exynos 芯片 文章 進入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)
解讀中國LED芯片現(xiàn)況及國際大廠技術(shù)
- 芯片，是LED的核心部件。目前中外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類， 則主要為紅色、綠色、藍色三種;若按形狀分類，一般分為方片、圓片兩種;若按電壓分類，則分為低壓直流芯片和高壓直流芯片。中外芯片技術(shù)對比方面，外國芯片技術(shù)新，中國芯片重產(chǎn)量不重技術(shù)。 襯底材料和晶元生長技術(shù)成關(guān)鍵 目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶元生長技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外，氧化鋅(ZnO)和氮
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英特爾的芯片霸主還能坐多久？
- 據(jù)國外媒體報道，對英特爾而言，其競爭優(yōu)勢的“鎮(zhèn)館之寶”在于該公司先進的制造技術(shù)。在當(dāng)今世界，任何PC公司都離不了CPU，任何科技產(chǎn)品都離不開處理器技術(shù)。英特爾與眾多科技巨頭唯一的區(qū)別就在于——擁有其他公司無與倫比的芯片制造技術(shù)。 盡管英特爾宣稱已擁有領(lǐng)先的芯片制造業(yè)地位，且不提這是不是吹牛，那么在未來的科技發(fā)展中，英特爾是否會喪失其在芯片制造業(yè)中的領(lǐng)先地位呢? 為了趕超競爭對手，英特爾表示將陸續(xù)推出以下產(chǎn)品： 1、 Ch
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自主研發(fā)國際領(lǐng)先 上海映瑞高端芯片量產(chǎn)
- 近日，上海映瑞光電科技有限公司喜上眉梢，其研發(fā)的倒裝芯片成功實現(xiàn)量產(chǎn)，經(jīng)評估倒裝芯片性能已處于國際領(lǐng)先水平。 上海映瑞光電發(fā)布的倒轉(zhuǎn)芯片規(guī)格型號為FC4040，大小為40mil*40mil，驅(qū)動電流為350mA，VF：3.0～3.1V，光效190lm/W，實現(xiàn)白光單顆180lm，在結(jié)溫和熱阻上均處于行業(yè)領(lǐng)先地位。 結(jié)溫： 32.917℃;溫升：7.917℃ ;熱阻： 3.447K/W。 近年來映瑞光電持續(xù)專注人才的引入，構(gòu)建了一批具有國際水平的研發(fā)團隊和管理團隊，并制定了
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三星向芯片廠罹癌員工道歉并承諾補償
- 美聯(lián)社報導(dǎo)，三星電子(SamsungElectronicsCo.)副董事長權(quán)五鉉(KwonOh-hyun;見圖)14日向罹患白血病及其他癌癥的晶片廠員工致歉并承諾給予當(dāng)事人或家屬補償。 南韓反對黨國會議員SimSang-jeung先前呼吁南韓政府、三星向243位染上罕見癌癥或因而致死的半導(dǎo)體廠員工道歉。過去幾年以來，三星始終拒絕針對此事公開道歉。 YonhapNews報導(dǎo)，三星雖然表達歉意、但仍拒絕說明晶片廠工作環(huán)境與疾病的關(guān)連性。權(quán)五鉉表示，三星將在獲得受害者與其家屬的同意后、由
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內(nèi)存價格后市不妙 5月顆粒芯片報價看漲
- 近期DRAM市場因為有上游生產(chǎn)不順以及終端需求加溫的驅(qū)動，DRAM現(xiàn)貨報價近1個月來接連上漲，4月DRAM合約價雖然維持平穩(wěn)，4GB記憶體模組平均成交價格約在30.5美元左右，但預(yù)計5月合約價或有可能出現(xiàn)小漲。 8GBDDR31600內(nèi)存 注：標(biāo)準(zhǔn)型DRAM：即普通臺式機/筆記本內(nèi)存芯片;行動存儲器：平板/手機內(nèi)存芯片。 內(nèi)存芯片(DRAM/標(biāo)準(zhǔn)記憶體) 記憶體產(chǎn)業(yè)大整并后，由三星電子(SamsungElectronics)、美光(Micron)、SK海力士(S
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愛立信LTE advanced五模芯片獲中國移動認證
- 愛立信日前宣布，其支持TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五種模式的M7450芯片已通過中國移動在其網(wǎng)絡(luò)中進行的全面充分測試，獲得正式認證。LTEAdvanced多模芯片面向智能手機、平板電腦及其他連接設(shè)備，是無線產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的組成部分。 支持五種接入技術(shù)的愛立信高能效M7450芯片性能卓越，可確保出色的用戶體驗，并能在不同技術(shù)之間進行無縫切換，在提高數(shù)據(jù)流質(zhì)量的同時確保移動性。 圖：愛立信M7450五模芯片 愛立信高級副總裁兼芯片業(yè)務(wù)部主
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LED芯片產(chǎn)能暴增 倒裝LED芯片成主流趨勢
- 近年來中國、美國、歐盟等全球多個國家及地區(qū)陸續(xù)實行“禁白”政策，LED節(jié)能燈泡的市場得到進一步推廣，且LED照明產(chǎn)品價格持續(xù)下降，這些均直接帶動LED照明滲透率的快速提升。從2014年開始的3到5年內(nèi)，LED照明產(chǎn)業(yè)將會迎來爆發(fā)性增長，進入“黃金三年”。而作為領(lǐng)頭環(huán)節(jié)的上游LED芯片的制造技術(shù)和對應(yīng)的封裝技術(shù)共同決定了LED未來在照明領(lǐng)域的發(fā)展速度。 倒裝LED芯片應(yīng)勢而出 隨著上游芯片產(chǎn)能不斷擴產(chǎn)，封裝行業(yè)已經(jīng)步入微利時代，許多企業(yè)
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解讀中國LED芯片現(xiàn)況及國際大廠技術(shù)
- 芯片，是LED的核心部件。目前中外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、綠色、藍色三種;若按形狀分類，一般分為方片、圓片兩種;若按電壓分類，則分為低壓直流芯片和高壓直流芯片。中外芯片技術(shù)對比方面，外國芯片技術(shù)新，中國芯片重產(chǎn)量不重技術(shù)。 襯底材料和晶元生長技術(shù)成關(guān)鍵 目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶元生長技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外，氧化鋅(ZnO)和氮化
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