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官宣了!IC China 2024將于11月18日在北京舉行
- 11月1日下午,第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2024)新聞發(fā)布會在北京舉行。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長張立、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰、北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰究偨?jīng)理宋波出席會議,分別介紹IC China 2024的舉辦意義、籌備情況、特色亮點,并回答記者提問。發(fā)布會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會專職副理事長兼書記劉源超主持。發(fā)布會披露,IC China 2024由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦,北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k,將于11月18日—20日在北京國家會議中心舉辦。自2003年
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基于TOSHIBA eFuse 應(yīng)用電路(帶熱關(guān)斷功能)設(shè)計方案
- 近年來各類消費產(chǎn)品,存儲設(shè)備,服務(wù)器等電路變得越來越密集,越來越靈敏,因此保護功能變得越來越重要,我們開發(fā)了是用于過流保護和過溫保護的參考設(shè)計解決方案。 將介紹參考設(shè)計中的兩種電路,合在一起2CM*2CM的緊湊型電路板上實現(xiàn)這個電路,這些設(shè)計均適用于5V電源保護,A型具有熱關(guān)斷功能,B型具有增強過流保護功能。 A型熱關(guān)斷功能設(shè)計采用一個eFuse IC TCKE905ANA和一個過溫檢測IC T
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倒計時5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)
- (一)會議概況2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展(ICDIA-IC Show)和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF)暨汽車電子應(yīng)用展將于9月25-27日在無錫同期召開,兩會共設(shè)2場高峰論壇、8場專題分會(含1場供需對接+1場強芯發(fā)布),150場報告,6000+平米展區(qū)展示,200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機應(yīng)用,200+行業(yè)大咖,500+企業(yè)高管,5000+行業(yè)嘉賓參會。會議看點1、第十屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF)概況2024 AEIF技術(shù)展覽規(guī)模將全面升級,聚焦大模型與AI算力、汽車電
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意法半導(dǎo)體發(fā)布車用智能eFuse,提高設(shè)計靈活性和功能安全性
- 意法半導(dǎo)體開始量產(chǎn)新系列車規(guī)高邊功率開關(guān)管,新產(chǎn)品采用意法半導(dǎo)體專有的智能熔斷保護功能并且支持SPI 數(shù)字接口,提高設(shè)計靈活性和功能安全性。四通道VNF9Q20F是意法半導(dǎo)體采用先進(jìn)的單晶片VIPower M0-9 MOSFET工藝并集成STi2Fuse專利技術(shù)的新系列功率開關(guān)的首款產(chǎn)品,STi2Fuse產(chǎn)品基于I2t(current squared through time-to-fuse)專利技術(shù),檢測到過流,支持100μs 內(nèi)做出快速響應(yīng)并關(guān)斷MOSFET功率開關(guān)管。VNF9Q20F 用作智能斷路器
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東芝推出全新可重復(fù)使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,推出新系列8款小型高壓電子熔斷器(eFuse IC)——TCKE9系列,支持多種供電線路保護功能。首批兩款產(chǎn)品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開始支持批量出貨,其他產(chǎn)品將陸續(xù)上市。TCKE9系列產(chǎn)品具有電流限制和電壓鉗位功能,可保護供電電路中的線路免受過流和過壓狀況的影響,這是標(biāo)準(zhǔn)物理熔斷器無法做到的。即使發(fā)生異常過流或過壓,也能保持指定的電流和電壓。此外,新產(chǎn)品還具有過熱保護和短路保護功能,當(dāng)電路產(chǎn)生異常熱量或發(fā)生意外短路時,可通
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西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3D IC市場
- ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析,幫助應(yīng)對從芯片設(shè)計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設(shè)計與驗證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進(jìn)的設(shè)計工具,能夠在整個設(shè)計流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件,可針對?3D?
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服務(wù)器電源需求激增,高效能與高可靠性如何雙重突破?
