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CoWoS，是一門好生意
- 積電正在考慮漲價。漲價的對象除了 3nm 先進工藝，還有 CoWoS 先進封裝。明年 3nm 漲約 5%，而CoWoS 則高漲 10%～20%?！覆皇?AI 芯片短缺，而是我們的 CoWoS 產(chǎn)能短缺?！惯@是臺積電劉德音在接受采訪時的回答。這項臺積電默默培育十多年的技術(shù)，成為全球矚目的焦點。CoWoS 的巨大需求憑借著 CoWoS 臺積電幾乎要成為全球最大的封裝廠了。先進封裝占臺積電整體業(yè)績的比重逐步增高，相關(guān)毛利率也逐步提升。有分析師預(yù)計，臺積電今年先進封裝營收可以超越 70 億美元，挑戰(zhàn) 80 億美元
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英偉達將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)計2025年將推動CoWoS-L增長
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NVIDIA（英偉達）近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品，這將提升對先進封裝技術(shù)的需求量。英偉達將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調(diào)整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規(guī)劃將于2025年第二季至第三季間開始出貨。至于B200和GB200，預(yù)計將在
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TrendForce：英偉達將 Blackwell Ultra 產(chǎn)品更名為 B300 系列，預(yù)計 2025 年將推動 CoWoS-L 增長
- 10 月 22 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)文，稱英偉達近期將其所有 Blackwell Ultra 產(chǎn)品更名為 B300 系列，預(yù)估明年將策略性主推 B300 和 GB300 等采用 CoWoS-L 的 GPU 產(chǎn)品，這將提升對先進封裝技術(shù)的需求量。注：CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產(chǎn)技術(shù)，由 CoW 和 WoS 組合而來。CoW 就是將芯片堆疊在晶圓上 (Chip on Wafer)，而 WoS 就是基板上的晶圓 (Wafe
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臺積電拿下群創(chuàng)南科四廠提升CoWoS產(chǎn)能，預(yù)計合作發(fā)展面板級封裝
- 臺積電8月15日晚間公告，將以171.4億元買下群創(chuàng)南科四廠廠房及附屬設(shè)施。顯示，臺積電與美光對群創(chuàng)南科四廠的搶親成功，也預(yù)計將使得臺積電在CoWoS先進封裝上的提升，甚至進一步能有與群創(chuàng)合作發(fā)展面板封裝技術(shù)(FOPLP)的機會。先前，臺積電法說會上，法人提問到CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊的問題時，董事長魏哲家就回應(yīng)表示，臺積電CoWoS先進封裝需求非常強，臺積電2025~2026年會持續(xù)擴增，希望達供需平衡。至于，CoWoS資本支出無法明確說明，因每年努力增加，尤其上次提到2024年產(chǎn)能成長超過一倍，臺積
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先進封裝、先進制程 AI芯片雙引擎
- DIGITIMES研究中心預(yù)估，2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5奈米以下先進制程擴充年均復(fù)合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領(lǐng)域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術(shù)，因此臺積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓(xùn)練與推論仰賴大量運算資源，提供運算力的AI芯片將成為關(guān)注焦點，而晶圓代工業(yè)者先進制造技術(shù)與產(chǎn)能，將是實現(xiàn)此波AI芯片加速運算的關(guān)鍵要角。因應(yīng)云端及邊緣AI芯片強烈的生產(chǎn)需
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傳英偉達曾要求建立專用CoWoS產(chǎn)線，但是被臺積電拒絕
- 由于市場對人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英偉達的數(shù)據(jù)中心GPU銷售火熱，導(dǎo)致過去一年多里，臺積電（TSMC）CoWoS封裝的產(chǎn)能非常吃緊。目前AI加速器并沒有采用最先進的半導(dǎo)體工藝，但是這類產(chǎn)品嚴(yán)重依賴先進封裝技術(shù)，臺積電選擇積極擴充CoWoS封裝產(chǎn)能，很大一部分就是為了滿足英偉達的訂單需求。據(jù)TrendForce報道，英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛曾在今年6月到訪臺積電總部，與臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家以及臺積電創(chuàng)始人張忠謀會面，期間要求臺積電為英偉達建立一條專用的CoWoS產(chǎn)線。不過這一要求
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臺積電預(yù)估CoWoS產(chǎn)能將超倍增長
