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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> cpu 內(nèi)核

          中國科學(xué)院院士:CPU、GPU架構(gòu)上國人沒貢獻很遺憾 應(yīng)加強創(chuàng)新

          • 7月12日消息,近日中國科學(xué)院院士劉明公開表示,創(chuàng)新來自產(chǎn)業(yè),走向產(chǎn)業(yè)對社會發(fā)展會有更多幫助。劉明表示,“在集成電路領(lǐng)域,10年前我們在三大頂會上很難看到中國的文章,但是現(xiàn)在中國已經(jīng)做到了全球第一,但是我們好像針對一個規(guī)則把它弄透了,做好了,這種能力特別強?!薄暗诩呻娐氛麄€發(fā)展的歷程中,無論是新的器件結(jié)構(gòu),在產(chǎn)業(yè)上用的CPU、GPU等這樣一些架構(gòu),非常遺憾,沒有來自于大陸土生土長人的貢獻?!眲⒚髡f道。在劉明看來,非常多的創(chuàng)新來自于產(chǎn)業(yè),如果大家能夠勇敢地走向產(chǎn)業(yè),也許對這個國家的發(fā)展,對整個社會的發(fā)展
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          英偉達H20現(xiàn)身基準測試:內(nèi)核數(shù)量相比H100減少41%,性能降低28%

          • 去年英偉達為了適應(yīng)美國政府對尖端人工智能(AI)芯片新的出口管制,推出中國特供版的H20計算卡,基于Hopper架構(gòu)打造,取代了以往銷售的A800和H800。雖然性能有不小的下降,但是可以滿足部分客戶的使用需求,而英偉達也獲得了更多的收益。至于H20和全球范圍內(nèi)熱賣的H100之間規(guī)格有多大差異,具體性能差多少,英偉達并沒有透露。據(jù)Wccftech報道,H20現(xiàn)身Geekbench 6數(shù)據(jù)庫,顯示其配備了78組SM。搭載GH100芯片完整的配置為144組SM,不過實際的H100產(chǎn)品中沒有全部打開,其
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          RISC-V CPU進入mini-ITX主板

          • Milk-V 宣布推出 Jupiter,這是一款預(yù)裝了 RISC-V 處理器的迷你 ITX 主板。作為一家受人尊敬的微控制器和 RISC-V 產(chǎn)品供應(yīng)商,Milk-V 與即將發(fā)貨的 Jupiter 一起帶來了“適合所有人的 RISC-V”。Milk-V Jupiter 的核心是 SpacemiT K1 或 M1 處理器,這是由八個 SpacemiT X60 CPU 內(nèi)核驅(qū)動的處理器。處理器及其內(nèi)核的規(guī)格因您的來源而異;我們的最佳估計是,K1 和 M1 是幾乎相同的 CPU,其內(nèi)核在 1.6 到
          • 關(guān)鍵字: Jupiter  SpacemiT K1/M1  AI  RISC-V CPU  mini-ITX  主板  

          龍芯 3A6000 主板首次殺入美國市場:372.91 美元起,可選 12 種配置版本

          • 的新主板現(xiàn)已在阿里全球速賣通上發(fā)售,首次面向美國市場發(fā)貨。這些主板有多種配置可供選擇,從帶 CPU 的準系統(tǒng)主板到包括內(nèi)存、硬盤和獨立顯卡的整機產(chǎn)品。龍芯 3A6000 7A2000第一款是“龍芯 3A6000 7A2000”主板(IT之家注:7A2000 為芯片組型號),不含內(nèi)存、存儲或獨立顯卡,售價為 372.91 美元(IT之家備注:當前約 2716 元人民幣)。7A2000 主板共有三個 PCIe 插槽、兩個 DDR4 內(nèi)存插槽,并支持 NVMe SSD 和 SATA 驅(qū)動器。它還包括 HDMI
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          奕斯偉計算公司在最新的RISC-V邊緣計算SoC中將SiFive CPU、Imagination GPU和自有NPU結(jié)合集成

          • 今天,北京奕斯偉計算技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“奕斯偉計算”)與Imagination Technologies和SiFive聯(lián)合宣布,奕斯偉EIC77系列SoC中的圖形和計算加速功能由Imagination的GPU IP、SiFive的CPU IP,以及奕斯偉計算的專有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元NPU無縫集成而成?!癆I時代,面對千行百業(yè)被重塑的巨大機遇,奕斯偉計算正在構(gòu)建基于RISC-V的智能計算未來,”奕斯偉計算副董事長王波表示,“算力是AI的核心驅(qū)動力,我們已推出EIC77系列SoC,以滿足客戶更多應(yīng)用場景的不
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          全新芯片技術(shù)亮相:不增加功耗 / 熱量提高 CPU 性能最高 100 倍

          • IT之家 6 月 19 日消息,名為 Flow Computing 的芬蘭公司宣布新的研究成果,成功研發(fā)出全新的芯片,可以讓 CPU 性能翻倍,而且可以通過軟件優(yōu)化性能提高最多 100 倍。Flow Computing 演示了全新的并行處理單元(PPU),該公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Timo Valtonen 認為這項技術(shù)有著廣泛的應(yīng)用前景:“CPU 是計算中最薄弱的環(huán)節(jié)。它無法勝任自己的任務(wù),這一點需要改變?!痹撔酒夹g(shù)涉及一個配套芯片,不產(chǎn)生額外功耗或者更多熱量的情況下,能實時優(yōu)化處理任務(wù)
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          毛德操老師《RISC-V CPU芯片設(shè)計:香山源代碼剖析》 新書發(fā)布會在北京舉辦

