exynos 芯片 文章 進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)
爾必達(dá)擬將芯片生產(chǎn)移至臺(tái)灣 應(yīng)對(duì)日元升值
- 為了應(yīng)對(duì)日元升值以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)市場疲軟狀況，日本芯片巨頭爾必達(dá)今天宣布，公司正考慮把位于廣島的工廠生產(chǎn)任務(wù)分階段地移交給臺(tái)灣子公司瑞晶電子。爾必達(dá)希望以此提高成本競爭力，與韓國競爭對(duì)手抗衡。 爾必達(dá)計(jì)劃向瑞晶電子增加設(shè)備投資，集中生產(chǎn)電腦通用品。廣島工廠則將調(diào)整生產(chǎn)線路，重點(diǎn)研發(fā)針對(duì)智能手機(jī)等電子產(chǎn)品的高性能DRAM產(chǎn)品。
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基于μCLinux的USB芯片F(xiàn)T245BL驅(qū)動(dòng)程序?qū)崿F(xiàn)
- 基于μCLinux的USB芯片F(xiàn)T245BL驅(qū)動(dòng)程序?qū)崿F(xiàn),μClinux是一種面向嵌入式微處理器的微型操作系統(tǒng)，已經(jīng)在嵌入式操作系統(tǒng)中占有重要地位。在此介紹FTDI公司的USB芯片F(xiàn)T245BL的主要性能、工作原理，并將其應(yīng)用在Blackfin ADSP-BF533微處理器的嵌入式開發(fā)平臺(tái)上，說明在μClinux下編寫與加載USB接口芯片F(xiàn)T245BL的驅(qū)動(dòng)程序方法，實(shí)現(xiàn)了DSP主板的USB端口通信。
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傳英特爾有意收購InterDigital知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合
- 北京時(shí)間9月13日凌晨消息，據(jù)彭博社報(bào)道，英特爾及其他公司正考慮對(duì)美國專利公司InterDigital的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合發(fā)起收購要約，這些專利組合包含約8000項(xiàng)專利，此前有報(bào)道稱蘋果、微軟和谷歌也都有意收購這項(xiàng)資產(chǎn)。 報(bào)道稱，英特爾、三星、愛立信和HTC都正考慮是否收購這項(xiàng)資產(chǎn)，谷歌則可能無意發(fā)起收購要約。第一輪招標(biāo)將在兩周內(nèi)進(jìn)行，這些公司將被要求表明它們是否將在未來幾天內(nèi)參與競標(biāo)。
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IC基板廠 Q3延續(xù)上季好表現(xiàn)
- 受惠智能型手機(jī)熱賣加持，以及上游BT樹脂恢復(fù)正常供貨，臺(tái)灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強(qiáng)震陰霾，營收獲利同步優(yōu)于首季，也都看好第三季營運(yùn)再增溫。IC基板廠強(qiáng)調(diào)，智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)熱銷，以及后續(xù)有新產(chǎn)品陸續(xù)推出，目前訂單能見度不差，特別是FC-CSP載板、芯片尺寸(CSP)基板、CSP覆晶(FC)載板和高密度連接(HDI)板的市場需求量很大，所以對(duì)第三季的營運(yùn)表現(xiàn)感到樂觀，甚至將超越第二季營收。
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ASSEMBLEON首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)
- 在日前的臺(tái)灣國際半導(dǎo)體展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)。作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業(yè)?，斂萍己献鳎瞥隽穗`屬 A-Serie 陣營的半導(dǎo)體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技術(shù)應(yīng)用到系統(tǒng)級(jí)封裝、多芯片模塊制造和倒裝芯片邦定等相關(guān)的后端應(yīng)用領(lǐng)域。
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FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析
- FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析,目前主流的FPGA仍是基于查找表技術(shù)的，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了先前版本的基本性能，并且整合了常用功能(如RAM、時(shí)鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。如圖1-1所示(注：圖1-1只是一個(gè)示意圖，實(shí)際上每一個(gè)系列的FPGA都有其相應(yīng)的
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說說手機(jī)上LCD 的背光驅(qū)動(dòng)芯片
- LCD是手機(jī)上非常重要的部件之一，LCD顯示的效果，直接影響著用戶的直觀感受。而LCD背光驅(qū)動(dòng)芯片，也是具有影響的...
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常見LED芯片的特點(diǎn)分析
- 一、MB芯片定義：MetalBonding（金屬粘著）芯片；該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品。特點(diǎn)：1：采用高散...
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第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。 季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下： SEMI的設(shè)備市場
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高通公司獲得IDT的視頻協(xié)議
- 無線芯片和技術(shù)公司高通已同意接管IDT視頻IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，及相關(guān)資產(chǎn)，包括IDT的芯片和其參考設(shè)計(jì)，作為公司之間的密切的工作關(guān)系的一部分。
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