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使用高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器快速取得成功的關(guān)鍵
- 無論是設(shè)計測試和測量設(shè)備還是汽車激光雷達模擬前端（AFE），使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的硬件設(shè)計人員都面臨高頻輸入、輸出、時鐘速率和數(shù)字接口的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。問題可能包括與您的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）相連、確信您的首個設(shè)計通道將起作用或確定在構(gòu)建系統(tǒng)之前如何對系統(tǒng)進行最佳建模。本文中將仔細研究這些挑戰(zhàn)。快速的系統(tǒng)開發(fā)開始新的硬件設(shè)計之前，工程師經(jīng)常會在自己的測試臺上評估最重要的芯片。一旦獲得了運行典型評估板所需的設(shè)備，組件評估通常會在理想情況的電源和信號源下進行。TI大多數(shù)情況下會提供車載電源和時鐘，以便您可使
- 關(guān)鍵字： RF AMI AFE FPGA ADC
AMD欲擲重金收購賽靈思？今年半導(dǎo)體并購大手筆不斷
- 如果英偉達、Analog Devices和AMD交易落地，2020年將輕松超過2016年，成為半導(dǎo)體并購最多的第二年?！ ?020年下半年，半導(dǎo)體行業(yè)迎來并購大潮?！ ±^英偉達9月宣布400億美元收購芯片IP大廠ARM后，AMD也被報道稱或?qū)⒊赓Y超300億美元收購FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程邏輯陣列）龍頭賽靈思。加上模擬芯片龍頭ADI今年7月宣布200億美元收購美信(Maxim），今年半導(dǎo)體行業(yè)并購規(guī)模將超900億美元?！ ∶绹?dāng)?shù)貢r間10月8日，有
- 關(guān)鍵字： 英偉達 AMD FPGA 賽靈思
Xilinx 面向不斷壯大的 5G O-RAN 虛擬基帶單元市場推出多功能電信加速器卡
- 自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.），近日宣布，面向 5G 網(wǎng)絡(luò)中的 O-RAN 分布式單元（ O-DU ）和虛擬基帶單元（ vBBU ）推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經(jīng)現(xiàn)場驗證的賽靈思芯片以及正在 5G 網(wǎng)絡(luò)中廣泛部署的 IP 開發(fā)而成，是行業(yè)唯一一款既能運行 O-RAN 前傳協(xié)議，又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規(guī)格的“二合一”板卡。憑借自身先進的卸載功能，T1 卡大幅減少了之前系統(tǒng)所需的 CPU 核數(shù)量。與其它競爭方案相比，T1 卡不僅可以降低
- 關(guān)鍵字： CPU FPGA OEM O-RAN
Credo發(fā)布新一代Dove系列光通信DSP，專為下一代數(shù)據(jù)中心打造
- 2020年9月8日中國深圳 高性能、低功耗串行連接解決方案領(lǐng)域全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Credo今日宣布：推出新一代Dove系列低功耗PAM4 高速光通信數(shù)字信號處理器（DSP）。此次發(fā)布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，專為下一代100G / 200G / 400G數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)平臺打造?！ redo獨特的PAM4 DSP架構(gòu)可最大程度減小芯片尺寸，產(chǎn)品使用主流工藝制成，可為下一代光模塊提供最佳的性能、成本與功耗： 使
- 關(guān)鍵字： Dove系列 DSP 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)
Credo發(fā)布新一代Dove系列光通信DSP，專為下一代數(shù)據(jù)中心打造
- 高性能、低功耗串行連接解決方案領(lǐng)域全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者 Credo 近日宣布：推出新一代 Dove 系列低功耗 PAM4 高速光通信數(shù)字信號處理器（DSP）。此次發(fā)布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，專為下一代100G / 200G / 400G數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)平臺打造。Credo獨特的PAM4 DSP架構(gòu)可最大程度減小芯片尺寸，產(chǎn)品使用主流工藝制成，可為下一代光模塊提供最佳的性能、成本與功耗： 使用Credo Dove 系列PAM4
- 關(guān)鍵字： DSP CIOE
Seagull 50——Credo首款完美匹配5G無線通信嚴(yán)苛要求的高性能DSP
- Credo——高性能、低功耗串行連接解決方案領(lǐng)域全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者——近日宣布推出Seagull 50芯片，一款專供于5G無線通信網(wǎng)絡(luò)中前傳/中傳光模塊的高性能光通信數(shù)字信號處理器（DSP）。Credo Seagull 50滿足了移動網(wǎng)絡(luò)不斷攀升的帶寬需求，支持長距離傳輸及工業(yè)級工作溫度范圍。Credo Seagull 50 可配置為兩種工作模式：2x25G <—>1x50G 及 1x50G <—> 1x50G。Seagull 50產(chǎn)品采用Credo獨特設(shè)計架構(gòu)，最大程度減小芯片尺寸，
- 關(guān)鍵字： RAN CIOE 2020 DSP
修復(fù)太難了！高通：驍龍?zhí)幚砥鱀SP存在缺陷 安卓手機能被輕松控制損壞
- 對于那些手機使用了驍龍?zhí)幚砥鞯挠脩魜碚f，高通已經(jīng)證實了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已經(jīng)證實在他們的智能手機芯片組中發(fā)現(xiàn)了一個巨大的缺陷，使手機完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發(fā)現(xiàn)，大量Android手機中的Snapdragon DSP的缺陷會讓黑客竊取數(shù)據(jù)，安裝難以被發(fā)現(xiàn)的隱藏間諜軟件，甚至可以徹底將手機損壞而無法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷，揭示了內(nèi)置高通驍龍?zhí)幚砥魇謾C中的DSP的安全性設(shè)定被輕易繞過，并在代碼中發(fā)現(xiàn)了400處可利
