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          DC-DC轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)的要點(diǎn)

          • DC-DC轉(zhuǎn)換器可以實(shí)現(xiàn)各種電壓電平的高效電源轉(zhuǎn)換和供電,但是隨著需求的不斷上升,需要更高功率密度更高效率以及更小的尺寸,DC-DC轉(zhuǎn)換的PCB設(shè)計(jì)就更為重要了。下面說一說DC-DC轉(zhuǎn)換器PCB設(shè)計(jì)的一些要點(diǎn):走線長(zhǎng)度在高頻轉(zhuǎn)換器中,承載高速開關(guān)信號(hào)的走線長(zhǎng)度對(duì)于保持信號(hào)完整性和降低EMI至關(guān)重要。較長(zhǎng)的走線可以充當(dāng)天線并輻射電磁能量,可能會(huì)對(duì)其他組件或電路造成干擾,此外,較長(zhǎng)的走線可能會(huì)引起延遲、信號(hào)反射、寄生效應(yīng),從而導(dǎo)致轉(zhuǎn)換器效率和穩(wěn)定性降低。因此走線長(zhǎng)度應(yīng)該盡可能短,尤其是對(duì)于高速時(shí)鐘和數(shù)據(jù)時(shí)鐘,
          • 關(guān)鍵字: DC-DC  轉(zhuǎn)換器  PCB  EMI  

          DCDC導(dǎo)致EMI輻射超標(biāo)整改案例分享

          • 分享一個(gè)EMI整改文檔,對(duì)于EMC來說,接觸的案例越多,整改的成功率就越高,整改的方法也越多,從案例中吸取教訓(xùn),總結(jié)經(jīng)驗(yàn),避免設(shè)計(jì)中出現(xiàn)同樣的問題。注意:按照文檔描述,從下面兩張圖片可以看出470MHz和940MHz(二次諧波)左右,這兩個(gè)頻點(diǎn)的功率非常高,可能該產(chǎn)品是一款無線產(chǎn)品,對(duì)于主頻--有意輻射頻率來說是有豁免權(quán)的,所以只需要注意200MHz之前的頻段,由于頻譜超標(biāo)帶寬較寬,可以肯定非時(shí)鐘、晶振輻射超標(biāo)引起,幾乎肯定輻射源在電源了,不過最后的結(jié)果,電源部分雖然PASS了,但是后面又引起了其他的頻點(diǎn)
          • 關(guān)鍵字: EMC  靜電測(cè)試  

          功率器件模塊:一種滿足 EMI 規(guī)范的捷徑

          • 由于功率模塊的設(shè)計(jì)和幾何形狀可以實(shí)現(xiàn) EMI 建模,從而使設(shè)計(jì)人員能夠在設(shè)計(jì)流程的早期預(yù)測(cè)和了解其系統(tǒng)中的 EMI 反應(yīng)。相鄰或共用導(dǎo)電回路的電子器件容易受到電磁干擾 (EMI) 的影響,使其工作過程受到干擾。要確保各電氣系統(tǒng)在同一環(huán)境中不干擾彼此的正常運(yùn)行,就必須最大限度地減少輻射。通常,由于硅 (Si) IGBT 和碳化硅 (SiC) MOSFET 等功率半導(dǎo)體器件在工作期間需要進(jìn)行快速開關(guān),因此通常會(huì)產(chǎn)生傳導(dǎo)型 EMI。在開關(guān)狀態(tài)轉(zhuǎn)換過程中,器件兩端的電壓和流經(jīng)器件的電流會(huì)迅速改變狀態(tài)。開、關(guān)狀態(tài)間
          • 關(guān)鍵字: WOLFSPEED  功率器件  EMI  

          SpectrumView跨域分析加速EMI診斷

          • _____背景在電源管理芯片、隔離芯片等模擬集成電路中,很多電路元件之間(如變壓器、功率管等)以及導(dǎo)線上都會(huì)不斷地產(chǎn)生各種電流電壓的變化(即dv/dt 節(jié)點(diǎn)和高 dI/dt 環(huán)路),以及受高頻寄生參數(shù)的影響,這些元件通過電磁感應(yīng)效應(yīng)不斷地產(chǎn)生各種電磁波,經(jīng)電源線傳導(dǎo)或形成天線效應(yīng)對(duì)外輻射,影響到正常的電路功能,導(dǎo)致設(shè)備性能下降、通訊中斷或故障,甚至對(duì)周圍其它敏感電子設(shè)備正常工作造成嚴(yán)重干擾,重則會(huì)引發(fā)事故。如電源管理芯片等模擬IC器件,因其高靈敏度、系統(tǒng)集成度及布線布局設(shè)計(jì)等因素,極易受到EMI(電磁干擾
          • 關(guān)鍵字: SpectrumView  跨域分析  EMI  

