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          意法半導(dǎo)體量產(chǎn)PowerGaN器件,讓電源產(chǎn)品更小巧、更清涼、更節(jié)能

          • 2023年8月3日,中國 -意法半導(dǎo)體宣布已開始量產(chǎn)能夠簡(jiǎn)化高效功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)設(shè)計(jì)的增強(qiáng)模式PowerGaN HEMT(高電子遷移率晶體管)器件。STPOWER? GaN晶體管提高了墻插電源適配器、充電器、照明系統(tǒng)、工業(yè)電源、可再生能源發(fā)電、汽車電氣化等應(yīng)用的性能。該系列先期推出的兩款產(chǎn)品SGT120R65AL 和 SGT65R65AL都是工業(yè)級(jí)650V常關(guān)G-HEMT? 晶體管,采用PowerFLAT 5x6 HV貼裝封裝,額定電流分別為15A和25A,在25°C時(shí)的典型導(dǎo)通電阻(RDS(on))分別為7
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  PowerGaN  氮化鎵  GaN  

          GaN如何在基于圖騰柱PFC的電源設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)高效率

          • 幾乎所有現(xiàn)代工業(yè)系統(tǒng)都會(huì)用到 AC/DC 電源,它從交流電網(wǎng)中獲取電能,并將其轉(zhuǎn)化為調(diào)節(jié)良好的直流電壓傳輸?shù)诫姎庠O(shè)備。隨著全球范圍內(nèi)功耗的增加,AC/DC 電源轉(zhuǎn)換過程中的相關(guān)能源損耗成為電源設(shè)計(jì)人員整體能源成本計(jì)算的重要一環(huán),對(duì)于電信和服務(wù)器等“耗電大戶”領(lǐng)域的設(shè)計(jì)人員來說更是如此。氮化鎵 (GaN) 可提高能效,減少 AC/DC 電源損耗,進(jìn)而有助于降低終端應(yīng)用的擁有成本。例如,借助基于 GaN 的圖騰柱功率因數(shù)校正 (PFC),即使效率增益僅為 0.8%,也能在 10 年間幫助一個(gè) 100MW 數(shù)據(jù)
          • 關(guān)鍵字: TI  GaN  PFC  

          ROHM開發(fā)出EcoGaN? Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”, 助力減少服務(wù)器和AC適配器等的損耗和體積!

          • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向數(shù)據(jù)服務(wù)器等工業(yè)設(shè)備和AC適配器等消費(fèi)電子設(shè)備的一次側(cè)電源*1,開發(fā)出集650V GaN HEMT*2和柵極驅(qū)動(dòng)用驅(qū)動(dòng)器等于一體的Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”(BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB)。近年來,為了實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的社會(huì),對(duì)消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備的電源提出了更高的節(jié)能要求。針對(duì)這種需求,GaN HEMT作為一種非常有助于提高功率轉(zhuǎn)換效率和實(shí)現(xiàn)器件小型化的器件被寄予厚望。然而,與Si MOSFET相
          • 關(guān)鍵字: ROHM  AC適配器  GaN HEMT  Si MOSFET  

          實(shí)測(cè)案例:1200V GaN HEMT功率器件動(dòng)態(tài)特性測(cè)試

          • 氮化鎵器件是第三代半導(dǎo)體中的典型代表,具有極快的開關(guān)速度,能夠顯著提升功率變換器的性能,受到電源工程師的青睞。同時(shí),極快的開關(guān)速度又對(duì)其動(dòng)態(tài)特性的測(cè)試提出了更高的要求,稍有不慎就會(huì)得到錯(cuò)誤結(jié)果。傳統(tǒng)氮化鎵器件多用于消費(fèi)類電子市場(chǎng),研發(fā)高壓氮化鎵器件將有助于在電力電子、新能源和電動(dòng)汽車行業(yè)開拓新的應(yīng)用市場(chǎng)。量芯微(GaNPower)是全球第一家推出1200V高壓硅基氮化鎵功率器件的廠家。這次測(cè)試的1200伏TO-252封裝的氮化鎵器件GPIHV15DK,在市場(chǎng)上具有標(biāo)志性意義,傳統(tǒng)的氮化鎵功率器件最高電壓普
          • 關(guān)鍵字: GaN HEMT  功率器件  動(dòng)態(tài)特性測(cè)試  