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CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認(rèn)證
- CEVA，全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內(nèi)容服務(wù)(over-the-top(OTT))和機頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器，多種內(nèi)容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術(shù)集成到這些設(shè)備中的復(fù)雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質(zhì)音頻內(nèi)容的解碼，包括Netflix等許多內(nèi)容服務(wù)提供商所使用的Dolby At
- 關(guān)鍵字： DSP SoC RTOS
兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32E5系列MCU，以Cortex-33內(nèi)核開啟高性能計算新里程
- 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice 近日正式發(fā)布基于全新Arm??Cortex?-M33內(nèi)核的GD32E5系列高性能微控制器。這系列MCU采用臺積電低功耗40納米(40nm)嵌入式閃存工藝構(gòu)建，具備業(yè)界領(lǐng)先的處理能力、功耗效率、連接特性和更經(jīng)濟的開發(fā)成本，進一步推動嵌入式開發(fā)向高精度工業(yè)控制領(lǐng)域擴展，解決數(shù)字電源、電機變頻、測量儀器、混合信號處理、高端消費類應(yīng)用等多種功能集成和工作負載需求。GD32E5產(chǎn)品組合提供了3個通用系列和1個專用系列，4種封裝類型23個型號選擇，目前已經(jīng)
- 關(guān)鍵字： AUP FPU PWM ADC DSP TMU
瑞薩電子迎來RA微控制器生態(tài)系統(tǒng) 第二階段即用型合作伙伴解決方案
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團近日宣布，支持瑞薩RA產(chǎn)品家族32位Arm??Cortex?-M微控制器（MCU）的全新即用型合作伙伴解決方案進入第二階段。在2019年11月引入首批合作伙伴的基礎(chǔ)上，RA合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)擴展，現(xiàn)已擁有50多個合作伙伴和30多款開箱即用的解決方案，可廣泛支持包括安全選項、語音用戶界面、圖形、機器學(xué)習(xí)和云計算等在內(nèi)的重要技術(shù)。每個新的合作伙伴基于構(gòu)建模塊的解決方案都貼有“RA READY”標(biāo)識，旨在解決現(xiàn)實世界中的客戶問題。瑞薩將繼續(xù)通過新的合作伙伴和
- 關(guān)鍵字： DSP RA
用于下一代汽車專用集成電路（ASIC）的嵌入式現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（eFPGA）
- 對于最近研究過新車的任何人來說，很難不注意到汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進行對比，您就會發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加，以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測器、立體視覺攝像頭、前向攝像頭和多個后視攝像頭等應(yīng)用。除了攝像頭，系統(tǒng)功能也增強了，包括自動緊急制動、車道偏離警告、后方盲點檢測和交通標(biāo)志識別等。這一趨勢表明，汽車電子類產(chǎn)品在持續(xù)快速地創(chuàng)新，但這也給汽車原始設(shè)備制造商（OEM）帶來了全新的挑戰(zhàn)，包括：●? ?當(dāng)研發(fā)一輛新車的平均時間從48個
- 關(guān)鍵字： ADAS ASIC ABS FSD ISP CPU GPU FPGA
使用德州儀器毫米波占用傳感器設(shè)計智能、高效節(jié)能的空調(diào)
- 與以往相比，發(fā)達國家和發(fā)展中國家的人們對空調(diào)（AC）的依賴度日益增加，這使得能源消耗迅速增加。根據(jù)國際能源署（International Energy Association）發(fā)布的報告“ 制冷的未來 ”，空調(diào)占當(dāng)今交流電總能耗的10%。預(yù)計到2050年，空調(diào)能耗將增加兩倍，相當(dāng)于美國、歐盟和日本目前的總電量。到2050年，全球住宅和商業(yè)樓宇中的空調(diào)數(shù)量將從現(xiàn)在的16億臺增長到56億臺。這相當(dāng)于未來30年中，每秒將售出10臺新空調(diào)。使用空調(diào)在占用傳感中的作用人體占用傳感通過適應(yīng)室內(nèi)活動
- 關(guān)鍵字： DSP AC
易靈思 宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列
- 可編程產(chǎn)品平臺和技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)易靈思?? 近日宣布推出其 Trion? Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16納米工藝節(jié)點,并采用易靈思的 “Quantum? 計算架構(gòu)”?！癚uantum 計算架構(gòu)”是受到了易靈思第一代 Trion FPGA 之基礎(chǔ)“Quantum 架構(gòu)”的啟發(fā),在其可交換邏輯和路由的“隨變單元” (XLR) 中增添了額外的計算和路由功能。增強的計算能力,加上利用16納米工藝實現(xiàn)的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
- 關(guān)鍵字： XLR AI FPGA IoT SIP
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對dsp＋fpga的理解，并與今后在此搜索dsp＋fpga的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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