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第五代 DM-i 混動技術(shù)加持，比亞迪秦 L 官圖公布
- 4 月 17 日消息，比亞迪汽車今日公布了旗下新款中級轎車秦 L 的官圖，新車旨在填補(bǔ)秦 PLUS 與漢車型之間的市場空白。新車在設(shè)計上與秦 Plus 有著顯著不同，前進(jìn)氣格柵更寬大，車標(biāo)設(shè)計與宋 L 相似，提高了辨識度。尾部采用貫穿式尾燈和漢同款的“中國結(jié)”樣式，顏值更高。秦 L 的車身尺寸為 4830mm x 1900mm x 1495mm，軸距為 2790mm。內(nèi)飾方面，根據(jù)此前曝光的圖片顯示，新車配備全液晶儀表盤 + 大尺寸中控屏幕，中控屏下方則是兩個無線充電面板，方向盤上保留了大量物理按鍵。▲
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臺積電CoWoS供不應(yīng)求，三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單
- 4月8日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報導(dǎo)，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達(dá)（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據(jù)市場人士的說法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團(tuán)隊將為英偉達(dá)提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當(dāng)中的高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。現(xiàn)階段通過2.5D封裝技術(shù)可以將多個芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當(dāng)中。臺積電將這種封裝技術(shù)
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全球半導(dǎo)體復(fù)蘇勢頭不減！
- 受益于AI浪潮驅(qū)動，以及消費電子市場需求逐步回溫，半導(dǎo)體市場正不斷釋放利好信號。近期，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國今年3月份芯片出口117億美元，同比增長35.7%，連續(xù)5個月增長，單月增幅為2022年6月以來最高。業(yè)界認(rèn)為，智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心與AI等帶動下，韓國芯片出口額上升。與此同時 ，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）對外表示，今年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額為476億美元，同比增長15.2%，2月全球半導(dǎo)體銷量同比增長14.3%。此前，SIA透露，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額同比下降8.
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消息稱英偉達(dá) Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存
- 3 月 18 日消息，英偉達(dá)將在明日舉行GTC 2024 主題演講，黃仁勛預(yù)計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構(gòu)。據(jù) XpeaGPU 爆料稱，明天推出的 B100 GPU 將采用兩個基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術(shù)的芯片。CoWoS（晶圓基片芯片）是一項先進(jìn)的 2.5D 封裝技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節(jié)省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的兩個計算芯片將連接到 8 個 8-Hi HBM3e 顯存堆棧，總?cè)萘繛?192GB。值得注意的是，
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【科技和移動性亮點】L&T Technology Services與英特爾合作擴(kuò)展邊緣-人工智能解決方案
