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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> exynos 芯片

          國(guó)內(nèi)電力載波通信芯片技術(shù)及市場(chǎng)

          • 摘 要:電力線載波通信(PLC)芯片將隨智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的全面建設(shè)引來(lái)爆發(fā)增長(zhǎng)。電力線載波通信的關(guān)鍵就是設(shè)計(jì)出一個(gè)功能強(qiáng)大的電力線載波專用modem芯片,可以從調(diào)制方式、傳輸速率、通信頻率、通信功率、EMI標(biāo)準(zhǔn)
          • 關(guān)鍵字: 技術(shù)  市場(chǎng)  芯片  通信  電力  載波  國(guó)內(nèi)  

          DSP芯片加工及選型參數(shù)

          • DSP芯片加工及選型參數(shù),DSP芯片也稱數(shù)字信號(hào)處理器,是一種特別適合于進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理運(yùn)算的微處理器具,其主機(jī)應(yīng)用是實(shí)時(shí)快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。根據(jù)數(shù)字信號(hào)處理的要求,DSP芯片一般具有如下主要特點(diǎn):  (1)在一個(gè)指令周期內(nèi)
          • 關(guān)鍵字: 參數(shù)  選型  加工  芯片  DSP  

          兩種可提高LED光效的芯片發(fā)光層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

          • LDE的芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是一項(xiàng)非常復(fù)雜的系統(tǒng)工程,其內(nèi)容涉及以提高注入效率和光效為目的電致發(fā)光結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、...
          • 關(guān)鍵字: LED光效  芯片  發(fā)光層  

          基于MAX1968的LD自動(dòng)溫度控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)(TEC驅(qū)動(dòng)芯片

          • 引 言

            LD(激光二極管)由于其波長(zhǎng)范圍寬、制作簡(jiǎn)單、成本低、易于大量生產(chǎn),而且體積小、重量輕、壽命長(zhǎng),因而品種發(fā)展快,目前已超過(guò)300種,應(yīng)用范圍覆蓋了整個(gè)光電子學(xué)領(lǐng)域,成為當(dāng)今光電子科學(xué)的核心技術(shù),廣泛
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  TEC  驅(qū)動(dòng)  芯片  控制系統(tǒng)  溫度  MAX1968  LD  自動(dòng)  基于  

          SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術(shù)應(yīng)用

          • 1、引言  倒裝芯片的成功實(shí)現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對(duì)每一個(gè)因素都加以認(rèn)真考慮和對(duì)待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步,才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Φ寡b芯片技術(shù)產(chǎn)品不斷增長(zhǎng)的需要?! ?
          • 關(guān)鍵字: 技術(shù)應(yīng)用  工藝  芯片  環(huán)境  SMT  

          技術(shù)突破:LED芯片抗反向靜電能力達(dá)到3 kV

          • 韓國(guó)研究人員通過(guò)在LED芯片中集成旁路二極管的方法將氮化銦鎵LED的抗反向靜電能力提高到了3kV.來(lái)自韓國(guó)光...
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片  電能力  

          美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出高壓PMBus電源管理和保護(hù)IC

          • 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corp.)(美國(guó)紐約證券交易所上市代碼:NSM)宣布,推出兩款具有片上電源管理總線(PMBus)支持的新型高壓系統(tǒng)電源管理和保護(hù)芯片。48V輸入電壓的LM5066和-48V輸入電壓的LM5064集成了高性能系統(tǒng)保護(hù)和管理模塊,可以精確測(cè)量、控制和管理路由器、交換機(jī)和基站系統(tǒng)等的電氣運(yùn)行條件。LM5066和LM5064有助于實(shí)現(xiàn)全面的系統(tǒng)電源管理,從而提高系統(tǒng)可靠性,降低運(yùn)行在高壓系統(tǒng)背板下的有線和無(wú)線通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的功耗。
          • 關(guān)鍵字: 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司  芯片  

          展訊通信回應(yīng)庫(kù)存增加質(zhì)疑

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,展訊通信對(duì)渾水公司(Muddy Waters)的質(zhì)疑作出回應(yīng),稱去年庫(kù)存增加是因?yàn)橥瞥鲂庐a(chǎn)品。   渾水公司近日在一封致展訊管理層的“公開信”中指出,展訊2010年的庫(kù)存是2009年的4倍。渾水公司還表示,展訊的遞延成本增加的速度快于其應(yīng)有的水平。   
          • 關(guān)鍵字: 展訊  芯片  