          •                     2024年6月14日,由浙大網(wǎng)新科技股份有限公司首席科學(xué)家、中國開源軟件推進聯(lián)盟專家委員會副主任委員、著名計算機專家毛德操老師撰寫的新書《RISC-V CPU芯片設(shè)計:香山源代碼剖析》在北京中關(guān)村創(chuàng)新中心正式發(fā)布。中國工程院院士倪光南、北京開源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗、中國開源軟件推進聯(lián)盟張侃,來自奕斯偉、摩爾線程、中科海芯、進迭時空、中科彼岸、
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          Arm發(fā)布全新終端計算子系統(tǒng),引領(lǐng)AI驅(qū)動下的移動設(shè)備性能革新

          • 5 月 30 日,Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client),為移動設(shè)備行業(yè)帶來了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入,AI帶給了我們越來越多的體驗提升,我們正在見證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新,并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下,Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設(shè)備端AI 的發(fā)展,為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備和數(shù)字電視等設(shè)備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
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          NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU:3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存

          • 6月2日消息,臺北電腦展2024的展前主題演講上,NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu),以及全新CPU+GPU二合一超級芯片,一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示,NVIDIA將堅持數(shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個架構(gòu)的路線,也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線,并最新最強的制造工藝,每年更新迭代一次。NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號"Blackwell",已經(jīng)投產(chǎn),相關(guān)產(chǎn)品今年陸續(xù)上市,包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
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          手機性能再上新臺階:Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

          • IT之家 5 月 29 日消息,芯片設(shè)計公司 Arm 今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的下一代 CPU 和 GPU 設(shè)計:Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到,Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式,以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱,X925 的單核性能比 X4 提高了 36%(基于 Geekbench 測
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          Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

          • 芯片設(shè)計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP(設(shè)計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu),基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進行設(shè)計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預(yù)計搭載最新內(nèi)核設(shè)計的手機將于2024年底上市。據(jù)官方介紹,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代,新CPU性能提升3
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          Intel AI創(chuàng)新應(yīng)用大賽落幕:CPU+GPU+NPU三位一體開始發(fā)力

          • AI PC方興未艾,而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎(chǔ)硬件,更關(guān)鍵的是應(yīng)用軟件與場景的生態(tài)落地。只有從應(yīng)用上真正改變?nèi)藗兊娜粘9ぷ?、生活體驗,帶來真正的便利,AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執(zhí)牛耳者,Intel不但率先倡導(dǎo)了AI PC的概念,帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本,領(lǐng)導(dǎo)PC全面進入AI時代,更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿,AI PC 2024年的出貨量就會有大約4000萬臺,而到了2025,這一市場規(guī)模將超過1億臺,走進千家萬戶。為了
          • 關(guān)鍵字: Intel  CPU  GPU  NPU  

          高通計劃推出更多驍龍X芯片 包括80核雙路CPU服務(wù)器變體

          • 今年晚些時候,首批搭載新型驍龍 X 處理器的 Windows 11 PC 將投放市場。雖然我們已經(jīng)對微軟新款"AI PC"的平臺有了很多了解,但高通公司似乎還在做更多的準備。根據(jù) Android Authority 的一份最新報告,該公司希望再推出一款驍龍 X Plus SKU,甚至是其新處理器的服務(wù)器變體。目前,高通公司正式發(fā)布了四款驍龍 X 處理器:三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不過,應(yīng)該還有一個 X1 Plus 變體,配備 8 個 Oryon
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍X芯片  CPU  服務(wù)器  

          詳解Linux內(nèi)核內(nèi)存管理架構(gòu)

          • 內(nèi)存管理子系統(tǒng)可能是linux內(nèi)核中最為復(fù)雜的一個子系統(tǒng),其支持的功能需求眾多,如頁面映射、頁面分配、頁面回收、頁面交換、冷熱頁面、緊急頁面、頁面碎片管理、頁面緩存、頁面統(tǒng)計等,而且對性能也有很高的要求。本文從內(nèi)存管理硬件架構(gòu)、地址空間劃分和內(nèi)存管理軟件架構(gòu)三個方面入手,嘗試對內(nèi)存管理的軟硬件架構(gòu)做一些宏觀上的分析總結(jié)。內(nèi)存管理硬件架構(gòu)因為內(nèi)存管理是內(nèi)核最為核心的一個功能,針對內(nèi)存管理性能優(yōu)化,除了軟件優(yōu)化,硬件架構(gòu)也做了很多的優(yōu)化設(shè)計。下圖是一個目前主流處理器上的存儲器層次結(jié)構(gòu)設(shè)計方案。從圖中可以看出,
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          A18 Pro芯片將推動蘋果的AI革命

          • 蘋果正計劃大幅提升 AI 性能。
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          cpu 內(nèi)核介紹

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