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exynos 芯片
exynos 芯片 文章 進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)
Intel大連項(xiàng)目進(jìn)展順利
- 7月14-15日，以SEMI物流工作委員會(huì)組織的、包括Applied Materials、KLA-Tencor、TEL、Dainippon Screen、Air Products、Cymer、Novellus、Advantest和ASML等多家世界著名的半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)商齊聚大連，與大連當(dāng)?shù)氐暮ｊP(guān)、商檢、出口加工區(qū)、外管、開(kāi)發(fā)區(qū)交通局、交警大隊(duì)、環(huán)保、安監(jiān)等政府職能機(jī)構(gòu)一起，共同探討Intel大連項(xiàng)目的配套服務(wù)相關(guān)事宜。 目前，大連芯片廠的建設(shè)正在按計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)。綜合辦公大樓和數(shù)據(jù)中心IT機(jī)
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IC庫(kù)存回落到合適水位 下半年期待市場(chǎng)反彈
- 市場(chǎng)研究公司iSuppli指出，全球半導(dǎo)體庫(kù)存在連續(xù)四個(gè)季度的回落后已降至適當(dāng)?shù)乃?，為下半年?kù)存重建及推動(dòng)銷(xiāo)售鋪平了道路。 在2008年第三和第四季度分別下滑2.2%和6.6%之后，全球半導(dǎo)體制造商庫(kù)存量又在今年第一和第二季度分別下滑15.1%和1.5%。 第二季度末，芯片庫(kù)存已降至249億美元，而去年第二季度的高峰額為326億美元。 iSuppli財(cái)務(wù)分析師Carlo Ciriello表示，上半年市場(chǎng)需求下滑促使芯片制造商迅速調(diào)整產(chǎn)能利用率，并調(diào)低芯片價(jià)格。電子供應(yīng)鏈其他環(huán)節(jié)也降
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英特爾財(cái)報(bào)亮麗 預(yù)期半導(dǎo)體業(yè)下半年轉(zhuǎn)佳
- 英特爾公布第二季財(cái)報(bào)，開(kāi)啟了科技股財(cái)報(bào)季的序幕。有分析師說(shuō)，英特爾的財(cái)報(bào)顯示，半導(dǎo)體業(yè)于下半年將進(jìn)一步轉(zhuǎn)佳。 但該科技大廠的財(cái)報(bào)，并未完全平息市場(chǎng)的爭(zhēng)論——近來(lái)芯片銷(xiāo)售上升，到底是因市場(chǎng)反轉(zhuǎn)?還是只是業(yè)界回補(bǔ)庫(kù)存的暫時(shí)性支撐? 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，本周，其它大型芯片制造廠將公布財(cái)報(bào)，包括AMD與德儀(Texas Instruments)，屆時(shí)，投資人將更能了解年底前，半導(dǎo)體業(yè)的可能表現(xiàn)。 Broadpoint.AmTech網(wǎng)站分析師DougFreedman說(shuō)，英特
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單片射頻發(fā)射接收芯片GJRF400的應(yīng)用
- GJRF400 是Gran-Jansen公司生產(chǎn)的用于無(wú)線(xiàn)通訊系統(tǒng)的射頻發(fā)送接收芯片，利用它可完成數(shù)據(jù)流的發(fā)送和接收，而且外圍電路簡(jiǎn)單、控制方法靈活，特別適用于無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)、元程測(cè)試、環(huán)境監(jiān)測(cè)和移動(dòng)圖像監(jiān)測(cè)等系統(tǒng)。文中介紹了GJRF400的結(jié)構(gòu)、編程方法和應(yīng)注意的問(wèn)題。
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利用智能射頻芯片nRF9E5實(shí)現(xiàn)溫度、濕度無(wú)線(xiàn)測(cè)量電路設(shè)計(jì)
- nRF9E5是一款工作頻率為433/868/915MHz的智能射頻芯片，集成了8051微控器、4通道10位A/D轉(zhuǎn)換以及多通道RF收發(fā)。本文介紹采用該射頻芯片、溫度傳感器LM71、濕度傳感器HS1101實(shí)現(xiàn)溫度和濕度無(wú)線(xiàn)測(cè)量的電路設(shè)計(jì)方法和編程實(shí)現(xiàn)，該設(shè)計(jì)具有簡(jiǎn)單可靠和靈活方便的特點(diǎn)。
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國(guó)標(biāo)解調(diào)芯片M88DD2000 的原理與應(yīng)用
- 所謂數(shù)字電視，就是將傳統(tǒng)的模擬電視信號(hào)經(jīng)過(guò)抽樣、量化和編碼轉(zhuǎn)換成用二進(jìn)制數(shù)代表的數(shù)字式信號(hào)，然后進(jìn)行各種功能的處理、傳輸、存儲(chǔ)和記錄。采用數(shù)字技術(shù)不僅使各種電視設(shè)備獲得比原有模擬式設(shè)備更高的技術(shù)
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NEC稱(chēng)經(jīng)濟(jì)最壞時(shí)期已過(guò) 芯片復(fù)蘇尚需2-3年