          汽車芯片,有兩大好賽道

          • 汽車的智能化和電動(dòng)化趨勢(shì),勢(shì)必帶動(dòng)車用半導(dǎo)體的價(jià)值量提升,其中功率半導(dǎo)體和模擬芯片便迎來了發(fā)展良機(jī)。先看功率半導(dǎo)體,車規(guī)功率半導(dǎo)體是新能源汽車的重要組件,無論整車企業(yè)還是功率半導(dǎo)體企業(yè)都在瞄準(zhǔn)這一賽道。新能源汽車電池動(dòng)力模塊都需要功率半導(dǎo)體,混合動(dòng)力汽車的功率器件占比增至 40%,純電動(dòng)汽車的功率器件占比增至 55%。再看車規(guī)模擬芯片,模擬芯片在汽車各個(gè)部分均有應(yīng)用,包括車身、儀表、底盤、動(dòng)力總成及 ADAS,主要分為信號(hào)鏈芯片與電源管理芯片兩大板塊。如今,新能源汽車在充電樁、電池管理、車載充電、動(dòng)力系統(tǒng)
          • 關(guān)鍵字: 功率半導(dǎo)體  SiC  GaN  模擬芯片  

          更小、更快、更節(jié)能,半導(dǎo)體芯片迎大突破

          • 最先進(jìn)的電子硬件在大數(shù)據(jù)革命面前都顯得有些“捉襟見肘”,這迫使工程師重新思考微芯片的幾乎每一個(gè)方面。隨著數(shù)據(jù)集的存儲(chǔ)、搜索和分析越來越復(fù)雜,這些設(shè)備就必須變得更小、更快、更節(jié)能,以跟上數(shù)據(jù)創(chuàng)新的步伐。鐵電場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FE-FETs)是應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)的最有趣的答案之一。這是一種具有鐵電性能的場(chǎng)效應(yīng)晶體管。它利用鐵電材料的非易失記憶性質(zhì),在其中植入場(chǎng)效應(yīng)和電荷積累,實(shí)現(xiàn)了長(zhǎng)期穩(wěn)定的記憶效應(yīng)。與傳統(tǒng)存儲(chǔ)器相比,它具有低功耗、高速度、高密度等優(yōu)勢(shì)。因此,一個(gè)成功的FE-FET設(shè)計(jì)可以大大降低傳統(tǒng)器件的尺寸和能量使
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體芯片  FE-FET  

          Transphorm推出SuperGaN FET低成本驅(qū)動(dòng)器方案

          • 加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 6 月 15 日 –新世代電力系統(tǒng)的未來, 氮化鎵(GaN)功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Transphorm, Inc.(Nasdaq: TGAN)發(fā)布了一款高性能、低成本的驅(qū)動(dòng)器解決方案。這款設(shè)計(jì)方案面向中低功率的應(yīng)用,適用于LED照明、充電、微型逆變器、UPS和電竟電腦,加強(qiáng)了公司在這個(gè)30億美元電力市場(chǎng)客戶的價(jià)值主張。 不同于同類競(jìng)爭(zhēng)的 e-mode GaN 解決方案需要采用定制驅(qū)動(dòng)器或柵極保護(hù)器件的電平移位電路,Transphorm 的 SuperG
          • 關(guān)鍵字: Transphorm  SuperGaN FET  驅(qū)動(dòng)器  

          第三代半導(dǎo)體高歌猛進(jìn),誰將受益?