- Source:?Getty Images/metamorworksL&T Technology Services于3月4日宣布與英特爾公司達(dá)成合作，為包括蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（CV2X）應(yīng)用在內(nèi)的一系列用例開發(fā)和提供可擴(kuò)展的邊緣-人工智能解決方案。LTTS在網(wǎng)聯(lián)汽車和智能交通系統(tǒng)領(lǐng)域的專業(yè)知識對于遠(yuǎn)程信息處理、高級駕駛輔助系統(tǒng)和蜂窩車聯(lián)網(wǎng)等先進(jìn)通信技術(shù)的開發(fā)及實施過程至關(guān)重要。該公司表示，通過利用英特爾的邊緣計算平臺，包括內(nèi)置OpenVINO?工具可進(jìn)行實時的人工智能推理優(yōu)化，LTTS將為智慧城市
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需求爆發(fā)，英偉達(dá)等大廠積極爭奪CoWoS產(chǎn)能
- 人工智能（AI）芯片熱潮之下，CoWoS先進(jìn)封裝需求水漲船高。最新消息顯示，英偉達(dá)、AMD、蘋果等廠商正積極爭奪CoWoS產(chǎn)能。CoWoS需求爆發(fā)，英偉達(dá)、AMD等積極追單近期，媒體報道，GPU大廠英偉達(dá)10月已經(jīng)擴(kuò)大CoWoS訂單，除此之外，包括蘋果、AMD、博通、美滿電子等在內(nèi)的四家大廠近期同樣積極追單。據(jù)悉，英偉達(dá)一直是臺積電CoWoS封裝大客戶，單英偉達(dá)一家公司就占據(jù)了臺積電CoWo六成產(chǎn)能，主要應(yīng)用于H100、A100等高性能芯片。未來，英偉達(dá)將陸續(xù)推出H200與B100架構(gòu)，先進(jìn)封裝需求將持續(xù)
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臺積電：希望OSAT擴(kuò)大其先進(jìn)封裝能力
- 自 20 世紀(jì) 80 年代末代工業(yè)務(wù)模式誕生以來，臺積電就開始生產(chǎn)硅片。相比之下，外包半導(dǎo)體封裝和測試 (OSAT) 服務(wù)提供商會將其封裝到陶瓷或有機(jī)外殼中。近年來，隨著先進(jìn)封裝方法的出現(xiàn)，情況發(fā)生了變化，這些方法需要類似于硅生產(chǎn)所使用的復(fù)雜工具和潔凈室，因為臺積電處于創(chuàng)新封裝方法的最前沿，該公司將其聚合在 3DFabric 技術(shù)中，并且因為它建立了適當(dāng)?shù)漠a(chǎn)能。許多公司，例如英偉達(dá)，希望向代工廠發(fā)送藍(lán)圖并讓他們的產(chǎn)品準(zhǔn)備好發(fā)貨，這就是為什么他們選擇使用臺積電的服務(wù)來封裝他們先進(jìn)的系統(tǒng)級芯片，例如 H100
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熬出頭的CoWoS
- 據(jù)中國臺灣媒體報道，臺積電正在擴(kuò)大 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿足客戶，尤其是 AI 芯片領(lǐng)域的需求。英偉達(dá)等大客戶增加了對 CoWoS 封裝的訂單量，AMD、亞馬遜等其他大廠也出現(xiàn)了緊急訂單。為了滿足這些需求，臺積電已要求設(shè)備供應(yīng)商增加 CoWoS 機(jī)臺的生產(chǎn)數(shù)量，并計劃在明年上半年完成交付和安裝。9 月底，傳出消息臺積電再次追加 30% 半導(dǎo)體設(shè)備訂單，帶動聯(lián)電、日月光投控等 CoWoS 先進(jìn)封裝中介層供應(yīng)商接單量，并傳出后者要漲價的消息。CoWoS 也曾「煎熬」CoWoS 是臺積電獨門技術(shù)，201
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什么是CoWoS？ 用最簡單的方式帶你了解半導(dǎo)體封裝！
- 過去數(shù)十年來，為了擴(kuò)增芯片的晶體管數(shù)量以推升運算效能，半導(dǎo)體制造技術(shù)已從1971年10,000nm制程進(jìn)步至2022年3nm制程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智能、AIGC等相關(guān)應(yīng)用高速發(fā)展，設(shè)備端對于核心芯片的效能需求將越來越高; 在制程技術(shù)提升可能遭遇瓶頸，但是運算資源需求持續(xù)走高的情況下，透過先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片之晶體管數(shù)量就顯得格外重要。01半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)這兩年“先進(jìn)封裝”被聊得很多，“封裝”大概可以類比為對電子芯片的保護(hù)殼，保護(hù)電路芯片免受外界環(huán)境的不良影響。當(dāng)然芯片封裝還涉及
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異質(zhì)整合突破 應(yīng)用材料火力支持IC封裝
- 目前臺積電先進(jìn)封裝CoWoS的制程瓶頸在于硅穿孔（TSV）技術(shù)，TSV硅穿孔芯片堆棧并非打線接合，而是在各邏輯芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬，使其能通過每一層芯片。再以導(dǎo)電材料如銅、多晶硅、鎢等物質(zhì)填滿，形成連接的功能，最后將晶圓或晶粒薄化加以堆棧、結(jié)合（Bonding），作為芯片間傳輸電訊號用之立體堆棧技術(shù)。隨著IC設(shè)計業(yè)者繼續(xù)將更多的邏輯、內(nèi)存和特殊功能芯片整合到先進(jìn)的2.5D和3D封裝中，每個封裝中的TSV互連導(dǎo)線數(shù)量擴(kuò)展到數(shù)千個。為整合更多的互連導(dǎo)線并容納更高的芯片堆棧，需將硅穿孔變得更窄、更高，
