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          Vishay推出30V P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET

          •   日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出首款采用PowerPAK? 1212-8封裝的30V P溝道第三代TrenchFET?功率MOSFET --- Si7625DN。在這種電壓等級(jí)和3.3mmx3.3mm占位面積的P溝道MOSFET中,該器件的導(dǎo)通電阻是最低的。   新款Si7625DN可用于筆記本電腦、上網(wǎng)本和工業(yè)/通用系統(tǒng)中的適配器、負(fù)載和電池開(kāi)關(guān)。適配器開(kāi)關(guān)(在適配器、墻上電源和電池電源之間切換)通常是開(kāi)啟并且吸收電流。Si7625DN更低的
          • 關(guān)鍵字: Vishay  MOSFET  PowerPAK  TrenchFET  

          集成式解決方案提高功率調(diào)節(jié)器的效率

          •   引言   通信電路板常常采用負(fù)載點(diǎn)(PoL)DC-DC轉(zhuǎn)換器來(lái)為數(shù)字IC (FPGA、DSP 及 ASIC) 供電。一般而言,一個(gè)48V的背板采用中間總線(xiàn)架構(gòu)(IBA)作為電路板的輸入電源,為不同負(fù)載點(diǎn)(PoL)供電,而中間電壓通常選為12V(見(jiàn)圖1)。這種傳統(tǒng)方案包含一個(gè)分立式PoL,該P(yáng)oL是以分立的方式使用控制器、驅(qū)動(dòng)器和MOSFET。由于該方案需要額外的設(shè)計(jì)和制造時(shí)間,故半導(dǎo)體供應(yīng)商目前開(kāi)始轉(zhuǎn)而采用完全集成的調(diào)節(jié)器解決方案,以期縮短上市時(shí)間,減小PCB空間,并使終端應(yīng)用達(dá)到更高的效率水平。本
          • 關(guān)鍵字: Fairchild  電源設(shè)計(jì)  MOSFET  

          英飛凌第二財(cái)季扭虧為盈 凈利潤(rùn)1.042億美元

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,歐洲第二大芯片制造商英飛凌(Infineon Technologies AG)近日公布的財(cái)報(bào)顯示,結(jié)束于3月份的本財(cái)年第二財(cái)季凈利潤(rùn)為7900萬(wàn)歐元(約合1.042億美元),去年同期虧損2.39億歐元;第二財(cái)季營(yíng)收為 10億歐元,同比增長(zhǎng)55%。   第二財(cái)季凈利潤(rùn)好于分析師預(yù)期,營(yíng)收與分析師預(yù)期相當(dāng)。據(jù)彭博社調(diào)查的分析師此前曾預(yù)計(jì),該公司第二季度經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)7130萬(wàn)歐元。第二財(cái)季為英飛凌連續(xù)第三季度實(shí)現(xiàn)盈利,而在那之前10個(gè)季度該公司累計(jì)虧損額高達(dá)39億歐元。   英飛凌上調(diào)了
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  MOSFET  

          Vishay推出P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET

          •   日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出首款采用芯片級(jí)MICRO FOOT®封裝的P溝道第三代TrenchFET®功率MOSFET --- Si8499DB。在1.5mmx1mm的占位面積內(nèi),這款20V器件提供業(yè)內(nèi)P溝道MOSFET最低的導(dǎo)通電阻。   新的Si8499DB是采用第三代TrenchFET P溝道技術(shù)的首款芯片級(jí)產(chǎn)品。這種最先進(jìn)的技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)超精細(xì)、亞微米的節(jié)距工藝,將業(yè)內(nèi)P溝道MOSFET所能實(shí)現(xiàn)的最低導(dǎo)通電阻減小了一半:在4.5V、2
          • 關(guān)鍵字: Vishay  MOSFET  TrenchFET  

          英飛凌與飛兆半導(dǎo)體達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議

          •   英飛凌科技股份公司與飛兆半導(dǎo)體公司近日宣布,兩家公司就采用Power Stage 3x3和MLP 3x3 (Power33™)封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。   兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性,同時(shí)滿(mǎn)足對(duì)同級(jí)最佳的DC-DC轉(zhuǎn)換效率和熱性能的需求。這項(xiàng)協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專(zhuān)業(yè)技術(shù),為3A至20A的DC-DC應(yīng)用提供非對(duì)稱(chēng)MOSFET、雙MOSFET和單MOSFET。   英飛凌低壓MOSFET產(chǎn)品總監(jiān)兼產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理Richard Kuncic表示:“我們的客戶(hù)將從功
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  MOSFET  飛兆半導(dǎo)體  

