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dsp-mcu 文章進(jìn)入dsp-mcu技術(shù)社區(qū)

基于DSP的液晶模塊的顯示原理

1、硬件電路接口的設(shè)計(jì)　　圖1給出了液晶顯示模塊的硬件電路接口設(shè)計(jì)框圖，該系統(tǒng)采用TI公司的TMS320F206芯 ...
關(guān)鍵字： DSP 液晶模塊顯示原理

埃貝赫發(fā)布多項(xiàng)最新汽車排氣系統(tǒng)技術(shù)

本屆法蘭克福車展上，埃貝赫公司將呈現(xiàn)其最新的汽車排氣技術(shù)解決方案。此次將展示的排氣技術(shù)包括ActiveSound...
關(guān)鍵字：動(dòng)力系統(tǒng) GPS 車身電子總線 MCU 車載多媒體汽車安全車用傳感器汽車電子

最適合城市居民的8項(xiàng)汽車智能技術(shù)

隨著汽車數(shù)量的不斷增加，相應(yīng)亟需解決的相關(guān)問題也在逐步增多。其中，由于城市道路自身?xiàng)l件的限制，其行車效率較...
關(guān)鍵字：動(dòng)力系統(tǒng) GPS 車身電子總線 MCU 車載多媒體汽車安全車用傳感器汽車電子

博世節(jié)能新產(chǎn)品——電控離合器eClutch

博世公司最近推出了一款新產(chǎn)品——電控離合器（eClutch），能夠讓駕駛手動(dòng)擋汽車的駕駛員在不換擋不松離合器的情...
關(guān)鍵字：動(dòng)力系統(tǒng) GPS 車身電子總線 MCU 車載多媒體汽車安全車用傳感器汽車電子

淺談ARM內(nèi)核MCU不同性能的決定因素

本文主要簡(jiǎn)述了決定ARM內(nèi)核MCU的性能和功耗的主要因素?！　±^ARM推出Cortex-M0+內(nèi)核后，其32位MCU內(nèi)核增加到 ...
關(guān)鍵字： ARM內(nèi)核 MCU

Softdevice公開用投影儀設(shè)計(jì)汽車駕駛臺(tái)的方法

“可輕松進(jìn)行各種嘗試，我們一定要采用”，某大型汽車電裝品廠商的技術(shù)人員這樣說。從事電子設(shè)備UI設(shè)...
關(guān)鍵字：動(dòng)力系統(tǒng) GPS 車身電子總線 MCU 車載多媒體汽車安全車用傳感器汽車電子

關(guān)注行人主動(dòng)安全，本田演示V2P及V2M技術(shù)

本田近日在底特律演示了兩項(xiàng)安全技術(shù)，分別是V2P（車對(duì)行人）及V2P（車對(duì)騎車者）技術(shù)，目前這兩項(xiàng)技術(shù)正處于試驗(yàn)階段。...
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KIT研發(fā)模塊化電池用于短途電動(dòng)公交

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，電動(dòng)汽車的可靠性也越來越高，而且這種出行方式更節(jié)能高效，所以以電池組供能的電力驅(qū)動(dòng)裝置...
關(guān)鍵字：動(dòng)力系統(tǒng) GPS 車身電子總線 MCU 車載多媒體汽車安全車用傳感器汽車電子

Kinetis E系列，基于世界首款5V ARM Cortex M0+內(nèi)核的32位MCU系列，為惡劣電磁環(huán)境而設(shè)計(jì)

目前微控制器(MCU)已被廣泛設(shè)計(jì)在汽車、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、通信等終端市場(chǎng)，且應(yīng)用領(lǐng)域還在不斷擴(kuò)大。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)普遍預(yù)測(cè)MCU未來幾年將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)走勢(shì)，預(yù)計(jì)今年的產(chǎn)值將達(dá)155億美元，年增長(zhǎng)率約2.3%，出貨量則近191億顆，年增長(zhǎng)率10%，創(chuàng)歷史新高。
關(guān)鍵字：飛思卡爾 ARM MCU Kinetis 201309

定制化是CEVA DSP未來發(fā)展策略

據(jù)CEVA公司市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman介紹，雖然現(xiàn)在DSP和FPGA有相互滲透的趨勢(shì)，但是DSP在成本方面還是具備比較大的優(yōu)勢(shì)，尤其消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)成本更加敏感，所以DSP在消費(fèi)電子領(lǐng)域還有比較大的發(fā)展空間。但是這一市場(chǎng)發(fā)展速度很快，Eran Briman表示，只有針對(duì)專門市場(chǎng)推出專門的DSP應(yīng)用才是未來DSP的發(fā)展之道。
關(guān)鍵字： CEVA DSP FPGA 201309

Renesas獲得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授權(quán)

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布，Renesas Electronics Corporation已獲得Tensilica ConnX D2 DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)的授權(quán)，用于設(shè)計(jì)面向物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用領(lǐng)域的下一代芯片。
關(guān)鍵字： Renesas Cadence DSP

現(xiàn)代設(shè)計(jì)中電源子系統(tǒng)的創(chuàng)建

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：電源子系統(tǒng) 線性電源數(shù)字電源開關(guān)電源 DC/DC轉(zhuǎn)換器 DSP

MPU還是MCU，不是一個(gè)簡(jiǎn)單選擇的問題

當(dāng)為你的下一個(gè)設(shè)計(jì)方案選擇正確的核心處理器件時(shí)，你應(yīng)該考慮哪些因素呢?本文將對(duì)MPU和MCU做些對(duì)比分析，并以此對(duì)器件的選擇給出一些指導(dǎo)性建議和意見。
關(guān)鍵字： MCU MPU ARM DMIPS SRAM

德州儀器推出Tiva C 系列TM4C123G USB+CAN開發(fā)套件

日前，德州儀器 (TI)宣布推出新款 Tiva? C 系列 TM4C123G USB+CAN 開發(fā)套件，從而讓采用 Tiva? C 系列微控制器 (MCU) 進(jìn)行的設(shè)計(jì)工作變得前所未有的簡(jiǎn)便。
關(guān)鍵字： TI USB MCU CAN

ZTE獲得CEVA-XC DSP授權(quán)許可

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布中興通訊公司(ZTE Corporation)已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP 授權(quán)許可，助力其下一代高性能LTE TDD/FDD多模式基站系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。
關(guān)鍵字： CEVA ZTE DSP

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基于DSP和PC的農(nóng)業(yè)機(jī)器人控制系統(tǒng)
基于DSP的工業(yè)機(jī)器人控制器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
基于DSP的高壓訓(xùn)線機(jī)器人數(shù)字化控制器
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電機(jī)控制器（MCU）開發(fā)
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