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          基于FPGA實(shí)現(xiàn)DSP與RapidIO網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)

          • 本文首先簡(jiǎn)單的介紹了總線的發(fā)展,從而引出一種新型的串行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)交換結(jié)構(gòu)RapidIO。DSP 在高性能處理系統(tǒng)中的重要性毋庸置疑,但是目前的很多DSP 并沒(méi)有RapidIO接口。本文提出了利用FPGA,將DSP 的總線橋接到一個(gè)RapidIO IP 上,從而實(shí)現(xiàn)了DSP與RapidIO 網(wǎng)絡(luò)的互聯(lián)。
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          TI推出多核片上系統(tǒng)架構(gòu) 實(shí)現(xiàn)5倍性能提升

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu),該架構(gòu)在業(yè)界性能最高的 CPU 中同時(shí)集成了定點(diǎn)和浮點(diǎn)功能。TI 全新的多內(nèi)核 SoC 運(yùn)行頻率高達(dá) 1.2GHz,引擎性能高達(dá) 256 GMACS 和 128 GFLOPS,與市場(chǎng)中現(xiàn)有的解決方案相比,能夠?qū)崿F(xiàn) 5 倍的性能提升,從而可為廠商加速無(wú)線基站、媒體網(wǎng)關(guān)以及視頻基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備等基礎(chǔ)局端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)提供通用平臺(tái)。   知名的技術(shù)分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通訊中
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          CEVA DSP處理器獲Mindspeed選用于無(wú)線基帶處理器

          •   CEVA公司與業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Mindspeed Technologies宣布,CEVA用于無(wú)線基站應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)證的高性能CEVA-X1641 DSP已獲Mindspeed選用于全新的Transcede 4000無(wú)線基帶處理器。Transcede 4000是能夠?qū)崿F(xiàn)全新級(jí)別之高性能、低功耗、軟件可編程設(shè)備,應(yīng)對(duì)下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的計(jì)算挑戰(zhàn)。   Mindspeed的Transcede 4000器件在功能強(qiáng)大的多核架構(gòu)中集成了10個(gè)CEVA-X1641 DSP,能夠提供下一代移
          • 關(guān)鍵字: CEVA  DSP  處理器  

          Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16

          •   Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16,用于LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))及4G基帶SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計(jì)。ConnX BBE16的16路MAC(乘數(shù)累加器)架構(gòu)經(jīng)過(guò)特別優(yōu)化,以滿足無(wú)線DSP(數(shù)字信號(hào)處理)算法需求,包括:OFDM(正交頻分復(fù)用)、FFT(快速傅氏變換)、FIR(有限脈沖響應(yīng))、IIR(無(wú)限脈沖響應(yīng))以及矩陣運(yùn)算。ConnX BBE16針對(duì)芯片面積以及低功耗應(yīng)用進(jìn)一步優(yōu)化,相比原先的ConnX BBE在某些關(guān)鍵算法上提供高達(dá)三倍的性能。該架構(gòu)適用于可編程無(wú)線手持設(shè)備
          • 關(guān)鍵字: Tensilica  基帶  DSP  

          DSP系統(tǒng)中的EMC和EMI的解決方案

          • DSP系統(tǒng)中的EMC和EMI的解決方案, 在任何高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中,處理噪音和電磁干擾(EMI)都是必然的挑戰(zhàn)。處理音視訊和通訊訊號(hào)的數(shù)字訊號(hào)處理(DSP)系統(tǒng)特別容易遭受這些干擾,設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該及早厘清潛在的噪音和干擾源,并及早采取措施將這些干擾降到最小
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          DSP和FPGA在汽車(chē)電子中的廣泛應(yīng)用

          • 1  引言  20世紀(jì)末,全球范圍內(nèi)興起的信息革命浪潮,為汽車(chē)工業(yè)的突破性發(fā)展提供了千載難逢的機(jī)遇,信息技術(shù)的廣泛應(yīng)用是解決汽車(chē)帶來(lái)的諸如交通擁擠、交通安全、環(huán)境污染、能源枯竭等問(wèn)題的最佳途徑。同時(shí),隨著
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          基于GR47和MCU的無(wú)線嵌入式Web Server

          • 基于GR47和MCU的無(wú)線嵌入式Web Server,隨著IPV6的實(shí)施,Internet上每個(gè)移動(dòng)臺(tái)和PC將分配到一個(gè)唯一的IP,對(duì)通過(guò)GPRS、CDMA(碼分多址)或其他無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)登錄的嵌入式Web Server,Internet上任一移動(dòng)臺(tái)或PC都能對(duì)其進(jìn)行訪問(wèn)。無(wú)線嵌入式Web Server具有廣闊的應(yīng)用和發(fā)展空間。
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          基于MCU和基于ASIC的LED可控硅調(diào)光方案對(duì)比與解析