          一文詳解|電磁兼容(EMC)器件選型與應(yīng)用

          • 在復(fù)雜的電磁環(huán)境中,每臺(tái)電子、電氣產(chǎn)品,除了本身要能抗住一定的外來電磁干擾,正常工作以外,還不能產(chǎn)生對(duì)該電磁環(huán)境中的其它電子、電氣產(chǎn)品來說,所不能承受的電磁干擾?;蛘哒f,既要滿足有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的電磁敏感度極限值要求,又要滿足其電磁發(fā)射極限值要求,這就是電子、電氣產(chǎn)品電磁兼容性應(yīng)當(dāng)解決的問題,也是電子、電氣產(chǎn)品通過電磁兼容性認(rèn)證的必要條件。很多工程師在進(jìn)行產(chǎn)品電磁兼容性設(shè)計(jì)時(shí),對(duì)于如何正確選擇和使用電磁兼容性元器件,往往束手無策或效果不理想,因此,很有必要對(duì)此進(jìn)行探討。電磁兼容性元器件,是解決電磁干擾發(fā)射和電
          • 關(guān)鍵字: 電磁兼容  EMC  EMI  元器件  電路設(shè)計(jì)  

          PCB設(shè)計(jì)的EMC考慮

          • 1 層分布1.1 雙面板,頂層為信號(hào)層,底面為地平面。1.2 四層板,頂層為信號(hào)層,第二層為地平面,第三層走電源、控制線。特殊情況下(如 射頻信號(hào)線要穿過屏蔽壁),在第三層要走一些射頻信號(hào)線。每層均要求大面積敷地。1.2 四層板,頂層為信號(hào)層,第二層為地平面,第三層走電源、控制線。特殊情況下(如 射頻信號(hào)線要穿過屏蔽壁),在第三層要走一些射頻信號(hào)線。每層均要求大面積敷地。2 接地地線設(shè)計(jì)在電子設(shè)備中,接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用,可解決大部分干擾問題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有
          • 關(guān)鍵字: PCB  EMC  設(shè)計(jì)  

          讓EMC整改,有跡可循

          • EMC是一個(gè)棘手的問題,下面這個(gè)文章一定值得你看,從源頭解決問題才是真正的解決問題。首先看定義,定義主要按照問題性質(zhì),分為電源、時(shí)鐘CLK問題、地不平衡問題。再看原因分析:針對(duì)三種問題,小編都有舉例分析。先看電源問題:1、排查手段2、問題分析一般電源問題為DC-DC電路器件(DC-DC芯片、電感、二極管)選型問題:一般電源問題為DC-DC PCB部分設(shè)計(jì)不合理問題:3、根源再看時(shí)鐘問題:解決思路中的傳統(tǒng)方案?jìng)鹘y(tǒng)手段:硬件擴(kuò)頻:解決思路中的更換方案:地不平衡問題:最后,分析思路:EMC三大規(guī)律規(guī)律一:EMC
          • 關(guān)鍵字: EMC  靜電測(cè)試  

          EMC之靜電整改

          • 電子產(chǎn)品如手機(jī),智能手表,TWS耳機(jī)在認(rèn)證時(shí)往往需要做靜電測(cè)試,測(cè)試過程出現(xiàn)不可恢復(fù)的故障,或整機(jī)復(fù)位重啟。問題詳細(xì)描述某智能手表在靜電測(cè)試時(shí),打充電輸入端子的接觸±4KV出現(xiàn)系統(tǒng)復(fù)位,甚至概率性卡死,長(zhǎng)時(shí)間不能恢復(fù)。充電端子在bottom層,板子為四層一階。問題具體分析1、分析如下:經(jīng)過對(duì)PCB的研究發(fā)現(xiàn),在充電彈片和正極充電路徑下方的相鄰層信號(hào)線過多,沒有完整的地來釋放靜電,并有高速的flash信號(hào)經(jīng)過。當(dāng)靜電打進(jìn)來時(shí),靜電瞬間干擾到信號(hào)走線,靜電管還來不及釋放靜電,導(dǎo)致系統(tǒng)異常。第四層(bottom
          • 關(guān)鍵字: EMC  靜電測(cè)試  

