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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> exynos 芯片

          哪些國際芯片分食中國千元機市場?

          • ?  在山寨機時代,聯(lián)發(fā)科無疑獨占了深圳的通信晶片組市場,該公司為山寨機廠商提供了完整的參考設(shè)計,讓他們只需再加上面板、機殼和電池就可以送出市場賣錢了。如今中國已進入低價智慧手機的時代,更多有品牌的手機公司打出千元以下的智慧手機,快速吸收了山寨機的市場。這些廠商當(dāng)然也愛用聯(lián)發(fā)科的方案,但幾家國際晶片大廠也已切入低價的市場。
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

          智能機進漸進改變時代:大革命還會到來

          •   更快的芯片、更大的顯示屏、更快的無線網(wǎng)連接,以后幾年的新機會有改進,大多放在矩形的手機中。的確,它們有提升,但比起首款iPhone推出時缺乏突破性,首款iPhone在軟件和觸摸屏上領(lǐng)先。
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          博通針對移動設(shè)備市場推出全新組合芯片產(chǎn)品

          • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出兩款全新的應(yīng)用于智能手機和平板電腦的集成型無線接入組合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工藝技術(shù)制造,可以為設(shè)備制造商(OEM)提供尺寸、成本與功耗的優(yōu)勢組合。
          • 關(guān)鍵字: 博通  芯片  

          高通芯片缺貨 中移動版iPhone5暫無望

          •  業(yè)內(nèi)人士指出,目前中國移動版本iPhone 5暫時無法出現(xiàn)只是技術(shù)性的問題,并不會造成最終的影響也不是說蘋果公司沒有誠意要合作,從蘋果公司自身而言與中國移動進行合作也是強強聯(lián)合,所以預(yù)計蘋果公司與中國移動會在2013年有實質(zhì)性的合作進展。
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          基于半導(dǎo)體存儲芯片K9WBG08U1M的大容量存儲器簡介

          • 基于半導(dǎo)體存儲芯片K9WBG08U1M的大容量存儲器簡介,O 引言  隨著航空航天航海等技術(shù)的發(fā)展,無論是星載還是艦載方面的技術(shù)要求,都迫切希望有一種能夠在惡劣環(huán)境(高溫、低溫、振動)下正常工作,并且易于保存的大容量視頻記錄設(shè)備,以滿足數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)方面的要求?!?/li>
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          CS7123芯片在VGA/XGA電視盒設(shè)計中的應(yīng)用

          • CS7123芯片是深圳市芯??萍加邢薰咀灾髟O(shè)計的高速/高精度視頻DAC芯片,其內(nèi)部包括三路10位電流導(dǎo)引(Current Steering)結(jié)構(gòu)的DAC,最大采樣速度達到240MHz。CS7123結(jié)構(gòu)框圖見圖1,它包括三路高速、10位輸入的視頻DA
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          數(shù)字媒體處理器芯片em8620l在ip機頂盒設(shè)計中的應(yīng)用

          • 基于數(shù)字媒體處理器芯片em8620l的ip機頂盒的電路,外圍電路簡單,實用性強,可實現(xiàn)各種高質(zhì)量的視頻、音頻輸出,并通過網(wǎng)絡(luò)支持視頻點播。iptv是利用寬帶網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施,以家用電視機(或計算機)作為顯示設(shè)備、集互聯(lián)網(wǎng)、多
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          BGA芯片的布局和布線技巧

          • BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等,大多是以bga的型式包裝,簡言之,80的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。因此,如何處理BGA pac
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          數(shù)字儀表設(shè)計-數(shù)字復(fù)用表芯片新趨勢

          • 一、 前言:電子電機人員在檢修或做實驗時都會用到指針三用電表或數(shù)字復(fù)用表(Digital Multimeters, DMM),以往的可攜式數(shù)字儀表產(chǎn)業(yè)多采用Harris(已被Intersil并購)、JRC、Maxim、Samsung、Telcom(已被Microchip并
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          基于OTrack-32芯片的多模接收機設(shè)計應(yīng)用解決方案

          • 聯(lián)星公司OTrack-32 多系統(tǒng)兼容衛(wèi)星導(dǎo)航芯片,采用Host-Base 架構(gòu)設(shè)計,可根據(jù)需要,配合不同性能的CPU 組成適應(yīng)多種載體應(yīng)用的接收機。OTrack-32 可兼容支持ARM、MIPS 等多種處理器類型,支持高達4 路的RF 信號輸入,
          • 關(guān)鍵字: OTrack  32  芯片  多模    

          基于OTrack-32芯片的北斗位置服務(wù)解決方案

          • 聯(lián)星公司基于完全自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能GNSS 衛(wèi)星導(dǎo)航芯片技術(shù),設(shè)置制造了多款衛(wèi)星導(dǎo)航接收機,支持北斗二號/GPS/GLONASS 單系統(tǒng)或多系統(tǒng)組合定位,具有優(yōu)異的性能。聯(lián)星公司的接收機產(chǎn)品,軟硬件接口采用國際通用標(biāo)
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          居民健康卡急速前行 芯片技術(shù)保駕護航

          • 日前,衛(wèi)生部在大連召開了2012年衛(wèi)生信息技術(shù)交流大會,居民健康卡作為一年來衛(wèi)生部在衛(wèi)生信息化方面的一個亮點,被業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。自首批4個試點地區(qū)之后,試點城市將擴大到全國其他10個省市,為全國性大規(guī)模發(fā)卡打下更為堅實的基礎(chǔ)。
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          臺積電2013年擬增加25%資本支出以擴充產(chǎn)能

          •    臺灣《經(jīng)濟日報》今天援引消息人士的消息稱,全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴充其產(chǎn)能。   《經(jīng)濟日報》的報告稱,到2013年下半年,臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報告稱,臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅,臺積電2013年的資本支出將達到100億美元。   此前,有消息稱,蘋果和高通此前曾分別試圖向臺積電進行現(xiàn)金投資10億美元,希望臺積電為它們獨家代工智能手機處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了臺積電的拒
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  芯片  

          華為做高端芯片主要防止斷糧

          •    在蘋果與三星專利大戰(zhàn)引發(fā)手機業(yè)界震動之際,華為總裁任正非在一次內(nèi)部座談會上表示,華為需要做手機操作系統(tǒng)和芯片,這主要是出于戰(zhàn)略的考慮,因為假如這些壟斷者不再對外合作的話,華為自己的操作系統(tǒng)可以頂?shù)蒙?。但他同時認(rèn)為,華為做手機操作系統(tǒng)的同時要優(yōu)先使用其它廠商的芯片,華為的芯片主要是在別人斷糧時做備份用。   任正非是與2012實驗室干部與專家座談時做上述表示的,當(dāng)時,華為部分董事會成員、各部門負責(zé)人也應(yīng)邀參與。   目前,全球手機操作系統(tǒng)主要是谷歌Android、蘋果iOS、微軟(微博)
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          首個DDR4 IP設(shè)計解決方案在28納米級芯片上獲驗證

          •    全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存儲控制器Design IP的首批產(chǎn)品在TSMC的28HPM和28HP技術(shù)工藝上通過硅驗證。   為了擴大在動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)接口IP技術(shù)上的領(lǐng)先地位,Cadence在DDR4標(biāo)準(zhǔn)高級草案的基礎(chǔ)上,承擔(dān)并定制了多款28納米級晶片DDR PHY 和控制器的IP。DDR4標(biāo)準(zhǔn)建議稿預(yù)計在今年年底由固態(tài)技術(shù)協(xié)會(JE
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          exynos 芯片介紹

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