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          電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片LMD18200原理及應(yīng)用

          • [摘要] LMD18200是美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(NS)推出的專用于直流電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)的H橋組件。同一芯片上集成有CMOS控制電路和DMOS功率器件,利用它可以與主處理器、電機(jī)和增量型編碼器構(gòu)成一個(gè)完整的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)。LMD18200廣泛
          • 關(guān)鍵字: 原理  應(yīng)用  LMD18200  芯片  驅(qū)動(dòng)  電機(jī)  

          徑向基函數(shù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片ZISC78及其應(yīng)用

          • 摘要:ZISC78是IBM公司和Sillicon公司聯(lián)合生產(chǎn)的一種具有自學(xué)習(xí)功能的徑向基函數(shù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片,文中主要介紹了ZICS78芯片的功能、原理,給出了ZISC78神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片在艦載武器系統(tǒng)中進(jìn)行船舶運(yùn)動(dòng)實(shí)時(shí)預(yù)報(bào)的應(yīng)用方法。1
          • 關(guān)鍵字: 及其  應(yīng)用  ZISC78  芯片  函數(shù)  神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)  向基  

          TCA785移相控制芯片應(yīng)用方法的改進(jìn)

          • 摘要:TCA785是德國(guó)西門子公司生產(chǎn)的一種性能優(yōu)秀的移相控制芯片,該器件具有溫度適應(yīng)范圍寬,對(duì)過(guò)零點(diǎn)的識(shí)別更加可靠,輸出脈沖的整齊度更好,移相范圍更寬等優(yōu)點(diǎn),此外,由于TCA785的輸出脈沖寬度可以手動(dòng)自由調(diào)節(jié)
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          聯(lián)發(fā)科技推出最新無(wú)線連接四合一單芯片

          •   全球無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 ( MediaTek, Inc.) 日前宣布,推出最新無(wú)線連接四合一單芯片MT6620。聯(lián)發(fā)科技MT6620在單芯片中整合了802.11n Wi-Fi、藍(lán)牙4.0+HS、GPS和FM收發(fā)器,在封裝尺寸及低功耗方面極具優(yōu)勢(shì),將可為強(qiáng)調(diào)多媒體應(yīng)用的智能手機(jī)、平板電腦及便攜式設(shè)備提供最佳的無(wú)線連接解決方案。   
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          飛思卡爾第二季度虧損1.68億美元

          •   北京時(shí)間7月21日晚間消息,飛思卡爾周四公布了今年第二季度財(cái)報(bào)。由于支付債券利息,飛思卡爾第二季度出現(xiàn)虧損。   飛思卡爾于今年5月進(jìn)行了IPO(首次公開招股),融資7.83億美元以償還債務(wù)。該公司目前是汽車行業(yè)最大的芯片供應(yīng)商,此外也為手機(jī)和亞馬遜Kindle等便攜式設(shè)備開發(fā)芯片。
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  芯片  

          基于A723芯片的可調(diào)穩(wěn)壓電源電路設(shè)計(jì)

          • 采用A723構(gòu)成的帶保護(hù)的跟蹤可調(diào)穩(wěn)壓電源電路圖如下所示:
            廣鵬科技的A723系列是由一內(nèi)建高壓開關(guān)的升壓驅(qū)動(dòng)器核心以及多信道恒流源組成,并以電壓回授機(jī)制促使驅(qū)動(dòng)IC隨時(shí)工作在最佳效率模式
          • 關(guān)鍵字: 穩(wěn)壓電源  電路設(shè)計(jì)  可調(diào)  芯片  A723  基于  

          宏達(dá)電專利案敗訴 海內(nèi)外芯片商預(yù)做最壞打算

          •   7月21日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體消息,宏達(dá)電與蘋果(Apple)專利權(quán)大戰(zhàn)首場(chǎng)失利,國(guó)內(nèi)、外芯片供貨商開始感到恐慌,并紛紛作出最壞打算。   以往經(jīng)驗(yàn)看來(lái),3季度本就是成交淡季,若宏達(dá)電談判失利,而在美國(guó)禁銷,則相關(guān)芯片供貨商第3季業(yè)績(jī)表現(xiàn)勢(shì)必受影響。目前國(guó)內(nèi)、外芯片供貨商內(nèi)部多已評(píng)估各種可能性,等到美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)最后裁決,以便及時(shí)應(yīng)對(duì)。
          • 關(guān)鍵字: 宏達(dá)電  芯片  

