exynos 芯片文章進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)

我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀芯片成最關(guān)鍵

與隱私的矛盾。物聯(lián)網(wǎng)在每個(gè)層都有威脅。在感知層方面是通過(guò)空中傳輸?shù)?。在網(wǎng)絡(luò)層方面有數(shù)據(jù)破壞，身份假冒以及數(shù)據(jù)泄露等。在應(yīng)用層也包括身份假冒、越權(quán)操作等。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的安全與服務(wù)既要保持與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)體制發(fā)展的同步，又要確保網(wǎng)絡(luò)與安全的一體化設(shè)計(jì)，需在新舊體制擠壓和磨合中不斷更新和發(fā)展，需要我們與業(yè)界廠商一起合作，共同推進(jìn)我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)步和發(fā)展。
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消息稱(chēng)高通年底將推TD-SCDMA芯片

再加上新TD芯片大量出貨，讓中國(guó)移動(dòng)大規(guī)?？s短新機(jī)上市周期。以測(cè)試為例，中國(guó)移動(dòng)今年上半年測(cè)試的平均輪次由4~5輪逐漸縮減到2~3輪，每輪測(cè)試周期從15個(gè)工作日縮短至10個(gè)工作日。這意味著大量TD手機(jī)商前期那些采用舊
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AMD擬發(fā)債籌資3億美元計(jì)劃用部分資金進(jìn)行收購(gòu)

　此外，AMD還計(jì)劃利用所籌資金進(jìn)行收購(gòu)。業(yè)界稱(chēng)ARM服務(wù)器芯片制造商Calxeda和AMC(Applied Micro Ciruits)可能成為其收購(gòu)目標(biāo)。AMD于今年2月以3.34億美元的價(jià)格收購(gòu)了低能耗服務(wù)器生產(chǎn)商
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芯片商角逐低端市場(chǎng)：瞄準(zhǔn)200美元以下手機(jī)市場(chǎng)

導(dǎo)語(yǔ)：國(guó)外媒體今天撰文稱(chēng)，智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸普及后，低端產(chǎn)品的銷(xiāo)量?jī)?yōu)勢(shì)開(kāi)始顯現(xiàn)，這也引發(fā)全球各大移動(dòng)芯片企業(yè)加大投資力度，爭(zhēng)奪這一增長(zhǎng)迅猛的市場(chǎng)。
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NFC-SIM芯片在非接觸移動(dòng)支付解決方案中的應(yīng)用

隨著3G時(shí)代的到來(lái),未來(lái)兩年內(nèi)移動(dòng)終端身份識(shí)別SIM卡會(huì)向三個(gè)方面發(fā)展：其一：高安全的身份識(shí)別平臺(tái)；其二：非接觸移動(dòng)支付平臺(tái)；其三：大容量多應(yīng)用平臺(tái)。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入內(nèi)容為王的時(shí)代，移動(dòng)支付成為一個(gè)必然的趨
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LED燈設(shè)計(jì)思路:減少芯片

通過(guò)減少芯片數(shù)降低成本取下LED燈泡的燈罩后，呈現(xiàn)在眼前的便是LED封裝(圖4，圖5)。封裝有LED芯片的LED封裝是決定光質(zhì)量的重要部件，同時(shí)也是“LED燈泡中成本最高的部分”(多數(shù)LED燈泡廠商)。
圖4：拆解
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臺(tái)灣LED芯片及封裝專(zhuān)利布局和卡位

半導(dǎo)體照明技術(shù)無(wú)論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù)，由于美、日等國(guó)因開(kāi)發(fā)較早，故擁有大部分技術(shù)權(quán)利，臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)也因此每年支付給國(guó)外技術(shù)的權(quán)利金費(fèi)用超過(guò)上億美元。面臨這樣的境況，如果本身研發(fā)技能不能加快提
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主流A/D轉(zhuǎn)換芯片學(xué)習(xí)詳解（1）：美信MAX197

在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，A/D轉(zhuǎn)換的速度和精度又決定了采集系統(tǒng)的速度和精度。MAX197是Maxim公司推出的具有12位測(cè)量精度的高速A/D轉(zhuǎn)換芯片，只需單一電源供電，且轉(zhuǎn)換時(shí)間很短（6us），具有8路輸入通道，還提供了標(biāo)準(zhǔn)的并行
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基于16路恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片的護(hù)欄燈

LED護(hù)欄燈是以熒光燈管或LED作為光源，以連續(xù)的護(hù)欄為載體，形成近似線(xiàn)性的護(hù)欄燈帶。本文主要介紹基于16路恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片的護(hù)欄燈解決方案。該方案主要由以下幾部分組成：(1)以STC11F02單片機(jī)為主的主控電路，其主
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Adsp-TS101芯片介紹及其在雷達(dá)信號(hào)處理方面的應(yīng)用