- 7月18日，臺積電舉辦第二季度法說會。董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”，將包含封裝、測試、光罩制作以及記憶體制造相關(guān)的IDM產(chǎn)業(yè)，預(yù)期在此新定義下，今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長10%。按制程來看，臺積電第二季度3nm營收占晶圓總收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。魏哲家指出，過去三個月，公司觀察到更強客戶需求，包含AI相關(guān)和高端智能手機相關(guān)需求相較三個月前更加強大，這使得公司領(lǐng)先業(yè)界的3nm和5nm制程技術(shù)的整體產(chǎn)能利用率在2024年下半年增加。對于CoWoS（Chip on Wafer on
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更多新型先進封裝技術(shù)正在崛起！
- 3.3D先進封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC...新一代先進封裝技術(shù)奔涌而來，三星電子、英特爾、臺積電、日月光等企業(yè)加碼投資擴產(chǎn)，誰將站在下一代先進封裝發(fā)展浪頭引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展？三星電子正開發(fā)“3.3D先進封裝技術(shù)”，目標(biāo)2026年第二季度量產(chǎn)近日，據(jù)韓媒報道，三星電子正在開發(fā)面向AI半導(dǎo)體芯片的新型3.3D先進封裝技術(shù)，并計劃于2026年二季度實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉，這項封裝技術(shù)整合了三星電子多項先進異構(gòu)集成技術(shù)。圖片來源：三星在概念圖中，GPU（AI計算芯片）與LCC緩存通過垂直堆疊的方式形
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臺積電CoWoS擴產(chǎn) 可望落腳云林
- 晶圓代工龍頭臺積電將在7月18日舉行法說會，2日業(yè)界先傳出臺積電可能會在云林覓地設(shè)先進封裝廠，臺積電表示，一切以公司對外公告為主；法人認(rèn)為臺積電受惠AI強勁需求，仍看好長線，擠進千元俱樂部沒問題。 臺積電在嘉義的CoWoS先進封裝P1廠，在整地時發(fā)現(xiàn)遺址，因此停工，改興建P2廠，日前傳出臺積電在屏東或者云林覓地，希望能找到P1的替代場址，2日供應(yīng)鏈傳出臺積電可能已在云林的虎尾園區(qū)覓地。針對云林設(shè)廠的傳言，臺積電表示，設(shè)廠地點選擇有諸多考慮因素，公司以臺灣作為主要基地，不排除任何可能性；將持續(xù)與管理局合作評
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英偉達鞏固王位：預(yù)定臺積電大量CoWoS并促其漲價
- 芯片業(yè)巨擘英偉達（Nvidia）股票分割后股價續(xù)揚，一度擠下微軟登全球市值最大企業(yè)，在AI領(lǐng)域掀起浪潮。財經(jīng)專家黃世聰指出，英偉達為鞏固自己領(lǐng)先的壟斷地位，已經(jīng)開始搶芯片、搶業(yè)務(wù)、搶人才，這舉動將會讓英偉達市值繼續(xù)攀升，因為后面沒人能夠追上來。 黃世聰昨在《Catch大錢潮》節(jié)目表示，英偉達、黃仁勛近期搶業(yè)務(wù)、搶人才、搶芯片的用意，是要把護城河筑的越來越高，讓其他人無法跨越；人才方面，英偉達從三星挖腳515人、從SK海力士挖了38人，有一部分是因為HBM的關(guān)系，把DRAM廠的人挖過來或許能在
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臺積電先進制程/CoWoS先進封裝漲價？
- 近日，臺積電在嘉義科學(xué)園區(qū)新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。臺積電方表示，P1廠暫時停工，同時啟動P2廠工程先行建設(shè)。另外，近期行業(yè)消息顯示，臺積電擬調(diào)漲先進制程和先進封裝報價。1臺積電嘉義先進封裝廠暫停施工6月17日消息，臺積電此前在嘉義科學(xué)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進封裝廠，第一座CoWoS廠已于5月動工，進行地質(zhì)勘探工作。但目前現(xiàn)場已暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。嘉義縣南科管理局表示，臺積電在嘉義科學(xué)園區(qū)興建的第一座CoWoS廠，6月初挖掘到疑
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臺積電進駐嘉義開始買設(shè)備，或沖刺CoWoS 先進封裝
- 業(yè)界傳出，臺積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進入環(huán)差審查階段，即開始采購設(shè)備，希望能加快先進封裝產(chǎn)能建置腳步，以滿足客戶需求。同時，南科嘉義園區(qū)原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，臺積電也傳出派員南下勘察三廠土地。針對上述消息，臺積電昨（11）日表示，不評論市場傳聞。此前中國臺灣嘉義縣政府之前公布，臺積電先進封裝廠將進駐南科嘉義園區(qū)，占地約20公頃，其中，第一座先進封裝廠規(guī)畫面積約12公頃，預(yù)計2026年底完工，并創(chuàng)造3000個就業(yè)機會。據(jù)悉，臺積電初期規(guī)劃要在當(dāng)?shù)亟▋勺冗M封裝廠。依據(jù)臺積電官方資訊，后
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臺積電升級 CoWoS 封裝技術(shù)，計劃 2027 推出 12 個 HBM4E 堆棧的 120x120mm 芯片
- 4 月 28 日消息，臺積電近日在北美技術(shù)研討會上宣布，正在研發(fā) CoWoS 封裝技術(shù)的下個版本，可以讓系統(tǒng)級封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上，實現(xiàn) 120x120mm 的超大封裝，功耗可以達到千瓦級別。根據(jù)臺積電官方描述，CoWoS 封裝技術(shù)繼任者所創(chuàng)建的硅中介層，其尺寸是光掩模（Photomask，也稱 Reticle，大約為 858 平方毫米）是 3.3 倍。CoWoS 封裝技術(shù)繼任者可以封裝邏輯電路、8 個 HBM3 / HBM3E 內(nèi)存堆棧、I / O 和其他芯粒（Chiplets），最高可以達到
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