          谷歌擬收購(gòu)移動(dòng)芯片技術(shù)開發(fā)商InterDigital

          •   北京時(shí)間7月21日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,移動(dòng)芯片技術(shù)開發(fā)商InterDigital當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二表示在考慮出售公司。《華爾街日?qǐng)?bào)》今天援引不具名消息人士的話報(bào)道稱,谷歌有興趣收購(gòu)InterDigital。
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          基于ARM7芯片S3C44BOX的嵌入式定量分析系統(tǒng)

          • 基于ARM7芯片S3C44BOX的嵌入式定量分析系統(tǒng),本文基于ARM7芯片S3C44BOX,設(shè)計(jì)了一個(gè)集數(shù)據(jù)采集、處理、顯示為一體的嵌入式定量分析系統(tǒng),并可以通網(wǎng)絡(luò)將數(shù)據(jù)傳送到遠(yuǎn)程PC。
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          應(yīng)用材料推出8款半導(dǎo)體制造創(chuàng)新產(chǎn)品

          •   近日,在美國(guó)舊金山舉行的2011年semicon west半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展上,應(yīng)用材料公司展示了其用于生產(chǎn)未來(lái)幾世代微芯片的技術(shù)創(chuàng)新成果。在過(guò)去的幾周內(nèi),應(yīng)用材料公司已經(jīng)推出八款產(chǎn)品,致力于幫助客戶在芯片設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜的新世代解決來(lái)自芯片制造方面的主要挑戰(zhàn)。   
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  芯片  

          美失業(yè)率居高不下或牽累英特爾下半年業(yè)績(jī)預(yù)期

          •   7月19日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,受美國(guó)失業(yè)率居高不下和歐洲面臨爆發(fā)金融危機(jī)風(fēng)險(xiǎn)的影響,消費(fèi)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求遭到了削弱。這給英特爾及其他芯片廠商下半年的業(yè)績(jī)預(yù)期蒙上一層陰影。   
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

          意法半導(dǎo)體(ST)推出創(chuàng)新系統(tǒng)級(jí)芯片

          • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商和全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開發(fā)制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),發(fā)布一款新的高集成度系統(tǒng)級(jí)芯片,巧妙地集成完整的音頻和視頻輸入、先進(jìn)的視頻品質(zhì)及更豐富的功能。新款系統(tǒng)級(jí)芯片專門為多功能高端顯示器、公共顯示器、一體化個(gè)人電腦以及高性能筆記本電腦所設(shè)計(jì)。
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  芯片  

          Intel X79芯片組下月開始供貨

          •   來(lái)自臺(tái)灣主板廠商的消息,Intel將在下個(gè)月也就是8月份開始出貨基于X79 Express的芯片組給廠商,提供對(duì)LGA 2011處理器以及其衍生產(chǎn)品LGA 1356處理器的支持。從之前泄露的一些消息來(lái)看,首款LGA 2011處理器很有可能將在2012年第一季度登場(chǎng),而用來(lái)驅(qū)動(dòng)LGA 2011處理器的主板則是X79系列。
          • 關(guān)鍵字: Intel  芯片  

          蘋果8月開始采購(gòu)芯片

          •   7月18日消息,據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》消息,半導(dǎo)體市場(chǎng)第3季旺季不旺已成定局,不過(guò),蘋果下半年將推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新產(chǎn)品,已經(jīng)完成產(chǎn)品規(guī)格的認(rèn)證,據(jù)業(yè)界人士指出,蘋果已要求芯片供應(yīng)商開始備貨,8月下旬可望啟動(dòng)采購(gòu)動(dòng)作。   
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  芯片  

          一種UHF無(wú)源RFID標(biāo)簽芯片阻抗測(cè)試方法研究

          • 提出一種用于UHF無(wú)源RFID標(biāo)簽芯片阻抗測(cè)試的新方法。利用ADS仿真軟件對(duì)測(cè)試原理進(jìn)行了仿真并實(shí)際制作了測(cè)試板。利用設(shè)計(jì)的測(cè)試板對(duì)NXP_XM芯片和Impinj_Monza4芯片進(jìn)行了測(cè)試,分析了誤差產(chǎn)生的原因,最終測(cè)試結(jié)果符合預(yù)期效果。
          • 關(guān)鍵字: 阻抗  測(cè)試  方法研究  芯片  標(biāo)簽  UHF  無(wú)源  RFID  一種  
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          exynos 芯片介紹

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