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670億美元收購EMC 沒錢任性的戴爾究竟在賭什么？
- 的遲早要來，盡管背負(fù)著120億美元左右的負(fù)債，戴爾還是舉債并最終以670億美元這個(gè)創(chuàng)造了全球科技市場(chǎng)最大規(guī)模的并購交易將EMC收于髦下，讓傳聞變成了現(xiàn)實(shí)。那么為何沒錢的戴爾會(huì)如此任性?難道僅僅是為了一個(gè)全球科技市場(chǎng)最大規(guī)模并購的頭條嗎?當(dāng)然不是。當(dāng)業(yè)內(nèi)諸多分析認(rèn)為戴爾這場(chǎng)并購是豪賭，且不被看好之時(shí)，戴爾究竟在賭什么? 就在戴爾宣布并購EMC之時(shí)，《連線》雜志(Wired)網(wǎng)絡(luò)版借此次并購撰文，將惠普、思科、戴爾、EMC、IBM和甲骨文等傳統(tǒng)科技巨頭形容為“行尸走肉”。我們
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戴爾、EMC業(yè)務(wù)重復(fù)度高 整并后發(fā)展前景有雜音
- 戴爾(Dell)于10月12日宣布以670億美元收購EMC，有分析認(rèn)為，2家公司的業(yè)務(wù)重疊性極高，可能將面臨裁員以及長(zhǎng)時(shí)間的整合期。 根據(jù)英國(guó)科技網(wǎng)站The Register報(bào)導(dǎo)，EMC與戴爾在儲(chǔ)存產(chǎn)品市場(chǎng)有諸多重疊，盡管戴爾可以為客戶帶來更多選擇，但該公司也將面臨高達(dá)200億美元的新債務(wù)。EMC的研發(fā)團(tuán)隊(duì)可能優(yōu)于戴爾，因?yàn)樵搱F(tuán)隊(duì)成立的歷史更悠久，有能力解決更廣泛的問題。因此，就長(zhǎng)期來看，EMC產(chǎn)品在合并后公司中將處于主導(dǎo)地位，而戴爾產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)在于以往的包袱較少，在此之上進(jìn)行發(fā)展將更容易些。
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淺談穿戴產(chǎn)品的動(dòng)力--鋰電池
- 電池作為穿戴產(chǎn)品的動(dòng)力來源，其選型及充放電電路設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、EMC、EMI等認(rèn)證的技術(shù)規(guī)范要求，并且還需要工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)，這使得鋰電池選擇顯得很有意義?，F(xiàn)在可穿戴產(chǎn)品使用的電池通常為鋰電池，這次以該類型的電池為主角進(jìn)行說明。 鋰離子(Li-ion)聚合物電池，供電電壓約3.7V，以含鋰氧化物作正極，以層狀碳嵌鋰取代傳統(tǒng)鋰原電池的金屬鋰作負(fù)極。他具有不可替代的優(yōu)勢(shì)應(yīng)用在可穿戴產(chǎn)品中，首先，輸出電壓3V ~ 4.2V;其次，它的工作溫度范圍寬為-20℃～60℃，充電溫度范圍0℃～50
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手把手硬件電路詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
- 獻(xiàn)給那些剛開始或即將開始設(shè)計(jì)硬件電路的人。時(shí)光飛逝，離俺最初畫第一塊電路已有3年。剛剛開始接觸電路板的時(shí)候，與你一樣，俺充滿了疑惑同時(shí)又帶著些興奮。在網(wǎng)上許多關(guān)于硬件電路的經(jīng)驗(yàn)、知識(shí)讓人目不暇接。像信號(hào)完整性，EMI，PS設(shè)計(jì)準(zhǔn)會(huì)把你搞暈。別急，一切要慢慢來。 1)總體思路。設(shè)計(jì)硬件電路，大的框架和架構(gòu)要搞清楚，但要做到這一點(diǎn)還真不容易。有些大框架也許自己的老板、老師已經(jīng)想好，自己只是把思路具體實(shí)現(xiàn);但也有些要自己設(shè)計(jì)框架的，那就要搞清楚要實(shí)現(xiàn)什么功能，然后找找有否能實(shí)現(xiàn)同樣或相似功能的參考電路
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云時(shí)代 硬件公司不抱團(tuán)必死無疑
- 670億美元，戴爾終于敲定了與EMC的并購案。硬件越來越不值錢，硬件公司抱團(tuán)取暖之勢(shì)越來越明顯。云計(jì)算或者說虛擬化時(shí)代，硬件之于各大科技公司成了無差異化產(chǎn)品。如果各大公司的IT部門對(duì)性能沒那么挑剔的話，各個(gè)公司的產(chǎn)品在虛擬平臺(tái)上可以說除了價(jià)錢哪家都一樣，區(qū)別則是更多在云軟件平臺(tái)的挑選上。舉個(gè)例子，EMC旗下的VMware可能比開源的OpenStack好一些，穩(wěn)定一些。但是下面的硬件跑的是什么，云時(shí)代大家并不是特別關(guān)心。 硬件越來越不重要了，軟件和服務(wù)成了各大硬件公司轉(zhuǎn)型的重點(diǎn)?？墒?，大不幸，前有
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傳戴爾并購EMC出價(jià)400億美元
- 10月9日?qǐng)?bào)道 戴爾看來很重視與IT巨頭EMC的并購交易，因?yàn)閾?jù)彭博社報(bào)道稱，戴爾打算從各大銀行融資400億美元以完成這項(xiàng)交易。 EMC總市值在520億美元左右，主營(yíng)產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)產(chǎn)品。它旗下的控股子公司VMware是一家云計(jì)算軟件廠商，市值在340億美元左右。 據(jù)悉，在這項(xiàng)并購交易中，戴爾將同時(shí)接手它持有的VMware股份。這項(xiàng)交易完成后，戴爾將把EMC私有化，但VMware將繼續(xù)保持上市狀態(tài)。 戴爾本身已經(jīng)在2013年從公開市場(chǎng)退市，回歸私營(yíng)狀態(tài)。戴爾準(zhǔn)備向EMC提出的
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如何降低MOSFET損耗并提升EMI性能
