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三星展示Exynos 2400處理器，CPU性能提速70%

10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活動(dòng)上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%，AI處理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片還配備基于AMD最新GPU架構(gòu)RDNA3的Xclipse 940 GPU。據(jù)三星介紹，Exynos 2400特別針對(duì)智能手機(jī)設(shè)計(jì)最佳化AI性能，借芯片能力，達(dá)成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能，透過(guò)光線追蹤（包括全局照明、更準(zhǔn)確的反射和陰影渲染）增強(qiáng)游戲
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國(guó)產(chǎn)CPU里程碑！龍芯3A6000今年Q4殺到：性能與10代酷睿相當(dāng)

10月7日消息，在最新的GMIF2023大會(huì)上，龍芯再一次參展，并且表示，將于2023年四季度推出3A6000處理器。據(jù)官方介紹，龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品，集成4個(gè)最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。主頻達(dá)到2.5GHz，支持128位向量處理擴(kuò)展指令（LSX）和256位高級(jí)向量處理擴(kuò)展指令（LASX），支持同時(shí)多線程技術(shù)（SMT2），全芯片共8個(gè)邏輯核。龍芯3A6000片內(nèi)集成雙通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模塊，可提供安全啟動(dòng)方案和國(guó)密（SM2、SM3、
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有選擇的后摩爾堆疊時(shí)代

臺(tái)積電、英特爾等大廠近年來(lái)不斷加大對(duì)異構(gòu)集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應(yīng)用的不斷發(fā)展，3D IC 堆疊和 chiplet 異構(gòu)集成已成為滿足未來(lái)高性能計(jì)算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。不久前，華為公布了一項(xiàng)芯片堆疊技術(shù)的新專利，顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。這項(xiàng)專利提供了一種簡(jiǎn)化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝的方法，有望解決芯片堆疊過(guò)程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空間，進(jìn)一步推動(dòng)芯片技術(shù)的進(jìn)步。盡管目前該專利與將兩個(gè) 14nm 芯片堆疊成
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英特爾 Lunar Lake 處理器新品亮相 SiSoftware，據(jù)稱具有“出色電源效率”

IT之家 10 月 6 日消息，相對(duì)于 Meteor Lake 及 Raptor Lake Refresh，英特爾的 Lunar Lake 處理器一直相對(duì)低調(diào)，IT之家今年 5 月曾報(bào)道，彼時(shí) Meteor Lake 流出了 SiSoftware 測(cè)試情況，而目前英特爾 Lunar Lake 處理器在 SiSoftware 的基準(zhǔn)測(cè)試情況也已經(jīng)流出。據(jù)悉，Lunar Lake 處理器中的“旗艦版本”可能具有四個(gè)性能核心和四個(gè)效率核心，主頻最高可達(dá) 3.9GHz，基本主頻為 1GHz（樣
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英特爾 CPU 將采用 3D-Stacked 緩存，挑戰(zhàn) AMD 3D V-Cache

IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動(dòng)后的媒體問(wèn)答環(huán)節(jié)中透露了許多關(guān)鍵信息。他證實(shí)，雖然英特爾不會(huì)直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存，但他們同樣將使用堆疊緩存技術(shù)，但這項(xiàng)技術(shù)不會(huì)與 Meteor Lake 一起推出?；粮癖硎荆骸爱?dāng)你提到 V-Cache 時(shí)，你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項(xiàng)特定的技術(shù)。顯然，我們?cè)跇?gòu)成上有所不同，對(duì)吧？而那種特定類型的技術(shù)不是 Meteor Lake 的一部分，但在我們的路線圖上，你看到了我們將在一個(gè)芯片上
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龍芯 3A6000 電腦官宣年內(nèi)發(fā)布，還計(jì)劃研發(fā)純大核 8 核桌面 CPU

IT之家 9 月 11 日消息，龍芯中科日前在投資者問(wèn)答平臺(tái)進(jìn)行了問(wèn)題回復(fù)，透露了一些新品處理器的上市規(guī)劃信息。首先是大家最關(guān)心的龍芯 3A6000 處理器，龍芯中科將在今年第四季度召開發(fā)布會(huì)，屆時(shí)整機(jī)企業(yè)同步推出 3A6000 電腦。對(duì)于下一代通用 SOC 芯片 —— 龍芯 2K3000，龍芯中科表示該芯片預(yù)計(jì) 2025 年上市。此外，龍芯中科透露，將于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研發(fā) 3B6000 芯片，預(yù)計(jì) 3B6000 將在 2024 年下半年流片，3B60
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人的大腦相當(dāng)于什么水平的 GPU 和 CPU ?

人腦的基本結(jié)構(gòu)和功能人類的大腦是一個(gè)驚人的機(jī)器，能處理復(fù)雜的信息，使我們能理解和響應(yīng)周圍的世界。它由大約860億個(gè)神經(jīng)元組成，每個(gè)神經(jīng)元可以與其他神經(jīng)元通過(guò)約1000個(gè)突觸進(jìn)行連接，形成一種復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。大腦的這種網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)讓我們可以進(jìn)行多種多樣的認(rèn)知活動(dòng)，如感知、記憶、思考、語(yǔ)言等。這種網(wǎng)絡(luò)是通過(guò)電信號(hào)進(jìn)行通信的，當(dāng)電信號(hào)通過(guò)神經(jīng)元時(shí)，它會(huì)在突觸處釋放化學(xué)物質(zhì)，這些化學(xué)物質(zhì)會(huì)跨越突觸間隙，與另一個(gè)神經(jīng)元的接收器結(jié)合，引發(fā)新的電信號(hào)，如此往復(fù)，完成信息的傳遞和處理。這種處理方式雖然復(fù)雜，但速度非?？?，使我
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博主首拆華為Mate60 Pro：雙疊層麒麟純國(guó)產(chǎn)CPU和5G