          • 作為一種新的、最有潛力的光源,LED照明以其節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越受到人們重視。加上國(guó)家和地方政府的政策鼓勵(lì),我國(guó)的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展階段,運(yùn)用市場(chǎng)迅速增長(zhǎng)。在室內(nèi)照明方面,用LED燈替代傳統(tǒng)的可調(diào)光
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          Tensilica推出HiFi EP音頻DSP

          •   Tensilica宣布即將推出基于HiFi 架構(gòu)的新一代產(chǎn)品HiFi EP音頻DSP,可同時(shí)支持家庭娛樂(lè)產(chǎn)品中的多聲道編解碼以及持續(xù)擴(kuò)展的音頻前/后處理等應(yīng)用,如:藍(lán)光播放器、數(shù)字電視(DTV)以及智能手機(jī)。HiFi EP增強(qiáng)了高效率、高質(zhì)量的語(yǔ)音前、后處理功能,與同類(lèi)產(chǎn)品相比,HiFiEP最多可以減少40%的功耗及50%的芯片面積。Tensilica將于2010年2月15-18日西班牙巴塞羅那舉行的全球移動(dòng)大會(huì)展出其HiFi EP音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理)引擎,展位號(hào):7C35。   HiFi 2
          • 關(guān)鍵字: Tensilica  DSP  HiFi   

          飛思卡爾為便攜式設(shè)備市場(chǎng)注入活力

          •   11月底“飛思卡爾充電吧”舉行的LCD單片機(jī)在線研討會(huì)上,飛思卡爾半導(dǎo)體全球產(chǎn)品經(jīng)理謝曉東先生詳細(xì)介紹了其全球領(lǐng)先的低功耗LCD單片機(jī)——MC9S08LL64,用實(shí)例講解和分析如何利用飛思卡爾低功耗單片機(jī)實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先同行的電子設(shè)計(jì),并就飛思卡爾的低功耗LCD單片機(jī)的技術(shù)創(chuàng)新以及研發(fā)心得與工程師們進(jìn)行了深入討論。   面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)激烈的便攜式設(shè)備市場(chǎng),只有創(chuàng)新才能推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步,為此全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商飛思卡爾正在擴(kuò)展8位微控制器(MCU)系列,新推出的器件要求低功
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  嵌入式  MCU  201001  

          瑞薩科技半導(dǎo)體后道工序廠房完成擴(kuò)建

          •   2010年2月3日,株式會(huì)社瑞薩科技(以下簡(jiǎn)稱瑞薩)宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近40億日元,用以提高瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司(以下簡(jiǎn)稱RSB)后道工序的MCU生產(chǎn)規(guī)模。   為了進(jìn)一步鞏固全球第一MCU市場(chǎng)份額的優(yōu)勢(shì),瑞薩計(jì)劃擴(kuò)大其核心產(chǎn)業(yè)MCU的生產(chǎn)。而目前,為不斷增長(zhǎng)的中國(guó)MCU市場(chǎng)提供最佳的、最具成本競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,已成為推動(dòng)份額增長(zhǎng)的原動(dòng)力。瑞薩擴(kuò)建制造新廠房的計(jì)劃正是在這個(gè)前提下啟動(dòng)的,目的在于讓RSB的MCU后道工序能夠滿足客戶不斷增長(zhǎng)的需求。   按計(jì)劃,
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  MCU  

          創(chuàng)造消費(fèi)價(jià)值是關(guān)鍵

          •   32位MCU強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)   從全球范圍內(nèi)的微控制器(MCU)的市場(chǎng)情況看(如圖1),08年出貨量是119億美元,到09年降低到86億美元。從增長(zhǎng)曲線看,32位微控制器在過(guò)去5年增長(zhǎng)了一倍。目前可以看到8位和32位的深V型增長(zhǎng)。從銷(xiāo)售額來(lái)看,在2009年的前10個(gè)月里有7個(gè)月32位高過(guò)8位,到10月底時(shí),32位總體下降了近23%,而8位MCU下降了近27%。從數(shù)量上看,8位的下降是26%,而32位只下降10%,因此從單位數(shù)量來(lái)說(shuō),32位下降較少,NXP(恩智浦)認(rèn)為32位還是有比較強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭,這
          • 關(guān)鍵字: MCU  NAND  NOR  Android  

          IAR Systems和Energy Micro合作以簡(jiǎn)化MCU應(yīng)用開(kāi)發(fā)

          •      IAR Systems宣布與低耗能MCU供應(yīng)商 Energy Micro AS進(jìn)行合作。Energy Micro在新發(fā)布的EFM32 Gecko開(kāi)發(fā)套件中,選擇了IAR Embedded Workbench for ARM作為其套件的嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái),這個(gè)套件的所有代碼示例都基于IAR Systems的開(kāi)發(fā)工具。此外,客戶也有機(jī)會(huì)從IAR Systems直接購(gòu)買(mǎi)Energy Micro的開(kāi)發(fā)套件。   Energy Micro AS的工具經(jīng)理Jorn Norheim這樣說(shuō)道:“IA
          • 關(guān)鍵字: IAR  MCU  
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