- 日本最大芯片廠商之一NEC電子總裁Junshi Yamaguchi在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，經(jīng)濟(jì)低迷最壞時(shí)期已經(jīng)結(jié)束，但業(yè)界要完全恢復(fù)到“正常”水平還需要2-3年時(shí)間。他表示，“因經(jīng)濟(jì)低迷對(duì)業(yè)界的重創(chuàng)太大，恢復(fù)到正常水平將需要2-3年。只有客戶(hù)業(yè)績(jī)恢復(fù)了，我們才有望恢復(fù)。據(jù)不同用戶(hù)的預(yù)測(cè)，大家需要2-3年才能恢復(fù)至正常水平。” 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng)，NEC電子是日本第三大芯片廠商，其客戶(hù)包括日本最大的消費(fèi)電子產(chǎn)品公司和汽車(chē)公司。Yamaguchi表示，NE
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ASMI將加速推進(jìn)成本削減計(jì)劃
- 荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM International NV周一稱(chēng)，將加快實(shí)施重組計(jì)劃，爭(zhēng)取實(shí)現(xiàn)2010年上半年前削減至少40%的成本。 ASMI并稱(chēng)，這個(gè)新的前端業(yè)務(wù)節(jié)流目標(biāo)比原先預(yù)期的更大，且時(shí)間加快了六個(gè)月。 該公司稱(chēng)，計(jì)劃在2010年結(jié)束前將其全部的全球前端制造業(yè)務(wù)整合到新加坡，會(huì)因此裁減“很多”員工。ASMI預(yù)計(jì)將裁員約400人，其中包括之前已經(jīng)宣布的200人。 該公司預(yù)計(jì)需提列6000萬(wàn)-7000萬(wàn)歐元(8500-9900萬(wàn)美元)的重組費(fèi)用，大部分
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命懸一線(xiàn)：半導(dǎo)體行業(yè)面臨50年來(lái)最危險(xiǎn)的境地
- 盡管在最近的Semicon West2009會(huì)展上故作堅(jiān)強(qiáng)，但半導(dǎo)體專(zhuān)家們心里都明白，那些體質(zhì)薄弱的半導(dǎo)體廠商完全有可能被眼下的經(jīng)濟(jì)危機(jī)折磨至死。即使是“神 婆”Gartener所說(shuō)的“最糟糕的情況馬上就會(huì)結(jié)束”，也不能為整個(gè)半導(dǎo)體工業(yè)黑暗的前景帶來(lái)些許光亮，而Gartner自己也承認(rèn)半導(dǎo)體行業(yè)至少需 要5年時(shí)間才可以回復(fù)到2007年的水平。 芯片技術(shù)日益復(fù)雜化帶來(lái)的成本上升，和OEM廠商之間的激烈競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的利潤(rùn)下降，使那些腰包最鼓的廠商也皺起了眉
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 芯片
芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC設(shè)計(jì)
- 隨著工藝節(jié)點(diǎn)和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封...
- 關(guān)鍵字： SoC 設(shè)計(jì) 封裝協(xié)同 芯片 FPGA
半導(dǎo)體行業(yè)面臨50年來(lái)最危險(xiǎn)的境地
- 盡管在最近的SemiconWest2009會(huì)展上故作堅(jiān)強(qiáng)，但半導(dǎo)體專(zhuān)家們心里都明白，那些體質(zhì)薄弱的半導(dǎo)體廠商完全有可能被眼下的經(jīng)濟(jì)危機(jī)折磨至死。即使是“神婆”Gartener所說(shuō)的“最糟糕的情況馬上就會(huì)結(jié)束”，也不能為整個(gè)半導(dǎo)體工業(yè)黑暗的前景帶來(lái)些許光亮，而Gartner自己也承認(rèn)半導(dǎo)體行業(yè)至少需要5年時(shí)間才可以回復(fù)到2007年的水平。 芯片技術(shù)日益復(fù)雜化帶來(lái)的成本上升，和OEM廠商之間的激烈競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的利潤(rùn)下降，使那些腰包最鼓的廠商也皺起了眉頭。部
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EDA第一季度同比下滑幅度縮小 或提前回暖
- 據(jù)EDA Consortium(EDAC)的統(tǒng)計(jì)，第一季度全球EDA收入下滑至11.9億美元，同比減少10.7%。 同步大幅下滑的主要原因是Cadence調(diào)整了其會(huì)計(jì)模式。 與去年第四季度的13.2億美元相比，第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、Mentor Graphics公司主席兼CEO Walden Rhines表示，EDA每年第一季度的收入都會(huì)環(huán)比下滑。 Rhines指出，10.7%的同比下滑幅度較去年第四季度的18%有所減小，這可能說(shuō)明EDA先于芯片產(chǎn)業(yè)開(kāi)始回暖。
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exynos 芯片介紹
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