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AI市場需求持續(xù)提升，晶圓代工廠商急擴(kuò)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能
- 受惠于生成式人工智能應(yīng)用市場的成長，在各云端運算供應(yīng)商與IC設(shè)計公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺積電相關(guān)訂單持續(xù)火爆。然而，受到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限的情況下，市場傳出臺積電持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)竹南、龍?zhí)?、臺中的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。當(dāng)前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻(xiàn)度雖然不高，但是市場需求卻持續(xù)提升，其中除了來自英偉達(dá)(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設(shè)計大廠的訂單之外，云端服務(wù)供應(yīng)商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展，讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關(guān)產(chǎn)能供不應(yīng)
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靜態(tài)電流8mA！小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列
- 一、產(chǎn)品簡介低功耗產(chǎn)品意味著損耗小，尤其在電池供電場合優(yōu)勢凸顯（如礦井監(jiān)控系統(tǒng)），同時低功耗可以提高系統(tǒng)的抗干擾能力，提高整機(jī)設(shè)備的可靠性。金升陽近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，靜態(tài)電流低至8mA，滿足煤礦、儀器儀表等對功耗要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場景。該系列產(chǎn)品的加工采用全貼片工藝，客戶可輕松實現(xiàn)自動化加工，大大降低生產(chǎn)成本。SMD封裝產(chǎn)品的體積L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封裝產(chǎn)品體積L*W*H
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L-com推出配置鐵氧體磁環(huán)的低煙無鹵USB 2.0線纜
- 有線和無線連接產(chǎn)品首選制造商美國L-com Global Connectivity公司(“L-com”)今日宣布推出一系列配置鐵氧體磁環(huán)的低煙無鹵(LSZH)USB線纜新產(chǎn)品，這些產(chǎn)品非常適合用于在較差通風(fēng)區(qū)域內(nèi)保護(hù)人員和設(shè)備免受有毒和腐蝕性氣體的影響?！ ≡谠S多工業(yè)、石油天然氣、鐵路、軍事及政府設(shè)施中，會存在通風(fēng)條件較差，而電子設(shè)備暴露于極端溫度和/或易燃化學(xué)品環(huán)境內(nèi)的區(qū)域。雖然此類環(huán)境中使用的USB供電式測試、監(jiān)測、控制、定位及便攜電子設(shè)備多數(shù)為加固型設(shè)備，能夠在上述條件下安全運行，但是其所配的U
- 關(guān)鍵字： L-com 無線連接 低煙無鹵 LHZH USB線纜
L-com推出配置鐵氧體磁環(huán)及低煙無鹵護(hù)套的USB 3.0線纜
- 有線和無線連接產(chǎn)品首選制造商美國L-com Global Connectivity公司(“L-com”)近日宣布推出一系列配置低煙無鹵(LSZH)護(hù)套及鐵氧體磁環(huán)的USB 3.0線纜組件新產(chǎn)品?！ ¤F氧體磁環(huán)不但可防止接入設(shè)備所施加或承受的干擾，還有助于降低線纜所發(fā)出或接收的電磁干擾(EMI) 此外，上述USB 3.0線纜新產(chǎn)品還采用低煙無鹵線纜護(hù)套和注塑式連接器。低煙無鹵化合物可減少燃燒過程中的有毒和腐蝕性氣體釋放量，并可在著火后自行熄滅?！ -com此類組件新產(chǎn)品包括兩種類型，一類采用USB
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