exynos 芯片 文章 進入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)
NSoC與瑞薩簽合作協(xié)議
- 芯片系統(tǒng)國家型科技計劃(NSoC)昨(30)日與日本半導(dǎo)體公司瑞薩電子(Renesas ElectrONics)簽訂共同合作協(xié)議書，NSoC總主持人、交通大學(xué)校長吳重雨表示，未來雙方將加強綠能、車用及醫(yī)療IC的技術(shù)交流，后續(xù)并推動與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界合作。 NEC電子今年4月與瑞薩科技整合為全新事業(yè)體，并更名為瑞薩電子，結(jié)合兩家公司在微控制器、電源與模擬IC的經(jīng)驗與先進技術(shù)，提供全球客戶完美的系統(tǒng)解決方案。該公司主要開發(fā)SoC系統(tǒng)芯片與各式模擬及電源裝置，其中微控制器市占率更高居世界第一。 昨日共
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半導(dǎo)體庫存連3季度上升
- 根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)iSuppli統(tǒng)計，全球主要半導(dǎo)體廠第2季末庫存金額已達96.38億美元，庫存天數(shù)(DOI)上升至73.2天，不僅已連續(xù)3 季度上升，亦創(chuàng)下2009年以來新高。雖然iSuppli表示，第2季庫存金額季增率僅9%，庫存天數(shù)僅上升6%，均低于過去歷史水平，不會對景氣復(fù)蘇造成影響;但是半導(dǎo)體業(yè)者表示，庫存水位上升的此刻，終端市場需求低于預(yù)期，下半年進行短期的庫存修正已是難以避免的事。 iSuppli昨日指出，根據(jù)其追蹤的35家半導(dǎo)體組件制造商的總庫存金額，第2季庫存水位已達96.38億
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基于DSP芯片和VxWorks操作系統(tǒng)的RTOS視頻網(wǎng)絡(luò)檢測系統(tǒng)
- 基于DSP芯片和VxWorks操作系統(tǒng)的RTOS視頻網(wǎng)絡(luò)檢測系統(tǒng), 在遠(yuǎn)程測控系統(tǒng)中，嵌入式系統(tǒng)由于其穩(wěn)定性和實時性優(yōu)于傳統(tǒng)平臺而得到迅速發(fā)展。本文提出了一種以DSP芯片和VxWorks為操作系統(tǒng)的新型嵌入式系統(tǒng)設(shè)計方法?！ ? 測試系統(tǒng)工作原理 測試系統(tǒng)的主要任務(wù)是采用D
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英特爾下調(diào)第三季度營收預(yù)期
- 據(jù)彭博社報道，由于成熟市場的個人電腦需求較預(yù)期疲軟，英特爾今日宣布下調(diào)其第三財季營收和毛利率預(yù)期。 英特爾今日在一份聲明中表示，該公司預(yù)計第三財季營收將達110億美元，或在此基礎(chǔ)上增加或減少2億美元，相比此前的預(yù)測區(qū)間為112-120億美元，而分析師的平均預(yù)期為115億美元。此外，英特爾還表示，當(dāng)季毛利率可能不會達到此前預(yù)測區(qū)間的上限。 加拿大皇家銀行資本市場分析師馬赫什.桑格里亞(Mahesh Sanganeria)表示，美國、歐洲和中國市場的消費者購買電腦的活動受到抑制。全球有80%的
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福田汽車牽手飛思卡爾成立汽車電子聯(lián)合實驗室
- 2010年8月28日，在福田汽車迎來14周年慶典之際，福田汽車與飛思卡爾半導(dǎo)體聯(lián)合成立的汽車電子實驗室也于當(dāng)日正式宣布落成。據(jù)了解，該實驗室是福田汽車首個開展正式合作的汽車電子項目，聯(lián)合實驗室的成立，標(biāo)志著福田汽車在汽車電子方面將進一步加大研發(fā)投入和發(fā)展力度。 福田汽車-飛思卡爾汽車電子聯(lián)合實驗室的成立旨在聯(lián)合開發(fā)應(yīng)用于福田下一代汽車的半導(dǎo)體芯片、軟件及系統(tǒng)解決方案。主要合作領(lǐng)域包括電動汽車/混合動力汽車(EV/HEV)技術(shù)及相關(guān)電控技術(shù)，并于將來擴展到動力總成、汽車底盤和安全系統(tǒng)方面的技術(shù)研發(fā)
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Android處理器照亮了黑硅
