- 碳納米管芯片具有很好的機械強度和導電率，是取代硅芯片來生產柔性電子設備的一種理想方案。但硅芯片能夠承受電源波動，碳納米管芯片的可靠性卻會受到一定影響。美國斯坦福大學的研究人員最近研發(fā)了一種工藝，首次可研制出能與硅芯片一樣承受電源波動且能耗低的柔性碳納米管芯片，使其具備可靠性和節(jié)能性。該成果發(fā)表于美國《國家科學院院刊》上。
斯坦福大學研發(fā)出的這一過程也可以應用于硬性碳納米管，并且在精確性方面優(yōu)于現有的使硬性碳納米管能承受電源波動的其他方式。不過，斯坦福研究人員的研究重點是有望作為可彎曲電子設備
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柔性碳納米管 芯片
- 2014年4月25日市場研究機構IHS稱，2013年的全球半導體收入增長了5%，其中表現最好的是內存芯片產品。
2013年半導體總收入達到3181億美元，較2012年的3031億美元增長5%，有效扭轉了這個行業(yè)的發(fā)展趨勢。2012年的半導體收入比2011年的3106億美元減少2.4%。
規(guī)模最大的25家芯片廠商的營收總和達到2253億美元，占整個行業(yè)總收入的71%。營收最高的芯片廠商是英特爾，其2013年的營收為470億美元，對應的市場份額為15%。
IHS的副總裁戴爾福
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半導體 芯片
- 身為中國工程院最年輕的院士之一的中國科協(xié)副主席鄧中翰4月28日接受訪談時分享自己的求職經歷，自豪表示“我的工作是我自己創(chuàng)造的”，并建議海外高層次人才回國選擇創(chuàng)業(yè)作為自己的方向。
鄧中翰回憶，他回國的時候也感受到國家對海外人才的吸引，其中還有邀請他建立一個國家級重點實驗室的意向，但是他認為不合適，希望通過自己對硅谷的理解，以及對我國民族高科技產業(yè)的理解來推動自己想做的模式和自己想要的工作。
“當時我還寫了一篇關于民族高科技發(fā)展的文章”，
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中星微電子 芯片
- LED照明在2014年將真正開始啟動，進入一個為期2-3年的高速向上周期。需求啟動主要受到產品價格下降驅動。芯片廠商的盈利能力在2014年將得到較好維持，下游光源和燈具廠商增長主要來源于需求量增長，中游封裝變動較大，導致這種變動的主要因素是技術變動和上下游擠壓。LED行業(yè)尤其是上游和中游的整合將進一步加速，下游的光源和燈具市場則可能呈現多樣化格局。渠道和模式變動成為LED照明行業(yè)增長中新元素，無論是電商還是其他模式都有可能成為終端廠商打破傳統(tǒng)固化的照明渠道的方式。
花開不怕晚。LED照明行業(yè)
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LED 芯片
- 2013已經成為過去式，當初憑借一腔熱血進入LED產業(yè)的新企業(yè)會慢慢的發(fā)現：一味依靠提升產品質量而在LED行業(yè)分杯羹也不易，價格戰(zhàn)一直產品是追隨產品的發(fā)展歷程。一直以來，用戶都想物美價廉，可見價格優(yōu)勢依然是企業(yè)奪得份額的關鍵因數之一，當然品牌也依然是行業(yè)發(fā)展桎梏。價格戰(zhàn)洗禮上下游行業(yè)成熟期不遠當前，全球LED產業(yè)雖處于弱肉強食、諸侯紛爭的“戰(zhàn)亂時代”，但市場規(guī)模的擴大已成必然趨勢。據數據統(tǒng)計顯示，2010~2012年短短3年內，LED芯片產能擴張超過10倍;與產能大爆炸直接相伴
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LED 芯片
- LED照明在2014年將真正開始啟動，進入一個為期2-3年的高速向上周期。需求啟動主要受到產品價格下降驅動。芯片廠商的盈利能力在2014年將得到較好維持，下游光源和燈具廠商增長主要來源于需求量增長，中游封裝變動較大，導致這種變動的主要因素是技術變動和上下游擠壓。LED行業(yè)尤其是上游和中游的整合將進一步加速，下游的光源和燈具市場則可能呈現多樣化格局。渠道和模式變動成為LED照明行業(yè)增長中新元素，無論是電商還是其他模式都有可能成為終端廠商打破傳統(tǒng)固化的照明渠道的方式。
花開不怕晚。LED照明行業(yè)
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LED 芯片
- 你家用上智能電表了嗎？這一市場火了多年，但是鑒于老百姓沒有動力也沒有自主權更換自己所使用的電表，所以我們普通老百姓短時間內還難以享受到智能電表帶來的智能便利。眼下新標準將于三季度實施，芯片廠商已經做好策略調整，但是不知能否催化市場的普及。
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智能電表 芯片