- 摘要： 本文主要闡述了MOSFET在模塊電源中的應(yīng)用，分析了MOSFET損耗特點(diǎn)，提出了優(yōu)化方法;并且闡述了優(yōu)化方法與EMI之間的關(guān)系。 關(guān)鍵詞：MOSFET 損耗分析 EMI 金升陽R3 一、引言 MOSFET作為主要的開關(guān)功率器件之一，被大量應(yīng)用于模塊電源。了解MOSFET的損耗組成并對(duì)其分析，有利于優(yōu)化MOSFET損耗，提高模塊電源的功率;但是一味的減少M(fèi)OSFET的損耗及其他方面的損耗，反而會(huì)引起更嚴(yán)重的EMI問題，導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)不能穩(wěn)定工作。所以需要在減少M(fèi)OSFET的損耗
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化二心得：如何解決醫(yī)療設(shè)備的EMC問題
- 今年，突然“竄出”的醫(yī)療設(shè)備EMC測(cè)試，令很多醫(yī)療設(shè)備廠商與EMC整改工程師措手不及，甚至是病急亂投醫(yī)。作為一名混戰(zhàn)于EMC領(lǐng)域的資深EMC工程師，化二至今經(jīng)歷了近二十個(gè)醫(yī)療產(chǎn)品的EMC整改，為了更好的服務(wù)廣大醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)商，化二在此分享一點(diǎn)自己的經(jīng)驗(yàn)，怎樣解決醫(yī)療設(shè)備的EMC問題，主要是化二的觀點(diǎn)，歡迎各位拍磚! 做好醫(yī)療設(shè)備的EMC設(shè)計(jì)，一定要求系統(tǒng)的概念，把控幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，主要如下： 1、選好開關(guān)電源 醫(yī)療設(shè)備的EMC出問題，60%是開關(guān)電源質(zhì)量不過關(guān)而引
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高速PCB設(shè)計(jì)EMI之九大規(guī)則
- 隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小及信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是九大規(guī)則： 規(guī)則一：高速信號(hào)走線屏蔽規(guī)則 在高速的PCB設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線，走線需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會(huì)造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。 規(guī)則二：高速信號(hào)的走線閉環(huán)規(guī)則 由于PCB板的密度越來越高，很多PCB LAY
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低噪聲開關(guān)電源變壓器的設(shè)計(jì)方法
- 摘要：在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中，功率變壓器的設(shè)計(jì)極為關(guān)鍵，尤其是工作頻率提高后，要達(dá)到電源的功率密度盡量高，同時(shí)要滿足較好的EMC指標(biāo)有一定的難度。下面介紹一種變壓器設(shè)計(jì)方法，可大大改善開關(guān)電源的EMI噪聲。 由于一次側(cè)和二次側(cè)繞組間寄生電容的存在，變壓器“開關(guān)”時(shí)，在分界處存在dV/dt，將“靜默層”布置在絕緣膠帶的兩側(cè)，即一次側(cè)和Vin相連的一端，二次側(cè)和地相連的一端，分別布置在絕緣
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漏電流的客觀分析：最佳衰減效果和最小漏電流之間如何權(quán)衡？
- EMC的一般特性和濾波器的功能原理 電氣設(shè)備在其電磁環(huán)境中必須能正常運(yùn)行并不對(duì)其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無法忍受的電磁騷擾。這種能力被稱作電磁兼容性。我們將電磁干擾分為傳導(dǎo)干擾和輻射干擾。傳導(dǎo)干擾包括對(duì)稱和不對(duì)稱干擾(也稱作差模干擾和共模干擾)。對(duì)稱干擾在相線和中線之間流動(dòng)，而不對(duì)稱干擾在相線、中線對(duì)地線之間流動(dòng)。造成這些干擾的原因包括網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、變頻器、處理器、電子產(chǎn)品或電氣設(shè)備中的切換操作、電動(dòng)機(jī)控制等。 采用X電容可降低對(duì)稱干擾。就降低不對(duì)稱干擾而言，電流補(bǔ)償扼流圈用于低干擾頻率，Y電容
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不再撓頭，電磁兼容問題早發(fā)現(xiàn)有妙招
- 伴隨著信息技術(shù)的應(yīng)用日益廣泛，電磁兼容問題也成為裝備和系統(tǒng)面對(duì)的焦點(diǎn)話題，經(jīng)專家驗(yàn)證，EMC問題越早發(fā)現(xiàn)，就能夠降低成本，會(huì)出現(xiàn)更多可行性方案來解決EMC問題。 目前，解決電磁兼容問題的方法主要有三種： (1)問題解決法。問題解決法在系統(tǒng)研制過程中不進(jìn)行專門的電磁兼容設(shè)計(jì)，在系統(tǒng)試驗(yàn)期間出現(xiàn)了電磁干擾問題再設(shè)法解決。由于系統(tǒng)已經(jīng)裝配好，解決電磁干擾問題可能要進(jìn)行大量的拆裝或者重新設(shè)計(jì)，該方法具有較大的風(fēng)險(xiǎn)。 (2)規(guī)范法。規(guī)范法在系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程中要求各設(shè)備和
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