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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> exynos 芯片

          聯(lián)發(fā)科技推3G Android芯片 短期恐難在市場(chǎng)引波瀾

          •   由于目前大陸3G用戶比重仍低,聯(lián)發(fā)科推出的3G Android智能型手機(jī)芯片,短時(shí)間在市場(chǎng)掀起波瀾的可能性不大。聯(lián)發(fā)科的「3G轉(zhuǎn)換年」布局速度遲緩,和2G時(shí)代不可同日而語。   賽迪網(wǎng)引述賽迪顧問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心咨詢師岳婷的說法指出,聯(lián)發(fā)科第2季營(yíng)收較第1季下降8.4%;毛利率亦較第1季衰退1.7%;營(yíng)業(yè)利益則下滑16.2%。   岳婷指出,聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績(jī)下滑且3G芯片布局速度緩慢的原因很多。一來是,大陸手機(jī)用戶仍處于2G升級(jí)至3G的過渡期,短期內(nèi)2G用戶仍占市場(chǎng)較高比重。其次是,2G時(shí)代基本
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  芯片  3G  

          理性看待半導(dǎo)體“外資抄底”

          •   今年年初以來全球半導(dǎo)體缺貨,這對(duì)芯片制造企業(yè)而言是一個(gè)利好消息。但中國(guó)芯片制造業(yè)卻接連傳來警訊:自成都成芯掛牌出售之后,又傳出武漢新芯將被國(guó)外存儲(chǔ)器企業(yè)收購(gòu)的消息。兩家由地方政府投資、中芯國(guó)際代管的芯片制造廠由于其運(yùn)作模式的先天不足而陷入困境。這原本不足為奇,但傳聞中的收購(gòu)方都是半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)際巨頭,這引發(fā)業(yè)界對(duì)于外資“抄底”中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的擔(dān)憂,同時(shí)也引發(fā)了對(duì)中國(guó)管理方的質(zhì)疑。以何種態(tài)度面對(duì)外資“抄底”,這是一個(gè)值得深思的問題。   業(yè)界對(duì)成芯掛牌出
          • 關(guān)鍵字: 芯片  模擬IC  

          移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大潮:芯片公司“轉(zhuǎn)型”忙

          •   沈建緣 “無論身在何方,你都可以和所需要的所有信息相連接。”也許,比爾.蓋茨在上個(gè)世紀(jì)就提出的偉大夢(mèng)想,最終會(huì)在芯片廠商的“轉(zhuǎn)型”中真正變?yōu)樯虡I(yè)現(xiàn)實(shí)。   據(jù)外媒近日有傳聞稱,歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購(gòu)的目標(biāo),其中英特爾有意收購(gòu)英飛凌,而蘋果可能收購(gòu)ARM。兩家公司中,英飛凌在有線、無線終端設(shè)備行業(yè)有著多年的積累,ARM則以提供芯片架構(gòu)的商業(yè)模式被認(rèn)為是英特爾最強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。   收購(gòu)傳聞雖未證實(shí),但全球芯片領(lǐng)域引發(fā)新一輪的轉(zhuǎn)型卻已
          • 關(guān)鍵字: ARM  芯片  無線  

          進(jìn)口1200臺(tái)MOCVD的思考

          •   最新發(fā)表的《2010年中國(guó)LED芯片企業(yè)行業(yè)分析報(bào)告》中指出,中國(guó)在未來幾年內(nèi)規(guī)劃增加的MOCVD臺(tái)數(shù)超過1200臺(tái),其中2010年規(guī)劃增加的MOCVD數(shù)量超過300臺(tái)。雖然,依據(jù)歷史經(jīng)驗(yàn)看,中國(guó)各年實(shí)際增加的MOCVD數(shù)量會(huì)小于規(guī)劃值,但是MOCVD規(guī)劃的數(shù)量從一個(gè)側(cè)面反映出目前中國(guó)LED芯片行業(yè)異?;馃?。據(jù)說至少有6家企業(yè)MOCVD的總規(guī)劃數(shù)量在100臺(tái)以上,其中,廈門三安和德豪潤(rùn)達(dá)都已定購(gòu)了超過100臺(tái)。   1200臺(tái)是驚人的數(shù)字   據(jù)水清木華研究報(bào)告稱,LED是目前電子產(chǎn)業(yè)中投資最活躍
          • 關(guān)鍵字: MOCVD  LED  芯片  

          美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出業(yè)界首款適用于便攜式超聲波系統(tǒng)的8通道發(fā)射/接收芯片組

