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基于DSP的智能功放開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)

摘要：針對(duì)音響功放環(huán)保節(jié)能的需要，設(shè)計(jì)一款新型功放開(kāi)關(guān)電源的控制系統(tǒng)．該系統(tǒng)可應(yīng)用于大型功放系統(tǒng)的DSP控制。詳細(xì)描述系統(tǒng)的組成結(jié)構(gòu)和軟硬件設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用TMS320F2812為主控制器，電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化，數(shù)字控制
關(guān)鍵字：開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì) 功放智能 DSP 基于 DSP 電源

Silentium利用Blackfin將有源噪聲消除技術(shù)推廣到各種應(yīng)用

　　在充斥各種電子設(shè)備、環(huán)境噪聲很大的地方，Silentium公司的有源噪聲控制(ANC)產(chǎn)品可為您實(shí)現(xiàn)“片上安靜”解決方案。這種解決方案的芯片就是ADI公司的Blackfin處理器。在ADI公司功能強(qiáng)大的數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)幫助下，Silentium公司成功解決了技術(shù)挑戰(zhàn)，為電子設(shè)備帶來(lái)帶真正的安靜。Silentium公司的ANC解決方案基于S-Cube™控制器技術(shù)，是Silentium公司在聲場(chǎng)分析領(lǐng)域深入研究和開(kāi)發(fā)的成果，能在整個(gè)可聽(tīng)頻譜范圍內(nèi)提供超過(guò)10dB(A)的
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基于MCU+FPGA模式的RFID讀寫(xiě)器設(shè)計(jì)

　　射頻識(shí)別技術(shù)RFID是一種非接觸的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，其基本原理是利用射頻信號(hào)和空間耦合（電感和電磁耦合）傳輸特性，實(shí)現(xiàn)對(duì)被識(shí)別物體的自動(dòng)識(shí)別，射頻識(shí)別系統(tǒng)一般由兩部分組成，射頻標(biāo)簽(Tag)和射頻讀寫(xiě)器(Reader
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主打模擬和DSP兩大支柱技術(shù)

　　來(lái)自于TI的鄭小龍則介紹TI面對(duì)近年來(lái)半導(dǎo)體的發(fā)展格局，率先優(yōu)化了企業(yè)的戰(zhàn)略組合，主打模擬和DSP兩大支柱技術(shù)，集中資源在這兩個(gè)領(lǐng)域力爭(zhēng)獲得更高的利潤(rùn)。未來(lái)，在DSP領(lǐng)域，TI將推動(dòng)全新的嵌入式處理器(Embeded Processor)概念，瞄準(zhǔn)智能監(jiān)控和視頻識(shí)別等新興市場(chǎng)，尋求更大發(fā)展空間。　　鄭小龍　　在智能監(jiān)控領(lǐng)域，隨著安全觀念的提升，智能監(jiān)控和智能識(shí)別技術(shù)必然將全面應(yīng)用到公共安全、金融商業(yè)甚至個(gè)人住宅監(jiān)控方面，而個(gè)人住宅監(jiān)控將會(huì)為半導(dǎo)體企業(yè)創(chuàng)造一個(gè)爆發(fā)式的應(yīng)用空間，當(dāng)然住宅監(jiān)控的
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32位MCU強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)

　恩智浦半導(dǎo)體副總裁兼微控制器產(chǎn)品線總經(jīng)理Geoff Lees 　　從全球范圍內(nèi)的微控制器(MCU)的市場(chǎng)情況看(如圖1)，08年出貨量是119億美元，到09年降低到86億美元。從增長(zhǎng)曲線看，32位微控制器在過(guò)去幾年里的增長(zhǎng)速度非常快，過(guò)去5年增長(zhǎng)了一倍?？梢钥吹竭@樣一個(gè)增長(zhǎng)形狀，它是一個(gè)強(qiáng)大的V型增長(zhǎng)。跟它相匹配的是8位和32位的，而16位跟它并不太符合。從銷售額來(lái)看，在2009年的前10個(gè)月里面有7個(gè)月32位高過(guò)8位，到10月底時(shí)，32位總體下降了近23%，而8位MCU下降了近27%。從數(shù)量上來(lái)
關(guān)鍵字： NXP MCU