          意法半導(dǎo)體車規(guī)直流電機(jī)預(yù)驅(qū)動(dòng)器簡(jiǎn)化EMI優(yōu)化設(shè)計(jì),節(jié)能降耗

          • 意法半導(dǎo)體的L99H92車規(guī)柵極驅(qū)動(dòng)器提供電流設(shè)置和診斷功能所需的SPI端口,還有電荷泵和安全保護(hù)功能,新增兩個(gè)用于監(jiān)測(cè)系統(tǒng)運(yùn)行狀況的電流檢測(cè)放大器。L99H92 包含兩個(gè)高邊驅(qū)動(dòng)器和兩個(gè)低邊驅(qū)動(dòng)器,可以控制一個(gè)全橋,驅(qū)動(dòng)一臺(tái)雙向直流電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn),還可以控制兩個(gè)半橋,驅(qū)動(dòng)兩臺(tái)單向電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)。這款高集成度且易于配置的驅(qū)動(dòng)器適用于各種汽車系統(tǒng),包括電動(dòng)天窗、車窗升降機(jī)、電動(dòng)后備箱、電動(dòng)滑門和安全帶預(yù)緊器。電荷泵為高邊驅(qū)動(dòng)器供電,在車輛電池電壓波動(dòng)時(shí),確保驅(qū)動(dòng)器運(yùn)行正常,在電壓低至5.41V時(shí),電荷泵仍能正常輸出。在
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  車規(guī)直流電機(jī)  預(yù)驅(qū)動(dòng)器  EMI  

          使用4、5和6系列混合信號(hào)示波器排除電磁干擾故障

          • _____輻射發(fā)射是對(duì)輻射電磁場(chǎng)的測(cè)量,而傳導(dǎo)發(fā)射則是對(duì)被測(cè)產(chǎn)品、設(shè)備或系統(tǒng)發(fā)出的傳導(dǎo)電磁干擾電流的測(cè)量。根據(jù)設(shè)備的設(shè)計(jì)工作環(huán)境,全球范圍內(nèi)對(duì)這些輻射的上限都有相應(yīng)限制。如今,包括無線和移動(dòng)設(shè)備在內(nèi)的消費(fèi)電子產(chǎn)品層出不窮,設(shè)備之間的兼容性變得更加重要。產(chǎn)品之間不得相互干擾(輻射或傳導(dǎo)發(fā)射),而且在設(shè)計(jì)上必須不受外部能源的影響。大多數(shù)國(guó)家現(xiàn)在都強(qiáng)制對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行各類EMC標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試。EMI故障排除的三個(gè)步驟許多產(chǎn)品設(shè)計(jì)師可能熟悉近場(chǎng)探頭如何用于識(shí)別PC板和電纜上的 EMI“熱點(diǎn)”,但可能不清楚接下來該怎么做。我們
          • 關(guān)鍵字: 混合信號(hào)示波器  電磁干擾故障  EMI  

          EMC主要從哪些方面來考慮

          • 電磁干擾的三要素是干擾源、干擾傳輸途徑、干擾接收器。EMC就圍繞這些問題進(jìn)行研究。最基本的干擾抑制技術(shù)是屏蔽、濾波、接地。它們主要用來切斷干擾的傳輸途徑。廣義的電磁兼容控制技術(shù)包括抑制干擾源的發(fā)射和提高干擾接收器的敏感度,但已延伸到其他學(xué)科領(lǐng)域。本規(guī)范重點(diǎn)在單板的EMC設(shè)計(jì)上,附帶一些必須的EMC知識(shí)及法則。在印制電路板設(shè)計(jì)階段對(duì)電磁兼容考慮將減少電路在樣機(jī)中發(fā)生電磁干擾。問題的種類包括公共阻抗耦合、串?dāng)_、高頻載流導(dǎo)線產(chǎn)生的輻射和通過由互連布線和印制線形成的回路拾取噪聲等。在高速邏輯電路里,這類問題特別脆
          • 關(guān)鍵字: EMC  