- 4月25日消息，據市場研究機構HIS稱，2013年的全球半導體收入增長了5%，其中表現最好的是內存芯片產品。
2013年半導體總收入達到3181億美元，較2012年的3031億美元增長5%，有效扭轉了這個行業(yè)的發(fā)展趨勢。2012年的半導體收入比2011年的3106億美元減少2.4%。
規(guī)模最大的25家芯片廠商的營收總和達到2253億美元，占整個行業(yè)總收入的71%。營收最高的芯片廠商是英特爾，其2013年的營收為470億美元，對應的市場份額為15%。
IHS的副總裁戴爾福特
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半導體 芯片
- 以安全元件實現行動支付應用的近距離無線通訊(NFC)方案仍系今年主流?？v然NFC論壇及兩大信用卡組織威士(Visa)、萬事達卡(MasterCard)皆已表態(tài)力挺Google主推的主機卡模擬(HostCardEmulation,HCE)技術，不過其安全配套措施不足，造成行動支付或身分辨識(ID)應用廠商的采用疑慮，因此短期內搭配用戶身分模組(SIM)卡及microSD卡等安全元件的NFC方案仍將主導市場。
意法半導體技術行銷經理凌立民指出，NFC技術是離線商務模式(O2O)的殺手級應用，可實
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NFC 芯片
- 根據DIGITIMES Research調查，今年第1季全球智慧型手機應用處理器(AP)廠商大陸出貨9020萬顆，年成長率僅10.8%，季出貨衰退4.2%。聯發(fā)科(2454-TW)于去年第4季出貨開始放緩，LTE產品布局仍不明朗，且因淡季影響，今年第1季出貨將再度下滑。
此外，大陸本土廠商展訊產品線競爭力尚不足，去年第4季雖有短暫急單拉抬，但榮景難以延續(xù)到第1季，出貨下滑達16.7%。
綜觀整體市場，DIGITIMESResearch認為，由于大陸行動通訊產業(yè)發(fā)展?jié)u步入穩(wěn)定期，廠商
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智能手機 芯片
- 4月23日，聯發(fā)科在其新品牌發(fā)布會中展示了其可穿戴設備芯片解決方案Aster，這一芯片僅5x5毫米大小，包含微處理器、藍牙等功能。
4月23日消息，聯發(fā)科展示可穿戴設備芯片解決方案Aster
聯發(fā)科今日發(fā)布了其新的品牌主張“創(chuàng)造無限可能”，以及新的精神內涵“兼容并蓄”，希望其產品覆蓋更多市場范圍。
在介紹其全線產品解決方案時，聯發(fā)科展示了其可穿戴設備芯片解決方案Aster。這一解決方案，包含微處理器、低功耗藍牙、控制面板、存
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聯發(fā)科 芯片
- 高鐵在技術上的突破確實令人欣慰，但這給老百姓帶來的實惠非常有限，其在經濟民生方面的意義更像是國家層面的形象工程。
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IGBT 芯片
- 對于“創(chuàng)客”項目的支持，芯片廠商可不是湊湊熱鬧而已，商人本色早已使其看到了其中的商機，甚至是一本萬利的機會......
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芯片 感測器
- 中星微電子(Nasdaq:VIMC)今天宣布，已經與公安部第一研究所簽訂了關于SVAC(安全防范監(jiān)控數字視音頻編解碼技術標準)芯片的協(xié)議。簽字儀式于4月18日在北京舉行，公安部第一研究所的多名人士，以及中星微電子CEO鄧中翰和總裁金兆瑋出席。
SVAC標準是安防監(jiān)控領域的重要成就之一，也是唯一一種專門用于安全監(jiān)控的編解碼技術。2011年，SVAC被確定為國家標準，而中星微電子和公安部第一研究所啟動了合作開發(fā)。到目前為止，SVAC技術已被部署在山西和河北等省，以提供公共安全、城市管理和其他大規(guī)
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中星微 芯片
- 看看高通新任CEO莫蘭科夫對于高通現在處境的看法，盡管已經成為美國最大的半導體廠商，但是營收90%還是主要來自于智能手機的單一渠道，這是天時地利人和的結果，要想在科技公司中保持前進的動力，必須找到下一個應用爆發(fā)點，他們看好了無線技術。
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高通 芯片
exynos 芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條exynos 芯片!
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