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          ASIC和微處理器芯片供電電源介紹及應(yīng)用實例

          • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器,為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前,可擴展控制器
          • 關(guān)鍵字: 介紹  應(yīng)用  實例  電源  供電  微處理器  芯片  ASIC  

          ISOFACE提供智能化保護

          • 摘要:ISOFACE產(chǎn)品家族能以智能化方式解決大多數(shù)工業(yè)自動化系統(tǒng)所面臨的共同挑戰(zhàn),譬如,可編程邏輯控制器(PLC)、驅(qū)動器、工業(yè)PC、機器人系統(tǒng)、分布式控制系統(tǒng)、樓宇控制系統(tǒng)、普通控制設(shè)備和傳感器輸入模組。
          • 關(guān)鍵字: 工業(yè)自動化  ISOFACE  ASIC  201206  

          汽車應(yīng)用中的傳感技術(shù)

          • 汽車設(shè)計師不斷需要能提供比傳統(tǒng)的位置感應(yīng)技術(shù)更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用,能適...
          • 關(guān)鍵字: 傳感技術(shù)  ASIC  電子器件  

          ASIC與ARM的“強手聯(lián)合”

          • ASIC與ARM的“強手聯(lián)合”,引言嵌入式世界的范圍和概念極其廣泛,可以從ASIC到MCU,而ASIC是有著巨大的潛力和創(chuàng)新力的一種技術(shù),盡管它的設(shè)計非常昂貴,并且所需世界要花費數(shù)年,但這依然不影響它的巨大市場潛力。相比而言,單片機方案就便宜得
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)合  強手  ARM  ASIC  

          平臺ASIC架構(gòu)與傳統(tǒng)ASIC設(shè)計對比分析

          • 采用先進半導(dǎo)體工藝,結(jié)構(gòu)化ASIC平臺可以提供更多經(jīng)預(yù)定義、預(yù)驗證和預(yù)擴散的金屬層,并支持各種存儲器接口,能簡化接口設(shè)計和時序問題。本文詳細介紹了結(jié)構(gòu)化ASIC平臺的這些特點和性能。 最新的ASIC設(shè)計架構(gòu)能夠大大
          • 關(guān)鍵字: ASIC  架構(gòu)  對比分析    

          淺析ISSP結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案

          • 結(jié)構(gòu)化專用集成電路(structured ASIC)對設(shè)計工程師而言還是一個新名詞,然而目前已經(jīng)有多家公司正計劃涉足這一領(lǐng)域??焖俟杞鉀Q方案平臺(ISSP)是一種結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案,該技術(shù)適合于高速ASIC設(shè)計,這是因為ISSP可以
          • 關(guān)鍵字: ISSP  ASIC  方案    

          三模冗余在ASIC設(shè)計中的實現(xiàn)方法

          • 摘要:星載計算機系統(tǒng)處于空間輻照環(huán)境中,可能會受到單粒子翻轉(zhuǎn)的影響而出錯,三模冗余就是一種對單粒子翻轉(zhuǎn)有效的容錯技術(shù)。通過對三模冗余加固電路特點的分析,提出了在ASIC設(shè)計中實現(xiàn)三模冗余的2種方法。其一是通
          • 關(guān)鍵字: 方法  實現(xiàn)  設(shè)計  ASIC  余在  

          Tensilica數(shù)據(jù)處理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC

          • 2012年2月29訊 – Tensilica今日宣布,NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU),包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣,第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭,由業(yè)界領(lǐng)先的富士通,松下和NEC共同開發(fā)的。
          • 關(guān)鍵字: Tensilica  DPU  

          使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設(shè)計

          • 使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設(shè)計,基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲單元的靜態(tài)RAM存儲器塊一直是許多嵌入式設(shè)計中使用ASIC/SoC實現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器,因為這種存儲器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程,不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
          • 關(guān)鍵字: SoC  存儲器  設(shè)計  ASIC  嵌入式  SRAM  工藝  實現(xiàn)  使用  

          fpga是什么意思 ASIC是什么意思

          • FPGA入門知識,什么是FPGA?FPGA是英文Field Programmable Gate Array的縮寫,即現(xiàn)場可編程門陣列,它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路
          • 關(guān)鍵字: fpga  ASIC  什么意思    

          彩色TFT液晶顯示控制電路設(shè)計/其ASIC實現(xiàn)

          • 摘要:介紹了一種用于高級型數(shù)碼相機的彩色TFT液晶顯示控制電路的設(shè)計。文中首先簡單給出了控制電路的設(shè)計要求,然后重點介紹電路中各模塊的設(shè)計以及FPGA驗證。整個電路作為數(shù)碼相機專用集成電路芯片的一部分采用TSM
          • 關(guān)鍵字: ASIC  實現(xiàn)  電路設(shè)計  控制  TFT  液晶顯示  彩色  

          基于ARM9的SD/MMC卡控制器的ASIC設(shè)計

          • 基于ARM9的SD/MMC卡控制器的ASIC設(shè)計,摘 要:文章闡述了基于TD-SCDMA手機數(shù)字基帶芯片中SD/MMC卡控制器的工作原理與應(yīng)用,利用Verilog硬件描述語言對其實現(xiàn)。運用ModelSim進行了功能仿真,利用SMIC0.13微米工藝庫和SYNOPSYS的EDA工具對其綜合。經(jīng)過FPGA驗
          • 關(guān)鍵字: ASIC  設(shè)計  控制器  SD/MMC  ARM9  基于  

          FPGA與ASIC

          • ASIC 和 FPGA 具有不同的價值主張,在作出選擇前必須仔細評估。兩種種技術(shù)對比。這里介紹了 ASIC 和 FPGA 的優(yōu)勢與劣勢:
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  ASIC  FPGA  

          什么是 FPGA?

          • 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 是由通過可編程互連連接的可配置邏輯塊 (CLB) 矩陣構(gòu)成的可編程半導(dǎo)體器件。相對于專為特定設(shè)計定制構(gòu)建的專用集成電路 (ASIC) 而言,F(xiàn)PGA 能通過編程來滿足應(yīng)用和功能要求。
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  FPGA  ASIC  

          時鐘芯片的低功耗設(shè)計研究

          • 時鐘芯片廣泛地應(yīng)用于各種需要記錄特定時間的設(shè)備中。對于便攜式設(shè)備,時鐘芯片的功耗對維持整個系統(tǒng)的正...
          • 關(guān)鍵字: 時鐘芯片  低功耗  振蕩電路  ASIC    
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          dpu asic介紹

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