          PCB疊層順序規(guī)劃方案

          • 前言:PCB設(shè)計(jì)時(shí),需要考慮的一個(gè)最基本的問題就是實(shí)現(xiàn)電路要求的功能需要多少個(gè)布線層、接地平面和電源平面,PCB的疊層設(shè)計(jì)通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。下面為你詳解PCB疊層設(shè)計(jì)的原則性。1、疊層規(guī)劃方案● 外層帶有 GND 和 PWR 的堆疊主要用于扇出和短走線。對(duì)于 HDI 的目的,第二層是信號(hào)層,用于從細(xì)間距 BGA 中運(yùn)行走線。在此 HDI 應(yīng)用中,制造商將使用激光鉆孔執(zhí)行控制深度鉆孔過程以訪問第 2 層?!?nbsp;所有疊層都需要從 PCB 結(jié)構(gòu)中心線的層之間平衡層壓板厚度,
          • 關(guān)鍵字: PCB設(shè)計(jì)  EMC  PCB疊層  

          PCB設(shè)計(jì)時(shí)如何選擇合適的疊層方案

          • 大家在畫多層PCB的時(shí)候都要進(jìn)行層疊的設(shè)置,其中層數(shù)越多的板子層疊方案也越多,很多人對(duì)多層PCB的層疊不夠了解,通常一個(gè)好的疊層方案可以降低板子產(chǎn)生的干擾,我們的層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的重要因素,下面我們以四層板和六層板為例介紹一下他們的層疊方案,讓我們從中選出最優(yōu)的層疊結(jié)構(gòu)。其中四層板的層疊結(jié)構(gòu)有如下三種第一種:第二種:第三種:我們首先分析一下第一種和第二種疊層,這兩個(gè)疊層的區(qū)別時(shí)第二層和第三層相反,這兩個(gè)也是四層板用的比較多的疊層方案,這兩種疊層方案都是可行的,只是需要根據(jù)我們板子的實(shí)際情況
          • 關(guān)鍵字: PCB設(shè)計(jì)  EMC  PCB疊層  

          6層PCB板設(shè)計(jì)!降低EMC的4個(gè)方案,哪個(gè)好?

          • 在PCB的EMC設(shè)計(jì)考慮中,首先涉及的便是層的設(shè)置;單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號(hào)層數(shù)組成;在產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)中,除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外,良好的PCB設(shè)計(jì)也是一個(gè)非常重要的因素。PCB的EMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,是盡可能減小回流面積,讓回流路徑按照我們?cè)O(shè)計(jì)的方向流動(dòng)。而層的設(shè)計(jì)是PCB的基礎(chǔ),如何做好PCB層設(shè)計(jì)才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)呢?今天,小編就和大家分享一下。一、PCB層的設(shè)計(jì)思路:PCB疊層EMC規(guī)劃與設(shè)計(jì)思路的核心就是合理規(guī)劃信號(hào)回流路徑,盡可能減小信號(hào)從單板鏡像層的回流面積,使得磁通對(duì)
          • 關(guān)鍵字: PCB設(shè)計(jì)  EMC  

          聊聊電源產(chǎn)生的EMI

          • 本文概述了在復(fù)雜的電子系統(tǒng)中電源帶來的嚴(yán)重問題:即EMI,通常簡(jiǎn)稱為噪聲。本文介紹減少EMI的策略,提出了一種解決方案,能夠減少EMI、保持效率,并將電源放入有限的解決方案空間中。1什么是EMI?電磁干擾是會(huì)干擾系統(tǒng)性能的電磁信號(hào)。這種干擾通過電磁感應(yīng)、靜電耦合或傳導(dǎo)來影響電路。它對(duì)汽車、醫(yī)療以及測(cè)試與測(cè)量設(shè)備制造商來說,是一項(xiàng)關(guān)鍵設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。許多限制和不斷提高的電源性能要求(功率密度增加、開關(guān)頻率更高以及電流更大)只會(huì)擴(kuò)大EMI的影響,因此亟需解決方案來減少EMI。許多行業(yè)都要求必須滿足EMI標(biāo)準(zhǔn),如果在
          • 關(guān)鍵字: EMI  電源  電路設(shè)計(jì)  
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