          •   美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出業(yè)界首款專為便攜式超聲波系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的8通道超聲波發(fā)射/接收芯片組,便攜式超聲波系統(tǒng)是醫(yī)院、診所、救護(hù)車及偏遠(yuǎn)地區(qū)救護(hù)站的常備醫(yī)療設(shè)備。   這款PowerWise? 芯片組的創(chuàng)新電路架構(gòu),讓工程師可以設(shè)計(jì)電池壽命更長(zhǎng)、且影像分辨率可媲美大型超聲波掃描機(jī)的便攜式超聲波系統(tǒng)。   美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的這款8通道發(fā)射/接收芯片組內(nèi)置一切必要的電路,其中包括接收系統(tǒng)模擬前端電路(AFE)、發(fā)射/接收系統(tǒng)開
          • 關(guān)鍵字: 國(guó)家半導(dǎo)體  芯片  超聲波  

          高通取代英飛凌成第5代iPhone芯片供應(yīng)商

          •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,蘋果第5代iphone芯片組供應(yīng)商將由長(zhǎng)期合作伙伴英飛凌,轉(zhuǎn)移到高通公司。據(jù)傳iphone 5組裝訂單仍將花落鴻海集團(tuán),和碩未能再分到一杯羹。   業(yè)界傳出,蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)明年中上市的第5代iPhone,雖然內(nèi)建的應(yīng)用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)採(cǎi)用蘋果自行開發(fā)的產(chǎn)品,但芯片組供應(yīng)商卻由英飛凌轉(zhuǎn)為高通公司。   目前3G版iPad的芯片組供應(yīng)商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同,這也代表,3G版iPad在3G上網(wǎng)的設(shè)計(jì),將會(huì)依循iPhone來進(jìn)行。隨著第5代iPho
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  處理器  

          臺(tái)積電:先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)

          •   芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價(jià)的態(tài)勢(shì)已不可改變。在后摩爾定律時(shí)代,芯片走向20nm,甚至14nm和10nm制程技術(shù),曝光技術(shù)將是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)的關(guān)鍵,而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺(tái)積電(2330)資深處長(zhǎng)林本堅(jiān)表示,曝光技術(shù)將成為先進(jìn)制程未來發(fā)展的挑戰(zhàn),如何能透過技術(shù)提升,縮減20奈米的曝光成本,將成為當(dāng)前重要課題,供應(yīng)鏈合作創(chuàng)新也將成共識(shí)。   此外,平坦化技術(shù)(CMP)則是32nm以下制程的關(guān)鍵,新的晶體管結(jié)構(gòu)和像是TSV等新的封裝技術(shù)都必須倚賴先進(jìn)的平坦化技術(shù)才能
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  芯片  曝光技術(shù)  

          高通取代英飛凌成第5代iPhone芯片供應(yīng)商

          •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,蘋果第5代iphone芯片組供應(yīng)商將由長(zhǎng)期合作伙伴英飛凌,轉(zhuǎn)移到高通公司。據(jù)傳iphone5組裝訂單仍將花落鴻海集團(tuán),和碩未能再分到一杯羹。   業(yè)界傳出,蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)明年中上市的第5代iPhone,雖然內(nèi)建的應(yīng)用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)採(cǎi)用蘋果自行開發(fā)的產(chǎn)品,但芯片組供應(yīng)商卻由英飛凌轉(zhuǎn)為高通公司。   目前3G版iPad的芯片組供應(yīng)商幾乎與前一代的iPhone3GS完全相同,這也代表,3G版iPad在3G上網(wǎng)的設(shè)計(jì),將會(huì)依循iPhone來進(jìn)行。隨著第5代iPhone
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  iphone  

          基于FPGA的65nm芯片的設(shè)計(jì)方案

          • 基于FPGA的65nm芯片的設(shè)計(jì)方案,  隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn),出現(xiàn)了兩類關(guān)鍵的開發(fā)問題:待機(jī)功耗和開發(fā)成本。這兩個(gè)問題在每一新的工藝節(jié)點(diǎn)上都非常突出,現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的主要問題。在設(shè)計(jì)方法上從專用集成電路(ASIC)和
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  方案  芯片  65nm  FPGA  基于  

          基于CAN總線和CCll00芯片的嵌入式遠(yuǎn)程測(cè)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

          • 基于CAN總線和CCll00芯片的嵌入式遠(yuǎn)程測(cè)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì),  引言  文中提出了一種基于無線測(cè)控的工業(yè)通信分布式網(wǎng)絡(luò)模型,它將嵌入式技術(shù)、無線通信技術(shù)和自動(dòng)控制技術(shù)有機(jī)地結(jié)合起來,采用兩級(jí)組網(wǎng)方式,將有線與無線技術(shù)結(jié)合起來,并結(jié)合嵌入式硬件平臺(tái)和無線通信模塊
          • 關(guān)鍵字: 遠(yuǎn)程  系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  嵌入式  芯片  CAN  總線  CCll00  基于  