          • “現(xiàn)在的新車,只要能用碳化硅的地方,便不會(huì)再用傳統(tǒng)功率器件”。功率半導(dǎo)體大廠意法半導(dǎo)體(ST)曾以此言表達(dá)碳化硅于新能源汽車市場(chǎng)的重要性。當(dāng)下,在全球半導(dǎo)體行業(yè)的逆流中,第三代半導(dǎo)體正閃爍著獨(dú)特的光芒,作為其代表物的碳化硅和氮化鎵順勢(shì)成為耀眼的存在。在此賽道上,各方紛紛加大馬力,堅(jiān)定下注,一部關(guān)于第三代半導(dǎo)體的爭(zhēng)奪劇集已經(jīng)開始上演。一、三代半方興未艾產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速成長(zhǎng)期近日,科學(xué)技術(shù)部黨組成員、副部長(zhǎng)相里斌在2023中關(guān)村論壇上表示,2022年在全球疫情和需求端疲軟等多重因素影響下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周
          • 關(guān)鍵字: 第三代半導(dǎo)體  SiC  GaN  

          泰克推出基于示波器的雙脈沖測(cè)試解決方案, 加快SiC和GaN技術(shù)驗(yàn)證速度

          • 中國北京,2023年5月31日—— 全球領(lǐng)先的測(cè)試測(cè)量解決方案提供商泰克科技公司日前宣布,推出最新雙脈沖測(cè)試解決方案 (WBG-DPT解決方案)。各種新型寬禁帶開關(guān)器件正推動(dòng)電動(dòng)汽車、太陽能、工控等領(lǐng)域快速發(fā)展,泰克WBG-DPT解決方案能夠?qū)捊麕骷ㄈ鏢iC和GaN MOSFETs)提供自動(dòng)可重復(fù)的、高精度測(cè)量功能。下一代功率轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)師現(xiàn)在能夠利用WBG-DPT解決方案,滿懷信心地迅速優(yōu)化自己的設(shè)計(jì)。WBG-DPT解決方案能夠在泰克4系、5系、6系MSO示波器上運(yùn)行,并能夠無縫集成到示波器測(cè)量系統(tǒng)
          • 關(guān)鍵字: 泰克  示波器  雙脈沖測(cè)試  SiC  GaN  

          Transphorm發(fā)布業(yè)界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型

          • 加州戈利塔--(2023年5月31日)-- 高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的先鋒企業(yè)和全球供應(yīng)商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)宣布推出其1200伏功率管仿真模型及初始規(guī)格書。TP120H070WS功率管是迄今為止推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapphire功率半導(dǎo)體,領(lǐng)先同類產(chǎn)品。這款產(chǎn)品的發(fā)布展現(xiàn)Transphorm有能力支持未來的汽車電力系統(tǒng),以及已普遍用于工業(yè)、數(shù)據(jù)通信和可再生能源市場(chǎng)的三相電力系統(tǒng)。與替代技術(shù)相比,這些應(yīng)用可受益于1
          • 關(guān)鍵字: Transphorm  1200伏  GaN-on-Sapphire器件  常關(guān)型  氮化鎵.三相電力系統(tǒng)  

          使用開爾文連接提高 SiC FET 的開關(guān)效率

          • 碳化硅 (SiC) 等寬帶隙器件可實(shí)現(xiàn)能夠保持高功率密度的晶體管,但需要使用低熱阻封裝,比如 TO-247。然而,此類封裝的連接往往會(huì)導(dǎo)致較高的電感。閱讀本博文,了解如何謹(jǐn)慎使用開爾文連接技術(shù)以解決電感問題。這篇博客文章最初由 United Silicon Carbide (UnitedSiC) 發(fā)布,該公司于 2021 年 11 月加入 Qorvo 大家庭。UnitedSiC 是一家領(lǐng)先的碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體制造商,它的加入促使 Qorvo 將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到電動(dòng)汽車 (EV)、工業(yè)電源、電路保護(hù)、
          • 關(guān)鍵字: Qorvo  開爾文  FET  

