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中科院院士王曦：我國傳感器芯片市場國有化率不足10%

　　在10月11日召開的紀(jì)念集成電路發(fā)明60周年學(xué)術(shù)會議上，中科院院士、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長王曦表示，傳感器是未來智能感知時代的重要基礎(chǔ)，根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Yole數(shù)據(jù)，傳感器市場已經(jīng)超過400億美元，到2020年則接近600億美元。目前，我國傳感器芯片市場國有化率不足10%，進口依賴問題較集成電路整體情況更為嚴(yán)重?！　⊥蹶乇硎?，智能傳感器是人工智能的基石，傳感器發(fā)展呈現(xiàn)出根據(jù)應(yīng)用不斷創(chuàng)新、成本持續(xù)下降、功能不斷集成、智能化發(fā)展及企業(yè)系統(tǒng)化布局等趨勢特征，汽車、智能手機是傳感器應(yīng)用規(guī)模較大且
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從面向運營商的行業(yè)跨入互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，再到知名企業(yè)，得益于華為在自研技術(shù)和芯片上的創(chuàng)新。
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　　隨著低功耗廣域網(wǎng)無線技術(shù)日益發(fā)展，它解決了物聯(lián)網(wǎng)大規(guī)模部署需求，為各種智能設(shè)備提供低功耗、遠(yuǎn)程連接等，從而推動信息科技向萬物互聯(lián)延伸，而IoT+AI等技術(shù)廣泛應(yīng)用，促使萬物互聯(lián)向萬物智能轉(zhuǎn)變?！　≡谌f物智能時代中，適用于各種智能設(shè)備的芯片成為關(guān)鍵所在，高性能AI芯片、用于數(shù)據(jù)采集的物聯(lián)網(wǎng)芯片相繼面世，包括高通預(yù)測，今年物聯(lián)網(wǎng)芯片將能為公司帶來10億美元收入，AI芯片被廣泛部署數(shù)據(jù)中心、無人機和機器人等行業(yè)，為英特爾帶來超過10億美元收入?！　?一)　　英特爾推出全新Movidius VPU視覺處理單元
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　　NB-IoT 物聯(lián)網(wǎng)芯片是基于NB-IoT 技術(shù)實現(xiàn)萬物互聯(lián)的基石，物聯(lián)網(wǎng)模組是承載千差萬別的行業(yè)應(yīng)用連通網(wǎng)絡(luò)的入口，如何從NB-IOT物聯(lián)網(wǎng)芯片角度出發(fā)甄別適合您的方案平臺呢?　　ZLG致遠(yuǎn)電子重磅推出NB-IoT模塊!　　NB-IoT技術(shù)具有廣覆蓋、低功耗、低成本、大連接等優(yōu)點，在智能家居、智慧城市、環(huán)境檢控、工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)等各行業(yè)快速普及。NB-IoT超低的電量消耗、超強的聯(lián)網(wǎng)性能、及時的業(yè)務(wù)傳輸是NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組的關(guān)鍵能力，今天我們就從NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片出發(fā)甄別適合您的方案平臺?！?/li>
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　　10月10日，2018華為全連接大會上，華為輪值董事長徐直軍直接發(fā)布華為AI戰(zhàn)略、華為AI全棧全場景解決方案、2款華為AI芯片?！　∑渲?，華為的AI戰(zhàn)略包括投資基礎(chǔ)研究、打造打造全棧方案、投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)等，并為此發(fā)布了華為全棧全場景AI解決方案，以為大家充裕的、經(jīng)濟的算力資源，以及簡單易用、高效率、全流程的AI平臺。　　芯片方面，大家早就在“劇透”的華為“達(dá)芬奇”計劃真的來了。　　華為正式發(fā)布的兩款A(yù)I芯片是采用7nm工藝制程的昇騰910，以及12nm工藝制程的昇騰310?！　⌒熘避姳硎?，昇騰
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DRAM芯片漲價不斷，三家壟斷企業(yè)賺翻了天，凈利潤高達(dá)50%以上，對于很多中小企業(yè)而言，它們也想改變DRAM市場的格局，很多國家想過通過“反壟斷”改變行業(yè)現(xiàn)狀，但仍舊無濟于事。
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華為目前推出的AI芯片昇騰系列強調(diào)在性能方面已大幅超越NVIDIA，這是值得可喜可賀的事情，不過這僅僅是起始的第一步，它要在AI行業(yè)與NVIDIA競爭還需要經(jīng)過許多努力才能獲得行業(yè)的認(rèn)可。
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　　華為消費者業(yè)務(wù)集團高級產(chǎn)品總監(jiān)BrodyJi近日解釋，為什么華為不允許任何其他制造商在任何沒有華為品牌的智能手機上使用其麒麟芯片。他表示：“對于華為而言，麒麟不是一項業(yè)務(wù)，而是一種產(chǎn)品或技術(shù)，可以作為我們與競爭對手智能手機品牌的競爭優(yōu)勢?！薄　ｉT負(fù)責(zé)制造麒麟SoC的公司是華為公司2004年成立的HiSilicon(海思)公司?，F(xiàn)在的海思麒麟芯片，儼然已經(jīng)成為蘋果A系列及高通驍龍系列處理器芯片的有力競爭者。盡管在華為在通信方面已經(jīng)非常出色，僅僅是5G電信設(shè)備就讓華為獲得了可觀的收入，但是進軍智能手機的
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