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聯(lián)發(fā)科技北京落戶電子城國際電子總部 持續(xù)深耕中國市場
- 【北京訊】2013年4月18日，全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布，聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽區(qū)委書記程連元、朝陽區(qū)副區(qū)長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮，見證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航，以具體行動持續(xù)深耕并支持中國市場，攜手合作伙伴推動智能移動終端市場的蓬勃發(fā)展，共同開拓智能時代。 圖1 &
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC
中國成“智造”基地 IC業(yè)變革應對
- 編者按： 2013年半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)回暖跡象，業(yè)界對今年的發(fā)展形勢也較為看好，但中國市場也呈現(xiàn)新的商機和挑戰(zhàn)，需要企業(yè)應需而變。本報記者為此采訪了一些半導體上游廠商，就他們的發(fā)展策略和布局進行報道，為業(yè)界提供參考。 村田：找準投入市場時機點 “為了讓產(chǎn)品找準投入市場的時機點，元器件廠商要看清主要IC廠商的發(fā)展路線。” “由于歐洲的不景氣造成出口萎靡不振，電子元器件的市場需求也處于低迷狀態(tài)。不過，也有諸多積極因素在推動電子元器件的市場需求。例如，
- 關(guān)鍵字： 村田 IC
TechInsights上海喬遷新址 加強與本土IC產(chǎn)業(yè)合作
- 全球領先的技術(shù)咨詢及知識產(chǎn)權(quán)管理公司TechInsights日前宣布正式啟用上海辦公室新址，并舉行隆重的開幕典禮暨中國電子和IC產(chǎn)業(yè)觀察分享會。
- 關(guān)鍵字： TechInsights IC
中國IC產(chǎn)業(yè)2013年增速或超7%
- 全球半導體市場持續(xù)低迷，2012年再現(xiàn)負增長。2012年上半年，全球半導體市場下滑幅度明顯，同比下降5.1%?？傮w來看，2012年全球 半導體市場再現(xiàn)負增長，市場規(guī)模跌回2915.6億美元，市場增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場規(guī)模跌至2380.4億美元，市場增速進一步同比下 滑3.7%，比全球半導體整體市場增速低了一個百分點。 中國集成電路市場逐步企穩(wěn)回升并逆勢增長 在全球經(jīng)濟不景氣的持續(xù)影響下，中國除了移動智能設備增長較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場銷售多數(shù)為穩(wěn)中有降。在國內(nèi)外多種因素的
- 關(guān)鍵字： 集成電路 IC
3D IC技術(shù)漸到位 業(yè)務模式磨合中
- 采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預計將于二至三年后進入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。 TSV 3DIC市場逐步起飛 在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上，包括臺積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
- 關(guān)鍵字： 3D IC
Silicon Labs公布營收創(chuàng)記錄
- 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布創(chuàng)下新記錄的2012年第四季暨全年營收。2012年全年營收為5.633億美元，相較于2011年增長15%，增長幅度令人矚目。
- 關(guān)鍵字： Silicon Labs IC
中國IC市場將保持13%的增長率持續(xù)擴張
- 市場研究機構(gòu)IC Insights的最新預測報告指出，中國IC市場可望在2012~2017年之間，以13%的復合年平均成長率(CARG)持續(xù)擴張，報告同時指出，中國IC市場持續(xù)擴張的背后，主要依靠來自外國制造商在中國地區(qū)的大規(guī)模投資建廠。 IC Insights表示，中國IC市場規(guī)模將由2014年的1000億美元，在2017年成長至1500億美元;該機構(gòu)估計，在2017年，中國市場將占據(jù)全球晶片市場38%的比例。而在2007年，中國晶片市場營收占據(jù)全球晶片市場營收的比例為23%。 (如下圖)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 IC
中芯國際第四季度凈利潤3970萬美元 同比扭虧
- 2月6日消息，中芯國際今日公布2012年第四季度財報。財報數(shù)據(jù)顯示，中芯國際第四季度營收4.859億美元，同比增長67.8%，環(huán)比增長5.4%;凈利潤3970萬美元，去年同期虧損為1.65億美元，上季度凈利潤為1200萬美元。 2012年第四季度業(yè)績摘要 2012年第四季度銷售額創(chuàng)出新高，為4.859億美元，環(huán)比增長5.4%，同比增長67.8%; 2012年第四季度來自經(jīng)營活動的現(xiàn)金凈流入為1.898億美元，較上季度增加7080萬美元; 2012年第四季度毛利潤率為19.9%，
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 IC
制程準備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年
- 2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務，以及相關(guān)技術(shù)標準陸續(xù)到位后，半導體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應用對智慧化和低功耗的要求。 三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實驗室躍進生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時，一股來自經(jīng)濟、市場需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導
- 關(guān)鍵字： 3D IC
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