積極戰(zhàn)略應(yīng)對(duì)新興熱點(diǎn)

　　2009年業(yè)界最大的新聞是瑞薩科技與NEC電子的業(yè)務(wù)整合，雙方將于2010年4月完成業(yè)務(wù)整合，成為全球第三大半導(dǎo)體制造商。　　縱觀2009年，瑞薩除了戰(zhàn)略上的強(qiáng)化外，在設(shè)計(jì)及產(chǎn)品技術(shù)上也不斷地有所突破。在MCU領(lǐng)域，瑞薩推出了帶浮點(diǎn)運(yùn)算單元和九個(gè)串行接口通道的 32位R32C/100系列CISC MCU，產(chǎn)品性能卓越并可提供各種不同封裝及片上存儲(chǔ)器的組合供客戶選擇。在汽車電子領(lǐng)域，為了滿足客戶開(kāi)發(fā)新一代圖形儀表板的需求，瑞薩推出基于新一代SoC SH7264的車用圖形儀表板開(kāi)發(fā)平臺(tái)。在工業(yè)控制領(lǐng)域
關(guān)鍵字： NEC MCU SoC

Tensilica靈活配置的DSP助力自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)

亮相IIC-China 2010,聚焦自主知識(shí)產(chǎn)權(quán) Tensilica將于3月15-16日亮相上海IIC-China 2010（國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)）。針對(duì)金融危機(jī)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響、半導(dǎo)體廠商在研發(fā)成本方面的問(wèn)題以及領(lǐng)先的中國(guó)半導(dǎo)體廠商對(duì)于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的孜孜追求，Tensilica 在本屆展會(huì)上將著重展示其可配置處理器在幫助企業(yè)研發(fā)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的卓越表現(xiàn)(展位號(hào)：8S35)。Tensilica亞太區(qū)總監(jiān)黃啟弘將在高峰論壇做出“Tensilica靈活配置的DSP,幫您實(shí)現(xiàn)自主知
關(guān)鍵字：自主知識(shí)產(chǎn)權(quán) Xtensa ConnX DSP IP核

英飛凌推出可擴(kuò)展的全套高溫8位MCU系列

　　在紐必堡舉行的2010年嵌入式技術(shù)展會(huì)上，英飛凌科技股份公司宣布推出可擴(kuò)展的全套高溫8位微控制器(MCU)系列。該系列可在高達(dá)150 °C的環(huán)境中運(yùn)行，能夠滿足汽車和工業(yè)電子產(chǎn)品行業(yè)最嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。全新推出的XC800 150°C系列可以不受限制地應(yīng)用于溫度從-40 °C 至 150 °C的環(huán)境。這為昂貴復(fù)雜的散熱和制冷系統(tǒng)提供了一個(gè)高效的替代產(chǎn)品，同時(shí)為在惡劣的工作環(huán)境中應(yīng)用微控制器提供了可行的替代方案。　　XC800 150°C系列是汽車產(chǎn)品的理想之選，例
關(guān)鍵字：英飛凌 MCU XC800

基于DSP的車載GPS／DR組合導(dǎo)航系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)

基于DSP的車載GPS／DR組合導(dǎo)航系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)　針對(duì)低成本組合導(dǎo)航技術(shù)發(fā)展的需要，結(jié)合主要傳感器特點(diǎn)，本文介紹了以浮點(diǎn)DSPTMS320VC33為組合導(dǎo)航算法實(shí)現(xiàn)的核心處理器，利用TL16C554進(jìn)行通信口擴(kuò)展的GPS/DR組合導(dǎo)航系
關(guān)鍵字： DSP GPS 車載組合

伺服控制系統(tǒng)中高精度電流采樣的設(shè)計(jì)

