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          TSMC確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS參考流程

          •   全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),今天宣布TSMC已經(jīng)確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS? (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程,用來開發(fā)CoWoS?測試載具,包含一個(gè)SoC與Cadence Wide I/O存儲器控制器與PHY IP。這是晶圓廠方面的首個(gè)硅驗(yàn)證的參考流程,可用于多晶粒集成,并包含TSMC CoWoS?與Cadence 3D-IC技術(shù),使得3D-IC設(shè)計(jì)成為電子公司的可靠選擇。   3D-
          • 關(guān)鍵字: TSMC  CoWoS  

          TSMC率先推出CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案

          • TSMC日前宣布,領(lǐng)先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案,此項(xiàng)里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統(tǒng)整合的發(fā)展趨勢,達(dá)到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢并且實(shí)現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
          • 關(guān)鍵字: TSMC  芯片  CoWoS  

          臺積電推20nm及CoWoS參考流程

          •  臺積電研發(fā)副總侯永清表示,以上參考流程能夠完整的,將臺積電先進(jìn)的20奈米與CoWoS技術(shù)提供給晶片設(shè)計(jì)業(yè)者,以協(xié)助其盡早開始設(shè)計(jì)開發(fā)產(chǎn)品。而對于臺積電及其開放創(chuàng)新平臺設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境伙伴而言,首要目標(biāo)即在于能夠及早、并完整地提供先進(jìn)的矽晶片與生產(chǎn)技術(shù)給客戶
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  20nm  CoWoS  

          臺積電推出20納米及CoWoSTM參考流程

          • 臺積電公司日前宣布,領(lǐng)先業(yè)界成功推出支持20納米工藝與CoWoSTM(Chip on Wafer on Substrate)技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程,展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform?, OIP)架構(gòu)中支持20納米與CoWoSTM技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  20納米  CoWoS  

          Vishay為L-NS系列低阻值表面貼裝薄膜片式電阻擴(kuò)充外形尺寸

          • 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出采用0508、0612和1225外形尺寸的新款器件,擴(kuò)充其L-NS系列低阻值表面貼裝薄膜片式電阻。新器件采用Wraparound端子和鋁襯底,兼具0.03?的低阻值和2W的功率處理能力。
          • 關(guān)鍵字: Vishay  L-NS  

          瑞薩電子AE1-L無機(jī)芯車載音響方案

          • 在汽車電子應(yīng)用方面,需要用到很多如CAN、LIN、MOST以及藍(lán)牙等協(xié)議,傳動系統(tǒng)、底盤、安全系統(tǒng)、儀表盤等等。汽...
          • 關(guān)鍵字: AE1-L  汽車音響  車載信息娛樂系統(tǒng)  

          瑞薩推出適用車身控制的低功耗高性能V850微控制器

          • 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)今天宣布推出19款新型低功耗V850E2/Fx4-L系列32位微控制器MCU。 新系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于車身控制,與先進(jìn)的外設(shè)功能相結(jié)合,具有可升級性和兼容性,從而為車頂或車窗升降器、車門、座椅和照明模塊、HVAC(加熱、通風(fēng)和空調(diào))及車身控制模塊等應(yīng)用提供了最佳的解決方案。
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩電子  MCU  V850E2/Fx4-L  

          飛思卡爾推出業(yè)界首個(gè)Kinetis L系列微控制器

          •   2012年3月13日 – 德克薩斯州奧斯汀市 – 飛思卡爾半導(dǎo)體 (NYSE: FSL) 日前宣布將在加利福尼亞州圣何塞市舉行的DESIGN West大會上展示其全新的基于ARM® Cortex-M0+處理器的Kinetis L系列微控制器(MCU),再次顯示了其在基于ARM 的嵌入式處理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。入門級 Kinetis L 系列MCU的首批試用樣件計(jì)劃于第二季度提供。   飛思卡爾能夠以如此快的速度展示Kinetis L系列器件要?dú)w功于在Cortex-M0+核
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  微控制器  Kinetis L  

          基于單片機(jī)的應(yīng)用于視頻監(jiān)控的矩陣切換器設(shè)計(jì)

          基于PowerPC和嵌入式Linux的VPN網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)

          • 基于PowerPC和嵌入式Linux的VPN網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì),引言

