)內(nèi)擴(kuò)展能力最強(qiáng)的 MCU 系列之一。   在未來(lái)一年里,飛思卡爾預(yù)計(jì)推出七個(gè)新的 Kinetis MCU 系列,提供 200 多個(gè)引腳、外設(shè)和軟件兼容的器件,每個(gè)器件都采用了最新的低功
          • 關(guān)鍵字: Freescale  微控制器  Cortex  

          基于DSP與FPGA的全姿態(tài)指引儀圖形顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 基于DSP與FPGA的全姿態(tài)指引儀圖形顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì),摘要:針對(duì)機(jī)載電子全姿態(tài)指引儀顯示圖形信息的特征及其變化特點(diǎn),在系統(tǒng)初始化時(shí)將圖形內(nèi)容分為背景層、填充層和動(dòng)態(tài)字符層三層,運(yùn)算過程中只改變根據(jù)參數(shù)變化的填充層和字符層;將圖形運(yùn)算過程分為圖形輪廓生成和
          • 關(guān)鍵字: 圖形  顯示系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  指引  姿態(tài)  DSP  FPGA  A/D轉(zhuǎn)換  

          TI推出兩款采用1GHz ARM Cortex-A8 的 Sitara MPU

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出兩款采用 1GHz ARM Cortex-A8 的 Sitara 微處理器單元 (MPU) AM3715 與 AM3703,其更快的系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間與啟動(dòng)時(shí)間以及更長(zhǎng)的電池使用壽命可為開發(fā)人員提供極大的便利。這些 MPU 可滿足各種應(yīng)用需求,如便攜式數(shù)據(jù)終端、便攜式醫(yī)療設(shè)備、家庭與樓宇自動(dòng)化、導(dǎo)航系統(tǒng)、智能顯示屏以及人機(jī)接口 (HMI) 工業(yè)應(yīng)用等。AM3703 適用于不需要圖形功能的應(yīng)用。AM3715 可提供比前代 Sitara 器件高 2 倍的圖形性能,支持流暢復(fù)雜的
          • 關(guān)鍵字: TI  MPU  Cortex-A8   
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          cortex-a介紹

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