          針對(duì)DES密碼芯片的CPA攻擊仿真設(shè)計(jì)方案

          • 針對(duì)DES密碼芯片的CPA攻擊仿真設(shè)計(jì)方案, 摘 要: 為研究密碼芯片抗功耗分析性能,構(gòu)造了一個(gè)功耗分析研究平臺(tái),結(jié)合DES算法在平臺(tái)上進(jìn)行了相關(guān)性功耗分析(CPA)攻擊仿真實(shí)驗(yàn)。根據(jù)猜測(cè)部分密鑰時(shí)的模擬功耗與猜測(cè)整個(gè)密鑰時(shí)模擬功耗之間的相關(guān)系數(shù)大小來(lái)
          • 關(guān)鍵字: 仿真  設(shè)計(jì)  方案  攻擊  CPA  DES  密碼  芯片  針對(duì)  

          傳Global Foundries欲在紐約建新的芯片廠

          •   據(jù)本周四紐約州當(dāng)?shù)氐哪趁襟w援引工會(huì)官員的話爆料稱,GlobalFoundries可能正悄悄在紐約州興建另外一所新的芯片廠(或至少是對(duì)Fab8芯片廠的規(guī)模進(jìn)行超出原計(jì)劃的擴(kuò)建)。據(jù)這位官員稱:“我們聽說(shuō)Global Foundries正為這間新芯片廠向紐約州當(dāng)局申請(qǐng)一筆數(shù)額較大的政府補(bǔ)助金?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: Global_Foundries  芯片  

          AMD群龍無(wú)首過(guò)半年 公司尋槍行動(dòng)倒計(jì)時(shí)

          •   自1月間梅耶爾離職以來(lái),AMD尋找新首席執(zhí)行官的工作已經(jīng)進(jìn)行了近半年,卻依然沒(méi)有結(jié)果。MarketWatch專欄作家普萊蒂(TheresePoletti)指出,投資者已經(jīng)無(wú)法再等待,他們給該公司定下的心理底線是7月21日盈利報(bào)告發(fā)布之前。
          • 關(guān)鍵字: AMD  芯片  

          淺談使用可定制微控制器高效開發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)

          •  為了應(yīng)對(duì)成本、尺寸、功耗和開發(fā)時(shí)間的壓力,許多電子產(chǎn)品都建構(gòu)于系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)之上。這個(gè)單片集成電路集成了大多數(shù)的系統(tǒng)功能。然而,隨著這些器件越來(lái)越復(fù)雜,要在有限的時(shí)間里經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)以滿足產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  芯片  SoC  開發(fā)  高效  定制  控制器  使用  

          傳GlobalFoundries欲在紐約州興建新芯片廠

          •   據(jù)本周四紐約州當(dāng)?shù)氐哪趁襟w援引工會(huì)官員的話爆料稱,GlobalFoundries可能正悄悄在紐約州興建另外一所新的芯片廠(或至少是對(duì)Fab8芯片 廠的規(guī)模進(jìn)行超出原計(jì)劃的擴(kuò)建)。據(jù)這位官員稱:“我們聽說(shuō)GlobalFoundries正為這間新芯片廠向紐約州當(dāng)局申請(qǐng)一筆數(shù)額較大的政府補(bǔ)助 金?!?  
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  芯片  

          傳AMD或?qū)⑼V归_發(fā)閃龍(Sempron)系列芯片

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,據(jù)市場(chǎng)傳言稱,AMD打算停止開發(fā)閃龍(Sempron)系列芯片,它在5月份發(fā)布的閃龍芯片可能是這個(gè)產(chǎn)品系列的最后一款產(chǎn)品。  
          • 關(guān)鍵字: AMD  芯片  

          LED芯片的技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r

          • 對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)管芯(200-350μm2),日本日亞公司報(bào)道的最高研究水平,紫光(400nm)22mW,其外量子效率為35.5%,藍(lán)光(460nm)...
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片  
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          exynos 芯片介紹

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