- 隨著近幾年云計算、大數(shù)據(jù)技術(shù)的爆發(fā)式演進(jìn),服務(wù)器作為支撐數(shù)字經(jīng)濟時代的基石設(shè)施,其部署規(guī)模正以前所未有的速度激增,正如《2022-2023全球計算力指數(shù)評估報告》顯示,中國整體服務(wù)器市場規(guī)模在2017至2022年的復(fù)合增長率高達(dá)48.8%。鑒于此類設(shè)備天然的高能耗、高電耗特性,服務(wù)商們迫切尋求通過采用高度集成化的組件技術(shù)和解決方案,來設(shè)計和實施既能保證卓越性能,又能實現(xiàn)緊湊布局與強大可靠性的電源系統(tǒng)。在這方面,安森美(onsemi)憑借其業(yè)界領(lǐng)先的電源管理技術(shù),成為眾多企業(yè)理想的選擇伙伴。打造高效能服務(wù)器
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西門子推出 Solido IP 驗證套件,為下一代 IC 設(shè)計提供端到端的芯片質(zhì)量保證
- ●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設(shè)計周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證,為IP開發(fā)團隊提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite),這是一套完整的自動化簽核解決方案,可為包括標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲器和 IP 模塊在內(nèi)的設(shè)計知識產(chǎn)權(quán) (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍,涵蓋所有 IP 設(shè)計視圖和格式,還可提供 “版本到版本” 的 IP 認(rèn)證,能夠提升完整芯
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欠電壓閉鎖的一種解釋
- 了解欠壓鎖定(UVLO)如何保護半導(dǎo)體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險操作的影響。當(dāng)提到電源或電壓驅(qū)動要求時,我們經(jīng)常使用簡化,如“這是一個3.3 V的微控制器”或“這個FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設(shè)備在一定電壓范圍內(nèi)工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作,而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導(dǎo)電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導(dǎo)性。當(dāng)VDD軌降至2.95V時,接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
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5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
- 聯(lián)電昨(2)日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術(shù),在不損耗射頻(RF)效能下,可將芯片尺寸縮小逾45%,聯(lián)電表示,此技術(shù)將應(yīng)用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR,為加速5G世代鋪路,且該制程已獲得多項國際專利,準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示,RFSOI是用于低噪聲放大器、開關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數(shù)量需求的不斷增長,聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案,利用晶圓對晶圓的鍵合技術(shù),并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題,將裝置中
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聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶采用,預(yù)計今年量產(chǎn)
- 近日,晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會,公布2024年第一季財報,合并營收546.3億元新臺幣,較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%,較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達(dá)30.9%,歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示,由于電腦領(lǐng)域需求回升,第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%,成本控管及營運效率提升,仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動下,特殊制程占總營收
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類比半導(dǎo)體EF1048Q:革新汽車配電保護,引領(lǐng)智駕新趨勢
- 致力于提供高品質(zhì)芯片的國內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)?;旌闲酒O(shè)計商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”) 宣布,其自主研發(fā)的創(chuàng)新型車規(guī)級電子保險絲(eFuse)——EF1048Q,將于近期在北京國際車展上矚目登場。這款集先進(jìn)設(shè)計理念、卓越性能與高度智能化于一體的電子保險絲,標(biāo)志著類比半導(dǎo)體在汽車配電系統(tǒng)保護技術(shù)領(lǐng)域的重大突破,為全球汽車制造商提供了一款具有顯著競爭優(yōu)勢的前裝解決方案。卓越性能,打造極致安全保障EF1048Q采用QFN32封裝,嚴(yán)格遵循AEC-Q100 Grade 1車規(guī)標(biāo)準(zhǔn),確保在
- 關(guān)鍵字: 類比半導(dǎo)體 汽車配電保護 2024北京車展 電子保險絲 eFuse
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲
- 光子學(xué)和電子學(xué)這兩個曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
- 關(guān)鍵字: 3D-IC
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