8月29日，華為Mate60 Pro先鋒計(jì)劃開售之后，關(guān)于該機(jī)是否是麒麟、5G的猜測(cè)成為一個(gè)熱門話題，仍有網(wǎng)友認(rèn)為Mate60系列正式發(fā)布后只會(huì)提供4G版本，而且沒(méi)有麒麟處理器。究竟是不是這樣？拆機(jī)便知。　　8月29日晚，有博主對(duì)Mate60 Pro進(jìn)行了拆解，確定新機(jī)內(nèi)部采用的是全新架構(gòu)的海思麒麟處理器，為雙疊層設(shè)計(jì)，而且是純國(guó)產(chǎn)CPU和5G。這意味著從Mate60系列開始，中國(guó)有了第一臺(tái)全國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)，鑄就了手機(jī)行業(yè)的里程碑。同時(shí)，關(guān)于Mate60系列是否搭載麒麟處理器并且支持5G的爭(zhēng)論也可以結(jié)束了，
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報(bào)告稱 2023Q2 全球 CPU 出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 17%、同比下降 23%

IT之家 8 月 11 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research（JPR）公布的最新報(bào)告，2023 年第 2 季度全球 CPU 出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 17%，核顯出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 14%。JPR 數(shù)據(jù)顯示，2023 年第 2 季度 PC CPU 出貨量達(dá)到 5360 萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng) 17%，同比下降了 23%。核顯出貨量達(dá)到 4900 萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng) 14%，同比下降了 29%。其中桌面 CPU 出貨量同比下降 25%；筆記本 CPU 出貨量同比下降 22%。按照品牌來(lái)劃分，AM
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對(duì)話傳奇架構(gòu)師吉姆·凱勒：CPU 和 AI 領(lǐng)域的開源潮流

開源的力量與價(jià)值。
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龍芯 3A6000 國(guó)產(chǎn)桌面處理器研制成功！對(duì)標(biāo)英特爾 10 代酷睿，4 核 2.5GHz

IT之家 8 月 1 日消息，龍芯中科今日上午宣布，近日，基于龍架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯 3A6000 流片成功，代表了我國(guó)自主桌面 CPU 設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新里程碑成果。根據(jù)中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院賽西實(shí)驗(yàn)室測(cè)試結(jié)果，龍芯 3A6000 四核處理器在 2.5GHz 運(yùn)行頻率下，SPEC CPU 2006 base 單線程定 / 浮點(diǎn)分值分別達(dá)到 43.1/54.6 分，SPEC CPU 2006 base 多線程定 / 浮點(diǎn)分值分別達(dá)到 155/140 分，雙 DDR4-3200 內(nèi)存通道 St
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英特爾 Lunar Lake 核顯信息曝光，最多 64 個(gè) Battlemage Xe2 EU

IT之家 8 月 1 日消息，消息源 Bionic_Squash 近日分享了英特爾尚未公布的 Lunar Lake 核顯規(guī)格，預(yù)估將會(huì)在 Arrow Lake 之后發(fā)布。消息稱英特爾 Lunar Lake iGPU 將基于 Battlemage 'Xe2' 架構(gòu)，最高可以實(shí)現(xiàn) 64 EU，明顯低于 Meteor Lake 的 128 EU。英特爾計(jì)劃在 2024 年或者 2025 年推出 Lunar Lake，應(yīng)該使用英特爾 18A 工藝節(jié)點(diǎn)。MLID 此前表示 Lunar La
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英特爾 Arrow Lake 桌面處理器 LGA-1851 接口詳細(xì)規(guī)格曝光

IT之家 7 月 18 日消息，國(guó)外科技媒體 Igor's LAB 日前爆料，Arrow Lake-S 將采用酷睿 Ultra 品牌，CPU 提升可達(dá) 21%，新架構(gòu)的核顯性能也會(huì)翻倍。Arrow Lake-S 旗艦型號(hào)也是 8 大核 + 16 小核的設(shè)計(jì)，與當(dāng)前旗艦 i9-13900K 相同，此前消息稱還有 8+32 核心配置的型號(hào)。在最新報(bào)道中，詳細(xì)披露了英特爾 LGA 1851 插槽的全部細(xì)節(jié)，IT之家在此附上鏈接，感興趣的用戶可以深入閱讀。英特爾 LGA 1851 插槽整體上接近
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三星Exynos 2400芯片規(guī)格曝光：10個(gè)CPU核心超過(guò)驍龍8 Gen 3

近日，有消息稱三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心，其GPU基準(zhǔn)測(cè)試部分得分甚至超過(guò)了驍龍8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定，三星正在權(quán)衡SoC的選擇，但預(yù)計(jì)該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心，但這10個(gè)核心并不會(huì)同時(shí)運(yùn)行，芯片將根據(jù)每個(gè)任務(wù)的需要，調(diào)度所需的核心數(shù)量。此外，最初的傳言稱Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
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英特爾停產(chǎn) Cascade Lake-X / W 處理器，逐步清退最后一批 HEDT 產(chǎn)品

IT之家 7 月 7 日消息，由于來(lái)自 AMD EPYC Rome 系列的激烈競(jìng)爭(zhēng)，英特爾此前停產(chǎn)了部分 Cascade Lake Xeon 處理器，不過(guò)還有許多 Cascade Lake 型號(hào)幸免于難。而現(xiàn)在，英特爾決定砍掉部分剩余的“幸存者”。英特爾于 2019 年推出 Cascade Lake 來(lái)取代 Skylake 處理器，采用 14nm 工藝制造，包括用于 HEDT 的 Cascade Lake-X、用于工作站的 Cascade Lake-W 以及用于服務(wù)器的 Cascade Lake
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