Adsp-TS101性能比ADSP21160有顯著提高，且與之兼容，使得以ADSP21160開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品升級(jí)快速、簡(jiǎn)捷。Adsp-TS101是64位處理器，工作在250 MHz時(shí)鐘下，可進(jìn)行32位定點(diǎn)和32位或40位浮點(diǎn)運(yùn)算，提供最高1500 MFLOPS(Millions
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功能趨向多樣化的語(yǔ)音編譯碼芯片

標(biāo)簽：音效語(yǔ)音編解a由于可攜式產(chǎn)品愈來(lái)愈多，因此對(duì)于音效播出的功能要求也就愈被要求能夠達(dá)到高音質(zhì)輸出的能力，事實(shí)上，目前在市場(chǎng)上有相當(dāng)多的音效語(yǔ)音解決方案，然而經(jīng)過(guò)更新技術(shù)的加持，使得這些音效語(yǔ)音編
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離線(xiàn)式綠色電源控制芯片降低待機(jī)功耗

隨著家用電器、視聽(tīng)產(chǎn)品的普及，辦公自動(dòng)化的廣泛應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)化的不斷發(fā)展，越來(lái)越多的產(chǎn)品具有了待機(jī)功能。這些新產(chǎn)品在極大地方便我們生活的同時(shí)，也造成了大量的能源浪費(fèi)。根據(jù)國(guó)際經(jīng)濟(jì)合作組織的一項(xiàng)調(diào)查稱(chēng)，各國(guó)
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芯片國(guó)有化 LED室內(nèi)照明應(yīng)用前景樂(lè)觀

　　就國(guó)內(nèi)而言，預(yù)計(jì)未來(lái)3至5年，隨著上游芯片的發(fā)展，室內(nèi)照明產(chǎn)品占據(jù)半導(dǎo)體照明應(yīng)用產(chǎn)品40%的比例非常樂(lè)觀。　　一、LED應(yīng)用產(chǎn)品散熱難　　結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在燈具中大概占20%,一直以來(lái)中國(guó)勤勞人民都會(huì)定價(jià)很低，20%成本認(rèn)為很合理，最大的問(wèn)題是怎樣更有創(chuàng)新，設(shè)計(jì)更合理。　　散熱成本要維持在5%,實(shí)際散熱設(shè)計(jì)很簡(jiǎn)單，把住兩個(gè)方向：一是，LED芯片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設(shè)計(jì)就越好;二是，散熱阻力，就是要有足夠的散熱傳到路徑同時(shí)也要有足夠的“散熱道路”.這部分成本
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華為芯片來(lái)源多元化海思占比攀高

　　中系手機(jī)廠華為(Huawei)過(guò)去智慧型手機(jī)晶片組都以高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454)為主軸，并搭配德儀(TI)的產(chǎn)品。不過(guò)，因?yàn)槿A為將增加高階機(jī)款的比重，因此未來(lái)借重自家晶片組廠海思半導(dǎo)體。　　華為手機(jī)產(chǎn)品全球行銷(xiāo)總監(jiān)Frederic Fleurance表示，Huawei智慧手機(jī)目前仍有5個(gè)晶片組平臺(tái)，為了提高研發(fā)效率將縮減平臺(tái)數(shù)量，其中德儀OMAP平臺(tái)在Huawei Ascend P1之后就不會(huì)再采用。另外與聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸合作2款智慧型手機(jī)，未來(lái)在內(nèi)地市場(chǎng)將持續(xù)采行聯(lián)發(fā)科平臺(tái)。但
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芯片：中國(guó)成下一季支撐點(diǎn)

　　從移動(dòng)終端芯片廠商已經(jīng)發(fā)布的財(cái)報(bào)來(lái)看，ICT行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)不容樂(lè)觀：一方面歐債危機(jī)導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度減慢，整體影響到芯片廠商在全球市場(chǎng)的拓展：另一方面全球電信設(shè)備支出規(guī)模僅增長(zhǎng)6.9%，這也側(cè)面影響到移動(dòng)終端芯片廠商的發(fā)展。除了高通與AMD出現(xiàn)利潤(rùn)的增長(zhǎng)，多數(shù)芯片廠商的營(yíng)收和利潤(rùn)均出現(xiàn)大幅度下降。　　對(duì)于ICT市場(chǎng)，雖然世界市場(chǎng)需求量的整體低迷，但是中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭依舊迅猛。據(jù)工業(yè)和信息化部電信研究院公布的數(shù)據(jù)顯示，上半年全國(guó)手機(jī)市場(chǎng)出貨量19491.3萬(wàn)部，其中3G手機(jī)出貨量接近1.07億部。
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