          Maxim推出內(nèi)置28V MOSFET的雙向過(guò)流保護(hù)器

          •   Maxim推出內(nèi)置28V MOSFET的雙向過(guò)流保護(hù)器MAX14544/MAX14545,有效避免主機(jī)因過(guò)載故障和/或輸出過(guò)壓而損壞。器件本身的集成功能,結(jié)合開(kāi)關(guān)斷開(kāi)狀態(tài)下輸出端較高的耐壓能力,使其成為外設(shè)供電端口保護(hù)的理想選擇。目標(biāo)應(yīng)用包括:蜂窩電話(huà)、MID (移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)、電子書(shū)及其它外掛配件的便攜設(shè)備。   MAX14544/MAX14545的正向限流值可在200mA和400mA的工廠預(yù)置門(mén)限之間選擇,反向限流值設(shè)置為150mA。器件采用2mm x 2mm、8引腳TDFN無(wú)鉛封裝,工作在-
          • 關(guān)鍵字: Maxim  MOSFET  過(guò)流保護(hù)器  

          NXP發(fā)布以L(fǎng)FPAK為封裝全系列汽車(chē)功率MOSFET

          •   恩智浦半導(dǎo)體(NXP?Semiconductors)近日成為首個(gè)發(fā)布以L(fǎng)FPAK為封裝(一種緊湊型熱增強(qiáng)無(wú)損耗的封裝)全系列汽車(chē)功率MOSFET的供應(yīng)商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)和經(jīng)驗(yàn),新的符合Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)被認(rèn)為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝。LFPAK封裝針對(duì)高密度汽車(chē)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,其面積比DPAK封裝減小了46%而具有與DPAK封裝近似的熱性能。   隨著對(duì)電子應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的消費(fèi)需求,汽車(chē)
          • 關(guān)鍵字: NXP  MOSFET  LFPAK  

          飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議

          •   全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。   兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性,同時(shí)滿(mǎn)足對(duì)同級(jí)最佳的DC-DC轉(zhuǎn)換效率和熱性能的需求。這項(xiàng)協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專(zhuān)業(yè)技術(shù),為3A至20A的DC-DC應(yīng)用提供非對(duì)稱(chēng)、單一n溝道MOSFET。   飛兆半
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  MOSFET  DC-DC  

          飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議

          •   全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。   兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性,同時(shí)滿(mǎn)足對(duì)同級(jí)最佳的DC-DC轉(zhuǎn)換效率和熱性能的需求。這項(xiàng)協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專(zhuān)業(yè)技術(shù),為3A至20A的DC-DC應(yīng)用提供非對(duì)稱(chēng)、單一n溝道MOSFET。   飛兆半
          • 關(guān)鍵字: Fairchild  MOSFET  

          今年二季度半導(dǎo)體元件價(jià)格漲幅將超10%

          •   據(jù)來(lái)自IC分銷(xiāo)渠道的消息人士透露,目前包括電源管理芯片(PWM)、金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)和DRAM在內(nèi)的大部分半導(dǎo)體元件供應(yīng)比較緊張,但是由于代工廠已經(jīng)在滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)行,預(yù)計(jì)短期內(nèi)這種情況不會(huì)得到緩解。   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,消息人士指出,預(yù)計(jì)在今年第二季度,半導(dǎo)體元件的價(jià)格漲幅將超過(guò)10%。在第一季度中,其價(jià)格已經(jīng)平均提高了5-10%。   另外,消息人士還表示,由于在第一季度NOR閃存芯片供應(yīng)不足,多芯片封裝(multi-chip package,MCP)價(jià)格漲幅最大,在今年余下幾個(gè)月中,
          • 關(guān)鍵字: PWM  MOSFET  DRAM  

