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TI評(píng)估用于系統(tǒng)級(jí)芯片集成的各種處理技術(shù)方案
- 帶有多個(gè)處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評(píng)估了不同處理單元的優(yōu)缺...
- 關(guān)鍵字： SoC TI FPGA DSP 系統(tǒng)級(jí)芯片集成
基于DSP的木材彈性模量無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： 彈性模量 DSP 無(wú)損檢測(cè)技術(shù)
基于VHDL的2FSK調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)
- 摘要：在數(shù)字通信系統(tǒng)中，數(shù)字調(diào)制與解調(diào)技術(shù)占有非常重要的地位。文中介紹了FSK調(diào)制解調(diào)的基本原理，用VHDL語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)了2FSK調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計(jì)，整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)在MAX+plusII開(kāi)發(fā)平臺(tái)上進(jìn)行編譯仿真，最后在EPM7032LC44-1
- 關(guān)鍵字： FPGA
基于FPGA的可編程電阻的設(shè)計(jì)
- 摘要：現(xiàn)在市場(chǎng)上的各種電阻和電阻箱有不足之處，不能滿(mǎn)足一些研發(fā)場(chǎng)所的要求，為了解決這一問(wèn)題，本文介紹一種基于FPGA的可直接輸入阻值提供不同電阻的設(shè)計(jì)方法。FPGA通過(guò)控制繼電器的吸合，從而確定與其并聯(lián)的電阻
- 關(guān)鍵字： FPGA 可編程 阻的設(shè)計(jì)
基于FPGA的MSK調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)與應(yīng)用
- 基于FPGA的MSK調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)與應(yīng)用,計(jì)和時(shí)序仿真。硬件部分在Altera 公司 EP2C15AF256C8N FPGA 上實(shí)現(xiàn)。結(jié)果表明，數(shù)字MSK
調(diào)制解調(diào)器具有相位連續(xù)，頻帶利用率高的優(yōu)點(diǎn)。
關(guān)鍵詞：現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列，最小頻移鍵控，調(diào)制，時(shí)序仿真
Abstract: - 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) 應(yīng)用 調(diào)制解調(diào)器 MSK FPGA 基于
Altera通過(guò)高速以太網(wǎng)小組委員會(huì)的互操作性測(cè)試
- Altera公司今天宣布，公司成功通過(guò)Ethernet Alliance?高速以太網(wǎng)(HSE)小組委員會(huì)的首次互操作性測(cè)試，這一測(cè)試主要針對(duì)設(shè)計(jì)用于支持100G以太網(wǎng)(100GbE)系統(tǒng)的產(chǎn)品。通過(guò)互操作性測(cè)試驗(yàn)證了Altera在其Stratix? IV GT FPGA中實(shí)現(xiàn)的業(yè)界一流收發(fā)器技術(shù)的性能，表明公司能夠?yàn)樵O(shè)備生產(chǎn)商提供低風(fēng)險(xiǎn)解決方案，用于40GbE/100GbE系統(tǒng)的實(shí)施。
- 關(guān)鍵字： Altera FPGA 100G以太網(wǎng)
如何快速啟動(dòng)嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 FPGA 嵌入式系統(tǒng)
FPGA給力高密度和高收發(fā)
- 盡管Xilinx 28nm工藝的7系列產(chǎn)品明年才能出貨，但其宣傳攻勢(shì)如火如荼，并且已經(jīng)開(kāi)始宣布Virtex-7中期產(chǎn)品。10月底，Xilinx在京宣布了28nm的3D(三維)封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2011年下半年供貨;11月在深圳宣布了Virtex-7 HT系列，預(yù)計(jì)2012年供貨。 10月28日，Xilinx宣布推出堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過(guò)在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，實(shí)現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢(shì)，以滿(mǎn)足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應(yīng)用。通過(guò)采用3D封
- 關(guān)鍵字： Xilinx FPGA 201012
基于A/D和DSP的高速數(shù)據(jù)采集技術(shù)
- 中頻信號(hào)分為和差兩路,高速A／D與DSP組成的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)要分別對(duì)這兩路信號(hào)進(jìn)行采集。對(duì)于兩路數(shù)據(jù)采集電路,A／D與DSP的接口連接是一樣的。兩個(gè)A／D同時(shí)將和路與差路信號(hào)采樣,并分別送入兩個(gè)FIFO;DSP分時(shí)從兩個(gè)FIFO中
- 關(guān)鍵字： DSP 高速數(shù)據(jù) 采集
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