- 芯片設(shè)計師們面臨的黑硅(black silicon)問題越來越嚴(yán)重，漏電愈演愈烈?guī)缀踝屗麄儫o法使用黑硅。有一種新級別的細(xì)晶(fine-grained)、特殊應(yīng)用內(nèi)核可以收復(fù)失去的裸片面積，創(chuàng)造更高效的處理器。一位加州大學(xué)的研究人員表示他們正利用上述方法開發(fā)Android處理器原型產(chǎn)品。 加州大學(xué)圣迭亞哥分校研究生Nathan Goulding在熱門芯片(Hot Chips)大會的一份論文里說：“在每一個制程節(jié)點，能夠主動切換的芯片比例呈指數(shù)級下滑。根據(jù)標(biāo)度理論，以后只會更嚴(yán)重。&rd
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Semico的半導(dǎo)體預(yù)測指數(shù)開始下跌
- 市場呈現(xiàn)手機、LCD、 LED、 PC及其它電子產(chǎn)品突然減緩趨勢，將影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)快速增長，加上芯片庫存上升等因素，市場開始出現(xiàn)是否有兩次探底或者大的下降可能等雜音，有一家市場分析公司提供目前及未來半導(dǎo)體市場一些新的看法。 Semico研究公司在2010年8月報道其跟蹤的IPI指數(shù)自2009年12月以來出現(xiàn)首次下降。 Semico的IPI指數(shù)能反映一年之后半導(dǎo)體銷售增長的方向。然而Semico的研究目前仍認(rèn)為2010年有31%的增長，及2011年增長13%。 Semico的IPI
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SIA：全球芯片行業(yè)銷售額7月份保持增長
- 據(jù)國外媒體報道，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(以下簡稱“SIA”)周一表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額7月份同比增長37%，至252億美元。全球經(jīng)濟復(fù)蘇的放緩并未影響市場對芯片的需求。 數(shù)據(jù)顯示，7月份全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額較6月份的249億美元上升1%，而今年到目前為止的銷售額為1692億美元，同比增長近47%。 SIA總裁布萊恩·圖希(Brian Toohey)表示，盡管越來越多的跡象表明，全球經(jīng)濟增長將放緩，但半導(dǎo)體行業(yè)銷售仍然強勁。他指出，由于越來越多的設(shè)備使用芯片
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iSuppli：不擔(dān)心芯片的庫存泡沫
- 按iSuppli最新報告，盡管庫存增加，但是需求也相應(yīng)上升，因此對此并不擔(dān)心。 通過近35家芯片制造商的Q2途中調(diào)查發(fā)現(xiàn)，庫存由Q1的89億美元上升到Q2的96億美元，高出季度平均值的3.2%。 iSuppli的數(shù)據(jù)，全球芯片平均庫存天數(shù)DOI由Q1的69.3天上升到Q2的73.2天，增長4天，而高于歷史上該季的平均值6天，或增長9.6%。 雖然，iSuppli也開始發(fā)現(xiàn)整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有些困難，似乎有下降的前兆。但是，iSuppli認(rèn)為，由于市場需求仍是不錯，所以不會造成庫存泡沫。
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聯(lián)芯獨立開發(fā)的TD芯片悄然上市
- 8月29日從TD芯片廠家聯(lián)芯科技獲悉，其獨立開發(fā)的TD芯片L1708早在5月已經(jīng)推出，相應(yīng)的TD手機終端在近日上市，首款采用該芯片的手機品牌將是宇龍酷派。 “1708芯片完全是由聯(lián)芯自己開發(fā)的。”聯(lián)芯科技一位內(nèi)部人士表示，該芯片研發(fā)并沒有與聯(lián)發(fā)科技(MTK)合作。 在此之前，MTK與聯(lián)芯科技一直是相互合作，共同推出TD芯片，即聯(lián)發(fā)科芯片+聯(lián)芯科技的協(xié)議棧，開拓TD客戶則由聯(lián)芯科技主導(dǎo)。但現(xiàn)在聯(lián)芯科技推出獨立開發(fā)的TD芯片，MTK在近日也間接收購TD芯片公司蘇州傲世通
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