          設(shè)計(jì)更高能效、極低EMI準(zhǔn)諧振適配器

          •   準(zhǔn)方波諧振轉(zhuǎn)換器也稱(chēng)準(zhǔn)諧振(QR)轉(zhuǎn)換器,廣泛用于電源適配器。準(zhǔn)方波諧振的關(guān)鍵特征是金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)在漏極至源極電壓(VDS)達(dá)到其最低值時(shí)導(dǎo)通,從而減小開(kāi)關(guān)損耗及改善電磁干擾(EMI)信號(hào)。   準(zhǔn)諧振轉(zhuǎn)換器采用不連續(xù)導(dǎo)電模式(DCM)工作時(shí),VDS必須從輸入電壓(Vin)與反射電壓(Vreflect)之和降低到Vin。變壓器初級(jí)電感(Lp)與節(jié)點(diǎn)電容(Clump,即環(huán)繞MOSFET漏極節(jié)點(diǎn)的所有電容組合值,包括MOSFET電容和變壓器寄生電容等)構(gòu)成諧振網(wǎng)絡(luò),Lp與C
          • 關(guān)鍵字: 安森美  MOSFET  電源適配器  EMI  

          PI 推出創(chuàng)新的雙端子CAPZero系列IC

          •   用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出創(chuàng)新的雙端子CAPZero系列IC,該IC可對(duì)X電容自動(dòng)進(jìn)行放電,不僅能消除功率損耗,還可輕松滿(mǎn)足各項(xiàng)安全標(biāo)準(zhǔn)。   X電容通常位于電源的輸入端子之間,用于過(guò)濾EMI噪聲。由于它們可以在AC斷電后長(zhǎng)時(shí)間貯存高壓電能,因此會(huì)構(gòu)成安全威脅。電阻通常用于對(duì)這些電容進(jìn)行放電,以便滿(mǎn)足安全要求;但這些電阻會(huì)在AC接通后產(chǎn)生恒定的功率損耗,這是造成空載及待機(jī)輸入功耗的重要因素。   CAPZero與放電電容串聯(lián)
          • 關(guān)鍵字: PI  CAPZero  MOSFET  

          IR 推出新型25V DirectFET 芯片組

          •   國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片組,為 12V 輸入同步降壓應(yīng)用 (包括服務(wù)器、臺(tái)式電腦和筆記本電腦) 提供最佳效率。   IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF 25V 芯片組不但采用了 IR 最新一代 MOSFET 硅技術(shù),還具有業(yè)界領(lǐng)先的性能指數(shù) (FOM) 及 DirectFET 封裝卓越的開(kāi)關(guān)和熱特性,成為一個(gè)為高頻率 DC-DC 開(kāi)
          • 關(guān)鍵字: IR  MOSFET  DirectFET  芯片組  

          安森美推出帶集成肖特基二極管的30V N溝道功率MOSFET

          •   應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)擴(kuò)充N(xiāo)溝道功率MOSFET器件陣容,新推出帶集成肖特基二極管的30 V產(chǎn)品。   NTMFS4897NF、NTMFS4898NF及NTMFS4899NF在10 V時(shí)分別擁有2 毫歐(m?)、3 m?及5 m?的最大導(dǎo)通阻抗(RDS(on))值,針對(duì)降壓轉(zhuǎn)換器應(yīng)用中的同步端而優(yōu)化,達(dá)致更高電源能效。典型門(mén)電荷(在4.5 V門(mén)極-源極電壓(Vgs)時(shí))規(guī)格分別為39.6納庫(kù)侖(nC)、25.6 nC及1
          • 關(guān)鍵字: 安森美  MOSFET  肖特基二極管  

          IR 推出具有低導(dǎo)通電阻的汽車(chē)用 MOSFET 系列

          •   國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出首款汽車(chē)專(zhuān)用 MOSFET 系列,適用于需要低導(dǎo)通電阻的各種應(yīng)用,包括電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng) (EPS) 、集成式起動(dòng)發(fā)電機(jī) (ISA) 泵和電機(jī)控制、DC-DC 轉(zhuǎn)換、電池開(kāi)關(guān),以及內(nèi)燃機(jī) (ICE) 和混合動(dòng)力汽車(chē)平臺(tái)的其它重載應(yīng)用。   新器件采用了 IR 經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的 Gen 10.2 技術(shù),可提供低至 1.0 mΩ 的導(dǎo)通電阻 (最大) ,在各種表面貼裝器件 (SMD) 和通孔封裝上均可承受 24V 至
          • 關(guān)鍵字: IR  MOSFET  
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