本文探討了在高精度伺服控制系統(tǒng)中基本控制方案以及電流環(huán)的控制策略。詳細(xì)敘述了電流采樣與處理，以及關(guān)鍵件的選型，并給出了實(shí)驗(yàn)結(jié)果。所設(shè)計(jì)的伺服驅(qū)動(dòng)控制器在數(shù)控加工中心進(jìn)行機(jī)械加工測(cè)試，得到了微米級(jí)加工精度的良好結(jié)果。
關(guān)鍵字：伺服控制 DSP 電流傳感器空間矢量控制 LEM 201003

德州儀器上調(diào)第一季度業(yè)績(jī)預(yù)期

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德州儀器公司(Texas Instruments)本周一上調(diào)了第一季度業(yè)績(jī)預(yù)期，預(yù)計(jì)第一季度每股收益為48美分到52美分，營(yíng)收為30.7億美元至31.9億美元。公司今年一月底預(yù)期，第一季度每股收益44美分至52美分，營(yíng)收最低則可達(dá)29.5億美元。　　分析預(yù)計(jì)德州儀器每股收益49美分，營(yíng)收為30.8億美元。
關(guān)鍵字： TI DSP

一種基于FPGA/MCU結(jié)構(gòu)的線性調(diào)頻高度表

本文介紹了一種基于FPGA/MCU結(jié)構(gòu)的線性調(diào)頻高度表,采用通用的數(shù)字化平臺(tái)和FPGA/單片機(jī)的結(jié)構(gòu),并用軟件算法實(shí)現(xiàn)了高度搜索、高度跟蹤、STC、AGC等功能,具有性能穩(wěn)定、擴(kuò)展性強(qiáng)、精度高、成本低等特點(diǎn)。主要內(nèi)容包括高度表的工作原理、整機(jī)性能、組件設(shè)計(jì)和飛行試驗(yàn),并著重介紹了信號(hào)處理組件的設(shè)計(jì),如硬件電路結(jié)構(gòu)、器件選型、軟件算法等。飛行試驗(yàn)表明該高度表具有良好的測(cè)高能力和精度。
關(guān)鍵字： FPGA MCU 線性調(diào)頻

別讓MCU、內(nèi)核或編程語(yǔ)言干擾設(shè)計(jì)

別讓MCU、內(nèi)核或編程語(yǔ)言干擾設(shè)計(jì),　很多時(shí)候有人試圖讓你信服：他們的“東西”或最新的產(chǎn)品將成為或取代你的下一個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)。這是真的，每天我們都在采用零星的技巧來(lái)改進(jìn)嵌入式設(shè)計(jì)，有些改進(jìn)確實(shí)是挑戰(zhàn)，但是，如果不從可靠的、獨(dú)特的設(shè)計(jì)開(kāi)始，沒(méi)
關(guān)鍵字：干擾設(shè)計(jì) 編程語(yǔ)言內(nèi)核 MCU 別讓

基于高性能多DSP互連技術(shù)

基于高性能多DSP互連技術(shù),　由于現(xiàn)代數(shù)字信號(hào)處理器(dsp)設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體工藝、并行處理和互連與傳輸技術(shù)的進(jìn)步，現(xiàn)代高性能dsp的處理能力得到極大發(fā)展。但在移動(dòng)通信、雷達(dá)信號(hào)處理和實(shí)時(shí)圖像處理等復(fù)雜電子系統(tǒng)中，單片dsp的性能仍可能無(wú)法滿足
關(guān)鍵字：技術(shù) DSP 高性能基于

激光微加工系統(tǒng)及基于DSP+FPGA的控制單元的研究

針對(duì)納秒脈沖激光微加工系統(tǒng)的發(fā)展，提出了一種集成圖形文件解析和高速運(yùn)動(dòng)控制的加工系統(tǒng)，包括控制單元、激光器、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光路系統(tǒng)。在介紹了各個(gè)部分的功能之后，重點(diǎn)分析了控制單元，包括上位機(jī)圖形解析平臺(tái)及以DSP和FPGA為核心的下位機(jī)控制硬件。通過(guò)實(shí)驗(yàn)分析和算法優(yōu)化，解決了加工誤差，在單晶硅表面得到了較好的微結(jié)構(gòu)加工效果。
關(guān)鍵字： FPGA DSP 激光加工