          芯片巨頭英特爾的未來探討

          •   近期的幾條訊息讓人不得不重新思考,英特爾怎么啦,如業(yè)界有分析師稱2014年三星電子的半導(dǎo)體銷售額將超過英特爾。另外根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo)指出,半導(dǎo)體巨擘英特爾(Intel)在2個(gè)禮拜內(nèi)搞定2樁大型購(gòu)并案,一家是McAfee用了77億美元及另一家是英飛凌的無線芯片部用了14億美元,也完全印證了高科技產(chǎn)業(yè)界流傳的一種說法,景氣越差、購(gòu)并手筆越大。而且購(gòu)并之后無論英飛凌以及英特爾它們的股價(jià)雙雙下跌,反映市場(chǎng)對(duì)此并不完全看好。   加上蘋果宣布最新款iPod Touch和重新發(fā)布的AppleTV都采用
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  無線  

          解析LED照明成本 價(jià)格究竟貴在何處

          •   根據(jù)國(guó)務(wù)院發(fā)布的節(jié)能減排綜合性工作方案,發(fā)展改革委通過財(cái)政補(bǔ)貼方式推廣LED照明產(chǎn)品1.5億只。據(jù)有關(guān)部門預(yù)測(cè),這項(xiàng)計(jì)劃全部實(shí)施后,全國(guó)一年可累計(jì)節(jié)電290億千瓦時(shí),少排放二氧化碳2900萬噸,二氧化硫29萬噸。   效果有目共睹,但是目前LED節(jié)能燈 價(jià)格太貴一直是無法解決的問題。室內(nèi)照明 涉及千家萬戶,LED照明真正普及之后室內(nèi)照明的市場(chǎng)比戶外照明的市場(chǎng)還要大,LED用在室內(nèi)照明特別是氣氛渲染上,擁有以往其他任何光源都無可比擬的優(yōu)勢(shì),但就目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來講,價(jià)格還太高,多數(shù)的老百姓還消費(fèi)不起。根據(jù)
          • 關(guān)鍵字: LED  晶圓  芯片  

          基于DSP芯片TMS320LF2407A的超聲電源系統(tǒng)的控制電路

          • 基于DSP芯片TMS320LF2407A的超聲電源系統(tǒng)的控制電路,  本文利用高速TMS320LF2407A型DSP控制芯片設(shè)計(jì)了系統(tǒng)的控制電路,采用全橋逆變器作為超聲振動(dòng)系統(tǒng)的功率轉(zhuǎn)換主電路,解決由于負(fù)載溫度變化等原因產(chǎn)生諧振頻率的漂移,保證系統(tǒng)的高效率。這里研究了粗精復(fù)合的頻率
          • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  控制  電路  電源  超聲  DSP  芯片  TMS320LF2407A  基于  

          DSP芯片(TMS320C6711D)的Flash存儲(chǔ)器(AM29LV400B)的在線編程方式

          • DSP芯片(TMS320C6711D)的Flash存儲(chǔ)器(AM29LV400B)的在線編程方式,  在嵌入式系統(tǒng)中,為了實(shí)現(xiàn)程序的脫機(jī)自動(dòng)運(yùn)行,程序往往固化在電可擦除的Flash存儲(chǔ)器中。要實(shí)現(xiàn)一個(gè)嵌入式系統(tǒng)的帶電脫機(jī)運(yùn)行,在線編程就成為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)過程的必經(jīng)之路。由于在線編程涉及到硬件和軟件方面的
          • 關(guān)鍵字: 在線  編程  方式  AM29LV400B  存儲(chǔ)器  芯片  TMS320C6711D  

          英特爾面臨失去蘋果無線芯片業(yè)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,通過斥資14億美元收購(gòu)英飛凌無線解決方案部門(以下簡(jiǎn)稱“WLS”),英特爾獲得了夢(mèng)寐以求、被應(yīng)用在蘋果iPhone手機(jī)中的無線技術(shù)。但是,WLS面臨丟掉蘋果業(yè)務(wù)的風(fēng)險(xiǎn)。   WLS主打業(yè)務(wù)是基帶處理器和射頻收發(fā)器,最重要的客戶是蘋果。WLS約三分之一的營(yíng)收來自蘋果。   但是,部分投資者擔(dān)心WLS的部分蘋果業(yè)務(wù)會(huì)被高通蠶食,特別是在iPhone 5將在未來1年發(fā)布的情況下。巴克萊資本分析師安德魯·加迪納(Andrew Gardiner)說,&l
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  LTE  
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          exynos 芯片介紹

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