            因特網(wǎng)的迅速普及為企事業(yè)、政府、金融機(jī)構(gòu)等部門提供了更為迅捷經(jīng)濟(jì)的通信方式,提高了他們的工作和管理效率;但另一方面,日益不安全的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境卻嚴(yán)重威脅到這些用戶的利益。如何保證公網(wǎng)上傳輸數(shù)據(jù)的安全,已
          • 關(guān)鍵字: 通信數(shù)據(jù)  嵌入式  L inux  

          基于MiniGUI 的GPS 自動定位系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 引言基于GPS的衛(wèi)星定位技術(shù),可以將移動目標(biāo)的動態(tài)位置(包括經(jīng)度和緯度)、時(shí)間、狀態(tài)等信息通過無線通信...
          • 關(guān)鍵字: GPS  模塊  MiniGUI  L  PC2103  μC/  OS2II  

          NEC電子推出超低功耗32位微控制器 產(chǎn)品體積銳減

          •   日前,NEC電子推出78款超低功耗內(nèi)置閃存32位微控制器。并于即日起開始提供樣品。產(chǎn)品中優(yōu)化配置的外部引腳數(shù)量及內(nèi)置閃存容量,以滿足高性能、小型設(shè)備的需求。   新產(chǎn)品的樣品價(jià)格根據(jù)存儲容量、封裝種類及引腳數(shù)的差別而不同,以16KB閃存、8KBRAM、40pin、QFN封裝的“V850ES/JC3-L”為例,樣品價(jià)格為200日元/個(gè)。預(yù)計(jì)從2010年6月開始量產(chǎn),2011年度該78款產(chǎn)品的合計(jì)產(chǎn)量為500萬個(gè)/月。   近年來,從電腦周邊設(shè)備擴(kuò)展到保健設(shè)備等通過電池及USB
          • 關(guān)鍵字: NEC  微控制器  V850ES/JC3-L  

          NEC電子推出內(nèi)置USB2.0通信功能16位微控制器

          •   NEC電子日前推出12款內(nèi)置USB2.0通信功能、實(shí)現(xiàn)業(yè)界尖端低功耗技術(shù)的16位全閃存微控制器“78K0R/Kx3-L”系列產(chǎn)品,并于即日起開始提供樣品。   新產(chǎn)品包括6款外部引腳48pin的“78K0R/KC3-L”,以及6款64pin的“78K0R/KE3-L”。樣品價(jià)格根據(jù)存儲容量、封裝種類及引腳數(shù)而不同。以128KB全閃存、8KBRAM的64pin QFP封裝“78K0R/KE3-L”為例,樣品
          • 關(guān)鍵字: NEC電子  USB2.0  微控制器  78K0R/Kx3-L  

          基于C P LD的 OMA-L137與ADS1178數(shù)據(jù)通信設(shè)計(jì)

          • 引 言
            串行外圍設(shè)備接口(Serial Peripheral Interface,SPI)總線技術(shù)是Motorola公司推出的一種高速同步串行輸入/輸出接口,近年來廣泛應(yīng)用于外部移位寄存器、D/A轉(zhuǎn)換器、 A/D轉(zhuǎn)換器、串行EEPROM、LED顯示器等
          • 關(guān)鍵字: OMA-L  1178  137  ADS    

          XMOS推出第二代事件驅(qū)動處理器XS1-L產(chǎn)品系列

          •   XMOS公司推出了其第二代事件驅(qū)動處理器XS1-L系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品定位于大眾電子市場,并且售價(jià)低于5美元。XS1-L產(chǎn)品系列為嵌入式軟件開發(fā)商提供了一種高能效的、可擴(kuò)展的多核解決方案,確保他們可構(gòu)建一種能將接口、DSP和控制功能完全集成在軟件里的完整系統(tǒng)。   XS1-L1基于65納米工藝,現(xiàn)正在客戶群中進(jìn)行試樣。它采用易用性封裝,而且器件無論多少都可以按需求很容易地用XMOS連接連接在一起,進(jìn)而可擴(kuò)展到更大的系統(tǒng)。雙核XS1-L2將于2009年第三季度推出樣品。   XMOS公司首席執(zhí)行官J
          • 關(guān)鍵字: XMOS  65納米  XS1-L  事件驅(qū)動處理器  
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