          EPC起訴英諾賽科,要求保護(hù)氮化鎵(GaN)專利

          • 案例聚焦新一代替代硅技術(shù)?(加利福尼亞州,埃爾塞貢多)-- 氮化鎵(GaN)技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者宜普電源轉(zhuǎn)換公司(Efficient Power Conversion Corporation, EPC,以下簡(jiǎn)稱宜普公司)于今日向美國聯(lián)邦法院和美國國際 貿(mào)易委員會(huì)(U.S. International Trade Commission, ITC)提起訴訟,主張其基礎(chǔ)專利組合中的 四項(xiàng)專利受到英諾賽科(珠海)科技有限公司及其子公司(以下統(tǒng)稱英諾賽科)侵犯。 這些專利 涉及宜普公司獨(dú)家的增強(qiáng)型氮化
          • 關(guān)鍵字: 宜普電源  EPC  英諾賽科  氮化鎵  GaN  

          意法半導(dǎo)體的100W和65W VIPerGaN功率轉(zhuǎn)換芯片節(jié)省空間

          • 2023?年?5?月?19?日,中國——意法半導(dǎo)體高壓寬禁帶功率轉(zhuǎn)換芯片系列新增VIPerGaN100?和?VIPerGaN65兩款產(chǎn)品,適合最大功率100W和65W的單開關(guān)管準(zhǔn)諧振(QR)反激式功率轉(zhuǎn)換器。這個(gè)尺寸緊湊、高集成度的產(chǎn)品設(shè)計(jì)的目標(biāo)應(yīng)用包括USB-PD充電器、家電、智能建筑控制器、照明、空調(diào)、智能表計(jì)和其他工業(yè)應(yīng)用的開關(guān)式電源(SMPS)。?每個(gè)器件都集成了脈寬調(diào)制?(PWM)?控制器和650
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  GaN  功率轉(zhuǎn)換芯片  

          ROHM開始量產(chǎn)具有業(yè)界超高性能的650V耐壓GaN HEMT

          • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(以下簡(jiǎn)稱“ROHM”)將650V耐壓的GaN(Gallium Nitride:氮化鎵)HEMT*1“GNP1070TC-Z”、“GNP1150TCA-Z”投入量產(chǎn),這兩款產(chǎn)品非常適用于服務(wù)器和AC適配器等各種電源系統(tǒng)。據(jù)悉,電源和電機(jī)的用電量占全世界用電量的一大半,為實(shí)現(xiàn)無碳社會(huì),如何提高它們的效率已成為全球性的社會(huì)問題。而功率元器件是提高它們效率的關(guān)鍵,SiC (Silicon Carbide:碳化硅)和GaN等新材料在進(jìn)一步提升各種電源效率方面被寄予厚望。2022年,RO
          • 關(guān)鍵字: ROHM  650V  GaN HEMT  

          意法半導(dǎo)體發(fā)布靈活可變的隔離式降壓轉(zhuǎn)換器芯片

          • 2023 年 5月 16 日,中國 —— 意法半導(dǎo)體發(fā) L6983i 10W 隔離降壓 (iso-buck) 轉(zhuǎn)換器芯片具有能效高、尺寸緊湊,以及低靜態(tài)電流、3.5V-38V 寬輸入電壓等優(yōu)勢(shì)。L6983i適合需要隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器應(yīng)用,采用隔離降壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),需要的外部組件比傳統(tǒng)隔離式反激式轉(zhuǎn)換器少,并且不需要光耦合器,從而節(jié)省了物料清單成本和 PCB面積。 L6983i 的其他優(yōu)勢(shì)包括 2μA 關(guān)斷電流,集成軟啟動(dòng)時(shí)間可調(diào)、內(nèi)部環(huán)路補(bǔ)償、電源正常指示,以及過流保護(hù)、熱關(guān)斷等保護(hù)功能。擴(kuò)
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  隔離式降壓轉(zhuǎn)換器  功率轉(zhuǎn)換  IGBT  SiC  GaN  晶體管柵極驅(qū)動(dòng)  
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